其中任一种以上的任意组合。
[0026]如上所述，本发明的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，具有以下有益效果:
[0027]1.热交换器中的冷端散热器及热端散热器的热超导散热翅片内均设有热超导管路，热超导管路内充入传热工质，利用热超导散热翅片的高效快速导热特性，将密封机柜内热量通过热超导散热翅片传导半导体制冷芯片组的冷端，以保证密封机柜内的低温。半导体制冷芯片组的热端通过设置在及柜外的热端散热器基板，并快速传导至热超导散热翅片表面，通过与空气的对流换热而散发至周围环境中，从而实现密封机柜与外界环境的完全隔绝;具有换热效率尚、换热能力大且不受开孔尺寸的限制的特点；
[0028]2.利用热超导散热翅片的高效快速导热特性，可将半导体制冷芯片集中布置，大幅减小散热器基板面积，从而大大减轻了散热器的重量，并减小了机柜安装半导体制冷系统的开口面积，安装更为方便；
[0029]3.热超导散热翅片可采用L型结构，也可采用直片型结构；既可增加热超导散热翅片的长度并使其远大于散热器基板长度，也可增加热超导散热翅片的高度;散热器基板既可以位于热超导散热翅片的中间部位，也可设置在热超导散热翅片的一侧，使安装更加灵活方便，结构更加紧凑有效。
【附图说明】
[0030]图1显示为本发明实施例一中提供的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜的结构示意图。
[0031]图2显示为本发明实施例一中提供的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜中冷端散热器沿图1的右视图。
[0032]图3显示为本发明实施例一中提供的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜中冷端散热器沿图1的正视图。
[0033]图4显示为本发明实施例一中提供的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜中冷端散热器的第一热超导散热翅片的截面局部结构示意图。
[0034]图5至图6显示为本发明实施例一中提供的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜中冷端散热器中具有不同形状的热超导管路的第一热超导散热翅片的结构示意图；其中，图5中热超导管路的形状为六边形蜂窝状，图6中热超导管路的形状为首尾串联的多个U形。
[0035]图7显示为本发明实施例二中提供的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜的结构示意图。
[0036]图8显示为本发明实施例二中提供的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜中热端散热器沿图7的左视图。
[0037]图9显示为本发明实施例二中提供的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜中热端散热器沿图7的正视图。
[0038]图10显示为本发明实施例三中提供的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜的结构示意图。
[0039]图11显示为本发明实施例三中提供的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜中冷端散热器沿图10的俯视图。
[0040]图12显示为本发明实施例三中提供的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜中冷端散热器沿图10的左视图。
[0041]图13显示为本发明实施例三中提供的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜中热端散热器沿图10的仰视图。
[0042]图14显示为本发明实施例三中提供的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜中热端散热器沿图10的正视图。
[0043]元件标号说明
[0044]I 热超导半导体制冷系统
[0045]11 冷端散热器
[0046]111 第一热超导散热翅片
[0047]1111 第一板材
[0048]1112 第二板材
[0049]1113 热超导管路
[0050]1114 凸起结构[0051 ] 1115 非管道部分
[0052]1116罐装口
[0053]112第一散热器基板
[0054]1121半导体制冷芯片组安装区域
[0055]12热端散热器
[0056]121第二热超导散热翅片
[0057]122第二散热器基板
[0058]13半导体制冷芯片组
[0059]14风道
[0060]15风机
[0061]16螺孔
[0062]17传热工质
[0063]2密封机柜
【具体实施方式】
[0064]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0065]请参阅图1至图14需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0066]实施例一
[0067]请参阅图1至图6，本发明提供一种具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，所述具有热超导半导体制冷系统的密封机柜包括:热超导半导体制冷系统I及密封机柜2;其中，所述热超导半导体制冷系统I包括冷端散热器11、热端散热器12及半导体制冷芯片组13;所述冷端散热器11位于所述密封机柜2内部，所述热端散热器12位于所述密封机柜2外部，所述半导体制冷芯片组13位于所述冷端散热器11及所述热端散热器12之间，且与所述冷端散热器11及所述热端散热器12的基板表面相接触。
[0068]作为示例，所述热超导半导体制冷系统I还包括风道14及风机15;所述风道14位于所述冷端散热器11及所述热端散热器12的外围，所述风机15位于所述风道14内部一侧。
[0069]需要进一步说明的是，所述风道14不仅位于所述冷端散热器11及所述热端散热器12的外围，还与所述冷端散热器11及所述热端散热器12的内部空隙相连通(譬如，与后续所述的形成所述冷端散热器11及所述热端散热器12的热超导散热翅片之间的间隙相连通)，以使得所述风机15驱动形成的空气流动必须流经所述冷端散热器11及所述热端散热器12内部，以提高吸热和散热效率。
[0070]作为示例，所述冷端散热器11包括第一散热器基板112及多个平行分布的第一热超导散热翅片111，所述第一散热器基板112包括相对的第一表面及第二表面，所述第一散热器基板112的第一表面设有所述半导体制冷芯片组安装区域1121，所述第一热超导散热翅片111的侧边垂直固定于所述第一散热器基板112的第二表面;所述热端散热器12包括第二散热器基板122及多个平行分布的第二热超导散热翅片121，所述第二散热器基板122包括相对的第一表面及第二表面，所述第二散热器基板122的第一表面设有所述半导体制冷芯片组安装区域1121，所述第二热超导散热翅片121的侧边垂直固定于所述第二散热器基板122的第二表面;所述半导体制冷芯片组13固定于所述第一散热器基板112及所述第二散热器基板122的第一表面。
[0071]作为示例，所述第一散热器基板112及所述第二散热器基板122表面所述半导体制冷芯片组安装区域1121的外围设有螺孔16，所述冷端散热器11、所述热端散热器12及所述半导体制冷芯片组13通过所述螺孔16用螺丝组合在一起。
[0072]作为示例，所述第一热超导散热翅片111及所述第二热超导散热翅片121可以分别通过搅拌摩擦焊、机械挤压、导热胶粘结或钎焊焊接的方式固定在所述第一散热器基板112及所述第二散热器基板122的第二表面。
[0073]作为示例，请参阅图1至图3，所述冷端散热器11位于所述密封机柜2的侧壁内侧，所述第一热超导散热翅片111的形状及所述第一散热器基板112的形状均可以为矩形，所述第一散热器基板112位于所述第一热超导散热翅片111沿长度方向的上端，且所述第一散热器基板112沿所述第一热超导散热翅片111长度方向的尺寸小于或等于所述第一热超导散热翅片111的长度.
[0074]作为示例，所述