防雷产品的敷铜焊接工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种焊接工艺，尤其涉及一种防雷产品的敷铜焊接工艺。
【背景技术】
[0002]如今的科技日新月异，高速发展的科技带给人们的是玲琅满目的电子产品。人们越来越离不开电子产品，希望产品寿命越长越好。但有许多电子产品都遭受不了大自然的雷击。所以防雷系统、防雷产品越来越受人们的重视。
[0003]在一些防雷产品中往往需要承受雷击，电路中的瞬间电流是普通电子产品正常工作电流的数百倍。普通PCB上的铜箔根本无法承受如此巨大的电流，所以需要在PCB上敷上大电流铜排，这样就给一般的焊接工艺造成了不小的麻烦。
【发明内容】
[0004]本发明公开了一种防雷产品的敷铜焊接工艺，用以解决现有技术中缺少一种在电路板上焊接大电流铜排并且进行检验的工艺的问题。
[0005]本发明的上述目的是通过以下技术方案实现的:
一种防雷产品的敷铜焊接工艺，其中，包括:将多个铜排紧密贴合在电路板上；将元器件插入电路板；将电路板放入波峰焊设备中进行焊接，铜排与元器件均被焊接在电路板上；完成焊接。
[0006]如上所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其中，将多个铜排紧密贴合在电路板上之前，按照电路板结构定制多个铜排。
[0007]如上所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其中，对每一铜排进行检测，获取铜排是否具有裂痕、变形、氧化的问题。
[0008]如上所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其中，在铜排上覆盖一镂空板使铜排紧贴在电路板上。
[0009]如上所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其中，完成焊接后，对电路板上的铜排进行补焊。
[0010]如上所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其中，完成焊接后对电路板进行检测。
[0011]如上所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其中，进行检测包括:对电路板进行通电，通过红外热成像仪器接收电路板的红外辐射能量，红外热成像仪将接收到的能量信号转换为图像信号。
[0012]如上所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其中，将红外线热成像仪获取的图像与标准图像进行对比。
[0013]综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明解决了现有技术中缺少一种在电路板上焊接大电流铜排并且进行检验的工艺的问题，通过将铜排紧密贴合在电路板上，与电路板的元器件一起波峰焊焊接在电路板上，并且在完成焊接之后，对电路板通电通过红外热成像仪对电路板进行检测，实现铜排在电路板上的牢固快速焊接及检测。
【附图说明】
[0014]图1是本发明防雷产品的敷铜焊接工艺的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例对本发明做进一步描述:
图1是本发明防雷产品的敷铜焊接工艺的工艺流程图，请参见图1，一种防雷产品的敷铜焊接工艺，其中，包括:将多个铜排紧密贴合在电路板上，多个铜排与电路板的一侧板面紧贴；将元器件插入电路板，元器件从电路板的另一侧插入；将电路板放入波峰焊设备中进行焊接，直接采用设备焊接，保证了焊接的精度和质量，也避免了人工焊接造成的工艺流程长，容易出现漏焊的问题，铜排与元器件均被焊接在电路板上；完成焊接。
[0016]本发明将多个铜排紧密贴合在电路板上之前，按照电路板结构定制多个铜排，本发明的方案适应性强，可以适应各种不同的电路板。
[0017]本发明在将多个铜排紧密贴合在电路板上之前对每一铜排进行检测，获取铜排是否具有裂痕、变形、氧化的问题，保证了最终焊接成品的质量。
[0018]在本发明的一个实施例中，本发明在铜排上覆盖一镂空板使铜排紧贴在电路板上，镂空板将铜排压紧贴在电路板上，可以在镂空版上对应铜排的位置设置相应的凹槽，将铜排对应置于凹槽中，通过波峰焊焊机进行焊接，由于镂空板会与铜排有重叠的部分，因此，可能会存在部分无法焊接到的部位。
[0019]因此，进一步的，本发明完成焊接后，对电路板上的铜排进行补焊。
[0020]本发明完成焊接后对电路板进行检测，本发明的具体实施过程中，完成焊接后检测电路板的焊接情况，避免焊接好的电路板出现漏焊的问题。
[0021]本发明进行检测包括:对电路板进行通电，通过红外热成像仪器接收电路板的红外辐射能量，红外热成像仪将接收到的能量信号转换为图像信号，通过红外热成像仪进行检测，具有良好的检测效果，完全避免检测过程中出现的遗漏。
[0022]本发明将红外线热成像仪获取的图像与标准图像进行对比，将红外成像仪获取的图像导入计算机，通过计算机将图像与标准图像进行对比识别，如果与标准图像吻合，则发出合格信号，如果与标准图像不符，则发出不合格信号。
【主权项】
1.一种防雷产品的敷铜焊接工艺，其特征在于，包括:将多个铜排紧密贴合在电路板上；将元器件插入电路板；将电路板放入波峰焊设备中进行焊接，铜排与元器件均被焊接在电路板上；完成焊接。2.根据权利要求1所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其特征在于，将多个铜排紧密贴合在电路板上之前，按照电路板结构定制多个铜排。3.根据权利要求1或2任一所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其特征在于，对每一铜排进行检测，获取铜排是否具有裂痕、变形、氧化的问题。4.根据权利要求1所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其特征在于，在铜排上覆盖一镂空板使铜排紧贴在电路板上。5.根据权利要求4所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其特征在于，完成焊接后，对电路板上的铜排进行补焊。6.根据权利要求1所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其特征在于，完成焊接后对电路板进行检测。7.根据权利要求6所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其特征在于，进行检测包括:对电路板进行通电，通过红外热成像仪器接收电路板的红外辐射能量，红外热成像仪将接收到的能量信号转换为图像信号。8.根据权利要求7所述的防雷产品的敷铜焊接工艺，其特征在于，将红外线热成像仪获取的图像与标准图像进行对比。
【专利摘要】本发明公开了一种防雷产品的敷铜焊接工艺，其中，包括：将多个铜排紧密贴合在电路板上；将元器件插入电路板；将电路板放入波峰焊设备中进行焊接，铜排与元器件均被焊接在电路板上；完成焊接。本发明解决了现有技术中缺少一种在电路板上焊接大电流铜排并且进行检验的工艺的问题，通过将铜排紧密贴合在电路板上，与电路板的元器件一起波峰焊焊接在电路板上，并且在完成焊接之后，对电路板通电通过红外热成像仪对电路板进行检测，实现铜排在电路板上的牢固快速焊接及检测。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN105228369
【申请号】CN201510736749
【发明人】沈益峰, 徐玲, 江智敏
【申请人】上海欣丰电子有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年11月4日