具有不同柔性外形的刚挠板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制线路板制造领域，特别是涉及一种具有不同柔性外形的刚挠板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印制线路板的微细化、高密度化的要求也日益提高，其产品也由传统印制板向高密度积层印制板发展。对于刚挠板来说，刚性主板通过柔性区连接多个分支刚性板也是高密度发展的一个方向，如图1所示。
[0003]现有技术是通过将各个分支的柔性线路走到平行时并列排列在一张柔性芯板上；或者层叠排列分布于多层柔性芯板上，这两种做法都有很大的局限性:
[0004](1)单层布线时，各分支汇聚的柔性区域会很占面积，极大的浪费了排线空间。
[0005](2)多层布线时，分支柔性部分只在其中一张芯板有布线，而为了制作方便，未布线的柔性芯板也会同该分支一起压合到刚性区域，造成分支线路柔性区域过厚，严重影响弯折性能。
[0006](3)单层布线和多层布线在分支线路汇聚区域，其外形都一致，都无法满足对柔性区域宽度有限制的安装需求。
【发明内容】
[0007]基于此，本发明的目的是提供一种具有不同柔性外形的刚挠板的制备方法。
[0008]具体的技术方案如下:
[0009]—种具有不同柔性外形的刚挠板的制备方法，包括如下步骤:
[0010](1)制作至少两块柔性芯板，按常规方法在每块柔性芯板的表面制作线路图形，然后进行激光外形操作；
[0011](2)制作至少两块刚性芯板，然后对刚性芯板的挠性区域进行开槽操作；
[0012](3)制作多块半固化片，在每块半固化片上开设与所述挠性区域匹配的通槽；
[0013](4)将所有的柔性芯板和刚性芯板按设定的顺序层叠，柔性芯板与刚性芯板之间、柔性芯板与柔性芯板之间以及刚性芯板与刚性芯板之间设置有半固化片；
[0014](5)将层叠后的柔性芯板、刚性芯板以及半固化片进行层压操作；
[0015](6)按常规进行钻孔、除胶、沉铜、电镀、外层线路、丝印以及阻焊工序；
[0016](7)按常规进行表面处理；
[0017](8)将表面处理后的线路板进行开盖操作，露出挠性区域；
[0018](9)将开盖后的线路板进行激光外形操作，即得所述具有不同柔性外形的刚挠板。
[0019]在其中一些实施例中，步骤(1)中，所述柔性芯板上设有外形重合区和外形变异区，所述激光外形操作的区域为外形变异区。
[0020]在其中一些实施例中，步骤(1)中，所述激光外形操作的外形线延伸至外形重合区Ο.15-0.3mmο
[0021]在其中一些实施例中，步骤(2)中，所述开槽操作包括:位于内层的刚性芯板的挠性区域开通槽，位于外层的刚性芯板的挠性区域开半槽。
[0022]在其中一些实施例中，步骤(7)中，所述表面处理包括:沉金、镍钯金、沉银、沉锡、0SP或喷锡中的一种或几种。
[0023]在其中一些实施例中，步骤(9)中，所述激光外形操作包括激光柔性外形操作和数控刚性外形操作。
[0024]在其中一些实施例中，所述激光柔性外形操作的区域为外形重合区。
[0025]在其中一些实施例中，步骤(5)中，所述层压的工艺参数为:将层压出炉温度控制在70°C以下。
[0026]本发明的另一目的是提供一种具有不同柔性外形的刚挠板。
[0027]具体的技术方案如下:
[0028]上述制备方法制备得到的具有不同柔性外形的刚挠板。
[0029]本发明的原理及有益效果如下:
[0030]本发明提出一种具有不同柔性外形的刚挠板的制备方法，特别是在制备方法中进行如下设置:(1)在柔性芯板的制作过程中，先对外形变异区进行激光外形操作，可以保证柔性外形变异区不会被破坏，如果是一次成型的话，该区域极易被激光或者铣床破坏;且激光外形操作的外形线延伸至外形重合区0.15-0.30mm，这样可以保证过度区域不会存在毛边或者残留；(2)刚性芯板开槽操作中，对位于外层的刚性芯板的挠性区域开半槽，这样可以保护该区域在后续的湿流程中不会进入药水，腐蚀柔性区PI; (3)母板的开盖操作必须放在表面处理后，这是因为可以保护该区域在湿流程中不会进入药水，腐蚀柔性区PI。
[0031]该方法在叠层前就将柔性基材重叠区进行了外形处理，可以提高刚挠板分层结构设计时的随意性，满足多支路互联，还可以节省多分支电流布线空间，满足分支电路弯折性能，并节省印制板空间。解决不同柔性宽度的分支电路安装要求，并且该方法工艺简单，操作方便。
【附图说明】
[0032]图1为具有不同柔性外形的刚挠板示意图；
[0033]图2为本发明实施例具有不同柔性外形的刚挠板的制备方法流程图；
[0034]图3为本发明实施例中柔性芯板激光外形操作的示意图；
[0035]图4为本发明实施例中刚性芯板开槽操作的示意图。
【具体实施方式】
[0036]以下通过实施例对本申请做进一步阐述。
[0037]本实施例一种具有不同柔性外形的刚挠板的制备方法(流程图如图2所示)，包括如下步骤:
[0038](1)制作至少两块柔性芯板，按常规方法在每块柔性芯板的表面制作线路图形，然后进行激光外形操作(如图3所示)；
[0039]所述柔性芯板上设有外形重合区和外形变异区，所述激光外形操作的区域为外形变异区；所述激光外形操作的外形线延伸至外形重合区0.15mm以上；
[0040]这样操作可以保证柔性外形变异区不会被破坏，如果是一次成型的话，该区域极易被激光或者铣床破坏;且激光外形操作的外形线延伸至外形重合区0.15-0.30mm，这样可以保证过度区域不会存在毛边或者残留；
