部件贴装机的贴装位置数据调整方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种部件贴装机的贴装位置数据调整方法及装置，尤其涉及一种在部件贴装机将部件贴装于印刷电路板之前调整针对所述部件预先设定的贴装位置数据的方法及装置。
【背景技术】
[0002]在部件贴装机中，使用针对部件预先设定的贴装位置数据。针对某一部件的贴装位置数据包括部件的X坐标、y坐标以及角度。其中，部件的角度是指从基准方向到部件贴装方向为止的角度，所述基准方向例如就是X轴正方向或I轴正方向。
[0003]在将部件贴装于印刷电路板之前需要进行调整所述贴装位置数据的过程。这是因为在将部件拾取而将部件根据贴装位置数据移动到印刷电路板上的贴装位置的情况下，基于贴装位置数据的部件的贴装位置可能与印刷电路板上的目标贴装位置不一致。
[0004]在将部件贴装于印刷电路板之前调整针对部件预先设定的贴装位置数据的方法中，针对具有比拍摄单元的视场(F0V;Field Of View)更宽阔的面积的部件的数据调整变得困难。
[0005]在此情况下，部件贴装机的用户移动拍摄单元的视场，且凭感觉而使部件的贴装位置与印刷电路板上的目标贴装位置相一致。
[0006]因此，用户的调整作业方面有难度，且根据用户的作业熟练程度而可能导致不够精确的调整结果。
[0007][现有技术文献]
[0008][专利文献]
[0009]韩国授权专利第1050840号(申请人:三星泰科威株式会社；名称:部件贴装机及其电子部件拾取贴装方法)。
【发明内容】
[0010]本发明的实施例的目的在于，在部件贴装机的贴装位置数据调整方法及装置中，提供一种针对具有比拍摄单元的视场更宽阔的面积的部件而让用户的调整作业变得容易且可以获得精确的调整结果的方法及装置。
[0011]根据本发明的一个方面，公开一种部件贴装机的贴装位置数据调整方法，用于在部件贴装机将部件贴装于印刷电路板之前，调整针对所述部件而预先设定的贴装位置数据，其中，包括步骤a至步骤d。在步骤a中，以对应于所述贴装位置数据的印刷电路板上的目标贴装位置为中心而拍摄所述印刷电路板，从而显示全景图像。在步骤b中，拾取所述部件，并根据所述贴装位置数据而将所述部件移动到所述印刷电路板上的贴装位置。在步骤c中，将所述部件的图像重叠于所述全景图像而显示。在步骤d中，根据用户的操作而设定所述部件的最终贴装位置数据。
[0012]根据本发明的另一方面，公开一种部件贴装机的贴装位置数据调整装置，用于在部件贴装机将部件贴装于印刷电路板之前，调整针对所述部件而预先设定的贴装位置数据，其中，所述装置包括:拍摄单元，以对应于所述贴装位置数据的印刷电路板上的目标贴装位置为中心而拍摄所述印刷电路板，并在所述部件被吸附于吸嘴而移动到所述印刷电路板上的贴装位置的情况下，拍摄所述部件；图像处理单元，基于所述印刷电路板的图像而生成全景图像，并将所述全景图像与所述部件的图像进行重叠；控制单元，根据用户的操作而设定所述部件的最终贴装位置数据。
[0013]除了前述的内容以外的其他方面、特征、优点将通过附图、权利要求书及发明的详细说明而变得清楚。
[0014]这样的一般化而具体的方面可通过系统、方法、计算机程序或者任何系统、方法、计算机程序的组合而实施。
[0015]根据本发明的实施例的所述部件贴装机的贴装位置数据调整方法及装置，将所述部件的图像重叠于所述印刷电路板的贴装区域中的全景图像而提供给用户。
[0016]据此，针对具有比拍摄单元的视场更宽阔的面积的部件，用户无需移动拍摄单元的视场，且无需凭感觉进行调整。
[0017]因此，根据本发明的实施例的所述部件贴装机的贴装位置数据调整方法及装置，针对具有比拍摄单元的视场更宽阔的面积的部件，可以让用户的调整作业变得容易，且可以获得精确的调整结果。
【附图说明】
[0018]图1为表示使用本发明的一个实施例的方法的部件贴装机的内部构造的图。
[0019]图2为表示通过图1的控制单元执行的本发明的一个实施例的方法的流程图。
