电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本文主题总体涉及电子装置以及制造电子装置的方法。
【背景技术】
[0002]电子装置典型地包括用以电连接电子装置的部件的导体。一些电子装置具有电路板，导电迹线以预定图案或者布局沉积在基板上作为导电层。触头或者电线可以诸如通过弹性接触、熔焊等等被端接到迹线。常规电路板具有良好耐磨性，在触头配合(mating)和脱开(unmating)期间不易于受损。
[0003]但是，已经提出这样的一些电子装置，其通过将导电墨(conductive ink)印刷在基板上、且然后可能镀覆导电墨以增大导电电路的载流能力而制成。如此制成的电路迹线，容易因与这些迹线配合或脱开时的接触产生的刮擦而磨损或受损(damage)。另外，已经提出这样的一些电子装置，其通过将导电墨迹线直接印刷到诸如电子装置外壳或者壳体的另一基板上来提供电路迹线，而不使用常规电路板，这可减小电子装置的总尺寸。
【发明内容】
[0004]如本文所描述的电子装置解决了这一问题，该电子装置包括具有第一表面的介电基板、沉积在第一表面上并且具有在第一表面上的印刷导电墨迹线(ink trace)的导电电路，以及机械联接到基板的导电中介层(interposer)。导电中介层电联接到导电电路。导电中介层具有被配置为机械连接、并且电连接到可移除触头的可分离触头接口(contactinterface)。
【附图说明】
[0005]现将参考附图、通过示例的方式来描述本发明，所述附图中:
[0006]图1示出了根据示例性实施例形成的电子装置。
[0007]图2-6是根据示例性实施例形成的电子装置的横截面图。
【具体实施方式】
[0008]本文所描述的实施例可以提供一种电子装置，其具有改进的电子装置的导电电路的磨损寿命。本文所描述的实施例可以提供在介电基板表面上的印刷导电墨迹线。本文所描述的实施例可以提供分离的导电中介层，该导电中介层电联接到印刷导电墨迹线，且具有触头接口，所述触头接口用于触头或者其它导电部件电连接到由印刷导电墨迹线限定的导电电路。导电电路和另一触头之间的导电中介层避免了该另一触头相对导电电路的配合和脱开，这样降低了对于导电电路的磨损。例如，触头和导电电路之间诸如在配合和脱开期间的移动会导致对印刷导电墨迹线的刮擦，这会损伤或者破坏导电电路。
[0009]图1示出了根据示例性实施例形成的电子装置100。电子装置100包括具有第一表面104的基板102。在所示的实施例中，基板102是电子装置100的壳体或者外壳，电子装置100可以是蜂窝电话、PC平板、计算机、GPS装置或者其它类型电子装置。基板102可以从塑料材料制成。基板102可以是非平面的，并且包括沿非平面定向相对彼此延伸的壁106、108。过渡段110限定在壁106、108之间。过渡段110可以限定基板102的角部。第一表面104沿着壁106、108延伸并且延伸过过渡段110。虽然基板102例示为是电子装置100的壳体或者外壳，但在替代实施例中可以使用其它类型的基底。例如，基板可以限定印制电路板，或者可以是另一类型的基板。
[0010]壁106、108 —体地形成、并且由介电材料制成，介电材料诸如是注塑聚合物、机加工聚合物、挤出聚合物、柔性膜、合成复合材料、玻璃材料、陶瓷材料、介电被覆金属材料，或者用于具体应用的任何其它适当的介电材料。壁106、108的内表面限定空腔以保持电子部件，诸如电池、处理器、摄像机、显示器等等。这些电子部件可以电连接到导电电路120。
[0011]在示例性实施例中，电子装置100包括沉积在基板102的一个或多个表面上的一个或多个导电电路120，诸如沉积在第一表面104上。任意数目的导电电路120可以设置在电子装置100上。导电电路120可以设置在基板102的外表面和/或内表面上。在示例性实施例中，导电电路120包括印刷在第一表面104上的印刷导电墨迹线。在替代实施例中，导电电路可以以其它方式沉积。
