多层高厚铜线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种多层高厚铜线路板，包括依次相间层叠设置的多片双面线路板和多片半固化片，每片双面线路板的两个侧面均设有半固化片，位于最外层的两片半固化片的外侧面还分别层叠设有外层铜箔，双面线路板包括内层芯板、成型于内层芯板两侧表面的导电线路铜层及填充在内层芯板的两侧表面上导电线路铜层之外的区域内的树脂层，树脂层的厚度与导电线路铜层的厚度相等。本实用新型通过在单片的双面线路板两侧表面的导电线路铜层之外的区域预先填充厚度与导电线路铜层相等的树脂层，在叠合压板过程中，树脂层能起到良好的支撑作用，有效避免了因线路部分和非线路部分厚度落差过大造成的各项工艺问题和品质问题，成品质量稳定，合格率高。
【专利说明】
多层高厚铜线路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种多层高厚铜线路板。
【背景技术】
[0002]随着线路板技术的日益发展，由多块子线路板压合而形成的多层线路板已经是技术相对成熟的线路板产品。多层线路板制造过程中，需要在子线路板上形成制作好内层线路形成双面线路板，再进行压合。以14层线路板压合结构为例，即是先将6块双面敷铜板分别独立制作好内层线路形成6块独立的双面线路板，然后将此6块双面线路板与半固化片进行相间地层叠，使任意相邻的两块双面线路板的上下两侧面均由半固化片隔开，且在最外侧的两块双面线路板的外侧也叠加有半固化片，最后，再在最上层和最下层分别叠加一层外层铜箔LI层、L14层，然后即可进行压合而获得多层线路板。
[0003]然而，现有的多层线路板制造工艺在用于制造多层高厚铜线路板时，常常会出现报废率高的问题。经分析，这主要是由于高厚铜线路板的线路铜厚特大(不低10 0Z)，线路部分和非线路部分的芯板落差高达0.35mm，而线路的分布又具有不均匀性，有些区域线路密集、有些区域线路稀疏，由此，在压合过程中，容易产生以下缺陷:1、压板过程中半固化片受热融化流胶对非线路部分进行填充，由于线路稀疏的区域需要流胶量大、线路密集的区域需要流胶量少，导致线路板压合流胶供需不平衡，造成线路板压合后有些位置厚、有些位置薄，厚度超公差且不均匀;2、容易造成线路板在压合过程中产生内部空洞;导致高铜厚线路板压合爆板、分层、内层短路等品质问题。这些缺陷最终都导致了压合报废率居高不下。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种多层高厚铜线路板，能很好地适应压合处理，以有效提升压合后的成品合格率。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案:一种多层高厚铜线路板，包括依次相间层叠设置的多片双面线路板和多片半固化片，且每片双面线路板的两个侧面均设有半固化片，位于最外层的两片半固化片的外侧面还分别层叠设有外层铜箔，所述双面线路板包括内层芯板、成型于内层芯板两侧表面的导电线路铜层以及填充在内层芯板的两侧表面上导电线路铜层之外的区域内的树脂层，该树脂层的厚度与导电线路铜层的厚度相等。
[0006]进一步地，导电线路铜层的厚度不低于10 OZ0
[0007]进一步地，所述内层芯板由半固化玻璃纤维布制成。
[0008]进一步地，所述内层芯板的厚度为0.3mm。
[0009]进一步地，位于任意相邻的两片双面线路板之间的半固化片为7628P片。
[0010]进一步地，位于最外侧的两片双面线路板的外侧的半固化片包括由内向外依次层叠的7628P片和2116P片。
[0011 ] 进一步地，所述7628P片的厚度为0.18mm。
[0012]进一步地，所述2116P片的厚度为0.12mm。
[0013]进一步地，所述外层铜箔的厚度为3OZ0
[0014]采用上述技术方案后，本实用新型具有如下有益效果:本实用新型在单片的双面线路板两侧表面的导电线路铜层之外的区域预先填充厚度与导电线路铜层相等的树脂层，使每片双面线路板的线路区域和树脂层区域的厚度保持一致，从而，在后续的叠合压板过程中，树脂层能起到良好的支撑作用，能有效克服现有技术的压合结构在压合高厚铜线路板过程中因线路部分和非线路部分厚度落差过大造成非线路部分流胶量填充不足、流胶不均匀的工艺问题，有效避免了高铜厚线路板压合爆板、分层、内层短路、压合后线路板成品厚度不均匀、公差不稳定等品质问题，提高了线路板的生产质量和稳定性，成品质量稳定，合格率高。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型多层高厚铜线路板的压合结构示意图。
[0016]图2为本实用新型多层高厚铜线路板的单片双面线路板的填充结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。
[0018]本实用新型提供一种多层高厚铜线路板，结合图1所示，为方便描述，以下以14层高厚铜线路板为例进行具体说明。可以理解的是，多层高厚铜线路板的层数可以根据实际需要进行适当调整，例如:可以为10层、16层等。
