，便将注射有密封胶的上壳11或下壳12集中静止放置10?12小时，至密封胶固化而形成密封结构13。而具体的静置时间视密封胶固化的情况而定，在此并不做限制。通过这样设置，成型在点胶槽14内的密封结构13便能够紧密粘连在上壳11或下壳12上，位置固定而不会松动，装配时便不会扭动和弯曲，保证了密封位置的准确性，提高了密封效果。
[0030]本发明实施例提供的一种密封结构13的制备方法，通过该制备方法，能够将密封结构13固定成型在上壳11或下壳12上，这样，装配时不便通过人工来额外装设其它的密封圈，该通过点胶机而形成的密封结构13在上壳11和下壳12的挤压下，会产生形变并填补上壳11和下壳12之间的间隙，起到取代“传统密封圈”的作用，同样能达到密封效果。而且，该密封结构13因为是点胶机点出，严格控制参数的情况下，密封结构13成型的位置一致性好，保证了密封位置的准确性。并且，密封结构13位置固定，不会松动，从而克服了传统的密封圈在装配时位置会出现扭动、弯曲而导致密封效果差的缺陷，通过该制备方法获得的密封结构13，提升了上壳11和下壳12之间装配的效率，也提升了整机密封一致性的效果O
[0031]具体地，在本实施例中，根据具体的加工要求，将点胶机的注射针头与点胶槽14的高度距离设置为1.11?1.16_。这样，成型后的密封结构13能够具有一定的高度，使该密封结构13在成型后整体的高度能够符合设置要求。当然，可以理解地，在其他实施例中，也可根据密封结构13的成型要求来设置成其它大小的高度，在此并不做限制。
[0032]具体地，根据加工要求，点胶机的注射针头直径为1.8_。而由于注射针头为锥形结构，因而，此处的直径为注射针头出胶位置处的直径值。
[0033]具体地，可根据不同的要求来具体设置点胶机的注射气压和移动速度，该注射气压范围值可在6?7MPa (MPa为压强单位:兆帕斯卡)之间，注射移动的速度可在7?9mm/s之间。而在本实施例中，根据具体的加工要求，将点胶机注射的气压设定为6.5MPa，移动速度设定为8mm/s。符合要求的气压和移动速度，便可以有足量的密封胶挤压出来并连续附着在点胶槽14内，从而能够制备出符合要求的密封结构13而满足装配需求。
[0034]具体地，通过上述制备方法获得的密封结构13的宽度为1.5mm，高度为1.32mm。并且，允许宽度的误差范围在正0.01mm、负0.0lmm之间，高度误差范围在正0.01mm、负0.05mm之间。由此获得密封结构13比人工装配的密封圈多具有的密封效果更为优良。
[0035]本发明实施例还提供了一种电子产品I，如手机或平板电脑等，如图1至图4所示，其包括对合设置上壳11和下壳12，在上壳11和下壳12之间设置有密封结构13，而该密封结构13采用上述的制备方法制备而成。由于密封结构13由点胶机定位成型，位置固定、精度高，并且取代人工装配成，从而确保了装配后整体密封效果的一致性和产品装配的效率。
[0036]具体地，如图1至图4所示，为进一步提升密封结构13的稳定性以及密封的效果，在上壳11或下壳12上环绕设置有用于容纳密封结构13的点胶槽14，密封结构13固定成型于点胶槽14内。这样，便可以通过点胶槽14来限制固定密封结构13的位置，装配时不会跑位，能够准确将上壳11和下壳12之间的间隙密封，确保了密封的效果。在本实施例中，该点胶槽14设置在下壳12上。
[0037]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种密封结构的制备方法，用于电子产品中的上壳和下壳之间的装配密封，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤: 准备工序:准备点胶机和密封胶，并选取需设置密封结构的上壳或下壳，然后固定； 制备工序:所述点胶机按照设定的气压、移动速度和路径，将所述密封胶注均匀射在所述上壳或所述下壳设定的点胶槽内，并使所述点胶槽内注射的密封胶首尾相接； 成型工序:将注射有所述密封胶的所述上壳或所述下壳静止放置10?12小时，至所述密封胶固化而形成所述密封结构。2.如权利要求1所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述点胶机的注射针头距离所述点胶槽的高度为1.11?1.16mm。3.如权利要求2所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述点胶机的注射针头直径为1.8_。4.如权利要求1所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述点胶机注射的气压为6 ?7MPa。5.如权利要求1所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述点胶机注射的气压为6.5MPa。6.如权利要求1所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述点胶机注射移动的速度为??9mm/s。7.如权利要求1所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述点胶机注射移动的速度为8mm/s。8.如权利要求1至7中任意一项所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述密封结构的宽度为1.5mm,高度为1.32mm。9.一种电子产品，包括对合设置上壳和下壳，其特征在于，所述上壳和所述下壳之间设置有密封结构，所述密封结构采用如权利要求1至8中任意一项所述的制备方法制备而成。10.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述上壳或所述下壳上环绕设置有用于容纳所述密封结构的点胶槽，所述密封结构固定成型于所述点胶槽内。
【专利摘要】本发明适用于电子产品技术领域，公开了一种密封结构的制备方法及其电子产品。上述密封结构的制备方法步骤为：准备工序：准备点胶机和密封胶，并选取需设置密封结构的上壳或下壳；制备工序：点胶机按照设定的气压、移动速度和路径，将密封胶注射在上壳或下壳设定的点胶槽内；成型工序：将注射有密封胶的上壳或下壳静止放置10～12小时，至密封胶固化而形成密封结构。上述的电子产品包括对合设置上壳和下壳，上壳和下壳之间设置有密封结构，密封结构采用上述的制备方法制备而成。本发明提供的一种密封结构的制备方法及其电子产品，该密封结构的制备方法步骤简单，位置稳定，装配时不易弯曲、扭动，从而提高了电子产品装配的效率和密封的效果。
【IPC分类】H05K5/06
【公开号】CN105228402
【申请号】CN201510732335
【发明人】朱晓亮
【申请人】广东小天才科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年10月30日