移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种移动终端，涉及电子设备技术领域，主要目的是降低移动终端的厚度。本实用新型的主要技术方案为：一种移动终端，包括：内壳，所述内壳包括相对的第一面和第二面，所述第一面上具有导热区域，所述导热区域内设有连通所述第一面和所述第二面的导热通孔，所述内壳由钢质材质制成；导热结构，包括导热层和凸出于所述导热层表面的导热部，所述导热层覆盖在所述导热区域上，所述导热部插入所述导热通孔内。本实用新型主要用于对移动终端内电子元件或电池进行保护。
【专利说明】
移动终端
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种移动终端。
【背景技术】
[0002]随着电子信息技术的发展，移动终端已经成为了人们日常生活中不可缺少的一部分，然而为了方便人们的使用，对于移动终端的要求也越来越高，其中更薄的移动终端一直是人们所喜欢的。
[0003]现有技术中，移动终端的内壳一般都采用铝合金等金属加工而成，其中，铝合金金属的密度低，而且导热性好，这样就可以减轻移动终端的重量，并且可以使移动终端的内部热量很好的通过铝合金内壳散发出去，但是，由于铝合金金属的强度较低，在制作内壳的过程中，招合金内壳厚度一般可以达到0.4mm至0.5mm，如果招合金内壳的厚度低于0.4mm，内壳就非常的容易断裂，不符合移动终端的制作标准，这样就使铝合金金属内壳的厚度较大，进而就会影响移动终端的整体厚度，造成移动终端厚度较厚的问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型实施例提供一种移动终端，主要目的是降低移动终端的厚度。
[0005]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0006]本实用新型实施例提供了一种移动终端，包括:
[0007]内壳，所述内壳包括相对的第一面和第二面，所述第一面上具有导热区域，所述导热区域内设有连通所述第一面和所述第二面的导热通孔，所述内壳由钢质材质制成；
[0008]导热结构，包括导热层和凸出于所述导热层表面的导热部，所述导热层覆盖在所述导热区域上，所述导热部插入所述导热通孔内。
[0009]进一步的，所述导热通孔为圆形。
[0010]进一步的，所述导热部为圆柱状，所述导热部的直径与所述导热通孔的内径相同。
[0011]进一步的，所述导热部具有第一端面，所述第一端面与所述第二面在同一平面内。
[0012]进一步的，所述导热通孔为多个，多个所述导热通孔均匀分布在所述导热区域内。
[0013]进一步的，所述内壳与所述导热结构为一体结构。
[0014]进一步的，所述内壳的厚度为0.15mm至0.2mm;所述导热层的厚度为0.05mm至0.1mm0
[0015]进一步的，所述导热结构由导热胶制成。
[0016]进一步的，所述内壳由不锈钢材质制成。
[0017]进一步的，所述内壳为不锈钢冲压而成。
[0018]本实用新型实施例提供的技术方案中，移动终端包括内壳和导热结构，因为导热结构中的导热层覆盖在内壳的第一面上，而导热层上的导热部充满内壳的导热通孔，这样可以使内壳第一面侧的热量通过导热结构传递到第二面侧;又因为内壳可以采用钢质材质制成，由于不锈钢材质的强度较大，这样内壳的厚度可以设置的较薄，进而可以使移动终端的厚度较薄，本实用新型实施例提供的移动终端同时具备导热性好和厚度薄两个特性，而现有技术中，移动终端采用铝合金材质制成，虽然可以实现良好的导热性，但是由于铝合金材质的强度较低，其制作的移动终端的厚度较厚，与现有技术相比，本实用新型实施例提供的移动终端在具有良好导热性的同时，还可以实现较薄的移动终端厚度，进而可以减小移动终端的厚度。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型实施例提供的一种移动终端的正视图；
[0020]图2为本实用新型实施例提供的一种移动终端的后视图；
[0021 ]图3为本实用新型实施例提供的一种移动终端的侧视图。
【具体实施方式】
