一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种高纵横比铜厚PCb阻焊制作方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中，在线路板加工过程中，目前高纵横比厚铜PCb (板厚> 4mm，塞孔孔径纵横比> 10、表铜厚度> 20Z)越来越多。PCB原阻焊生产流程如下:前处理一塞孔一丝印面油一预烤一曝光一显影一品质检查一后烤。生产过程中因表铜厚，阻焊一次丝印油薄造成线路发红和纵横比过大塞孔一次性烤板出现阻焊爆油上PAD。
[0003]而实际生产过程中，现有技术的这种方法存在很多局限性和缺点:因生产板板厚> 4mm，塞孔孔径纵横比> 10，表铜厚度> 20Z，按此流程制作阻焊，已出现因铜厚过厚，丝印后线路发红，直接经150°C后烤，塞孔孔径纵横比大，塞孔绿油不易烤干和绿油湿度大直接高温膨胀过快出现塞孔爆油上PAD。
[0004]因此，提供一种显影效果好，不容易出现爆油现象，产品品质高，报废率低的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，是目前线路板加工领域的当务之急。
【发明内容】
[0005]为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中，单面开窗塞孔设计和双面开窗塞孔设计的PCB在阻焊制作过程中显影后的阻焊上PAD、掉桥或后工序掉油问题，从而提出一种显影效果好，不存在掉桥及掉油问题，品质高，报废率低的高纵横比铜厚Pcb阻焊制作方法。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的公开了一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其中，所述方法顺序分为塞孔处理步骤、喷涂线路油步骤和丝印表面步骤三个步骤。
[0007]优选的，所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其中，所述塞孔处理步骤之前需要对线路板整板进行第一次前处理磨板，所述塞孔处理步骤之后需要单独对塞孔顺序进行预烤、显影、检查、返曝光、后烤处理。
[0008]更为优选的，所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其中，所述喷涂线路油步骤之前需要对线路板整板进行第二次前处理磨板，所述喷涂线路油步骤之后需要对线路板顺序进行显影、检查、后烤处理。
[0009]进一步的，所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其中，所述丝印表面步骤之前需要对线路板整板进行第三次前处理磨板，所述丝印表面步骤之后需要对线路板顺序进行预烤、显影、检查、后烤处理。
[0010]更为进一步的，所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其中，所述返曝光步骤中返曝光的能量值为800毫焦/次，次数为两次。
[0011]优选的，所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其中，所述塞孔处理步骤中预烤温度为75°C，时间为45min。
[0012]优选的，所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其中，所述喷涂线路油步骤中喷涂喷压为0.3-0.35mpa。
[0013]优选的，所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其中，所述塞孔处理步骤之后的后烤处理分为八段，每段具体温度及时间为:55°C X60min，65°C X60min，75°C X60min，85°C X60min，95°C X60min, 110°C X60min, 130°C X60min, 150°C X60min。
[0014]更为优选的，所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其中，所述喷涂线路油步骤之后的后烤处理分为六段，每段具体温度及时间为:75°C X30min，85°C X30min，95°C X30min, 110°C X30min, 130°C X30min, 150°C X30min。
[0015]更为优选的，所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其中，所述丝印表面步骤之后的后烤，温度为150°C，时间为60min。
[0016]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:通过将塞孔处理步骤、喷涂线路油步骤和丝印表面步骤三个步骤分别分开进行的方式，并在三个步骤后分别对线路板进行处理，分工解决了塞孔绿油不易烤干和绿油湿度大直接高温膨胀过快出现塞孔爆油上PAD等技术瓶颈；第一次后烤处理分为八段，第二次后烤处理分为六段，防止因一次高温烤板爆油，有效的改善了高纵横比厚铜pcb阻焊制作的良率；具有良好的市场前景和应用价值。
【具体实施方式】
[0017]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例，对本发明作进一步详细的说明。
[0018]实施例1
[0019]本实施例的公开了一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，所述方法为:所述方法顺序分为塞孔处理步骤、喷涂线路油步骤和丝印表面步骤三个步骤。
[0020](I)对线路板整板进行第一次前处理磨板，然后进行塞孔处理步骤，接着单独对塞孔顺序进行预烤、显影、检查、返曝光、后烤处理；所述返曝光步骤中返曝光的能量值为800毫焦/次；所述塞孔处理步骤中预烤温度为75°C，时间为45min ;所述曝光步骤中曝光尺为9-13格。所述后烤处理都分为八段，每段具体温度及时间为:55°C X60min，65°C X60min，75°C X60min，85°C X60min，95°C X60min, 110°C X60min, 130°C X60min, 150°C X60min。
