Lc复合部件的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及包含电感器和电容器的电子部件即LC复合部件。
【背景技术】
[0002] 关于手提电话W及无线LAN通信设备等无线通信设备，因为被强烈要求小型化和 薄型化W及低成本化，所W用于那些无线通信设备的电子部件也被要求小型化和薄型化W 及低成本化。另外，在无线通信设备中因为多个电子部件被容纳于狭窄的空间内，所W对于 用于那些无线通信设备的电子部件来说要求具有高水准的电磁屏蔽性能。
[0003] 在用于无线通信设备的电子部件中具有包含电感器和电容器的LC复合部件。 作为能够实现包含电感器的电子部件的小型化的技术众所周知如例如日本专利申请公 开平7-135403号公报、日本专利申请公开2002-52644号公报W及日本专利申请公开 2008-27982号公报所记载的那样将具有磁性的材料配置于电感器的周围的技术。根据该技 术就能够减小为了获得所希望的电感而必须的电感器的大小，其结果电子部件的小型化成 为可能。
[0004] 在日本专利申请公开平7-135403号公报中记载有W下所述的高频滤波器，即，将 接地电极形成于电介质基板的一个面上，将为了形成多个微带谐振器的多个图形电极形成 于电介质基板的另一个面上，将磁性基板形成于多个图形电极之上。 阳0化]在日本专利申请公开2002-52644号公报中记载有层叠W下所述两个功能层来进 行构成的电子部件，该两个功能层分别为：①将含有磁性材料粉和电介质覆盖金属粉W及 绝缘体覆盖磁性金属粉当中的任意一种、电介质材料粉的树脂涂布于玻璃布从而被形成的 多层构成层；②多层导电层。
[0006] 在日本专利申请公开2008-27982号公报中记载有具备第1磁性基板、被形成于第 1磁性基板上的电容器层、被形成于电容器层上的电感器层、被形成于电感器层上的第2磁 性基板、忍部件的LC复合部件。电容器层具备被形成于第1磁性基板之上的下部电极、被 形成于下部电极的上面的电介质薄膜、通过电介质薄膜与下部电极相对的上部电极。电感 器层具备被形成于绝缘层的上面的线圈导体。忍部件贯通线圈导体的内周部并连接第1磁 性基板和第2磁性基板。
[0007] 作为为了提高电子部件的电磁屏蔽性能的一般方法有W夹着电子部件的构成要 素特别是夹着电感器的形式设置一对面的面积大的金属层的方法。但是，如果想要将该方 法适用于LC复合部件并且对LC复合部件实行薄型化的话则会产生如W下所述那样的问 题。目P，在此情况下，电感器与金属层之间的距离变小，由于满电流损耗引起的电感器的损 耗变大，高频带上的LC复合部件的特性发生劣化。
[0008] 在日本专利申请公开平7-135403号公报中记载有，根据被该公报记载的高频滤 波器，与不使用磁性体基板的W往的高频滤波器相比较相对能够实施小型化，而且因为由 磁性基板就能够获得屏蔽效果所W没有必要形成屏蔽电极等，并且能够获得廉价的高频滤 波器。
[0009] 但是，关于日本专利申请公开平7-135403号公报所记载的高频滤波器，因为具有 电感成分并且实现电容器的多个图形电极全部被配置于同一个平面上，要进一步实现小型 化是困难的。另外，关于日本专利申请公开平7-135403号公报所记载的高频滤波器，如果 想要实施薄型化的话，则图形电极与面的面积大的接地电极之间的距离变小，图形电极所 具有的电感成分降低，因而要获得图形电极的所希望的特性电感会变得困难。因此，关于日 本专利申请公开平7-135403号公报所记载的高频滤波器，进一步实现薄型化是困难的。