[0022]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的移动终端和移动终端其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0023]如图1、图2、图3所示，本实用新型实施例提供了一种移动终端，包括:
[0024]内壳I，内壳I包括相对的第一面11和第二面12，第一面11上具有导热区域，导热区域内设有连通第一面11和第二面12的导热通孔13，内壳I由钢质材质制成；
[0025]本实用新型实施例中，内壳I可以为薄板状结构，其中内壳I的第一面11可以用于覆盖发热部件，其中第一面11上设置导热区域，使导热区域设置在发热部件上，这样，当发热部件进行工作时，发热部件就会产生热量，并通过导热区域将热量排出，避免了发热部件的热量积攒，导致发热部件的温度过高而烧毁，其中，移动终端内的电子元件都为发热部件，在导热区域内还可以设有导热通孔13，该导热通孔13连通于第一面11和第二面12，当发热部件产生热量时，该热量可以通过导热通孔13传递到第二面12侧，进而实现了散热的效果，而为了尽量减小内壳I的厚度，该内壳I可以选用钢质材质制成，在制成内壳I时可以采用冲压的工艺进行加工，由于钢质材质的强度较大，这样在内壳I的冲压过程中，可以将内壳I冲压到0.15mm到0.2mm，其强度仍然可以满足内壳I的制造要求和标准。
[0026]导热结构2，包括导热层21和凸出于导热层表面的导热部22，导热层21覆盖在导热区域上，导热部22插入导热通孔13内。
[0027]本实用新型实施例中，由于内壳I由钢质材质制成，而钢质材质的导热性能较差，为了弥补该导热性的缺陷，可以设置导热结构2，将导热层21覆盖在导热区域上，而导热部22充满导热通孔13，这样在发热部件工作时，发热部件所产生的热量将会传递到导热层21上，热量从导热层21传递到导热部22上，再通过导热部22将热量传递到第二面12侧，进而导热结构2实现了将热量从内壳I的第一面11侧传递到第二面12侧，并散发到空气中，其中导热结构2可以采用导热材质制成，而导热材质的导热性能较强，可以将热量很快的传递出去，就可以弥补内壳I导热性能差的缺陷，而移动终端的内壳厚度却可以达到0.2mm至
0.3mm,从而就可以减小了内壳的厚度，实现了移动终端厚度的减小。
[0028]以下通过本实施例中移动终端的工作过程和原理具体说明本实施例中的移动终端:
[0029]上述的移动终端用于覆盖在电子元件或电池上，主要用于保护电子元件或电池，该移动终端需要具备良好的导热性和足够的强度，为了实现减小移动终端的厚度的目的，可以通过减小移动终端的厚度来减小移动终端的厚度。而现有技术中，移动终端的内壳一般都采用铝合金金属加工而成，其中，铝合金金属的密度低，而且导热性好，这样就可以减轻移动终端的重量，使移动终端的内部热量可以很好的通过内壳散发出去，但是，由于铝合金金属的强度较低，在制作内壳I的过程中，招合金金属的内壳I厚度一般为0.4mm至0.5mm，如果内壳I的厚度低于0.4_，内壳I就非常的容易断裂，不符合内壳I的制作标准，而铝合金金属的内壳I厚度较大，进而影响移动终端的整体厚度，造成移动终端的厚度较厚的问题。本实用新型实施例中，内壳I采用钢质材质制成，而钢质材质的导热性能较差，为了弥补钢质内壳I导热性的缺陷，可以设置导热结构2，将导热层21覆盖在导热区域上，而导热部22充满导热通孔13，这样在发热部件工作时，发热部件所产生的热量将会传递到导热层21上，热量从导热层21传递到导热部22上，并通过导热部22将热量传递到第二面12侧，进而导热结构2实现了将热量从内壳I的第一面11侧传递到第二面12侧，并散发到空气中，其中导热结构2可以采用导热材质制成，而导热材质的导热性能较强，可以将热量很快的传递出去，就可以弥补内壳I导热性能差的缺陷，而移动终端的内壳和导热结构的厚度可以达到0.2mm至
0.3mm，与现有技术中招合金金属内壳的厚度0.4mm至0.5mm相比，实现了移动终端厚度的减小。