[0020]图3为详细表示图2的步骤S201的一例的流程图。
[0021]图4为表示执行图2的步骤S201所得到的全景图像的一例的平面图。
[0022]图5为表示执行图2的步骤S205所得到的全景图像的第一例的平面图。
[0023]图6为表示执行图2的步骤S205所得到的全景图像的第二例的平面图。
[0024]图7为图2的步骤S207的详细流程图。
[0025]图8为表示基于贴装位置数据的部件的贴装位置ΡΜε与印刷电路板上的目标贴装位置PmsF—致的第一例的图。
[0026]图9为表示基于贴装位置数据的部件的贴装位置ΡΜε与印刷电路板上的目标贴装位置Pms不一致的第二例的图。
[0027]图10为表示在图2的步骤S205中将部件的图像的比例尺(scale)调整为与印刷电路板的全景图像的比例尺一致的图。
[0028]图11为表示执行图2的步骤S201所得到的全景图像的第三例的平面图。
[0029]符号说明
[0030]10:部件贴装机H:拾取头
[0031]N:吸嘴P:部件
[0032]1:照明单元C:拍摄单元
[0033]101:控制单元102:驱动单元
[0034]103:图像处理单元104:监控器
[0035]105:用户输入单元？《:部件的贴装位置
[0036]PMS:印刷电路板上的目标贴装位置
[0037]1001:调整比例尺之前的全景图像
[0038]1002:调整比例尺之后的全景图像
【具体实施方式】
[0039]以下的说明和附图用于帮助理解根据本发明的操作，且可能省略本技术领域的普通技术人员容易实现的部分。
[0040]本说明书和附图并不是出于限制本发明的目的而提供，本发明的范围应当由权利要求书确定。为了能够最为恰当地表述本发明，本说明书中使用的术语应该解释为符合本发明技术思想的含义和概念。
[0041]在说明本发明时，如果认为对相关公知技术的具体说明有可能导致本发明的主旨混乱，则省略其详细说明。
[0042]本发明可由功能性的模块构造和多样的处理步骤表示。这样的功能模块可由用于执行特定功能的多样的硬件和/或软件构造实现。例如，本发明可由C语言、C++语言、Java语言、汇编(assembler)语言之类的编程语言或脚本语言实现。
[0043]并且，为了电磁环境设定、信号处理和/或数据处理等，本发明可采用现有技术。
[0044]在本说明书和附图中，对实质上具有相同的功能构造的构成要素赋予相同的附图标记而省略重复说明。
[0045]以下，参照附图而详细说明本发明的优选实施例。
[0046]图1表示使用本发明的一个实施例的方法的部件贴装机10的内部构造。
[0047]参照图1，应用到根据本发明的控制方法的部件贴装机10具有驱动单元102、拍摄单元C、图像处理单元103、控制单元101、监控器104以及用户输入单元105。根据一个实施例的部件贴装机10在将部件贴装于印刷电路板之前，可调整针对所述部件而预先设定的贴装位置数据。
[0048]驱动单元102从多个拾取头(Head)中选择性地驱动某一个拾取头H。拍摄单元C用于拍摄被拾取头H的吸嘴N吸附而移动的部件P和印刷电路板(未图示)。例如，拍摄单元C将对应于贴装位置数据的目标贴装位置作为中心而拍摄印刷电路板，并拍摄被吸嘴吸附而移动到印刷电路板上的贴装位置的部件。拍摄单元C在以对应于贴装位置数据的目标贴装位置为中心而拍摄所述印刷电路板时，可拍摄多个图像。例如，为了生成针对印刷电路板的全景图像，可将印刷电路板分为多个区域并拍摄各个区域。
[0049]图像处理单元103对来自拍摄单元C的图像数据进行处理，从而生成部件P的位置信息等。图像处理单元103可基于拍摄印刷电路板的多个图像而生成全景图像。图像处理单元103将所述全景图像与所述部件的图像进行重叠。所拍摄的图像可借助于图像处理单元103而显示于监控器104。
[0050]图像处理单元103在将部件图像重叠于全景图像时，可对部件图像设定预定值的透明度。所述预定值可以是正的值。图像处理单元103在将部件图像重叠于全景图像时，可进行调整以使部