紧固(例如通过螺丝、胶等)到相邻支撑构件(示为214)的内边缘405。焊池401可能会渗透边缘402，但不会渗透边缘405，使得外壳100不会变形或受损。这可以通过模块化或改变激光强度和/或持续时间或通过焊接系统的任何其他可行操控来完成。如图进一步所示，底板201的内部部分403的厚度一般大于边缘402的厚度。因此，可以形成良好的焊接而不焊穿构件214。需注意，可以在底板201和构件203、210和211之间形成类似的紧固焊接。
[0050]图5是根据示例性实施例的模块化子组件的紧固接合部的展开图。如图所示，接合部301 (类似地，接合部302、303、305和306)是搭接接合部，允许区域505收缩或扩张，以适当对准外壳100内的各个构件。在适当对准时，可以通过例如激光焊接和形成焊池501将相邻构件彼此焊接。如图所示，焊池501仅完全渗透搭接接合部的内部部分，由此避免对外壳100造成损伤。
[0051]图6是根据示例性实施例的模块化子组件和外壳之间的界面的展开图。如上所述，可以将各个侧面支撑构件和拐角支撑构件粘附到外壳100的内腔102的内表面。例如，可以向外壳100和关联的支撑构件(示为214)中的任一者或两者涂布胶601。在适当对准时，弹簧加载的夹具或偏置构件602可以适度保持对准，同时允许胶或粘合剂601固化。在固化时(或在上述固化和焊接时)，可移除偏置构件602。需注意，尽管仅示出了单个偏置构件602，但在实际实施中，例如，通过围绕外壳100夹持，同时允许胶或粘合剂固化，可以使用多个独立的偏置构件602。
[0052]如上文参考图2所述，诸如构件212的接合构件可以是围绕两个相邻支撑构件(例如，侧面支撑和拐角支撑)嵌入注塑的。图7是根据示例性实施例的模块化子组件之间的界面的展开图。如图所示，接合构件212是围绕拐角构件213和侧面构件211嵌入注塑的，并使其保持在相对固定的预先确定的距离DA处。距离D八可根据任何期望的具体实施来改变。此外，可以对距离0八进行改变、最小化或最大化。
[0053]如上文参考图4-图5所述，在一些实施例中，可以使用激光焊接来紧固相邻的子组件构件。然而，焊接可能会提供显著热源，这可能会损伤由例如塑料形成的外壳。图8示出了根据示例性实施例的用于紧固模块化子组件的示例紧固路径。如图8中所示，可以在图示结构的不同部分处相继执行各个焊接接合部1、2、3、4，以减少本来会损伤外壳100和/或使外壳100翘曲的局部化热积聚。例如，一个焊接路径可以按照顺时针方式(连续地为接合部5、6、7、8等)相继迭代地遵循箭头A1、A2和A3。在一些实施例中，可以改变或反转上述操作。在其他实施例中，可以包括时间延迟或其他冷却机制以减少局部化热积聚。
[0054]在外壳100内紧固模块化子组件200时，例如可以共同加工底板和外壳，以限定邻近特征部103、104的孔，并在其中安装外部特征部。图9A示出了根据示例性实施例的安装了结构加强片的设备外壳的横截面。如图所示，胶或粘合剂601被固化并附接与外壳100相邻并与外表面101相对的支撑构件214。此外，对准孔903与特征部103对准。通常，特征部103可以是预先确定的位置，用于安装外部特征部，例如按钮、开关、外部端口等。实际的外部特征部可能需要安装距离为Db。尽管被图示为圆形，但应当理解，所得的孔可为任何期望的形状。
[0055]图9B示出了根据示例性实施例的具有共同加工的孔905的设备外壳的横截面。如图所示，孔905是通过外壳100和构件214两者加工的，使得具有共轴孔(即，结构构件214中的孔与外壳100中的孔共轴且配准)。这样一来，现在存在良好限定的外部边缘区域906。为了保护限定的边缘906，可以添加修整。
[0056]图9C-图9D示出了根据示例性实施例的具有经修整的共同加工的孔905的设备外壳的横截面。如图9C所示，外壳100的边缘906可以在材料907中电镀。例如，因为孔905已经被加工，所以已经去除了孔905的内表面上存在的任何油漆或表面处理。此外，如果外壳100由能够接受电镀的材料(诸如ABS塑料)形成，则可利用例如金属对暴露的经修整的边缘906进行电镀。除了电镀907之外或作为替代，可以在边缘906附近安装大致环形的边饰908，以修整孔905。通常，镀层和/或边饰可有利于防止对加工的边缘906造成化学损伤。
[0057]在如图9C和/或图9D所示进行修整时，可以安装外部特征部。图9F-图9G示出了根据示例性实施例的在共同加工的孔905中安装了外部特征部909的设备外壳的横截面。如图所示，外部特征部909 (例如按钮、开关等)可以安装于经修整的孔905内，使得特征部的一部分能够与内腔102的外部连通，并且特征部的一部分能够与内腔102的内部相通。例如，用户可以按压按钮的外部部分，由此与外壳100内部的电子系统通信。
[0058]图10是根据示例性实施例的组装个人电子设备的方法1000的流程图。方法1000包括在步骤1001处形成外壳。该形成可以包括模制或通过其他方式由塑料形成外壳(例如100)。在一些实施例中，可以对外壳涂漆、边饰、抛光和/或利用透光涂层密封。
[0059]之后，方法1000包括在步骤1002处对外壳的内部和外部应用美观细节。例如，可以应用油漆、密封剂和其他美观修整细节。之后，方法1000包括在步骤1003处与外壳对准拐角和跨越子组件并将它们插入外壳中。可以如上所述执行对准和插入。
[0060]之后，方法1000包括在步骤1004处将子组件紧固到外壳中。例如，可以使用弹簧加载的夹具或偏置构件保持插入的子组件，直到粘合剂或胶固化。之后，或基本在同一时间，可以在步骤1005处将底板对准外壳并插入外壳中。
[0061]然后可以在步骤1006，例如，通过激光焊接、螺丝、螺栓、粘合剂或任何合适的紧固方式，将底板和子组件彼此紧固。如果通过焊接，则可以调整焊接工艺以使接近外壳的热积聚减少或最小化。通过这种方式，可以使对外壳的扭曲和损伤最小化。在紧固之后，可以利用设备部件，例如输入/输出接口、逻辑板、电源/电池、收发器电路和/或其他合适的部件来填充底板和外壳。
[0062]在紧固内部支撑构件时，在步骤1007处可通过外壳和安装的支撑构件来共同加工外部特征孔。之后，可以在步骤1008处对限定的孔进行电镀和/或边饰。最后，可以在经修整的孔中安装诸如开关、按钮、端口等外部特征部。
[0063]可单独地或以任何组合方式来使用所述实施例的各个方面、实施例、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实现所述实施例的各个方面。所述实施例还可被实施为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码，或者被实施为计算机可读介质上的用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备，所述数据其后可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、⑶-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储设备。计算机可读介质还可分布在网络耦接的计算机系统中使得计算机可读代码以分布式方式来存储和执行。
[0064]在上述描述中，为了进行解释，所使用的特定命名提供对所述实施例的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施例不需要这些具体细节。因此，对特定实施例的上述描述是出于例示和描述的目的而呈现的。这些描述不旨在被认为是穷举性的或将所