[0030]本实用新型实施例提供的技术方案中，移动终端包括内壳和导热结构，因为导热结构中的导热层覆盖在内壳的第一面上，而导热层上的导热部充满内壳的导热通孔，这样可以使内壳第一面侧的热量通过导热结构传递到第二面侧;又因为内壳可以采用钢质材质制成，由于不锈钢材质的强度较大，这样内壳的厚度可以设置的较薄，进而可以使移动终端的厚度较薄，本实用新型实施例提供的移动终端同时具备导热性好和厚度薄两个特性，而现有技术中，移动终端采用铝合金材质制成，虽然可以实现良好的导热性，但是由于铝合金材质的强度较低，其制作的移动终端的厚度较厚，与现有技术相比，本实用新型实施例提供的移动终端在具有良好导热性的同时，还可以实现较薄的移动终端厚度，进而可以减小移动终端的厚度。
[0031]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0032]上述的导热通孔13主要用于将内壳I第一面11侧的热量传递到第二面12侧来，并在第二面12侧将热量散发到空气中，这样为了提高散热效率，其导热通孔13的面积越大越好，然而如果导热通孔13的面积过大会影响移动终端内壳I的强度，这样就需要既考虑移动终端内壳I的强度，又要考虑散热性，具体的，上述导热通孔13可以为圆形，圆形在单位空间内所占的面积最大，可以最大程度保证移动终端内壳I的散热性能。
[0033]进一步的，上述导热部22可以为圆柱状，导热部22的直径与导热通孔13的内径相同。本实用新型实施例中，导热部22可以伸入到导热通孔13内，而导热部22的直径又与导热通孔13的内径相同，这样就使导热部22的外侧壁与导热通孔13完全贴合，即导热部22填充在该导热通孔13内，使导热通孔13内没有剩余的空间，这样可以最大程度的扩大导热面积，提尚导热效率。
[0034]上述移动终端用于覆盖在电子元件或电池上，主要用于保护电子元件或电池，为了合理的利用空间，移动终端的两侧可以为一体平面，具体的，导热部22具有第一端面，第一端面与第二面12在同一平面内。本实用新型实施例中，导热部22的一端固定在导热层21上，另一端可以伸入到导热通孔13内，并且充满该导热通孔13，而该导热部22在导热通孔13内显露出来的一端上设有上述的第一端面，该第一端面与内壳I的第二面12在同一平面内，这样移动终端两侧都可以为平面，方便进行结构安装。
[0035]上述移动终端用于覆盖在电子元件或电池上，当电子元件或电池进行工作时，电子元件或电池的自身就会产生热量，而内壳会覆盖在电子元件或电池的上，这样电子元件或电池所产生的热量散发不出去，就会传递到移动终端内壳I的第一面11上，并通过第一面11上的导热结构2传递到内壳I的第二面12侧，而第一面11侧与第二面12侧之间仅仅是通过内壳I上的导热通孔13连通，为了可以尽可能加快散热速度，具体的，导热通孔13为多个，多个导热通孔13均匀分布在导热区域内。本实用新型实施例中，多个导热通孔13可以扩大导热通孔13的面积，其中导热通孔13的数量可以根据电子元件或电池工作时的发热量进行设定，为了保证内壳的强度均匀，多个导热通孔13可以均匀的分布在导热区域内。
[0036]为了可以进一步提高内壳的强度，具体的，内壳I与导热结构2可以为一体结构。本实用新型实施例中，在加工过程中，可以先将钢质本体制作出来，然后再通过模内注塑的方式，将液体的导热材质注入到内壳I的第一面11和导热通孔13内，形成导热结构2，并且使内壳I和导热结构2成为一条结构，这样就可以加强内壳I与导热结构2之间的连接强度。
[0037]上述的内壳的主要性能是采用了钢质材质制成，而钢质材质的强度较大，在将其制作成内壳时，可以加工的较薄，并且还能保证有足够的强度来实现内壳的性能，具体的，内壳I的厚度为0.15mm至0.2mm，导热层21的厚度为0.05mm至0.1mm。本实用新型实施例中，内壳I采用钢质材质制成，而钢质材质的导热性能较差，为了弥补钢质内壳I导热性的缺陷，可以设置导热结构2，将导热层21覆盖在导热区域上，而导热部22充满导热通孔13，这样在发热部件工作时，发热部件所产生的热量将会传递到导热层21上，热量从导热层21传递到导热部22上，并通过导热部22将热量传递到第二面12侧，进而导热结构2实现了将热量从内壳I的第一面11侧传递到第二面12侧，并散发到空气中，其中导热结构2可以采用导热材质制成，而导热材质的导热性能较强，可以将热量很快的传递出去，就可以弥补内壳I导热性能差的缺陷，内壳I的厚度加上导热层21的厚度具体为0.2mm至0.3mm，而现有技术中，移动终端内壳的厚度却为0.4_至0.5mm，与现有技术相比，厚度减小了 25 %至60 %，使移动终端内壳的厚度得很大程度的减小，进而实现了移动终端厚度的减小。