[0010] 关于日本专利申请公开2002-52644号公报所记载的电子部件，因为所有构成层 包含磁性材料粉、电介质覆盖金属粉、绝缘体覆盖磁性金属粉当中的任意一种，所化会有磁 性材料粉、电介质覆盖金属粉、绝缘体覆盖磁性金属粉当中的任意一种的使用量变多并且 电子部件的成本增大的问题。另外，关于日本专利申请公开2002-52644号公报所记载的电 子部件，在从多个构成层的层叠方向进行观察的时候为了构成电感器的导电体层和为了构 成电容器的导电体层被配置于通过构成层互相重叠的位置。因此，关于日本专利申请公开 2002-52644号公报所记载的电子部件，如果想要实行薄型化的话则会有所谓W下所述的问 题，即，为了构成电感器的导电体层与为了构成电容器的导电体层之间的距离变小并且由 于满电流损耗引起的电感器的损耗变大，高频带上的电子部件的特性发生劣化。 W11] 关于日本专利申请公开2008-27982号公报所记载的LC复合部件，因为具备2个 磁性基板，所W会有所谓磁性材料的使用量变多并且LC复合部件的成本增大的问题。另 夕F，关于日本专利申请公开2008-27982号公报所记载的LC复合部件，在从垂直于磁性基板 的面的方向进行观察的时候电容器层和线圈导体被配置于通过绝缘层互相重叠的位置。因 此，关于日本专利申请公开2008-27982号公报所记载的LC复合部件，如果想要实行薄型化 的话则会有所谓W下所述的问题。目P，电容器层与线圈导体之间的距离变小，由于满电流损 耗引起的线圈导体的损耗变大，高频带上的LC复合部件的特性发生劣化。
【发明内容】
[0012] 本发明的目的在于提供一种能够小型化和薄型化W及低成本化的电磁品屏蔽性 能好的由电感器的损耗引起的特性劣化小的LC复合部件。
[0013] 本发明的LC复合部件具备1个W上的电感器、1个W上的电容器、具有磁性的磁性 层、支撑1个W上的电感器、1个W上的电容器W及磁性层的基板。基板具有第1面、与第1 面为相反侧的第2面。磁性层W与基板的第1面相对的形式被配置。！个W上的电感器被 配置于基板的第1面与磁性层之间。在垂直于基板的第1面的方向上，基板的厚度大于磁性 层的厚度。基板的复数导磁率的实部和虚部分别小于磁性层的复数导磁率的实部和虚部。
[0014] 在本发明的LC复合部件中，基板的厚度可W在磁性层厚度的1. 1~3倍的范围 内。
[0015]另外，在本发明的LC复合部件中，1个W上的电容器被配置于基板的第1面与磁性 层之间的位置，并且被配置于从垂直于基板的第1面的方向观察时与1个W上的电感器不 相重叠的位置。
[0016] 另外，在本发明的LC复合部件中，1个W上的电容器可W被配置于在其与1个W上 的电感器之间夹持基板的位置。
[0017] 另外，本发明的LC复合部件也可W进一步具备1个W上的忍部，其被配置于基板 的第I面与磁性层之间且被连接于磁性层，并且具有磁性，I个W上的电感器可W包含沿着 1个W上的忍部外周进行延伸的1个W上的线状导体部。
[0018] 在本发明的LC复合部件中，因为设置有磁性层所W1个W上的电感器能够小型 化，其结果LC复合部件能够小型化。另外，在本发明的LC复合部件中，磁性层相对于1个 W上的电感器只被设置于垂直于基板的第1面的方向上的单侧。因此，根据本发明就能够 减少磁性材料的使用量，其结果LC复合部件的低成本成为可能。
[0019] 另外，在本发明的LC复合部件中，1个W上的电感器被配置于基板的第1面与磁 性层之间，在垂直于基板的第1面的方向上，基板的厚度大于磁性层的厚度。由此，根据本 发明，能够提高LC复合部件的电磁屏蔽性能。另外，根据本发明，因为提高了LC复合部件 的电磁屏蔽性能，所W就没有必要W夹住1个W上的电感器的形式设置面的面积大的一对 金属层。因此，根据本发明，能够减少由电感器的损耗引起的LC复合部件特性的劣化，并且 LC复合部件的薄型化成为可能。
[0020] 根据W上所述，根据本发明，可取得所谓能够实现能够小型化和薄型化W及低成 本化的、电磁屏蔽性能好的、由电感器的损耗引起的特性劣化小的LC复合部件的效果。
[0021] 本发明的其他目的和特性W及益处凭借W下的说明足W变得充分明了。
【附图说明】
[0022] 图1是表示本发明的第1实施方式所设及的LC复合部件结构的立体图。
[0023] 图2是本发明的第1实施方式所设及的LC复合部件的截面图。
[0024] 图3是表示本发明的第1实施方式所设及的LC复合部件的电路结构的电路图。
[0025] 图4A~图4C分别是为了说明图1W及图2所表示的LC复合部件结构的说明图。
