一种绑定金手指补偿方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板加工领域，特别是一种绑定金手指补偿方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，软硬结合板由于其优异的耐久性与挠性，被越来越多的应用到工业、医疗设备、手机、LCD电视及其它消费类电子产品上。随着手机摄像头相素越来线路越来越密，目前已发展到面铜厚度为0.030绑定手指宽0.08mm,线距0.08mm正常设计补偿无法满足焊接的有效面积，所以设计一种绑定金手指补偿方法就显得尤为重要。
【发明内容】
[0003]本发明的技术目的是通过减小相邻的线路后端彼此之间的间隙来减慢间隙中药水交换的速度，使蚀刻出来的线路后端呈直角，从而确保了蚀刻后的绑定手指面积与蚀刻前的绑定手指面积一致；提供一种绑定金手指补偿方法。
[0004]为解决上述的技术问题，本发明的提供一种绑定金手指补偿方法，其包括如下步骤:S1:钻孔，S2:镀铜，S3:干膜前处理，S4:图形转移，S5:线路蚀刻-DES，S6:A0I检测，S7:印阻焊(包含前处理)，S8:表面处理，S9:成型，S10:电测，S11:成品检验-FQC。
[0005]进一步:所述的步骤S4:图形转移的工艺流程依次为压干膜和线路曝光。
[0006]又进一步:所述的步骤S5:线路蚀刻-DES是在线路前端16不变的前提下通过减小相邻的线路后端17彼此之间的间隙来减慢间隙中药水交换的速度，使蚀刻出来的线路后端17呈直角，从而确保了蚀刻后的绑定手指面积与蚀刻前的绑定手指面积一致。
[0007]又进一步:所述的步骤S7:印阻焊(包含前处理)中需要去除软硬结合板上下表明上的灰尘，在去除灰尘的过程中需要应用到粘尘滚轮，所述的粘尘滚轮包括上粘尘滚筒、上支架、下粘尘滚筒、下支架和箱体，所述的箱体内的两侧壁上都设置有上支架和下支架，所述的上粘尘滚筒套装在第一转动轴上，所述第一转动轴的两端通过高度调节装置水平连接在两侧的上支架之间，所述的下粘尘滚筒套装第二转动轴上，所述第二转动轴的一端活动连接在箱体内一侧的下支架上，所述第二转动轴的另一端与电机相连，所述的电机固定连接在箱体内另一侧的下支架上，所述的的上粘尘滚筒位于下粘尘滚筒的正上方，所述高度调节装置与锁紧机构相连。
[0008]又进一步:所述的高度调节装置包括竖直设置在上支架上的轨道和滑块，所述的第一转动轴的两端分别通过一个滑块活动连接在两侧的轨道上，所述的滑块和轨道与锁紧机构相连。
[0009]再进一步:所述的锁紧机构包括开设在滑块上的螺纹通孔和锁紧螺栓，所述的锁紧螺栓穿过螺纹通孔与轨道相接触。
[0010]采用上述结构后，本发明通过减小相邻的线路后端彼此之间的间隙来减慢间隙中药水交换的速度，使蚀刻出来的线路后端呈直角，从而确保了蚀刻后的绑定手指面积与蚀刻前的绑定手指面积一致。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0012]图1为蚀刻线路板的结构示意图。
[0013]图2为粘尘滚轮的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]本发明提供了一种绑定金手指补偿方法，其包括如下步骤:S1:钻孔，S2:镀铜，S3:干膜前处理，S4:图形转移，S5:线路蚀刻-DES，S6:A0I检测，S7:印阻焊(包含前处理)，S8:表面处理，S9:成型，S10:电测，S11:成品检验-FQC。
[0015]上述的步骤S4:图形转移的工艺流程依次为压干膜和线路曝光。
[0016]如图1所示的步骤S5:线路蚀刻-DES是在线路前端16不变的前提下通过减小相邻的线路后端17彼此之间的间隙来减慢间隙中药水交换的速度，使蚀刻出来的线路后端17呈直角，从而确保了蚀刻后的绑定手指面积与蚀刻前的绑定手指面积一致。
[0017]上述的步骤S7:印阻焊(包含前处理)中需要去除软硬结合板上下表明上的灰尘，在去除灰尘的过程中需要应用到粘尘滚轮，所述的粘尘滚轮如图2所示，其结构包括上粘尘滚筒7、上支架2、下粘尘滚筒13、下支架3和箱体1，所述的箱体1内的两侧壁上都设置有上支架2和下支架3，所述的上粘尘滚筒7套装在第一转动轴8上，所述第一转动轴8的两端通过高度调节装置水平连接在两侧的上支架2之间，所述的下粘尘滚筒13套装第二转动轴14上，所述第二转动轴14的一端活动连接在箱体1内一侧的下支架3上，所述第二转动轴14的另一端与电机15相连，所述的电机15固定连接在箱体1内另一侧的下支架3上，所述的的上粘尘滚筒7位于下粘尘滚筒13的正上方，所述高度调节装置与锁紧机构相连。