[0038]为了保证上述移动终端的导热性能，上述的导热结构2可以有导热材质制成，具体的，导热结构2由导热胶制成。本实用新型实施例中，导热胶具有良好的导热性，当电子元件或电池工作时所产生的热量可以传递到导热层21上，并通过导热层21传递到导热部22上，进而通过导热部22传递到空气中。而导热结构2采用导热胶材质制成，可以很快的将热量从导热结构2传递到空气中，提供了移动终端内壳的散热效率。
[0039]进一步的，上述内壳I可以由不锈钢材质制成。
[0040]进一步的，上述内壳I可以为不锈钢冲压而成，通过冲压工艺，可以将不锈钢材质加工到较薄的尺寸，而且还可以保证不锈钢的内壳I的强度，满足内壳I的工作需求。
[0041]本实用新型实施例提供的技术方案中，移动终端包括内壳和导热结构，因为导热结构中的导热层覆盖在内壳的第一面上，而导热层上的导热部充满内壳的导热通孔，这样可以使内壳第一面侧的热量通过导热结构传递到第二面侧;又因为内壳可以采用钢质材质制成，由于不锈钢材质的强度较大，这样内壳的厚度可以设置的较薄，进而可以使移动终端的厚度较薄，本实用新型实施例提供的移动终端同时具备导热性好和厚度薄两个特性，而现有技术中，移动终端采用铝合金材质制成，虽然可以实现良好的导热性，但是由于铝合金材质的强度较低，其制作的移动终端的厚度较厚，与现有技术相比，本实用新型实施例提供的移动终端在具有良好导热性的同时，还可以实现较薄的移动终端厚度，进而可以减小移动终端的厚度。
[0042]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种移动终端，其特征在于，包括: 内壳，所述内壳包括相对的第一面和第二面，所述第一面上具有导热区域，所述导热区域内设有连通所述第一面和所述第二面的导热通孔，所述内壳由钢质材质制成； 导热结构，包括导热层和凸出于所述导热层表面的导热部，所述导热层覆盖在所述导热区域上，所述导热部插入所述导热通孔内。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于， 所述导热通孔为圆形。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于， 所述导热部为圆柱状，所述导热部的直径与所述导热通孔的内径相同。4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于， 所述导热部具有第一端面，所述第一端面与所述第二面在同一平面内。5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于， 所述导热通孔为多个，多个所述导热通孔均匀分布在所述导热区域内。6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于， 所述内壳与所述导热结构为一体结构。7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于， 所述内壳的厚度为0.15mm至0.2mm; 所述导热层的厚度为0.05mm至0.1mm。8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于， 所述导热结构由导热胶制成。9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于， 所述内壳由不锈钢材质制成。10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于， 所述内壳为不锈钢冲压而成。
【文档编号】H05K5/04GK205611115SQ201620269515
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】王瑜
【申请人】联想(北京)有限公司