印制板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制板领域，尤其是涉及一种印制板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的快速发展，产品的机身越来越薄，导致印制板(例如PCB板)也越来越薄，印制板中的单板(例如PCB单板)尺寸越来越小，为了提高SMT(表面贴装技术)生产效率，一般会把单板拼成几个，然后一起去SMT贴片。如果拼板设计不好，在SMT过炉过程中，印制板受到热应力的影响，过炉后印制板会存在一定的变形，从而影响SMT贴片效果。
【发明内容】
[0003]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种印制板，所述印制板具有结构简单、加工过程变形小的优点。
[0004]根据本发明实施例的印制板，包括:工艺框，所述工艺框形成为方形且长宽比为d，所述d满足:1 < d < 2;多个拼板，多个所述拼板设在所述工艺框内；多个连接件，相邻的两个所述拼板之间、与所述工艺框相邻的所述拼板与所述工艺框之间均通过所述连接件连接。
[0005]根据本发明实施例的印制板，通过限定印制板的长宽比d，并使其满足IScK 2，可以防止印制板在利用SMT加工时由于热应力的影响而发生较大的变形，从而减小印制板的变形量，提尚印制板的贴片效果。
[0006]根据本发明的一些实施例，所述d满足:1ScK 1.5。
[0007]进一步地，所述d满足:I ScK 1.2。
[0008]根据本发明的一些实施例，所述拼板为PCB拼板、HDI拼板或FPC拼板。
[0009]根据本发明的一些实施例，所述拼板形成为环形板、圆形板、椭圆形板或多边形板。
[0010]可选地，所述拼板形成为方形板，所述方形板的四条边缘处均设有至少一个连接件。
[0011 ]根据本发明的一些实施例，多个所述拼板形状相同。
[0012]根据本发明的一些实施例，多个所述拼板排列成多行多列状。
[0013]根据本发明的一些实施例，多个所述拼板均匀分布在所述工艺框内。
[0014]根据本发明的一些实施例，所述拼板为单面板、双面板或多层板。
[0015]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0016]图1是根据本发明实施例的印制板的结构示意图；
[0017]图2是图1中所示的拼板的结构示意图。
[0018]附图标记:
[0019]印制板10，
[0020]工艺框I，拼板2，连接件3。
【具体实施方式】
[0021]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0022 ]下面参考图1和图2描述根据本发明实施例的印制板1。
[0023]如图1所示，根据本发明实施例的印制板10，包括工艺框1、多个拼板2、多个连接件3。
[0024]具体而言，工艺框I形成为方形且长宽比为d，d满足:IScK 2。需要说明的是，方形可以是长方形或正方形，也就是说，工艺框I可以形成为正方形，也可以形成为长方形。当工艺框I的长为M，宽为N时，长宽比d=M/N，且满足I ^ M/N ^ 2。还需要说明的是，印制板1的长和宽与工艺框I的长和宽分别对应相等，即印制板10的长为M，宽为N，相应地，印制板10的长宽比与工艺框I的长宽比相等，即印制板10的长宽比D = M/N，且满足I <2。由此可以防止印制板10的长宽比的比例过大而在利用SMT(表面贴装技术)加工时由于热应力的影响而发生较大的变形，从而减小印制板1的变形量，提高印制板1的贴片效果。
[0025]多个拼板2设在工艺框I内，相邻的两个拼板2之间、与工艺框I相邻的拼板2与工艺框I之间均通过所述连接件3连接。也就是说，相邻的两个拼板2可以通过连接件3连接，与工艺框I相邻的拼板2与工艺框I之间也可以通过连接件3连接。由此可以增加印制板10中拼板2之间以及拼板2与工艺框I之间连接的可靠性，便于印制板10的加工，另外当将多个拼板2拆除时，可以剪断拼板2之间以及拼板2与工艺框I之间的连接件3，可以减小拼板2边缘上的毛刺。
[0026]根据本发明实施例的印制板10，通过限定印制板10的长宽比d，并使其满足IScK2，可以防止印制板10在利用SMT加工时由于热应力的影响而发生较大的变形，从而减小印制板1的变形量，提尚印制板1的贴片效果。
[0027]在本发明的一些实施例中，d满足I1.5，由此可以进一步地缩小印制板10的长宽比，进一步地减小印制板10在利用SMT加工时由于热应力的影响而发生的变形量，提高印制板1的贴片效果。优选地，d满足I ^ cK 1.2。由此可以更进一步地缩小印制板1的长宽比，更进一步地减小印制板10在利用SMT加工时由于热应力的影响而发生的变形量，提高印制板10的贴片效果。
[0028]在本发明的一些实施例中，拼板2为PCB(印制电路板)拼板、HDI(高密度互连板)拼板或FPC(柔性电路板)拼板。由此可以减小具有PCB拼板、HDI拼板或FPC拼板的印制板10在利用SMT加工时由于热应力的影响而发生的变形量，提高印制板10的贴片效果。
[0029]在本发明的一些实施例中，拼板2可以形成为环形板、圆形板、椭圆形板或多边形板。由此可以将具有不同形状的拼板2的印制板10的长宽比限定在一定的范围内，从而减小印制板10在利用SMT加工时由于热应力的影响而发生的变形量，提高印制板10的贴片效果。
[0030]可选地，如图1和图2所示，拼板2形成为方形板，方形板的四条边缘处均设有至少一个连接件3。由此可以增加拼板2之间以及拼板2与工艺框I之间连接的可靠性，便于印制板10的加工，同时可以减小印制板1的变形量。例如，在图1所示的示例中，以其中一个方形拼板2为例，方形拼板2的四条边分别为边a、边b、边c和边d，边a和边d分别与相邻的拼板2连接，边b和边c分别与相邻的工艺框I连接，边a和边c上分别设有两个连接件3，且两个连接件3分别设在边a和边c的靠近两端的位置，边b和边d上分别设有一个连接件且分别设在边b和边c的中间位置。
[0031 ]在本发明的一些实施例中，如图1所示，多个拼板2形状相同。由此便于拼板2的连接并将印制板10的长宽比限定在一定的数值范围内，从而有效地减少拼板2在利用SMT技术加工过程中由于热应力的影响而发生的变形量，提高拼板