]126a、126b、126c 耦合器
[0063]127、127a 馈电部
[0064]128、128a 角落
[0065]129 间隔
[0066]130 通用串列汇流排电路
[0067]131 USB 插接口
[0068]133 侧板
[0069]140、140a 参考地平面
[0070]1211、1221、1222、1223 凹部
[0071]1224 边缘
[0072]1231、1231a 末端
[0073]1232长下边缘
[0074]12211 侧边缘
[0075]A 箭头。
【具体实施方式】
[0076]参照图1与图2所示，在至少一些实施例中，电子装置I包括无线通信电路，该无线通信电路可支持至少一无线通信频带中的无线通信，该无线通信电路可包括一个或多个天线。
[0077]在至少一些实施例中，电子装置I可为膝上型电脑或携带型电脑、迷你笔记型电脑及平板电脑等的小型携带型电脑。电子装置I亦可为更小一些的电子装置，例如:腕表电子装置、垂饰电子装置、头戴式电子装置及耳机电子装置、或其他可佩戴且微型的电子装置。在至少一些实施例中，电子装置I可为手持式电子装置，例如:手机、具有无线通信能力的媒体播放器、手持式电脑(有时亦称作个人数字助理)、遥控器、全球定位系统(GPS)电子装置、或手持式游戏电子装置。
[0078]在至少一些实施例中，电子装置I支持高频通讯，例如:高于IGHz。在一些实施例中，电子装置I支持1700MHz至2700MHz。在至少一些实施例中，电子装置I支持较低频率通讯，例如:低于IGHz。
[0079]参照图1所示，电子装置I可大体上为矩形，其可包括顶面、底面及多个侧面。侧面可与顶面或底面垂直，但本实用新型不以此为限。参照图1至图11所示，电子装置I包括一表面结构Ia和一内部电路lb。表面结构Ia包括矩形的显不器11、金属壳12、至少一长形金属板体123、123a或123b、至少一连接单元124、一谐振单元120、120a或120b及一介电质材料13。内部电路Ib包括至少一电路板14或14a、至少一馈电部127或127a及至少一親合器126a、126b或126c。
[0080]矩形的显示器11位于电子装置I的顶面。矩形的显示器11可为具有电容性触控电极的触控式显示器。矩形的显示器11可包括由发光二极管(LED)、有机LED (OLED)、电浆单元、电子墨水元件、液晶显示(LCD)组件、或其他适当影像像素结构形成的影像像素。电子装置I可包括防护玻璃罩部件，而防护玻璃罩部件可覆盖矩形的显示器11的表面。
[0081]金属板体123、123a或123b位于电子装置I的一侧。金属板体123、123a或123b与金属壳12的边缘以对应的间隙125、125a或125b相隔离。
[0082]连接单元124位于对应的间隙125、125a或125b内，并连接金属壳12与对应的金属板体 123、123a 或 123b。
[0083]谐振单元120、120a或120b包括相连接的金属板体123、123a或123b的边缘一部分、对应的连接单元124及金属壳12的边缘一部分。谐振单元120、120a或120b与对应的耦合器126a、126b或126c隔离。耦合器126a、126b或126c电容耦合到对应的谐振单元120、120a 或 120b。
[0084]介电质材料13填充间隙125、125a或125b。在一些实施例中，介电质材料13可以是塑料、玻璃或蓝宝石，但本实用新型不以此为限。
[0085]内部电路Ib的电路板14或14a上设有一参考地平面140或140a及收发器15或15a。金属壳12电连接内部电路Ib的电路板14或14a的参考地平面140或140a，形成一个整体的参考地。
[0086]馈电部127或127a电连接对应的收发器15或15a。耦合器126a、126b或126c电连接对应的馈电部127或127a。馈电部127或127a提供允许对应的谐振单元120、120a或120b发射能量(信号)的一输入。耦合器126a、126b或126c不直接与对应的谐振单元120、120a或120b或金属壳12接触，可减少天线设计的复杂性及可提高可靠性。此外，金属壳12上的天线采用非直接或间接馈入技术，可有效地拓展天线的带宽。
[0087]在一些实施例中，金属壳12包括一下壳体122。下壳体122位于电子装置I的底面。在一些实施例中，连接单元124连接下壳体122与对应的金属板体123、123a或123b。
[0088]在一些实施例中，金属壳12包括一上壳体121及一下壳体122。上壳体121位于电子装置I的顶面。下壳体122位于电子装置I的底面。下壳体122电连接前述的参考地平面140或140a。下壳体122与上壳体121部分连接。金属板体123、123a或123b位于上壳体121与下壳体122之间。连接单元124连接对应的金属板体123、123a或123b与上壳体121，或者连接单元124连接对应的金属板体123、123a或123b与下壳体122。
[0089]金属壳12的部分可用作天线。在一些实施例中，金属壳12的至少一角落用作天线。在一些实施例中，金属壳12上非角落处可用作天线。参照图1至图6、图10所示，在一些实施例中，金属壳12、金属板体123、123a或123b及对应的连接单元124配合形成导电路径5、5a、5b或5c，其中导电路径5、5a、5b或5c通过连接单元124，而且电流路径2a、2b、2c或2d位于导电路径上。
[0090]参照图7与图11所示，馈电部127或127a经由传输线16或16a连接收发器15或15a。馈电部127或127a可包括电路元件，电路元件可以是提供收发器15或15a与耦合器126a、126b或126c之间的较好阻抗匹配的一个或多个元件。馈电部127或127a经由传输线16或16a与对应的收发器15或15a电气通讯，并延伸连接对应的耦合器126a、126b或126c。馈电部127或127a可由任一恰当导电元件构成且在一实施例中可具有大概50欧姆的一阻抗。馈电部127或127a接收来自收发器15或15a的能量(经由传输线16或16a)，且将能量提供给对应的耦合器126a、126b或126c，耦合器126a、126b或126c通过电容耦合把能量耦合到对应的谐振单元120、120a或120b。同样，当能量正在由谐振单元120、120a或120b接收时，由谐振单元120、120a或120b接收到的能量经由对应的耦合器126a、126b或126c通过电容耦合及由对应的连接单元124提供的到参考地平面140或140a的连接传递到对应的收发器15或15a。在一些实施例中，传输线16或16a为电线或电路板上的迹线(trace)。在一些实施例中，电路板14及电路板14a可整合为一个。在一些实施例中，收发器15及收发器15a可整合为一个。
[0091]参照图3至图8所示，在一些实施例中，金属壳12上的天线为非直接馈入(间接馈入)天线。参照图5至图8所示，上壳体121、下壳体122、金属板体123和间隙125配合形成一谐振单元120。电子装置I可进一步包括耦合器126a及馈电部127。耦合器126a与谐振单元120电气隔离。耦合器126a电容性地耦接谐振单元120。馈电部127连接耦合器126a。耦合器126a不直接与谐振单元120或