终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信设备领域，尤其涉及一种终端。
【背景技术】
[0002]如手机、平板电脑等便携式移动终端的主板通常设有屏蔽罩，用于避免高频部分的元件向外辐射能量、相互干扰，同时避免环境中的高频辐射影响电路正常工作。
[0003]如图1所示，现有技术中，终端10设有金属外壳11，且终端10内部设有主板13，所述主板13上设有各类需要进行屏蔽的电子元件。当对主板13上的电子元件进行屏蔽时，通常在终端10内部设置支架15及屏蔽盖17。所述支架15焊接于所述终端10的主板13，所述屏蔽盖17连接于所述支架15并对主板13形成屏蔽，且终端10的金属外壳11通过螺丝柱连接于主板13的接地露铜区(图未示)。
[0004]此种方式虽然可实现对主板13的屏蔽，但是屏蔽盖17通过支架15进行固定，不利于终端10的装配与内部元件排布，占用空间。并且由于终端10设有金属外壳11并连接于主板13的接地露铜区，容易导致终端10的金属外壳11接地回路电阻值的变化，进而导致静电积累而对终端10造成功能性破坏或导致终端10射频信号不稳定。
【实用新型内容】
[0005]提供一种便于安装、具有良好防静电效果的终端。
[0006]一种终端，包括前盖、后盖、主板，所述主板设有电子元件，所述后盖连接于前盖，所述主板设置于所述前盖与后盖之间，所述后盖包括采用盖体及相对于所述盖体凸起的连接壁，所述盖体及连接壁采用金属制成，所述连接壁呈封闭状，所述盖体及连接壁形成屏蔽区域，所述屏蔽区域覆盖所述主板的电子元件。
[0007]进一步的，所述连接壁围合形成至少两个闭合且相互邻接的屏蔽区域，用于对所述主板的电子元件形成屏蔽。
[0008]进一步的，所述连接壁围合形成至少两个闭合且相互间隔设置的屏蔽区域，用于对所述主板的电子元件形成屏蔽。
[0009]进一步的，所述主板设有接地露铜区，所述连接壁设有朝向所述主板的端面，所述连接壁的端面抵持于所述主板的接地露铜区。
[0010]进一步的，所述连接壁一体成型于所述盖体或可拆卸地连接于所述盖体。
[0011]进一步的，所述后盖为终端的外观件。
[0012]本实用新型的终端采用其后盖对其内部设置的主板进行屏蔽，可缩减终端的整体厚度，减少部件，降低终端的制造及装配成本。通过设置于所述后盖的连接壁与设置于主板的接地露铜区进行连接，从而提升终端的静电防护能力。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是现有技术中的一种终端的分解示意图；
[0015]图2是本实用新型提供的第一较佳实施例的终端的分解示意图；
[0016]图3是本实用新型提供的第二较佳实施例的终端的分解示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]请参阅图1及图2，本实用新型较佳实施方式提供一种终端20，所述终端20包括前盖(图未示)、后盖23、主板25。本实用新型的终端20可对便于组装、体积较小，且具有良好防静电效果。所述后盖23连接于前盖，所述主板25设置于所述前盖与后盖23之间，且所述后盖23扣盖于所述主板25，从而对主板25形成屏蔽及保护。所述后盖23可以作为终端20的外观件。
[0019]可以理解的是，所述终端20还可设置边框、显示模组、触控模组等部件，所述后盖23扣盖于所述前盖形成的腔体，主板25设置于所述腔体中，所述腔体中还可设置电源、控制电路等其他元件，其具体设置可采用适用的现有技术，在此不再赘述。
[0020]在本实施例中，所述主板25上设有一个或多个电子元件(图未示)，使用过程中需要对主板25上设置的电子元件进行屏蔽，从而避免所述电子元件受到来自终端20外部的电磁干扰或受到电子元件之间的电磁干扰。可以理解的是，设置于所述主板25并需要屏蔽的电子元件的类型、数量、排布方式可按需采用适用的现有技术，在此不再赘述。
[0021]在本实施例中，所述后盖23包括采用金属制成的盖体231及相对于所述盖体231凸起的连接壁233，所述连接壁233自所述盖体231朝向所述主板25 —侧朝向所述主板25凸起。在本实施例中，所述连接壁233也采用金属制成。进一步的，所述连接壁233可以一体成型于所述盖体231 —体，所述连接壁233也可以可拆卸地连接于所述盖体231。
[0022]所述连接壁233用于将所述后盖23连接于所述主板25。在本实施例中，所述主板25设有接地露铜区(图未示)，所述后盖23的连接壁233设有朝向所述主板25的端面2331。当所述后盖23安装于所述终端20的前盖时，所述连接壁233的端面2331抵持于所述主板25的接地露铜区，从而将后盖23连接于所述主板25的接地露铜区，从而实现终端20后盖23接地。
