电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种具有天线结构的电子装置。
【背景技术】
[0002]美国专利US8270914公开了一种器件的侧壁结构，该侧壁结构可使用导电材料实施，并可以实质上围绕显示器的矩形周边的导电环部件来实施。侧壁结构可充当将显示器固持至器件的正面的边框。侧壁结构有时可称为边框结构或边框。边框在器件及显示器的矩形周边周围延伸。
[0003]边框可具备一个或多个间隙。间隙沿器件及显示器的外壳的周边置放，且因此有时称作周边间隙。间隙分开边框(亦即，在间隙中通常不存在边框的导电部分)。边框及间隙(及其相关联的塑料填充剂结构)可形成器件中的一或多个天线的部分。边框的部分及间隙可结合内部导电结构而形成一个或多个回圈天线。内部导电结构可包括印刷电路板结构、框架部件或其他支撑结构，或其他适当的导电结构，其中导电结构可经由接地天线馈入端子及正天线馈入端子耦接射频收发器来馈入。
[0004]当天线的馈入端不位于间隙附近时，可增强间隙附近的射频天线信号的电场强度，但若使用者将手指放置于间隙附近，会干扰天线的操作。
[0005]美国专利US8270914的器件只有边框为金属，然而在电子产品频频追求具有设计质感的外观设计下，往往希望将其外壳以金属材料制成，但因为金属的屏蔽作用，导致天线的辐射能量无法顺利传播出去。因此，在电子产品上运用一个全金属外壳是业界仍需努力的课题。
【实用新型内容】
[0006]根据上述问题，本实用新型的目的在于对应地提出新的具有天线的电子装置。
[0007]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为提供一种电子装置，其包括一内部电路及一表面结构。内部电路包括一电路板、一馈电部及一耦合器。表面结构包括一矩形的显示器、一金属壳、一长形金属板体、一连接单元、一谐振单元及一介电质材料。电路板上设有一参考地平面及一收发器。馈电部电连接收发器。耦合器电连接馈电部。矩形的显示器位于电子装置的顶面。金属壳电连接电路板的参考地平面，形成一个整体的参考地。长形金属板体位于电子装置的一侧面，且与金属壳的边缘以一间隙相隔离。连接单元位于间隙内，并连接长形金属板体与金属壳。谐振单元包括相连接的长形金属板体的边缘一部分、连接单元及金属壳的边缘一部分。谐振单元与耦合器隔离。耦合器电容耦合到谐振单元。介电质材料填充间隙。
[0008]优选地，所述金属壳包括一下壳体，位于该电子装置的底面，其中该下壳体电连接该电路板的该参考地平面。
[0009]优选地，所述金属壳包括一位于该电子装置顶面的上壳体与一位于该电子装置底面的下壳体，其中该下壳体电连接该电路板的该参考地平面，该下壳体与该上壳体部分连接，该长形金属板体位于该上壳体与该下壳体之间，及该连接单元连接该长形金属板体与该上壳体或连接该长形金属板体与该下壳体。
[0010]优选地，所述下壳体与该上壳体以两个侧板分别由该下壳体的两侧延伸至该上壳体达到部分连接。
[0011]优选地，所述长形金属板体延伸至该电子装置的一角落，并弯折延伸至连接该角落的一相邻侧面。
[0012]优选地，所述谐振单元包含一长度，该长度为该谐振单元传递的一辐射波的四分之一波长的倍数。
[0013]优选地，所述谐振单元的长度为该谐振单元传递的一辐射波的四分之一波长的奇数倍。
[0014]优选地，所述馈电部接收来自该收发器的能量，且将该能量提供给该耦合器，该耦合器通过电容耦合把该能量耦合到该谐振单元。
[0015]优选地，当能量由该谐振单元接收时，由该谐振单元接收到的该能量经由该耦合器通过电容耦合及由该连接单元提供的到该参考地平面的连接传递到该收发器。
[0016]优选地，所述电子装置进一步包括一通用串列汇流排电路，该耦合器与该通用串列汇流排电路隔离，其中该耦合器电容耦合该通用串列汇流排电路。
[0017]优选地，所述电子装置包括一通用串列汇流排连接器的金属壳，该通用串列汇流排电路包括一接地电路，该电路板的该参考地平面连接该通用串列汇流排连接器的金属壳与该通用串列汇流排电路的接地电路。
[0018]优选地，所述耦合器包括激光直接成型层。
[0019]本实用新型的有益效果为:电子装置可使用全金属壳而不会有被屏蔽的状况发生；使用连接单元连接金属板体与上壳体及/或连接金属板体与下壳体，以形成天线谐振单元；调整连接单元的位置可得到所需频率的辐射波；以非直接馈电方式耦合能量于金属壳，可不需考虑天线馈点如何与金属壳接触，提高设计的便利性；以非直接馈电方式耦合能量于金属壳并且可避免生产过程中由于接触不良而引起的天线性能不良问题。使用非直接馈电方法，可以在相同的天线环境下提高频宽。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型一实施例的电子装置的示意图。
[0021]图2为本实用新型一实施例的电子装置的另一示意图。
[0022]图3为本实用新型一实施例的电子装置的分解示意图。
[0023]图4为本实用新型一实施例的电子装置的另一分解示意图。
[0024]图5为本实用新型一实施例的天线系统的示意图。
[0025]图6为本实用新型一实施例的天线系统的另一示意图。
[0026]图7为本实用新型一实施例的耦合器与馈电部的示意图。
[0027]图8为本实用新型一实施例的耦合器与馈电部的另一示意图。
[0028]图9为本实用新型一实施例的通用串列汇流排电路的不意图。
[0029]图10为本实用新型一实施例的另一天线系统的示意图。
[0030]图11为本实用新型一实施例的另一天线系统的耦合器与馈电部的示意图。
[0031]图12为本实用新型一实施例的谐振图。
[0032]图13为本实用新型另一实施例的谐振图。
[0033]图14为本实用新型另一实施例的谐振图。
[0034]图15为本实用新型另一实施例的谐振图。
[0035]主要部件符号说明:
[0036]I 装置
[0037]Ia 表面结构
[0038]Ib 内部电路
[0039]2a、2b、2c、2d、2e、2f 电流路径
[0040]2a_l、2a_2、2a_3、2a_4 长度
[0041]2b-l、2b_2 长度
[0042]2c_l、2c_2、2c_3、2c_4 长度
[0043]2d-l、2d-2、2d-3 长度
[0044]2e_l、2e_2 长度
[0045]5、5a、5b、5c 导电路径
[0046]1aUOb 天线系统
[0047]11 矩形的显示器
[0048]12 金属壳
[0049]12a 正面
[0050]12b 背面
[0051]12c 侧面
[0052]13 介电质材料
[0053]14、14a 电路板
[0054]15、15a 收发器
[0055]16、16a 传输线
[0056]120、120a、120b 谐振单元
[0057]121 上壳体
[0058]122 下壳体
[0059]123、123a、123b、123c 金属板体
[0060]124连接单元
[0061]125、125a、125b 间隙
[0062