于 轴线X和轴线Y。上壁324垂直于壁3221、323A和323B，垂直于轴线X并且平行于轴线Y。
[0046] 套环322容纳在凹槽5中，该凹槽5为沿轴线Y延伸的狭槽形式，并且同时在外壳 20的侧面之一上在前部显露以及在外壳20的下侧的面202上向下显露。该凹槽5向下被 印刷电路板4的上侧的面41封闭，从而限定出侧面和顶部封闭的空腔C。凹槽5的第一纵 向端在外壳20的侧面之一上显露，并且相对的第二纵向端在用于绝缘体32通过的孔28上 显露。
[0047] 接触器31的棒311包括确保其保持在绝缘体32的环321中的外周鱼叉34。当接 触器31已经安装在外壳20中时，绝缘体32例如围绕接触器31包胶模制。
[0048] 或者，绝缘体32围绕接触器31的棒311强制安装，然后由接触器31和绝缘体32 形成的套件安装在外壳20的孔28中。
[0049] 凹槽5包括底壁或后壁S1，例如形式为具有圆形截面的圆柱形部分，具有纵向轴 线X和基本等于绝缘体32的后壁3221直径的直径，从而后壁3221与凹槽5的后壁Sl表 面接触。凹槽5包括平行于轴线Y的两个侧壁S2A和S2B，其延伸后壁S1。侧壁S2A和S2B 各自与外壳20的侧面之一连接。凹槽5还包括上壁S3,该上壁S3连接侧壁S2A和S2B并 且可以平行于外壳20的下侧的面202。
[0050] 接触器31的第一部分311和第二部分312之间的接合区33容纳在绝缘体32的 罩6中。接触器31的叶片312可在空腔C中延伸，并且可以从罩6的前部突出。
[0051] 中空容积VI，其为空腔C的内部容积，一方面在接触器31的叶片312和凹槽5的 上壁S3之间延伸，并且另一方面在接触器31的叶片312和印刷电路板4的上壁41之间延 伸。
[0052] 沿轴线Y并且在绝缘体32的套环322处，容积Vl填充有绝缘体32的材料。沿轴 线Y并且在绝缘体32的套环322和外壳20的凹槽5在其上显露的侧壁之间，容积Vl填充 有空气。或者，在例如包胶模制的情况下，它可填充有电绝缘材料。
[0053] 板4包括至少一根超高频传输线，例如三根线7。优选地，板4包括若干根传输线。 每根线7设置为与组件2的转换器3之一电连接。这些线7可以是共面的微带等类型。
[0054] 接触器31的舌片313与在板4上侧的面41上制作的超高频传输线7的平面的中 心导电轨71进行机械接触和电接触。舌片313的自由端与外壳20的侧面齐平，即，它没有 沿轴线Y突出到空腔C以外。或者，例如，舌片313可以突出到空腔C以外以便于目视检查 并且为了手工焊接。在那种情况下，芯片布图得以延伸并且绝缘性提高。与此相反，舌片 313可略微缩回到空腔C或凹槽5内。
[0055] 在转换器31的叶片312的延伸中，中心轨71平行于轴线Y延伸并且在空腔C下方 突出。更具体地，在空腔C下方，中心轨71的端部711可任选地延伸通过外壳20的侧壁。
[0056] 中心轨71通过U形绝缘构件72与板4的芯片布图73绝缘，该U形绝缘构件72 是没有导电金属化的区域，例如通过化学蚀刻制成。传输线7的各元件的尺寸可修改，这使 得能够适应超高频波的传播。
[0057] 当电信号在外壳20附近由线7传输时，通过接触器31的舌片313和中心轨71的 端部711之间的接触，以及通过板4的导电区域73和组件2的导电区域202之间的接触， 信号从板4的线7传到组件2的转换器3。
[0058] 由于空腔C导电的壁SI、S2A、S2B和S3,信号保持限定在容积Vl内。在顶部，信 号被空腔C的后壁Sl阻挡。从下面，信号被板4的线7的导电区域73阻挡，该导电区域73 至少部分地从下面封闭凹槽5并且其至少部分地位于外壳20下面。导电区域73或"芯片 布图"接地。在侧面，信号被空腔C的侧壁S2A和S2B阻挡。
[0059] 容积Vl因此形成空腔C，该空腔C的壁SI、S2A、S2B、S3和73是导电并接地的。
[0060] 沿轴线X，信号在接触器31的棒311和外壳20的金属壁S4之间传播，该金属壁 S4定界绝缘体32材料的孔28。该壁是导电的，信号保持限定并且避免向其他转换器3泄 漏。
[0061] 这使得可以使用具有高频的超高频信号的套件1。图4至图8示出组件2的五种 替代方案，其中，类似于图1至图3组件的相应元件具有相同的附图标记。下面，我们将不 提供这些替代方案中类似于图1至图3组件2的那些元件的详细描述。
