振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。
【背景技术】
[0002]—直以来，已知使用石英的振动片。这样的振动片由于频率温度特性优异，而被广泛作为各种电子设备的基准频率源、振荡源等来使用。特别是，由于使用了以被称作AT切的切角切出的石英基板的振动片的频率温度特性呈3次曲线，因此，还被广泛应用于便携电话等移动体通信设备等。
[0003]例如，在专利文献1中记载有这样的技术内容:在具有多层型的台面(mesa)结构的AT切石英振动片中，作为台面部的振动部具有:第1部分；以及第2部分，该第2部分的厚度比所述第1部分的厚度薄，并且，在俯视观察时，与所述第1部分的周边一体化，如果将AT切基板的沿Z’轴的方向的尺寸设为Z，将所述振动部的沿Z’轴的方向的尺寸设为Mz，将振动部的所述第1部分的厚度设为t，通过满足8 < Z/t < 11且0.6 < Mz/Z ^ 0.8的关系，则能够实现等价串联电阻、所谓Cl (Crystal Impedance)值的降低。
[0004]另外，在专利文献2中记载有这样的技术内容:AT切石英振动片具有多层型的台面结构，其中，构成台面状的振动部的所述第1部分和第2部分的向沿X轴的方向延伸的各个侧面位于1个面内，在该AT切石英振动片中，通过满足8彡Z/t彡11且0.6彡Mz/Ζ^Ξ0.8的关系，能够实现等价串联电阻的值的降低。
[0005]专利文献1:日本特开2012-114496号公报
[0006]专利文献2:日本特开2012-114495号公报
[0007]可是，在专利文献1和专利文献2的振动片中，例如，存在当频率为24MHz时等价串联电阻为58 Ω的情况，期望进一步降低等价串联电阻。
[0008]本发明的几个方式的目的之一在于，提供能够实现等价串联电阻的降低的振动片。另外，本发明的几个方式的目的之一在于，提供具备上述的振动片的振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。
【发明内容】
[0009]本发明是为了解决所述技术问题中的至少一部分而作出的，以以下的方式或应用例本发明得以实现。
[0010][应用例1]
[0011]本应用例的振动片包括石英基板，所述石英基板将由X轴、Y轴、Z轴构成的直角坐标系中的所述X轴作为旋转轴，将使所述Z轴以+Z侧向所述Y轴的-Y方向旋转的方式倾斜后的轴作为Z’轴，将使所述Y轴以+Y侧向所述Z轴的+Z方向旋转的方式倾斜后的轴作为Y’轴，将包含所述X轴和所述Z’轴的面作为主面，并以沿所述Y’轴的方向为厚度，这里，所述X轴是作为石英的晶轴的电气轴，所述Y轴是作为石英的晶轴的机械轴，所述Z轴是作为石英的晶轴的光学轴，所述石英基板包括:振动部，其包括沿所述X轴的边和沿所述V轴的边；以及周边部，其厚度比所述振动部的厚度薄，并沿所述振动部的外缘设置，所述振动部包括:第1部分；以及第2部分，其厚度比所述第1部分的厚度薄，设置于所述第1部分的外缘中的至少所述X轴的+X侧的外缘和-X侧的外缘，当设所述石英基板的沿所述V轴的长度为Z，设所述第1部分的厚度为t时，满足11 < Z/t ( 53的关系。
[0012]这样的振动片能够实现等价串联电阻的降低(详细情况后面叙述)。
[0013][应用例2]
[0014]在本应用例的振动片中，也可以是，满足13 ( Z/t ( 34的关系。
[0015]这样的振动片能够进一步实现等价串联电阻的降低。
[0016][应用例3]、[应用例4]
[0017]在本应用例的振动片中，也可以是，所述振动部包括比所述周边部向所述Y’轴的+Y’方向突出的凸部，所述凸部包括:一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且相对于包含所述X轴和所述Z’轴的面倾斜的面；以及另一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且与包含所述X轴和所述Z’轴的面垂直的面；以及平坦部分，其被所述一个侧面和所述另一个侧面夹着，当设所述平坦部分的沿所述V轴的长度为Mz时，满足0.45mm < Mz ^ 0.8mm的关系。
[0018]这样的振动片能够更加可靠地实现等价串联电阻的降低。
[0019][应用例5]
[0020]在本应用例的振动片中，也可以是，满足0.49mm < Mz < 0.8mm的关系。
[0021]这样的振动片能够在实现振动部的小型化的同时，更进一步实现等价串联电阻的降低。
[0022][应用例6]、[应用例7]、[应用例8]
[0023]在本应用例的振动片中，也可以是，所述振动部包括比所述周边部向所述Y’轴的+Y’方向突出的凸部，所述凸部包括:一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且相对于包含所述X轴和所述Z’轴的面倾斜的面；以及另一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且与包含所述X轴和所述Z’轴的面垂直的面；以及平坦部分，其被所述一个侧面和所述另一个侧面夹着，当设俯视观察时的、所述一个侧面的沿所述Z’轴的长度为Sz，所述平坦部分的沿所述Z’轴的长度为Mz时，满足0 ( Sz/Mz ( 0.05的关系。
[0024]这样的振动片能够减少不必要的模式。
[0025][应用例9]、[应用例10]、[应用例11]
[0026]在本应用例的振动片中，也可以是，所述振动部包括比所述周边部向所述Y’轴的+Y’方向突出的凸部，所述凸部包括:一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且相对于包含所述X轴和所述Z’轴的面倾斜的面；以及另一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且与包含所述X轴和所述Z’轴的面垂直的面；以及平坦部分，其被所述一个侧面和所述另一个侧面夹着，当设所述平坦部分的沿所述V轴的长度为Mz时，满足40 μ m彡(Z-Mz) /2彡400 μ m的关系Ο
[0027]因此，这样的振动片能够减少振动部的振动传递至周边部的情况(振动泄漏)。
[0028][应用例12]
[0029]在本应用例的振动片中，也可以是，在所述石英基板的彼此处于正背关系的第1主面和第2主面上包含激励电极，该激励电极被设置成在俯视观察时重叠，在俯视观察时，所述振动部设置于所述激励电极的外缘的内侧。
[0030]在这样的振动片中，能够向从Y’轴方向俯视观察时的、振动部的宽广部分施加电压。
