压合板体表面的薄铜箔层111，并且在厚铜箔层12表面加工制作图形。蚀刻薄铜箔层111即蚀刻掉形成阶梯槽13后所余留的薄铜箔层111，在厚铜箔层12表面加工制作图形时，通过采用掩膜蚀刻的方式，以在厚铜箔层12表面加工出所需的图形。
[0031]4)激光烧蚀掉在阶梯槽13底部的预留介质底层，而露出厚铜箔层111的内表面，内表面对应形成悬铜位置。厚铜箔层111的内表面即与薄铜箔层111相结合的表面，厚铜箔层111的外表面即与内表面相对的且外露的表面。
[0032]5)对压合板体进行沉金，从而在厚铜箔层的外表面及露出的厚铜箔层的内表面上附上金属保护层。沉金前，对压合板进行等离子体清洗，清洗掉烧蚀后的胶渣，并且通过喷砂、微蚀处理，将悬铜位置做进一步的清洁。
[0033]6)铣板，对压合板体的中部铣中心通孔14，并且对压合板体上除悬铜位置以外的外周铣槽16，获得所需形状的射频模块PCB。
[0034]请参阅图5、图6，通过上述方法制得的射频模块PCB，包括中心框21及连接在中心框外周的若干悬铜22，其中中心框21材质对应芯板11的介质层，从图5所示的背面参观射频模块PCB，中心框21表面由于不能沉铜而未有金属保护层，仅在悬铜表面具有对应的金属保护层。从图6所示的正面参观射频模块PCB，由于厚铜箔层111经过图形制作，在对应未有厚铜箔层111的位置不能沉铜而未有金属保护层，在有厚铜箔层111的位置经过沉铜而具有金属保护层。
[0035]进一步地，后续可对压合板体进行酸洗及包装。
[0036]在制作过程中，在步骤2)铣阶梯槽时，阶梯槽尺寸要比悬铜位置尺寸略大(比如设置为单边大8mil)，以实现激光烧蚀掉预留介底层后，形成悬铜；在步骤4)激光烧蚀预留介质底层时，烧蚀路径与铣阶梯槽尺寸相同，保证可以形成悬铜。
[0037]综上，本发明提供的射频模块PCB的制作方法，通过PCB上直接制作射频模块，解决电子通讯厂家在此类器件的采购受限，及产品匹配性问题，实现射频模块PCB中悬铜设计的加工，可易于实现悬铜位置清洁及沉金处理，满足金面贴装或打金线要求。
[0038]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种射频模块PCB的制作方法，包括以下步骤。 1)将外侧为薄铜箔层(111)的一芯板(11)与一厚铜箔层(12)压合形成一压合板体，芯板(11)的薄铜箔层(111)与厚铜箔层(12)相对地位于压合板体的两外侧，薄铜箔层(111)较较厚铜箔层(12)厚度小； 2)在薄铜箔层(111)表面进行导电控深铣阶梯槽(13)，阶梯槽(13)穿透薄铜箔层(111)伸入至芯板(11)的介质层(112)且未贯通介质层(112)，对应地在阶梯槽(13)底部形成预留介质底层； 3)蚀刻掉压合板体表面的薄铜箔层(111)，并且在厚铜箔层(12)表面加工制作图形； 4)激光烧蚀掉在阶梯槽(13)底部的预留介质底层，而露出厚铜箔层的内表面，获得对应形成悬铜的位置； 5)对压合板体进行沉金，从而在厚铜箔层(111)的外表面及烧蚀后露出的厚铜箔层的内表面上附上金属保护层； 6)铣板，对压合板体的中部铣中心通孔，并且对压合板体上除悬铜位置以外的外周铣槽，获得所需形状的射频模块PCB。2.根据权利要求1所述的射频模块PCB的制作方法，其特征在于:所述芯板(11)的一面为铜层，另一面为非铜层。3.根据权利要求2所述的射频模块PCB的制作方法，其特征在于:所述芯板(11)为薄铜箔层(111)与形成在薄铜箔层(111) 一面上的介质层(112)构成。4.根据权利要求2所述的射频模块PCB的制作方法，其特征在于:所述芯板(11)与厚铜箔层(12)之间通过一粘结片(15)连接。5.根据权利要求2所述的射频模块PCB的制作方法，其特征在于:所述薄铜箔层(111)的厚度彡10Z，厚铜箔层(12)彡50Z。6.根据权利要求1所述的射频模块PCB的制作方法，其特征在于:步骤5)，沉金前，对压合板进行等离子体清洗，清洗掉烧蚀后的胶渣，并且通过喷砂、微蚀处理，将悬铜位置做进一步的清洁。7.根据权利要求1所述的射频模块PCB的制作方法，其特征在于:在步骤2)铣阶梯槽时，阶梯槽尺寸要比悬铜位置尺寸单边大SmiI。8.根据权利要求1所述的射频模块PCB的制作方法，其特征在于:在步骤4)中，激光烧蚀预留介质底层时，烧蚀路径与铣阶梯槽尺寸相同。
【专利摘要】本发明提供一种射频模块PCB的制作方法，包括以下步骤，1)、将外侧为薄铜箔层的一芯板与一厚铜箔层压合形成一压合板体，芯板的薄铜箔层与厚铜箔层相对地位于压合板体的外侧；2)在薄铜箔层面铣阶梯槽，阶梯槽穿透薄铜箔层伸入至芯板的介质层且在阶梯槽底部形成预留介质底层；3)蚀刻掉压合板体表面的薄铜箔层；4)激光烧蚀掉在阶梯槽底部的预留介质底层；5)对压合板体进行沉金；6)对压合板体的中部铣中心孔，并且对压合板体上除悬铜位置以外的外周铣槽。本发明通过制作射频模块PCB，再通过贴装芯片后，组装到更大的线路板载体上，与传统功放管相比，可解决采购渠道少、与线路板载体的匹配性不佳以及成本高的问题。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105142347
【申请号】CN201510612727
【发明人】王洪府, 纪成光, 袁继旺, 金侠, 李民善
【申请人】东莞生益电子有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年9月23日...