[0012]印刷导电墨迹线可以通过将导电墨以预定图案移印在第一表面104上来印刷在基板102的第一表面104上。在替代实施例中，印刷导电墨迹线可以通过其它处理或者装置沉积。例如，在替代实施例中，印刷导电墨迹线可以被丝网印刷、喷墨印刷或者激光印刷在第一表面104上。在示例性实施例中，导电墨迹线的印刷技术允许印刷在非平面表面上。用于导电墨迹线的印刷技术允许导电墨沿着曲面过渡，诸如横过壁106、108之间的过渡段110。印刷的导电墨迹线可以连接在一起以形成公用电路，或者多个印刷的导电迹线可以与其它印刷的导电墨迹线无关地设置在基板102上，以限定不同的导电电路120。
[0013]印刷的导电墨迹线可以作为籽晶层(seed layer)，其随后诸如通过电镀被镀覆以增大导电电路120的导电性且由此增大载流能力。在替代实施例中，导电电路120可以在无附加导电材料被镀覆或沉积在印刷的导电墨迹线上的情况下制成，因为印刷的导电墨迹线可具有足够载流能力。印刷导电墨迹线可以以多层施加，以增大导电电路120的载流能力，而不需要在印刷的导电墨迹线上镀覆附加层。
[0014]电子装置100包括机械联接到基板102的导电中介层130。例如，导电中介层130通过摩擦配合、通过粘合剂、通过紧固件或者用其它方式保持在基板中。导电中介层130电联接到导电电路120。导电中介层130限定被配置为机械连接、并且电连接到另一电子部件的接口，另一电子部件诸如是电池、处理器、摄像机、显示器、电路板、天线馈线、电子装置100的配线或者触头。将导电中介层130设置在导电电路120和电子装置100的任何其它部件之间保护导电电路120免受磨损或损伤，因为电子元件直接接合导电中介层130，不直接接合导电电路120。
[0015]在示例性实施例中，导电电路120在以基板102限定的外壳的外表面上限定天线，并且下文中可以称为天线120。可选地，除壁106和/或108的外表面之外或者替代地，天线120可以设置在内表面上。可选地，限定天线120的印刷导电墨迹线可以在单个连续印刷过程期间被印刷在两个壁106、108上。例如，垫可以滚过(roll across)在壁106、108的角部处的过渡段110，以将导电墨沉积在其表面上。印刷导电墨迹线然后可被镀覆，诸如以电镀方式。在其它实施例中，通过控制印刷导电墨迹线的部位和/或通过印刷堆叠的导电墨迹线层，导电电路120可以限定不同于天线的其它类型电路或元件，诸如电路迹线、电感器、电容器等等。例如，介电层可以添加在印刷的导电墨迹线的层之间。
[0016]图2是电子装置100的横截面图。导电中介层130从基板102外部延伸通过基板102至基板102内部。基板102内部可形成空腔或者隔室以接收其它电子部件，诸如电池、处理器、摄像机、显示器、电路板等等。在替代实施例中，基板102、导电中介层130和导电电路120的其它布置是可能的，诸如使导电电路120在内部上以及使导电中介层130从基板内部通过至外部，使导电中介层130和导电电路120均在基板102内部上，使导电中介层130和导电电路120均在基板外部上，等等。
[0017]导电中介层130具有被配置为机械连接、并且电连接到电子部件150的触头接口132。例如，电子部件150可具有直接接合导电中介层130的触头接口 132的触头152。在示例性实施例中，触头接口 132限定可分离触头接口，触头152被配置为多次连接到触头接口 132以及从触头接口 132移除。例如，在组装期间，触头152可以接合触头接口 132以产生电子部件150和导电中介层130之间的电连接；但是，电子部件150和触头152可以从外壳移除。触头152从触头接口 132移除不损伤导电中介层130。
[0018]触头152可以被弹性偏压于触头接口 132。例如，触头152可以包括被偏压于触头接口 132的弹性梁或者弹簧销。在替代实施例中，可提供其它类型的触头。可选地，触头152可以永久地固定到触头接口 132，诸如通过将触头152焊接到导电中介层130的触头接口 132。在其它替代实施例中，触头152可以是电连接到导电中介层130的触头接口 132的配线或者其它