[0023]如图2所示，在本实施例中，所述连接壁233靠近所述后盖23的周边设置，并围合形成一个闭合的屏蔽区域235，当后盖23扣盖于主板25时，连接壁233抵持于所述主板25，且所述主板25的电子元件被所述连接壁233围合于其中，从而使所述盖体231及连接所述盖体231的连接壁233所形成的屏蔽区域235覆盖主板25上需要进行屏蔽的电子元件，从而对设置于主板25上的电子元件进行屏蔽。
[0024]如图3所示是本实用新型的第二较佳实施例，本实施例中的终端30与第一较佳实施例大致相同，包括前盖(图未示)、后盖33及主板35，后盖33设有连接壁333。
[0025]不同之处在于，在本实施例中，所述连接壁333围合形成至少两个闭合且相互邻接的屏蔽区域335，从而对设置于主板35之上不同区域的电子元件分别进行屏蔽。
[0026]可以理解的是，所述连接壁333与所述盖体331之上的围合轮廓可与所述主板35或设置于主板35上的电子元件的排布相适配。当所述连接壁333围合形成二个或二个以上的屏蔽区域335时，所述至少两个屏蔽可间隔设置或相互邻接。
[0027]进一步的，本实用新型中的后盖33的连接壁333可围合为闭合状，也可将设置于后盖33的多条连接壁333设置为间断状，只需保证多条连接壁333的延伸轨迹可构成屏蔽区域335即可。
[0028]进一步的，所述后盖33还设有用于连接所述前盖的连接部337，所述连接部337连接于所述盖体331，且所述连接部337设置于所述后盖33朝向所述主板35 —侧。在本实施例中，所述后盖33的连接部337采用绝缘的塑胶材料制成。当后盖33扣盖于所述主板35时，所述后盖33的连接部337的设置于所述连接壁333的外侧，从而在前盖与后盖33相互连接时，对后盖33与前盖之间的相对位置进行粗定位，从而便于后盖33装配于前盖。
[0029]可以理解的是，所述连接部337也可采用其他绝缘材料制成。可以理解的是，所述前盖与后盖33可采用任意适用方式相互连接，如可通过锁合、卡扣或通过现有技术中的适用连接结构进行相互连接，在此不再赘述。
[0030]本实用新型的终端采用其后盖对其内部设置的主板进行屏蔽，可缩减终端的整体厚度，减少部件，降低终端的制造及装配成本。通过设置于所述后盖的连接壁与设置于主板的接地露铜区进行连接，从而提升终端的静电防护能力。
[0031]以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种终端，包括前盖、后盖、主板，所述主板设有电子元件，其特征在于，所述后盖连接于前盖，所述主板设置于所述前盖与后盖之间，所述后盖包括采用盖体及相对于所述盖体凸起的连接壁，所述盖体及连接壁采用金属制成，所述连接壁呈封闭状，所述盖体及连接壁形成屏蔽区域，所述屏蔽区域覆盖所述主板的电子元件。
2.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述连接壁围合形成至少两个闭合且相互邻接的屏蔽区域，用于对所述主板的电子元件形成屏蔽。
3.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述连接壁围合形成至少两个闭合且相互间隔设置的屏蔽区域，用于对所述主板的电子元件形成屏蔽。
4.如权利要求1至3中任一项所述的终端，其特征在于，所述主板设有接地露铜区，所述连接壁设有朝向所述主板的端面，所述连接壁的端面抵持于所述主板的接地露铜区。
5.如权利要求1至3中任一项所述的终端，其特征在于，所述连接壁一体成型于所述盖体或可拆卸地连接于所述盖体。
6.如权利要求1至3中任一项所述的终端，其特征在于，所述后盖为终端的外观件。
【专利摘要】本实用新型提供了一种终端，包括前盖、后盖、主板，所述主板设有电子元件，所述后盖连接于前盖，所述主板设置于所述前盖与后盖之间，所述后盖包括采用盖体及相对于所述盖体凸起的连接壁，所述盖体及连接壁采用金属制成，所述连接壁呈封闭状，所述盖体及连接壁形成屏蔽区域，所述屏蔽区域覆盖所述主板的电子元件。本实用新型的终端采用其后盖对其内部设置的主板进行屏蔽，可缩减终端的整体厚度，减少部件，降低终端的制造及装配成本。通过设置于所述后盖的连接壁与设置于主板的接地露铜区进行连接，从而提升终端的静电防护能力。
【IPC分类】H05K5-02, H05K9-00
【公开号】CN204335204
【申请号】CN201420778080
【发明人】黄茂昭
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月10日