一种100g标准光模块的散热盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信设备技术领域，具体来讲是一种100G标准光模块的散热盒。
【背景技术】
[0002]光模块是一种将光信号转换成电信号和/或将电信号转换成光信号的一种集成模块，在光纤通讯过程中起着重要作用。随着电子通信设备对传输速率和容量要求越来越高，100G光模块市场需求量呈现几何增长，100G级别光模块成为今后干网发展的趋势，开发100G光模块已势在必行。
[0003]光模块在工作时会产生大量的热量，光模块中用于产生或接收光信号的激光器对温度要求相对严格，为了保证光通讯的正常进行，需要将光模块产生的热量及时散发。由于100G光模块集成度高，功耗密度大，因此，100G标准光模块要求在127 X 177 X 38mm的标准尺寸下，尽可能将散热能效最大化。但现有的光模块盒体，通常仅是对设于盒体内的驱动器芯片、MUX(Multiplexer，多路复用)芯片、DSP (Digital Signal Processor，数字信号处理器)芯片及激光器等器件进行封装，并没有设计散热结构，也未针对盒体内不同器件的使用温度的差异进行区分散热设计，使得内部散热能效低、散热不均匀，影响了 100G标准光模块的产品质量。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种100G标准光模块的散热盒，其散热能效高，能针对盒体内不同器件的使用温度差异进行区分散热，产品质量尚O
[0005]为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是:提供一种100G标准光模块的散热盒，包括用于容纳驱动器芯片、MUX芯片、DSP芯片及激光器的长方体盒体，该盒体顶部扣合有上盖。该盒体短边所在的侧壁开设有阵列散热孔；上盖的顶部设有散热鳍片，底部设有一个凹槽、三个凸台和多个导热管，所述凹槽位于激光器的正上方，且其形状与激光器相匹配，所述三个凸台分别位于驱动器芯片、MUX芯片和DSP芯片的上方，且每个凸台的底部与对应芯片顶部连接，所述导热管分布于上盖底部除凹槽以外的部分，且每个导热管至少一端与凸台连接。
[0006]在上述技术方案的基础上，所述三个凸台与驱动器芯片、MUX芯片、DSP芯片之间均设有导热垫片，且每个导热垫片被相应凸台压紧。
[0007]在上述技术方案的基础上，每个导热垫片被相应凸台压紧后的压缩量不小于20%。
[0008]在上述技术方案的基础上，所述盒体的内侧壁设有导热片。
[0009]在上述技术方案的基础上，每个设有阵列散热孔的侧壁的开孔率不小于50%。
[0010]在上述技术方案的基础上，所述阵列散热孔的单孔宽度为2mm?2.5mm。
[0011]在上述技术方案的基础上，所述阵列散热孔的单孔为蜂窝孔、方形孔或圆形孔。
[0012]在上述技术方案的基础上，所述散热鳍片垂直于上盖设置。
[0013]在上述技术方案的基础上，所述凸台和导热管均由铜制成。
[0014]本实用新型的有益效果在于:
[0015]1、本实用新型中，上盖的顶部设有散热鳍片，该散热鳍片能将盒体内90%的热量从上盖顶部发散出去；盒体短边所在的侧壁开设有阵列散热孔，该阵列散热孔能增加盒体内部器件的流经气流，加强盒体侧部的散热能力。顶部、侧部的结合散热使得散热盒整体的散热效果好、能效高。
[0016]2、本实用新型针对盒体内不同器件的使用温度差异，进行了区分散热设计。其中，驱动器芯片、MUX芯片、DSP芯片等器件的散热主要通过凸台、导热管实现，该凸台能将上述器件的热量快速传递给上盖，同时配合导热管的设计，尽可能地将热源传递给上盖的各个部分(除激光器所在部分外)，再通过散热鳍片发散出去，从而使得上盖热量分布均衡，散热效率高；而对于使用温度较低的激光器而言，其散热主要通过设于上盖底部的凹槽实现，该凹槽设计使得激光器所在的上盖部分与其他上盖部分形成断层结构，尽可能地降低了其他器件将热量传导给激光器部分，将影响降至最低，保证了激光器工作温度维持在澡盆曲线中高性能温度段，增强了光模块的性能，提高了产品质量。
[0017]3、本实用新型中，三个凸台与驱动器芯片、MUX芯片、DSP芯片之间均设有导热垫片，且每个导热垫片被相应凸台压紧后的压缩量不小于20%。具有良好压缩量的导热垫片能充分与芯片接触，增强导热系数，降低热阻，从而进一步提高凸台与芯片之间的导热能力。
[0018]4、本实用新型中，每个设有阵列散热孔的侧壁的开孔率不小于50%，且阵列散热孔的单孔宽度为2mm?2.5mm，能有效保证盒体侧部的散热效能。
[0019]5、本实用新型结构简单，制造成本低，使用寿命长，经济适用。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型100G标准光模块的散热盒的结构示意图；
[0021]图2为上盖底部的结构示意图；