[0019]所述14层高厚铜线路板的导电线路铜层厚度为100Z，甚至还可更厚。结合图2所示，所述14层高厚铜线路板具体包括6片已独立完成内层线路蚀刻制作和树脂层填充的双面线路板10，所述双面线路板10又包括内层芯板101、上下表面的导电线路铜层102以及填充在内层芯板101的两侧表面上导电线路铜层102之外区域的树脂层103，该树脂层103的厚度与导电线路铜层102的厚度相等。所述内层芯板101可由半固化玻璃纤维布制成，所述内层芯板的厚度优选为0.3mm。
[0020]所述树脂层是通过在双面线路板10的内层芯板101的两侧表面上导电线路铜层102之外的区域印刷液态树脂材料进行填充，再经紫外线处理、高温烘烤处理而凝固成型的结构层，其能在后续的压合过程中起到良好的支撑作用。在具体成型所述树脂层时，首先需要制作出树脂层印刷网版，然后利用该印刷网版将液态树脂材料印刷在内层芯板101两侧表面上导电线路铜层102之外的区域，可印刷两至三次，直至液态树脂填充满非线路区域，同导电线路铜层102的厚度相持平，由于液态树脂具有很高的粘稠度的，印刷好之后能保持一定的形态。然后，将印刷好树脂材料的双面线路板经过UV机紫外线处理、过隧道炉、进烤箱高温烘烤处理使粘稠态的树脂材料凝固、定型。
[0021]如图1所示，在压合前的层叠步骤时，所述6片双面线路板10分别为2-3层、4-5层、6-7层、8-9层、10-11层、12-13层，在此6片双面线路板的中间分别叠加一张第一半固化片20进行隔开，且任意一片双面线路板10的两侧表面均设有所述第一半固化片20，所述第一半固化片20可选用7628P片;然后，在最外层的第一半固化片20的外侧表面还进一步叠加一张第二固化片22，所述第二固化片22可以选用2116P片;最后，在两片第二固化片22的外侧再各层叠一层外层铜箔30即完成层叠，再通过下一步的压合，即可获得14层高厚铜线路板成品。在线路板结构中，所述内层芯板101、第一半固化片20、第二半固化片22均具有良好的绝缘性。
[0022]在如图1所示的14层高厚铜线路板的具体实施例中，所述内层芯板的厚度优选为0.3mm，导电线路铜层厚度为10 0Z(0.35mm)，所采用的7628P片的厚度优选为0.18mm，2116P片的厚度优选为0.12mm，所述外层铜箔30的铜厚度均为3 0Z(0.105mm)，总压合厚度为0.35X12+0.3 X 6+0.18 X 7+0.12 X2+0.105X2=7.71(mm)。
[0023]本实用新型通过在每片双面线路板10的内层芯板101两侧表面上的导电线路铜层102之外的区域内还填充有厚度与导电线路铜层102相等的树脂层103，从而，在进行叠合压板时，所述树脂层103能够起到良好的支撑作用，能有效克服现有技术的压合结构在压合高厚铜线路板过程中因线路部分和非线路部分厚度落差过大造成非线路部分流胶量填充不足、流胶不均匀的工艺问题，有效避免了高铜厚线路板压合爆板、分层、内层短路、压合后线路板成品厚度不均匀、公差不稳定等品质问题，提高了线路板的生产质量和稳定性，降低压合报废率。
[0024]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解的是，在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种等效的变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
【主权项】
1.一种多层高厚铜线路板，包括依次相间层叠设置的多片双面线路板和多片半固化片，且每片双面线路板的两个侧面均设有半固化片，位于最外层的两片半固化片的外侧面还分别层叠设有外层铜箔，其特征在于，所述双面线路板包括内层芯板、成型于内层芯板两侧表面的导电线路铜层以及填充在内层芯板的两侧表面上导电线路铜层之外的区域内的树脂层，该树脂层的厚度与导电线路铜层的厚度相等。2.如权利要求1所述的多层高厚铜线路板，其特征在于，导电线路铜层的厚度不低于10OZo3.如权利要求1所述的多层高厚铜线路板，其特征在于，所述内层芯板由半固化玻璃纤维布制成。4.如权利要求1或3所述的多层高厚铜线路板，其特征在于，所述内层芯板的厚度为0.3mm ο5.如权利要求1所述的多层高厚铜线路板，其特征在于，位于任意相邻的两片双面线路板之间的半固化片为7628P片。6.如权利要求1所述的多层高厚铜线路板，其特征在于，位于最外侧的两片双面线路板的外侧的半固化片包括由内向外依次层叠的7628P片和2116P片。7.如权利要求5或6所述的多层高厚铜线路板，其特征在于，所述7628P片的厚度为0.18mm η8.如权利要求6所述的多层高厚铜线路板，其特征在于，所述2116Ρ片的厚度为0.12mm。9.如权利要求1所述的多层高厚铜线路板，其特征在于，所述外层铜箔的厚度为3OZ0
【文档编号】H05K1/03GK205546197SQ201620102611
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月31日
【发明人】潘勇
【申请人】深圳市博敏兴电子有限公司