，例如介电材料的单层、平滑层、适配层、阻滞剂层(Blockerschichten)和/或抗反射层。介电层的厚度例如为1nm至200nm。
[0053]所述层结构通常通过一序列沉积过程来获得，所述沉积过程通过真空方法、例如磁场增强的阴极溅射被执行。
[0054]其他的适合的导电层优选地包含铟锡氧化物(ΙΤ0)、掺杂氟的氧化锡(SnO2= F)或者掺杂铝的氧化锌(Ζη0:Α1)。
[0055]导电层原则上可以是可以被电接触的每个涂层。如果按照本发明的片材应当能够实现透视(如例如在窗区域中的片材中情况那样)，那么导电层优选地是透明的。在一种有利的构型中，导电层是具有小于或等于2μπι、特别优选地小于或等于Ιμπι的总厚度的多个单层的层结构或者层。
[0056]有利的按照本发明的导电层具有0.4欧姆/平方至10欧姆/平方的表面电阻。在一种特别优选的构型中，按照本发明的导电层具有0.5欧姆/平方至I欧姆/平方的表面电阻。具有这样的表面电阻的涂层特别适合用于在12V至48伏特的典型的车载电压的情况下或者在具有直至500V的典型的车载电压的电动车的情况下对车辆片材加热。
[0057]导电层可以在衬底的整个表面上延伸。但是可替代地，导电层也可以仅在衬底的表面的一部分上延伸。导电层优选地在衬底的内侧表面的至少50%、特别优选地至少70%并且完全特别优选地至少90%上延伸。导电层可以具有一个或多个未涂层的区。所述区对于电磁辐射可以是可穿透的，并且例如作为数据传输窗或者通信窗是已知的。
[0058]在作为复合片材的按照本发明的片材的一种有利的构型中，衬底的内侧表面具有带有2mm至50mm、优选地5mm至20mm宽度的环绕的边缘区域，所述边缘区域不配备有导电层。导电层于是不具有与大气的接触，并且在片材的内部中通过热塑性中间层有利地被保护免受损坏和腐蚀。
[0059]电引线优选地被构造为薄膜导体或者挠性的薄膜导体(扁形导体、扁平带导体)。这不仅适用于加热区域的汇流导体的引线，而且适用于开关区域的引线，所述引线与所述一个或多个连接区域连接。薄膜导体被理解为电导体，所述电导体的宽度明显地大于其厚度。这样的薄膜导体例如是包括条带或者带，所述条带或带包含或者由铜、镀锡的铜、铝、银、金或者其合金组成。薄膜导体例如具有2mm至16mm的宽度和0.03mm至0.1mm的厚度。薄膜导体可以具有例如基于聚酰亚胺的绝缘的、优选聚合物的覆盖物。适合用于接触片材中的导电涂层的薄膜导体具有仅仅例如0.3mm的总厚度。这样薄的薄膜导体可以没有困难地在各个片材之间被嵌入在热塑性中间层中。多个彼此电绝缘的导电层可以位于薄膜导体带中。
[0060]可替代地，薄的金属导线也可以被用作电引线。金属导线尤其包含铜、钨、金、银或者铝或者上述金属中的至少两种的合金。所述合金也可以包含钼、铼、锇、铱、钯或者铂。
[0061]在本发明的一种有利的构型中，将电引线利用接触带与汇流导体连接，例如借助于焊接物料或者导电的粘合剂。接触带于是与汇流导体连接。接触带有利地提高汇流导体的载流能力。此外，可以通过接触带，减少在汇流导体和引线之间的接触位置的不期望的加热。此外，因为不必将引线与已经施加的汇流导体连接、例如被焊接，所以接触带简化通过电引线对汇流导体的电接触。
[0062]接触带优选地包含至少一种金属、特别优选地铜、镀锡的铜、银、金、铝、锌、钨和/或锡。这鉴于接触带的导电性是特别有利的。接触带也可以包含合金，所述合金优选地包含一种或多种所提及的元素和必要时其他的元素，例如黄铜或者青铜。接触带可以简单地被放置到汇流导体上，并且在层压的片材之内持久地稳定地被固定在规定的位置。
[0063]在本发明的一种有利的构型中，按照本发明的片材具有光照射装置和光偏转装置。光照射装置和光偏转装置在此被布置在衬底中或者衬底处和/或布置在覆盖片材处。开关区域可以布置在与光偏转装置相同的衬底表面处。在此，具有开关区域的导电层从衬底的方向看可以布置在光偏转装置之上或者之下，或者布置在与光偏转装置相同的层面中。可替代地，导电层和光偏转装置可以布置在衬底的相对的表面处。
[0064]按照本发明，光照射装置包括至少一个光源、优选地LED或者OLED。特别的优点在于小的尺寸和少的功率消耗。从光源发射的波长范围可以在可见光的范围中例如按照实用观点和/或审美观点自由地被选择。光照射装置可以包括尤其用于将光转向的光学元件、优选地反射器和/或光波导、例如玻璃纤维或者聚合物光学纤维。光照射装置可以布置在衬底或者覆盖片材的任意的位置处，尤其布置在衬底或者覆盖片材的侧边缘处或者布置在衬底或者覆盖片材中的小的凹槽中间。
[0065]光偏转装置优选地包括粒子、点栅格、标签、积聚、沟槽、切口、刻线栅格、压印和/或丝网印刷，并且适合用于将在衬底中或者在覆盖片材中传送的光从所述衬底或覆盖片材親合输出。
