生产设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于生产各种产品的生产设备。
【背景技术】
[0002]作为生产设备，已知有例如像专利文献I那样在基板上安装电子元件的元件安装机。在这样的生产设备中，以产品的品质提高等为目的，期望进行生产的机械动作的控制的高精度化。例如，在元件安装机中，生产用的材料即基板的变形状态、电子元件的供给位置的偏差等对安装控制的精度造成影响。因此，在专利文献I中，设为使用激光测长仪等传感器来测定基板、电子元件的高度的结构。并且，通过使该测定的结果反映到安装控制中而提高精度。
[0003]专利文献1:日本特开2004-071641号公报
【发明内容】
[0004]这样一来，在生产设备中测定距对象物的距离的情况下，需要将传感器等增设至对应的位置。另外，生产设备有可能因小型化等要求而制约传感器等设备的设置。
[0005]本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供一种能够利用与以往不同的结构来测定距对象物的距离并提高机械动作的控制精度的生产设备。
[0006]本发明的生产设备具备:相机，设置为能够拍摄生产用的材料；及控制装置，基于由上述相机拍摄的图像中所包含的信息和预先存储的控制程序来控制生产，上述相机具有:可变焦透镜，能够根据外加电压来改变焦距；及拍摄元件，将上述可变焦透镜的透过光转换为电信号，上述生产设备具备:焦点控制部，基于上述拍摄元件的上述电信号调整向上述可变焦透镜施加的外加电压，使上述可变焦透镜对焦对象物；存储部，预先存储表示向上述可变焦透镜施加的外加电压与从上述对象物到上述相机的距离之间的关系的透镜特性；及距离测定部，基于上述焦点控制部使焦点对焦于上述对象物时的向上述可变焦透镜施加的外加电压和上述透镜特性来测定距上述对象物的距离。
[0007]根据这样的结构，使用为了读取粘贴于生产用的材料等的信息而拍摄材料的相机，能够测定从对象物到相机的距离。即，能够沿用现有的相机，因此无须增设传感器等设备就能够测定能够在机械动作的控制中利用的距对象物的距离。由此，能够提高机械动作的控制精度。
【附图说明】
[0008]图1是表示实施方式中的元件安装机(生产设备)的整体图。
[0009]图2是表示元件安装机的基板相机、控制装置的框图。
[0010]图3是表示基板相机的液晶透镜的结构的俯视图。
[0011]图4是表示液晶透镜的透镜特性即距离表格的图。
[0012]图5是表示使用了基板相机的距离测定与基板的变形状态的图。
[0013]图6是表示元件供给装置中的各供料器的元件高度的图。
【具体实施方式】
[0014]<实施方式>
[0015]以下，参照附图对将本发明的生产设备具体化的实施方式进行说明。在实施方式中，例示了生产设备为元件安装机的结构。元件安装机是例如在集成电路的制造工序中向电路基板上配置(安装)多个电子元件的装置。该电路基板例如通过丝网印刷机向电子元件的安装位置涂敷焊膏，被多个元件安装机依次搬运而安装电子元件。然后，安装有电子元件的电路基板被搬运至回流炉进行焊接，由此作为电路基板产品而构成集成电路。另外，上述的电路基板、电子元件及焊膏相对于作为生产设备的元件安装机中的生产用的材料。
[0016](元件安装机的全体结构)
[0017]元件安装机I构成为具备基板搬运装置10、元件供给装置20、元件移载装置30、元件相机50、基板相机60及控制装置70。各装置10、20、30及各相机50、60设于元件安装机I的基台2，被控制装置70控制。另外，如图1所示，将元件安装机I的水平宽度方向(图1的从左上朝向右下的方向)设为X轴方向，将元件安装机I的水平长边方向(图1的从右上朝向左下的方向)设为Y轴方向，将铅垂高度方向(图1的上下方向)设为Z轴方向。
[0018]基板搬运装置10是沿元件安装机I的X轴方向搬运电路基板B的装置，兼作将电路基板B定位于预定位置进行保持的基板保持装置。该基板搬运装置10是由沿元件安装机I的Y轴方向并排设置的第一搬运机构11与第二搬运机构12构成的双输送机型的装置。第一搬运机构11由一对导轨IlaUlb及未图示的传送带等构成。
[0019]第一搬运机构11的一对导轨11a、Ilb沿X轴方向平行地配置在基台2的上部，对载置于传送带而被搬运的电路基板B进行引导。另外，在第一搬运机构11中设置有将搬运至预定位置的电路基板B从基台两侧顶起并夹持而定位电路基板B的夹持装置。第二搬运机构12与第一搬运机构11同样地构成，因此省略详细说明。
[0020]元件供给装置20是供给向电路基板B安装的电子元件的装置。元件供给装置20配置在元件安装机I的Y轴方向的前部侧(图1的左前侧)。该元件供给装置20在本实施方式中设为使用多个盒式供料器21的供料方式。供料器21具有相对于基台2安装为能够拆装的供料器主体部21a及设于供料器主体部21a的后端侧的带盘收容部21b。供料器21通过带盘收容部21b来保持卷绕有元件包装带的供给带盘22。
[0021]上述的元件包装带由将电子元件以预定间距收纳的载带及与该载带的上表面粘接而覆盖电子元件的上封带构成。供料器21通过未图示的间距输送机构对从供给带盘22拉出的元件包装带进行间距输送。并且，供料器21从载带剥离上封带而使电子元件露出。由此，供料器21在位于供料器主体部21a的前端侧的元件供给位置Ps进行电子元件的供给，使得元件移载装置30能够吸附电子元件。
[0022]元件移载装置30是将电子元件从元件供给位置Ps移载至电路基板B的安装位置的装置。在本实施方式中，元件移载装置30设为配置在基板搬运装置10及元件供给装置20的上方的正交坐标型。该元件移载装置30在沿Y轴方向延伸的一对Y轴导轨31a、31b上以能够沿Y轴方向移动的方式设有Y轴移动台32。Y轴移动台32经由滚珠丝杠机构而通过Y轴伺服马达33的动作来控制。另外，在Y轴移动台32上，X轴移动台34被设为能够沿X轴方向移动。X轴移动台34经由未图示的滚珠丝杠机构而通过X轴伺服马达35的动作来控制。
[0023]另外，在元件移载装置30的X轴移动台34安装有头保持装置40。该头保持装置40将壳体41固定于X轴移动台34，相对于该壳体41将升降轴体42支撑为能够沿Z轴方向升降。升降轴体42通过收容于壳体41的Z轴伺服马达43的动作来控制朝Z轴方向的移动。另外，在升降轴体42的下端部以能够更换的方式安装有安装头44。
[0024]安装头44将吸附由元件供给装置20供给的电子元件的吸嘴45保持为能够绕与元件安装机I的Z轴平行的旋转轴线旋转。该吸嘴45通过收容于壳体41的Θ轴伺服马达46的动作来控制相对于安装头44的旋转角度。另外，吸嘴45构成头保持装置40中的未图示的吸附机构，通过被控制的空气压力的负压而能够吸附电子元件。
[0025]元件相机50及基板相机60是具有CO)(Charge Coupled Device)、CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)等拍摄元件的数码相机。元件相机 50及基板相机60基于连接为能够通信的控制