[0031][应用例13]
[0032]本应用例的振子具备:本应用例的振动片；以及封装，其收纳有所述振动片。
[0033]这样的振动片由于具备本应用例的振动片，因此，能够实现等价串联电阻的降低。
[0034][应用例14]
[0035]本应用例的振动器件具备:本应用例的振动片；以及电子元件。
[0036]这样的振动器件由于具备本应用例的振动片，因此，能够实现等价串联电阻的降低。
[0037][应用例15]
[0038]在本应用例的振动器件中，所述电子元件可以是感温元件。
[0039]这样的振动器件由于具备本应用例的振动片，因此，能够实现等价串联电阻的降低。
[0040][应用例16]
[0041 ]本应用例的振汤器具备:
[0042]本应用例的振动片；以及
[0043]振荡电路，其与所述振动片电连接。
[0044]这样的振荡器由于具备本应用例的振动片，因此，能够实现电力消耗的降低。
[0045][应用例17]
[0046]本应用例的电子设备具备本应用例的振动片。
[0047]这样的电子设备由于具备本应用例的振动片，因此，能够具备可实现电力消耗的降低的振动片。
[0048][应用例18]
[0049]本应用例的移动体具备本应用例的振动片。
[0050]这样的移动体由于具备本应用例的振动片，因此，能够具备可实现电力消耗的降低的振动片。
【附图说明】
[0051]图1是示意性地示出本实施方式的振动片的立体图。
[0052]图2是示意性地示出本实施方式的振动片的平面图。
[0053]图3是示意性地示出本实施方式的振动片的剖视图。
[0054]图4是示意性地示出本实施方式的振动片的剖视图。
[0055]图5是示意性地示出AT切石英基板的立体图。
[0056]图6是示意性地示出本实施方式的振动片的剖视图。
[0057]图7是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
[0058]图8是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
[0059]图9是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
[0060]图10是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
[0061]图11是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
[0062]图12是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
[0063]图13是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
[0064]图14是示意性地示出本实施方式的第1变形例的振动片的平面图。
[0065]图15是示意性地示出本实施方式的第1变形例的振动片的剖视图。
[0066]图16是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动片的立体图。
[0067]图17是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动片的平面图。
[0068]图18是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动片的剖视图。
[0069]图19是示意性地示出本实施方式的第3变形例的振动片的平面图。
[0070]图20是示意性地示出本实施方式的第4变形例的振动片的平面图。
[0071]图21是示意性地示出本实施方式的振子的平面图。
[0072]图22是示意性地示出本实施方式的振子的剖视图。
[0073]图23是示意性地示出本实施方式的振动器件的剖视图。
[0074]图24是示意性地示出本实施方式的第1变形例的振动器件的剖视图。
[0075]图25是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动器件的剖视图。
[0076]图26是示意性地示出本实施方式的振荡器的剖视图。
[0077]图27是示意性地示出本实施方式的变形例的振荡器的剖视图。
[0078]图28是示意性地示出本实施方式的电子设备的平面图。
[0079]图29是示意性地示出本实施方式的电子设备的立体图。
[0080]图30是示意性地示出本实施方式的电子设备的立体图。
[0081]图31是示意性地示出本实施方式的电子设备的立体图。
[0082]图32是示意性地示出本实施方式的移动体的立体图。
[0083]图33是示出振动片的各尺寸和CI值的表。
[0084]图34是示出相对于Z/t的CI值的曲线图。
[0085]图35是示出相对于Mz的CI值的曲线图。
[0086]标号说明
[0087]10:石英基板；12:周边部；14:振动部；15:第1部分；16:第2部分；17:第1凸部；17a、17b、17c、17d:侧面；18:第 2 凸部;18a、18b、18c、18d:侧面；19:突起部;20a:第1激励电极；20b:第2激励电极；22a:第1引出电极；22b:第2引出电极；24a:第1焊盘；24b:第2焊盘;30:耐蚀膜；40:抗蚀剂膜；42:感光部；100:振动片；101:AT切石英基板；121:面；170 ??第 1 平面；180 ??第 2 平面;200、300、400、500:振动片；700:振子；710:封装；711:凹部；711a:第1凹部;711b:第2凹部；711c:第3凹部;712:基座;713:密封环；714:盖;720:枕部;730:第1连接端子;732:第2连接端子；734:导电性固定部件;740:第1外部端子；742:第2外部端子；800:振动器件；810:感温元件；812:收纳部；814:框状的部件；900:振动器件；912:凹部；930:第3连接端子；932:配线；1000:振动器件；1100:振荡器；1110:1C芯片；1112:线缆；1120:内部端子；1200:振荡器；1210:金属化体；1220:过孔；1300:智能电话；1310:显示部；1320:操作部；1330:声音输出部；1400:个人计算机；1402:键盘；1404:主体部；1405:显示部；1406:显示单元；1500:便携电话；1502:操作按钮；1504:接话口 ；1506:送话口 ;1508:显示部；1600:数码相机；1602:壳体；1603:显示部；1604:受光单元；1606:快门按钮；160