102b、第二射频模块框架102c、第一导航模块框架102d以及第二导航模块框架102e。
[0044]所述框架上的通孔可以设置在框架的侧壁上。其中，所述连接件103可以为长螺钉(如特制的不锈钢螺钉)，上述多个框架通过长螺钉穿过其通孔固定连接到底层101的热控框架上。为达到稳定要求，热控框架可以设置四个凸台104。为达到加固的要求，电子机箱可以由硬铝合金2A12材料制成。
[0045]此外，所述电子机箱还可以包括上盖板105和下盖板106，以实现整齐美观、提供密闭的电子机箱内部空间的效果。
[0046]为了满足电子机箱的密封，电磁兼容性要求，所述的框架之间可以设置为一边是凸台、一边是凹槽的结构。所述框架之间通过上面框架的凸台和下面框架的凹槽进行限位固定。
[0047]同时，为了达到密封作用、防止潮气、灰尘对元器件的侵蚀、避免电磁干扰环境的影响的目的，在所述框架之间可以安装有密封圈。具体的安装方式可以为:在所述框架的凸台四周区域设置凹槽，所述框架连接时在凹槽之间安装密封圈。其中，所述密封圈可以为导电橡胶条。
[0048]此外，为保证电子机箱的电磁兼容和良好的密封性，所述框架的内表面设置还可以设置通过导电氧化形成的氧化层。
[0049]如图1所示，本实施例提供的电子机箱中，还可以在所述框架的外侧壁设置有凸起竖直的散热齿107。其中所述框架上设置的散热齿之间的间隙可以平行布置，且其间隙可以相等或者不等。
[0050]为进一步提升所述电子机箱的散热效果，本实施例所述的框架外侧壁的外表面还可以设置有磁漆层。具体的，可以在电子机箱各个框架外表面喷涂黑色无光磁漆，形成喷涂磁漆层，结合所述框架外表面设置的散热齿107，增大散热面，增强散热效果。
[0051]在所述电子机箱的内部，为了固定PCB板，所述框架内部可以设置中间隔板，并在所述中间隔板上设置用于固定PCB板的螺纹孔。所述PCB板通过螺栓和所述螺纹孔固定在所述中间隔板上。
[0052]为使所述PCB的发热能够及时充分的散发出去，在所述中间隔板上可以设置散热凸台，所述PCB板扣在所述中间隔板上，PCB板功率大的散热元器件与所述散热凸台的之间可以设置导热垫或导热硅脂进行散热。
[0053]所述的框架模块中有散热的模块包括隔板、散热台，PCB板上散热器件与散热台之间设置有导热垫或者导热硅脂。
[0054]本实施例所述的电子机箱中，所述PCB板设置在所述框架的内部，为实现不同PCB板之间的连接，所述PCB板上可以设置用于连接其它PCB板的连接器。具体的，连接器可以为设置在所述PCB板侧边的插接件，通过对插式互联，实现上一个PCB板与下一个PCB板之间的电路连接。
[0055]本实施例方案提供的所述电子机箱，通过堆叠式的框架结构设置，在装配或调试时，不用整个拆解电子机箱，可以按照需求单独拆解指定的框架，其拆装方便，结构简单且满足轻型化和薄型化的需求；通过贯穿框架上通孔的连接件的固定，其结构坚固，能够可靠适应严酷航天飞行环境，提高了电子机箱工作的可靠性和适应性。
[0056]此外，所述电子机箱中，通过底层的散热模块、框架上的散热齿、框架外侧壁外表面的磁漆层，可以大大增强电子机箱的散热效果，使得其整体的耐高温性能显著提高。
[0057]上述结合附图对本实用新型进行示例性的描述，显然本实用新型的实现不受方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的改进，或未经改进将本实用新型和技术直接应用与其他场合的，均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种电子机箱，应用于航天电子产品上，其特征在于，包括:底层，所述底层上设置有散热模块；至少两个框架，所述框架堆叠设置在所述底层上；所述框架上设置有通孔；所述框架通过贯穿所述通孔的连接件固定在所述底层上。
2.根据权利要求1所述的电子机箱，其特征在于:所述框架之间通过上面框架的凸台和下面框架的凹槽进行限位固定。
3.根据权利要求1所述的电子机箱，其特征在于:所述框架的外侧壁设置有凸起竖直的散热齿。
4.根据权利要求1所述的电子机箱，其特征在于:所述框架的内表面设置有通过导电氧化形成的氧化层。
5.根据权利要求1所述的电子机箱，其特征在于:所述框架外侧壁外表面设置有磁漆层。
6.根据权利要求1所述的电子机箱，其特征在于:所述框架内部设置有中间隔板；所述中间隔板上设置有用于固定PCB板的螺纹孔。
7.根据权利要求6所述的电子机箱，其特征在于:所述中间隔板上设置有散热凸台。
8.根据权利要求1所述的电子机箱，其特征在于:所述框架内设置有PCB板；所述PCB板上设置有用于连接其它PCB板的连接器。
9.根据权利要求1所述的电子机箱，其特征在于:所述框架之间安装有密封圈。
10.根据权利要求1所述的电子机箱，其特征在于，所述框架包括:射频模块框架、导航模块框架和电源模块框架。
【专利摘要】本实用新型提供了一种应用于航天电子产品技术领域的电子机箱，所述电子机箱，包括：底层，所述底层上设置有散热模块；至少两个框架，所述框架堆叠设置在所述底层上；所述框架上设置有通孔；所述框架通过贯穿所述通孔的连接件固定在所述底层上。本实用新型提供的所述电子机箱，通过堆叠式的框架结构设置，在装配或调试时，不用整个拆解电子机箱，可以按照需求单独拆解指定的框架，其拆装方便，结构简单且满足轻型化和薄壁化的需求；通过贯穿框架上通孔的连接件的固定，其结构坚固，能够可靠适应严酷航天飞行环境，提高了电子机箱工作的可靠性和适应性。
【IPC分类】H05K5-02, H05K5-00, H05K7-20
【公开号】CN204377266
【申请号】CN201420867433
【发明人】蒋尚, 李新华, 龚志红, 王显平, 何忠良
【申请人】航天恒星科技有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年12月30日