[0026] 图5A~图5C分别是为了说明图1W及图2所表示的LC复合部件结构的说明图。
[0027] 图6是表示本发明的第1实施方式所设及的LC复合部件的制造方法的一个例子 的流程图。
[0028] 图7是表示第1模拟实验结果的特性图。
[0029] 图8是表示第1实施例的模型中的插入损耗的频率特性的特性图。
[0030] 图9是表示第2实施例的模型中的插入损耗的频率特性的特性图。
[0031] 图10是表示比较例的模型中的插入损耗的频率特性的特性图。
[0032] 图11是本发明的第2实施方式所设及的LC复合部件的截面图。
[0033] 图12A~图12C分别是为了说明图11所表示的LC复合部件结构的说明图。
[0034] 图13A~图13C分别是为了说明图11所表示的LC复合部件结构的说明图。
[0035] 图14是表示本发明的第3实施方式所设及的LC复合部件的外观的立体图。
[0036] 图15A~图15C分别是为了说明图14所表不的LC复合部件的结构的说明图。
[0037] 图16A~图16C分别是为了说明图14所表示的LC复合部件的结构的说明图。 阳03引图17A~图17C分别是为了说明图14所表示的LC复合部件的结构的说明图。
[0039] 图18是本发明的第4实施方式所设及的LC复合部件的截面图。
[0040] 图19A~图19C分别是为了说明图18所表示的LC复合部件的结构的说明图。
[0041] 图20A~图20C分别是为了说明图18所表示的LC复合部件的结构的说明图。
[0042] 图2IA~图2IC分别是为了说明图18所表示的LC复合部件的结构的说明图。
【具体实施方式】 阳O创[第1实施方式]
[0044] W下是参照附图并就本发明的实施方式进行详细说明。首先，参照图1W及图2 并就本发明的第1实施方式所设及的LC复合部件的概略结构作如下说明。图1是表示本 实施方式所设及的LC复合部件结构的立体图。图2是本实施方式所设及的LC复合部件的 截面图。
[0045] 本实施方式所设及的LC复合部件1是一种被用于例如手机、无线LAN通信设备等 无线电通信设备的电子部件。LC复合部件1具备1个W上的电感器、1个W上的电容器、具 有磁性的磁性层22、支撑1个W上的电感器、1个W上的电容器W及磁性层22的基板21。 如图2所示基板21具有第1面21a、与第1面21a为相反侧的第2面2化。磁性层22是W 与基板21的第1面21a相对的形式被配置的。另外，磁性层22具有朝着与基板21的第1 面21a相同方向的第1面22曰、朝着与基板21的第2面2化相同方向的第2面22b。磁性 层22的第2面2化与基板21的第1面21a相对。
[0046] 在此，如图2所示用记号Tl来表示垂直于基板21的第1面21a的方向上的基板 21的厚度，用记号T2来表示垂直于基板21的第1面21a的方向上的磁性层22的厚度。基 板21的厚度Tl大于磁性层22的厚度T2。基板21的厚度Tl优选在磁性层22厚度T2的 1. 1~3倍的范围内，更加优选在磁性层22厚度T2的1. 5~2倍的范围内。
[0047] 基板21的复数导磁率的实部和虚部分别小于磁性层22的复数导磁率的实部和虚 部。因此，基板21的复数相对导磁率的实部和虚部分别小于磁性层22的复数相对导磁率的 实部和虚部。如果满足该复数相对导磁率的条件的话，则基板21既可W是非磁性的又可W 具有磁性。只要满足上述复数相对导磁率的条件，那么作为基板21的材料可W使用树脂、 陶瓷、玻璃、非磁性铁氧体、复数相对导磁率的实部大于1且小于等于2. 5的低导磁率铁氧 体、或运些材料的复合材料等各种各样材料。 W48] 磁性层22除了非磁性铁氧体之外也可W只由铁氧体等磁性材料来构成。或者，磁 性层22也可W由使磁性材料粒子分散于树脂、陶瓷、玻璃等没有磁性的电介质材料中的材 料来构成。 W例 1个W上的电感器被配置于基板21的第1面21a与磁性层22 (第2面22b)之间。 在本实施方式中，1个W上的电容器被配置的位置是基板21的第1面21a与磁性层22 (第 2面22b)之间的位置，并且是被配置于在从垂直于第1面21a的