[0066]光偏转装置可以布置在衬底或者覆盖片材的层面上的每个任意的位置处。如果光偏转装置布置在开关区域的区域中或者邻近的周围中并且因此能够实现否则几乎不可见的开关区域的快速的找出，则是特别有利的。这尤其在晚上或者黑暗的情况下是特别有利的。
[0067]可替代地，可以通过布置在透明的衬底、中间层或者覆盖片材上光导体将光移近开关区域并且标记所述开关区域。
[0068]可替代地或者以组合的方式，光照射装置可以与光偏转装置一起可视化片材上的信息、例如再现开关区域的开关状态或者表明:片材的电加热是接通的还是关断的。
[0069]在按照本发明的片材的一种可替代的有利的构型中，接触区域通过有源光源、优选地通过发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)、电灯泡或者其他的有源发光体、例如发光材料、优选地发荧光的或者发磷光的材料直接地可标记或被标记。
[0070]在按照本发明的片材的另一可替代的有利的构型中，开关区域通过有颜色的、优选地白色或者黑色的压印、例如丝网印刷在透明的衬底、中间层或者覆盖片材上被标记。这拥有特别的优点:开关区域与电压源无关地并且持久地被标记。压印也可以包含发光材料、优选地发荧光的或者发磷光的材料和/或是余晖的。
[0071 ]本发明此外包括用于制造具有开关区域的电可加热的片材的方法，至少包括:
(a)将透明的导电层施加到透明的衬底的表面(ΙΠ)上，
(b)引入至少一个分离线，所述分离线以电的方式将层划分为至少一个加热区域和一个开关区域，
(C)施加至少两个为了连接到电压源所设置的汇流导体，所述汇流导体与所述层这样地连接，使得在汇流导体之间形成用于加热电流的电流路径。
[0072]不言而喻，方法步骤b)和c)也可以以相反的顺序进行，使得首先汇流导体被布置在导电层上，并且随后分离线被引入到导电层中。
[0073]在方法步骤(a)中，导电层的施加可以通过自身已知的方法、优选地通过磁场增强的阴极溅射进行。这鉴于衬底的简单的、快速的、成本低的和均匀的涂层是特别有利的。但是导电层也可以例如通过汽化渗镀、化学气相沉积(chemical vapour deposit1n，CVD)、等离子体增强气相沉积(PECVD)或者通过湿化学方法被施加。
[0074]所述衬底可以在方法步骤(a)经承受温度处理。在此，具有导电层的衬底被加热到至少200°C、优选地至少300°C的温度。温度处理可以用于提高透射和/或降低导电层的表面电阻。
[0075]衬底可以在方法步骤(a)后、典型地在500°C至700°C的温度下被弯曲。因为对平的片材涂层在技术上是较简单的，所以如果衬底应当被弯曲，那么所述行动是有利的。但是可替代地，衬底也可以在方法步骤(a)之前被弯曲，例如当导电层不适合用于经受住弯曲过程而无损坏。
[0076]在方法步骤(b)中汇流导体的施加优选地通过以丝网印刷方法或者以喷墨方法压印和煅烧导电膏进行。可替代地，汇流导体可以作为导电薄膜的条带被施加、优选地平放、焊接或者粘接到导电层上。
[0077]在丝网印刷方法的情况下，通过遮蔽织物进行横向成形，具有金属粒子的印刷膏通过所述织物被按印。通过遮蔽的适当的成形，可以例如特别简单地预先给出和改变汇流导体的宽度b。
[0078]在导电层中各个分离线的去涂层(Entschichtung)优选地通过激光束进行。用于结构化薄的金属薄层的方法例如由EP 2 200 097 Al或者EP 2 139 049 Al已知。去涂层的宽度优选地为I Ομπι至I ΟΟΟμπι，特别优选地30μηι至200μηι，并且尤其70μηι至140μηι。在该范围中，通过激光束发生特别干净的和无残留的去涂层。借助于激光束的去涂层是特别有利的，因为被去涂层的线在视觉上是非常不显眼的并且仅轻微地影响外观和透视。具有宽于激光切削的宽度的线的去涂层通过利用激光束多次磨损线进行。过程持续时间和过程成本因此随着线宽度增加而升高。可替代地，去涂层可以通过机械剥蚀以及通过化学或者物理蚀刻进行。
[0079]按照本发明的方法的一种有利的改进方案包括至少以下其他的步骤:
(d)在衬底的经涂层的表面上布置热塑性中间层并且在热塑性中间层上布置覆盖片材，和
(e)通过热塑性中间层将衬底与覆盖片材连接。
[0080]在方法步骤(d)中，衬底被这样地布置，使得其配备有导电层的这个表面朝向热塑性中间层。表面由此变成衬底的内侧表面。
[0081]热塑性中间层可以通过单个热塑性薄膜或者也可以通过两个或多个热塑性薄膜构造，所述热塑性薄膜按面地(flSchenmSfiig)相叠地被布置。
[0082]在方法步骤(e)中，衬底和覆盖片材的连接优选地在热、真空和/或压力的作用下进行。可以使用用于制造片材的自身已知的方法。
[0083]例如所谓的压蒸法在大约10巴