[0022]图3为除去驱动器芯片、MUX芯片、DSP芯片及激光器后的盒体的结构示意图。
[0023]附图标记:
[0024]I 一盒体，11 一阵列散热孔，12 一导热片；
[0025]2 一上盖，21 —散热鳍片，22 —凹槽，23 —凸台，24 —导热管。
【具体实施方式】
[0026]以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。
[0027]如图1所示，本实用新型提供一种100G标准光模块的散热盒，包括用于容纳驱动器芯片、MUX芯片、DSP芯片及激光器的长方体盒体1，该盒体I顶部扣合有上盖2，且上盖2用螺钉通过反向螺纹垫柱与盒体I连接固定。
[0028]如图1和图2所示，上盖2的顶部设有垂直于上盖2的散热鳍片21，上盖2的底部设有一个凹槽22、三个凸台23和多个导热管24。所述凹槽22位于激光器的正上方，且其形状与激光器相匹配，所述三个凸台23分别位于驱动器芯片、MUX芯片和DSP芯片的上方，且每个凸台23的底部与对应芯片顶部连接，所述导热管24分布于上盖2底部除凹槽22以外的部分，且每个导热管24至少一端与凸台23连接。本实施例中，凸台23和导热管24均由铜制成，热阻小、导热性能佳。
[0029]为了增强凸台23与芯片之间的导热系数，降低热阻，提高散热能力，三个凸台23与驱动器芯片、MUX芯片、DSP芯片之间均设有导热垫片(图未示)，每个导热垫片被相应凸台23压紧，且每个导热垫片被相应凸台23压紧后的压缩量不小于20%。
[0030]如图3所示，盒体I的内侧壁设有导热片12 ;盒体I短边所在的侧壁开设有阵列散热孔11。所述阵列散热孔11的单孔形状不受限制，可设计为蜂窝孔、方形孔或圆形孔，但开孔面积和开孔率可有所限制，即保证单孔宽度为2_?2.5mm,每个设有阵列散热孔11的侧壁的开孔率应不小于50%，这样就能将散热能效最大化，从而有效保证盒体I侧部的散热效能。
[0031]本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。
【主权项】
1.一种10G标准光模块的散热盒，包括用于容纳驱动器芯片、MUX芯片、DSP芯片及激光器的长方体盒体(I)，所述盒体(I)顶部扣合有上盖(2)，其特征在于:所述盒体(I)短边所在的侧壁开设有阵列散热孔(11);所述上盖(2)的顶部设有散热鳍片(21)，底部设有一个凹槽(22)、三个凸台(23)和多个导热管(24)，所述凹槽(22)位于激光器的正上方，且其形状与激光器相匹配，所述三个凸台(23)分别位于驱动器芯片、MUX芯片和DSP芯片的上方，且每个凸台(23)的底部与对应芯片顶部连接，所述导热管(24)分布于上盖(2)底部除凹槽(22)以外的部分，且每个导热管(24)至少一端与凸台(23)连接。
2.如权利要求1所述的100G标准光模块的散热盒，其特征在于:所述三个凸台(23)与驱动器芯片、MUX芯片、DSP芯片之间均设有导热垫片，且每个导热垫片被相应凸台(23)压紧。
3.如权利要求2所述的100G标准光模块的散热盒，其特征在于:每个导热垫片被相应凸台(23)压紧后的压缩量不小于20%。
4.如权利要求1所述的100G标准光模块的散热盒，其特征在于:所述盒体(I)的内侧壁设有导热片(12)。
5.如权利要求1所述的100G标准光模块的散热盒，其特征在于:每个设有阵列散热孔(11)的侧壁的开孔率不小于50%。
6.如权利要求1所述的100G标准光模块的散热盒，其特征在于:所述阵列散热孔(11)的单孔宽度为2mm?2.5mm。
7.如权利要求1所述的100G标准光模块的散热盒，其特征在于:所述阵列散热孔(11)的单孔为蜂窝孔、方形孔或圆形孔。
8.如权利要求1所述的100G标准光模块的散热盒，其特征在于:所述散热鳍片(21)垂直于上盖(2)设置。
9.如权利要求1至8中任一项所述的100G标准光模块的散热盒，其特征在于:所述凸台(23)和导热管(24)均由铜制成。
【专利摘要】一种100G标准光模块的散热盒，涉及通信设备技术领域。该盒体短边所在的侧壁开设有阵列散热孔；上盖的顶部设有散热鳍片，上盖的底部设有一个凹槽、三个凸台和多个导热管；凹槽位于激光器的正上方，且其形状与激光器相匹配，三个凸台分别位于驱动器芯片、MUX芯片和DSP芯片的上方，且每个凸台的底部与对应芯片顶部连接，导热管分布于上盖底部除凹槽以外的部分，且每个导热管至少一端与凸台连接。本实用新型散热盒，其散热能效高，能针对盒体内不同器件的使用温度差异进行区分散热，产品质量高。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN204482213
【申请号】CN201520199978
【发明人】褚朝军, 高毅勇
【申请人】烽火通信科技股份有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年4月3日