工作时，先根据软硬结合板的厚度通过高度调节装置调节上粘尘滚筒7的高度，从而改变上粘尘滚筒7与下粘尘滚筒13之间的距离，使上粘尘滚筒7和下粘尘滚筒13分别与软硬结合板的上下表面相接触，然后通过锁紧机构对高度调节装置进行锁紧，使上粘尘滚筒7与下粘尘滚筒13之间的距离不再发生改变，再然后启动电机15使其通过第二转动轴14带着下粘尘滚筒13进行旋转，软硬结合板在下粘尘滚筒13的带动下会向前运动，上粘尘滚筒7在摩擦力的作用下也会跟着转动，从而通过上粘尘滚筒7和下粘尘滚筒13完成对软硬结合板的上下表面的粘尘作业。本发明通过高度调节装置来调节上粘尘滚筒与下粘尘滚筒之间的距离，从而对不同规格的软硬结合板进行粘尘作业，增加了其的实用性能。
[0018]如图2所示的高度调节装置包括竖直设置在上支架2上的轨道9和滑块10，所述的第一转动轴8的两端分别通过一个滑块10活动连接在两侧的轨道9上，所述的滑块10和轨道9与锁紧机构相连。当需要调节上粘尘滚筒7与下粘尘滚筒13之间的距离时，移动两侧滑块10使两侧的滑块10带着上粘尘滚筒7沿着轨道9进行竖直方向上的移动，本设计通过调节上粘尘滚筒与下粘尘滚筒之间的距离来对不同规格的软硬结合板进行粘尘作业，增加了其的实用性能。
[0019]如图2所示的锁紧机构包括开设在滑块10上的螺纹通孔和锁紧螺栓11，所述的锁紧螺栓11穿过螺纹通孔与轨道9相接触。当上粘尘滚筒7的高度调节完毕后转动锁紧螺栓11，使锁紧螺栓11穿过螺纹通孔与轨道9相接触，利用摩擦力对滑块10进行锁紧，从而使上粘尘滚筒7的高度不在发生改变，本设计具有结构简单、易于制造和实用高效的优点。
【主权项】
1.一种绑定金手指补偿方法，其特征在于:包括如下步骤:S1:钻孔，S2:镀铜，S3:干膜前处理，S4:图形转移，S5:线路蚀刻_DES，S6:A0I检测，S7:印阻焊(包含前处理)，S8:表面处理，S9:成型，S10:电测，S11:成品检验-FQC。2.根据权利要求1所述的一种绑定金手指补偿方法，其特征在于:所述的步骤S4:图形转移的工艺流程依次为压干膜和线路曝光。3.根据权利要求1所述的一种绑定金手指补偿方法，其特征在于:所述的步骤S5:线路蚀刻-DES是在线路前端(16)不变的前提下通过减小相邻的线路后端(17)彼此之间的间隙来减慢间隙中药水交换的速度，使蚀刻出来的线路后端(17)呈直角，从而确保了蚀刻后的绑定手指面积与蚀刻前的绑定手指面积一致。4.根据权利要求1所述的一种绑定金手指补偿方法，其特征在于:所述的步骤S7:印阻焊(包含前处理)中需要去除软硬结合板上下表明上的灰尘，在去除灰尘的过程中需要应用到粘尘滚轮，所述的粘尘滚轮包括上粘尘滚筒(7)、上支架(2)、下粘尘滚筒(13)、下支架(3)和箱体(1)，所述的箱体(1)内的两侧壁上都设置有上支架(2)和下支架(3)，所述的上粘尘滚筒(7)套装在第一转动轴(8)上，所述第一转动轴(8)的两端通过高度调节装置水平连接在两侧的上支架(2)之间，所述的下粘尘滚筒(13)套装第二转动轴(14)上，所述第二转动轴(14)的一端活动连接在箱体(1)内一侧的下支架(3)上，所述第二转动轴(14)的另一端与电机(15)相连，所述的电机(15)固定连接在箱体⑴内另一侧的下支架(3)上，所述的的上粘尘滚筒(7)位于下粘尘滚筒(13)的正上方，所述高度调节装置与锁紧机构相连。5.根据权利要求4所述的一种绑定金手指补偿方法，其特征在于:所述的高度调节装置包括竖直设置在上支架⑵上的轨道(9)和滑块(10)，所述的第一转动轴⑶的两端分别通过一个滑块(10)活动连接在两侧的轨道(9)上，所述的滑块(10)和轨道(9)与锁紧机构相连。6.根据权利要求4所述的一种绑定金手指补偿方法，其特征在于:所述的锁紧机构包括开设在滑块(10)上的螺纹通孔和锁紧螺栓(11)，所述的锁紧螺栓(11)穿过螺纹通孔与轨道(9)相接触。
【专利摘要】本发明涉及一种绑定金手指补偿方法，其包括如下步骤：S1：钻孔,S2：镀铜,S3：干膜前处理,S4:图形转移，S5:线路蚀刻-DES，S6:AOI检测，S7:印阻焊(包含前处理)，S8:表面处理，S9:成型，S10:电测，S11:成品检验-FQC。本发明通过减小相邻的线路后端彼此之间的间隙来减慢间隙中药水交换的速度，使蚀刻出来的线路后端呈直角,从而确保了蚀刻后的绑定手指面积与蚀刻前的绑定手指面积一致。
【IPC分类】H05K3/00, H05K3/40
【公开号】CN105357874
【申请号】CN201510700115
【发明人】李胜伦, 钱小进, 黎军, 郑冬华
【申请人】江苏弘信华印电路科技有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月26日