一种射频模块pcb的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板的制作方法，尤其涉及一种射频模块PCB的制作方法。
【背景技术】
[0002]请参阅图1，常规的功放管芯片元件包括射频模块架I及设置在其中心的集成电路元件2。功放管芯片亦可无需安装集成电路元件2而作为功放元件独立使用。请参阅图2，所示为一电路板，一功放芯片4安装在电路板上开设的收容槽3内，与电路板上的电路连接。目前，电路板上的射频功放管均通过购买功放元件贴装至电路板上，PCBA(PrintedCircuit Board+Assembly的简称，指PCB空板经过SMT上件以及DIP插件的整个制程)上组装功放元器件，多通过从功放芯片厂家直接采购，这对于电子通讯厂家来说有以下不足之处:1)、功放管芯片的采购渠道窗口小，受制于功放芯片厂家及同行。2)、射频模块与PCB的匹配性不易控制，且成本高。如果直接制作类似于功放芯片的射频模块PCB，可以解决上述不足。
【发明内容】
[0003]鉴于以上所述，本发明有必要提供一种射频模块PCB的制作方法，可解决采购渠道少，与PCB的匹配性不佳以及成本高的问题。
[0004]—种射频模块PCB的制作方法，包括以下步骤，
[0005]I)、将外侧为薄铜箔层的一芯板与一厚铜箔层压合形成一压合板体，芯板的薄铜箔层与厚铜箔层相对地位于压合板体的两外侧，薄铜箔层较较厚铜箔层厚度小；
[0006]2)在薄铜箔层表面进行导电控深铣阶梯槽，阶梯槽穿透薄铜箔层伸入至芯板的介质层且未贯通介质层，对应地在阶梯槽底部形成预留介质底层；
[0007]3)蚀刻掉压合板体表面的薄铜箔层，并且在厚铜箔层表面加工制作图形；
[0008]4)激光烧蚀掉在阶梯槽底部的预留介质底层，而露出厚铜箔层的内表面，获得对应形成悬铜的位置；
[0009]5)对压合板体进行沉金，从而在厚铜箔层的外表面及烧蚀后露出的厚铜箔层的内表面上附上金属保护层；
[0010]6)铣板，对压合板体的中部铣中心通孔，并且对压合板体上除悬铜位置以外的外周铣槽，获得所需形状的射频模块PCB。
[0011]进一步地，所述芯板的一面为铜层，另一面为非铜层。
[0012]进一步地，所述芯板为薄铜箔层与形成在薄铜箔层一面上的介质层构成。
[0013]进一步地，所述芯板与厚铜箔层之间通过一粘结片连接。
[0014]进一步地，所述薄铜箔层的厚度< 10Z，厚铜箔层多50Z。
[0015]进一步地，沉金前，对压合板进行等离子体清洗，清洗掉烧蚀后的胶渣，并且通过喷砂、微蚀处理，将悬铜位置做进一步的清洁。
[0016]进一步地，在步骤2)铣阶梯槽时，阶梯槽尺寸要比悬铜位置尺寸单边大SmiI。
[0017]进一步地，在步骤4)中，激光烧蚀预留介质底层时，烧蚀路径与铣阶梯槽尺寸相同。
[0018]相较于现有技术，本发明提供的射频模块PCB的制作方法，通过PCB上直接制作射频模块，解决电子通讯厂家在此类器件的采购受限，及产品匹配性问题，实现射频模块PCB中悬铜设计的加工，可易于实现悬铜位置清洁及沉金处理，满足金面贴装或打金线要求。
【附图说明】
[0019]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为现有射频模块元件的结构示意图；
[0021]图2为现有安装有射频模块元件的电路板的结构示意图；
[0022]图3为本发明射频模块PCB的制作方法的流程示意图；
[0023]图4为本发明射频模块PCB的制作方法的结构流程示意图；
[0024]图5为采用图4所示的射频模块PCB的制作方法制得的一射频模块的背面图；
[0025]图6为采用图5所示的射频模块的正面图。
【具体实施方式】
[0026]为了详细阐述本发明为达成预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本发明的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0027]请参阅图3、图4，一种射频模块PCB的制作方法，包括以下步骤。
[0028]I)、将外侧为薄铜箔层111的一芯板11与一厚铜箔层12压合形成一压合板体，芯板的薄铜箔层111与厚铜箔层12相对地位于压合板体的两外侧，薄铜箔层111较较厚铜箔层12厚度小。较佳实施方式中，芯板11采用单面芯板，即芯板一面为铜层，另一面为非铜层。本实施例中，芯板11为薄铜箔层111与形成在薄铜箔层111 一面上的介质层112构成，薄铜箔层111的厚度彡10Z(0Z，ounce的缩写，中文称为“盎司”，OZ是重量单位，这里用来表征铜箔厚度，实际上是利用单位面积铜箔的重量表征其厚度，通常单位面积指定为I平方英尺，I盎司重量的铜箔对应厚度约为35微米，常用的铜箔厚度规格为:厚度< 1Z的，1Z约为35微米，1/20Z约为17微米，1/30Z约为12微米；另外还有，20Z约为70微米，30Z约为105微米……依此类推)，厚铜箔层12 ^ 50Z，芯板11与厚铜箔层12压合时，通过一粘结片15置在两者结合面以提尚粘接性。
[0029]2)在薄铜箔层面进行导电控深铣阶梯槽13，阶梯槽穿透薄铜箔层111伸入至芯板的介质层112且未贯通介质层，对应地在阶梯槽13底部形成预留介质底层。
[0030]3)蚀刻掉