[0021](2)对线路板整板进行第二次前处理磨板，然后进行喷涂线路油步骤，接着对线路板顺序进行显影、检查、后烤处理；所述喷涂线路油步骤中喷涂喷压为0.3-0.35mpa ;所述曝光步骤中曝光尺为9-13格。所述后烤处理都分为六段，每段具体温度及时间为:750C X30min,85°C X30min,95°C X30min, 110°C X30min, 130°C X30min, 150°C X30min。
[0022](3)所述丝印表面步骤之前需要对线路板整板进行第三次前处理磨板，然后进行丝印表面步骤，接着对线路板顺序进行预烤、显影、检查、后烤处理。所述丝印表面步骤中采用挡点网进行丝印表面；所述曝光步骤中曝光尺为9-13格。所述后烤处理温度及时间为:150 0C X60min。
[0023]实施例2
[0024]本实施例的公开了一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，所述方法为:所述方法顺序分为塞孔处理步骤、喷涂线路油步骤和丝印表面步骤三个步骤。
[0025](I)对线路板整板进行第一次前处理磨板，然后进行塞孔处理步骤，接着单独对塞孔顺序进行预烤、显影、检查、返曝光、后烤处理；所述返曝光步骤中返曝光的能量值为800毫焦/次，次数为两次；所述塞孔处理步骤中预烤温度为75°C，时间为45min ;所述曝光步骤中曝光尺为9-13格。所述后烤处理都分为八段，每段具体温度及时间为:55°C X60min，65°C X60min，75°C X60min，85°C X60min，95°C X60min, 110°C X60min, 130°C X60min，150 °C X60min。
[0026](2)对线路板整板进行第二次前处理磨板，然后进行喷涂线路油步骤，接着对线路板顺序进行显影、检查、后烤处理；所述喷涂线路油步骤中喷涂喷压为0.3-0.35mpa ;所述曝光步骤中曝光尺为9-13格。所述后烤处理都分为六段，每段具体温度及时间为:750C X30min,85°C X30min,95°C X30min, 110°C X30min, 130°C X30min, 150°C X30min。
[0027](3)所述丝印表面步骤之前需要对线路板整板进行第三次前处理磨板，然后进行丝印表面步骤，接着对线路板顺序进行预烤、显影、检查、后烤处理。所述丝印表面步骤中采用挡点网进行丝印表面；所述曝光步骤中曝光尺为9-13格。所述后烤处理温度及时间为:150 0C X60min。
[0028]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种高纵横比铜厚PCb阻焊制作方法，其特征在于，所述方法顺序分为塞孔处理步骤、喷涂线路油步骤和丝印表面步骤三个步骤。2.如权利要求1所述的高纵横比铜厚Pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤之前需要对线路板整板进行第一次前处理磨板，所述塞孔处理步骤之后需要单独对塞孔顺序进行预烤、显影、检查、返曝光、后烤处理。3.如权利要求1所述的高纵横比铜厚Pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述喷涂线路油步骤之前需要对线路板整板进行第二次前处理磨板，所述喷涂线路油步骤之后需要对线路板顺序进行显影、检查、后烤处理。4.如权利要求1所述的高纵横比铜厚Pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述丝印表面步骤之前需要对线路板整板进行第三次前处理磨板，所述丝印表面步骤之后需要对线路板顺序进行预烤、显影、检查、后烤处理。5.根据权利要求2所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述返曝光步骤中返曝光的能量值为800毫焦/次，次数为两次。6.根据权利要求1或2所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤中预烤温度为75°C，时间为45min。7.根据权利要求1或3所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述喷涂线路油步骤中喷涂喷压为0.3-0.35mpa。8.根据权利要求2所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤之后的后烤处理分为八段，每段具体温度及时间为:55°C X60min，65°C X60min，75°C X60min，85°C X60min，95°C X60min, 110°C X60min, 130°C X60min, 150°C X60min。9.根据权利要求3所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述喷涂线路油步骤之后的后烤处理分为六段，每段具体温度及时间为:75°C X30min，85°C X30min，95°C X30min, 110°C X30min, 130°C X30min, 150°C X30min。10.根据权利要求4所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述丝印表面步骤之后的后烤，温度为150°C，时间为60min。
【专利摘要】本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法。通过将塞孔处理步骤、喷涂线路油步骤和丝印表面步骤三个步骤分别分开进行的方式，并在三个步骤后分别对线路板进行处理，解决了塞孔绿油不易烤干和绿油湿度大直接高温膨胀过快出现塞孔爆油上PAD等技术瓶颈；第一次后烤处理分为八段，第二次后烤处理分为六段，防止因一次高温烤板爆油，有效的改善了高纵横比厚铜pcb阻焊制作的良率，具有良好的市场前景和应用价值。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN105101662
【申请号】CN201510434595
【发明人】王佐, 刘亚飞, 周文涛, 彭君
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月22日