[0062] 图4示出组件2的第一替代方案，其中绝缘体32的环321包括被外壳20的互补 形状填充的环形外周沟槽30A，这使得绝缘体32在外壳中能够保持在适当位置。然后，在外 壳20中将绝缘体32包胶模制。
[0063] 图5示出组件2的第二替代方案，其中绝缘体32的环321包括外周沟槽326,该外 周沟槽326设置有至少一个注入孔327A和通气孔327B，或反之亦然。
[0064] 在组件2的制造过程中，接触器31安装在绝缘体32的孔325中。然后，由接触器 31和绝缘体32形成的套件安装在外壳20的孔28中。为了相对于外壳20固定绝缘体32， 通过注入孔327A或327B注入树脂块10。树脂10填充外周沟槽326,并且空气分别通过通 气孔327B或327A逸出。
[0065] 图6示出第三替代方案，第三替代方案与第二替代方案的区别在于，外壳20包括 例如使外壳20的一个壁和孔28连接的水平注入孔29。
[0066] 图7示出超高频组件2的第四替代方案，其中接触器31由两个独立的构件311和 312形成。第一构件311构成接触器31的棒，并且第二构件312构成转换器31的叶片。在 构件311和312之间的接合区域33,例如通过凹口 37完成组装，其中，棒311的下端容纳在 该凹口 37中。然后很容易制造具有两个构件311和312的接触器31。
[0067] 图8示出组件2的第五替代方案，其中接触器31的棒311包括环形外周沟槽35。 在组件2的制造过程中，将接触器31放置在外壳20的孔28中。然后，围绕接触器31包胶 模制绝缘体32,使得绝缘体32的材料填充沟槽35。然后，将由接触器31和绝缘体32形成 的套件强制安装在外壳20的孔28中，使得绝缘体32在外壳20中保持在适当位置。
[0068] 图4和图8的替代方案可以组合，以在外壳20内围绕接触器31同时包胶模制绝 缘体32。
[0069] 图9至图12示出根据本发明第二实施方式的套件1001。
[0070] 套件1001包括超高频组件1002和印刷电路板4,其中，该超高频组件1002包括 三根超高频传输线1003,该印刷电路板4类似于参照图1至图3描述的印刷电路板。组件 1002类似于图1至图3组件2的那些元件具有相同的附图标记，只是增加了 1000。下面， 我们不提供组件1002类似于组件2的那些元件的详细描述。
[0071] 组件1002包括由绝缘材料，诸如高温聚合物，例如通过注入而制成的外壳1020。 外壳1020包括至少一个用于通过导电棒1311的孔1028,其可例如采取具有以轴线X为中 心的圆形截面的圆柱形棒的形式，并且其上端由可具有较大直径的头部1311A形成。导电 棒1311是附接构件。作为实施例，孔1028的上端由轴1028A形成边界，该轴1028A在外壳 1020的空腔1027内突出。导电棒1311的头部1031A承载在轴1028A的上端。在轴1028A 对面，孔1028的下端是斜面的并且向下呈喇叭状。
[0072] 沿轴线Y延伸的凹槽1005设置在外壳1020的下侧的面10202内。凹槽1005被 导电区域73从下方封闭，从而形成空腔C，该导电区域73与传输线7的暴露的导电部分连 接。
[0073] 与组件2的凹槽5不同，空腔1005在外壳1020的侧面处没有显露。外壳1020包 括封闭壁10204,该封闭壁10204堵塞凹槽1005的前端并且使板4的传输线7可以连接到 组件2的转换器3。标记S1006表不壁10204的导电部分，该导电部分与板4的传输线7的 导电轨71的末端711接触。另外，组件1002不包括用于保持导电棒1311的绝缘体，绝缘 体由外壳1020示出。导电棒1311直接安装在孔1028中，并且与孔1028的圆柱形壁S1004 进行表面接触。而且，导电棒1311不包括第二部分或接触舌片。
[0074] 为了使板4的传输线7和组件1002的转换器1003之间电连接，例如通过镍沉积 对凹槽1005的上壁S1003至少部分地进行金属化，从而形成导电轨。
[0075] 在图11和图12中，为了更加清楚，用粗线表示金属化的表面，其厚度不代表导电 层的实际厚度。
[0076] 孔1028的壁S1004、与板4接触的外壳1020的壁10204的部分S1006以及与板4 相邻的侧壁的外表面S1005也被金属化，并且形成充当转换器1003的导电表面，其类似于 图1至图3中组件2的转换器3。
[0077] 围绕轴1028A，外壳1020的凹槽1027的下壁设置有金属化的穿孔1008或"通孔"， 该穿孔1008或"通孔"平行于轴线X并且沿封