分段金手指的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种分段金手指的加工方法。
【背景技术】
[0002]具有分段金手指的电路板在设计上突破了原始金手指的理念，将金手指设计为分段或分级结构，其目的是使信号在传输过程中形成有效的时间差，便于信号传输、实现带电热拔插技术，对产品后续的升级维护有非常大的便利。由此可见，分断金手指线路板的市场发展前景广阔，利润高，但也受到工艺难度限制，分段结构金手指板在行业内无法规模性生产。
[0003]目前，现有技术中在生产分段金手指时，多采用激光切割方式制作，虽然流程简单，生产周期短，便于产线加工，但由于已沉金造成的蚀刻不尽，大大降低了产品的合格率，制约了此类产品的发展，另外，激光切割价格高昂，并有设备要求，且在手指断开的区域，会有蚀刻不尽的品质隐患。
【发明内容】
[0004]本发明提供了一种加工成本低、无蚀刻不尽的品质隐患、可以达到完全断开金手指的效果、产品合格率高的分段金手指的加工方法。
[0005]为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种分段金手指的加工方法，包括:将每个分段金手指的第一段和第二段之间通过导线连接，以在镀金时进行导电；在镀金前，使用油墨将导线覆盖起来以防止蚀刻药水对导线的咬噬并防止在导线被镀金；对分段金手指镀金；使用褪膜液去除导线上的油墨:利用蚀刻药水不与金反应的原理将导线腐蚀掉，以分离每个分段金手指的第一段和第二段。
[0006]优选地，蚀刻药水为碱性药水。
[0007]优选地，导线的宽度为0.lmm0
[0008]本发明可不需要使用激光切割等方式，只需要按常规流程及常规设备即可生产出分段金手指，从而降低了加工成本，并且无蚀刻不尽的品质隐患，可以达到完全断开金手指的效果，提高了产品合格率。
【附图说明】
[0009]图1示意性地示出了具有分段金手指的电路板在向导线覆盖油墨前的整体示意图；
[0010]图2示意性地示出了第一段、第二段及导线的局部连接结构示意图；
[0011]图3示意性地示出了在图2中的导线上覆盖油墨后的结构示意图；
[0012]图4示意性地示出了导线被蚀刻后形成的分段金手指的结构示意图。
[0013]图中附图标记:1、第一段；2、第二段；3、导线；4、油墨。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0015]请参考图1至图4，本发明提供了一种分段金手指的加工方法，包括:将每个分段金手指的第一段1和第二段2之间通过导线3连接，以在镀金时进行导电；在镀金前，使用油墨将导线3覆盖起来以防止蚀刻药水对导线的咬噬并防止在导线3被镀金；对分段金手指镀金；使用褪膜液去除导线3上的油墨4 ;利用蚀刻药水不与金反应的原理将导线腐蚀掉，以分离每个分段金手指的第一段1和第二段2。优选地，导线3的宽度为0.1mm。优选地，蚀刻药水为碱性药水。
[0016]加工过程中，由于导线3可以将第一段1和第二段2导电连接，因此，镀金时可以使第一段1和第二段2上同时被镀金，但是，由于导线3上覆盖有一层油墨，因此，被油墨覆盖的导线上在镀金时不会被镀金。当完成镀金后，可利用褪膜液将油墨除去，然后当将分段金手指置于蚀刻药水中时，由于蚀刻药水不与第一段1和第二段2上的金反映，但是能够与导线(例如铜)反应，因此，可以将第一段1和第二段2之间的导线3腐蚀掉，从而使第一段1和第二段相互分离，实现了分段金手指的制作。
[0017]由于采用了上术方案，本发明可不需要使用激光切割等方式，只需要按常规流程及常规设备即可生产出分段金手指，从而降低了加工成本，并且无蚀刻不尽的品质隐患，可以达到完全断开金手指的效果，提高了产品合格率。
[0018]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种分段金手指的加工方法，其特征在于，包括: 将每个所述分段金手指的第一段(1)和第二段(2)之间通过导线(3)连接，以在镀金时进行导电； 在镀金前，使用油墨将所述导线(3)覆盖起来以防止蚀刻药水对所述导线的咬噬并防止在所述导线(3)被镀金； 对所述分段金手指镀金； 使用褪膜液去除所述导线(3)上的油墨； 利用蚀刻药水不与金反应的原理将所述导线腐蚀掉，以分离每个所述分段金手指的第一段⑴和第二段⑵。2.根据权利要求1和2所述的分段金手指的加工方法，其特征在于，所述蚀刻药水为碱性药水。3.根据权利要求1和2所述的分段金手指的加工方法，其特征在于，所述导线(3)的宽度为0.1mm。
【专利摘要】本发明提供了一种分段金手指的加工方法，包括：将每个分段金手指的第一段和第二段之间通过导线连接，以在镀金时进行导电；在镀金前，使用油墨将导线覆盖起来以防止蚀刻药水对导线的咬噬并防止在导线被镀金；对分段金手指镀金；使用褪膜液去除导线上的油墨；利用蚀刻药水不与金反应的原理将导线腐蚀掉，以分离每个分段金手指的第一段和第二段。本发明可不需要使用激光切割等方式，只需要按常规流程及常规设备即可生产出分段金手指，从而降低了加工成本，并且无蚀刻不尽的品质隐患，可以达到完全断开金手指的效果，提高了产品合格率。
【IPC分类】H05K1/11, H05K3/40
【公开号】CN105357871
【申请号】CN201510830052
【发明人】马卓, 刘洋洋, 王一雄
【申请人】深圳市迅捷兴电路技术有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年11月26日