[0041](2)制作至少两块刚性芯板，然后对刚性芯板的挠性区域进行开槽操作(如图4所示);
[0042]所述开槽操作包括:位于内层的刚性芯板的挠性区域开通槽，位于外层的刚性芯板的挠性区域开半槽。这样可以保护该区域在后续的湿流程中不会进入药水，腐蚀柔性区PI;
[0043](3)制作多块半固化片，在每块半固化片上开设与所述挠性区域匹配的通槽；
[0044](4)将所有的柔性芯板和刚性芯板按设定的顺序层叠，柔性芯板与刚性芯板之间、柔性芯板与柔性芯板之间以及刚性芯板与刚性芯板之间设置有半固化片；
[0045](5)将层叠后的柔性芯板、刚性芯板以及半固化片进行层压操作；
[0046]所述层压的工艺参数为:将层压出炉温度控制在70°C以下。
[0047](6)按常规进行钻孔、除胶、沉铜、电镀、外层线路、丝印以及阻焊工序；
[0048](7)按常规进行表面处理；
[0049 ] 所述表面处理包括:沉金、镍钯金、沉银、沉锡、0SP或喷锡中的一种或几种。
[0050](8)将表面处理后的线路板进行开盖操作，露出挠性区域;开盖操作必须在表面处理之后，这是因为可以保护该区域在后续的湿流程中不会进入药水，腐蚀柔性区PI。
[0051](9)将开盖后的线路板进行激光外形操作，所述激光外形操作包括激光柔性外形操作和数控刚性外形操作;所述激光柔性外形操作的区域为外形重合区；即得所述具有不同柔性外形的刚挠板。
[0052]本实施例的制备方法在叠层前就将柔性基材重叠区进行了外形处理，可以提高刚挠板分层结构设计时的随意性，满足多支路互联，还可以节省多分支电流布线空间，满足分支电路弯折性能，并节省印制板空间。解决不同柔性宽度的分支电路安装要求，并且该方法工艺简单，操作方便。
[0053]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0054]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种具有不同柔性外形的刚挠板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤: (1)制作至少两块柔性芯板，按常规方法在每块柔性芯板的表面制作线路图形，然后进行激光外形操作； (2)制作至少两块刚性芯板，然后对刚性芯板的挠性区域进行开槽操作； (3)制作多块半固化片，在每块半固化片上开设与所述挠性区域匹配的通槽； (4)将所有的柔性芯板和刚性芯板按设定的顺序层叠，柔性芯板与刚性芯板之间、柔性芯板与柔性芯板之间以及刚性芯板与刚性芯板之间设置有半固化片； (5)将层叠后的柔性芯板、刚性芯板以及半固化片进行层压操作； (6)按常规进行钻孔、除胶、沉铜、电镀、外层线路、丝印以及阻焊工序； (7)按常规进行表面处理； (8)将表面处理后的线路板进行开盖操作，露出挠性区域； (9)将开盖后的线路板进行激光外形操作，即得所述具有不同柔性外形的刚挠板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述柔性芯板上设有外形重合区和外形变异区，所述激光外形操作的区域为外形变异区。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述激光外形操作的外形线延伸至外形重合区0.15-0.3mm。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述开槽操作包括:位于内层的刚性芯板的挠性区域开通槽，位于外层的刚性芯板的挠性区域开半槽。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(7)中，所述表面处理包括:沉金、镍钯金、沉银、沉锡、OSP或喷锡一种的一种或几种。6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤(9)中，所述激光外形操作包括激光柔性外形操作和数控刚性外形操作。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述激光柔性外形操作的区域为外形重合区。8.根据权利要求1-7任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(5)中，所述层压的工艺参数为:将层压出炉温度控制在70°C以下。9.权利要求1-8任一项所述的制备方法制备得到的具有不同柔性外形的刚挠板。
【专利摘要】本发明涉及一种具有不同柔性外形的刚挠板及其制备方法，制备方法包括如下步骤：制作柔性芯板、刚性芯板，以及半固化片；将所有的柔性芯板和刚性芯板按设定的顺序层叠；然后进行层压、钻孔、除胶、沉铜、电镀、外层线路、丝印以及阻焊工序；按常规进行表面处理；将表面处理后的线路板进行开盖操作，露出挠性区域；将开盖后的线路板进行激光外形操作，即得所述具有不同柔性外形的刚挠板。该方法在叠层前就将柔性基材重叠区进行了外形处理，可以提高刚挠板分层结构设计时的随意性，满足多支路互联，还可以节省多分支电流布线空间，满足分支电路弯折性能，并节省印制板空间。
【IPC分类】H05K3/46, H05K1/02
【公开号】CN105491819
【申请号】CN201510827292
【发明人】徐波, 莫欣满, 陈蓓
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月24日