一种新型石英晶振片的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种石英晶振片。
【【背景技术】】
[0002]我们知道，薄薄圆圆的晶振片，来源于石英棒，经过反复的切割和研磨，石英棒最终被做成一堆薄薄的(大约厚0.27mm、直径13.98mm的6MHz或厚0.34mm、直径12.43mm的5MHz)圆片，每个圆片经研磨和清洗，最后镀上金属电极(正面全镀，背面镀上钥匙孔形)，经过检测，包装就可以出厂使用。
[0003]石英晶振片，又叫水晶振动片，或叫水晶振动子，如图1和图2所示，目前市面上的石英晶振片的背面的中心为能量区，其通过一对对称的金属电镀膜层与边缘的电极接触层相连；石英晶振片的正面则全部镀上了一层金属导电膜层。但是这种电极膜层的设计存在一些问题，第一:由于加工工艺原因，石英晶振片背面边缘的电极接触层不可避免地出现断层，石英晶振片在与晶振座电极弹簧片接触时，三个接触点有可能只接触到两点，这样就存在电极接触不良的可能；第二:石英晶振片面上的金属膜层如果不是采用纯金材料，其膜层会在空气的作用下被腐蚀，导致晶振片在使用中也会产生电极接触不良和散热不充分的现象；第三:镀膜时，在石英晶振片的正面形成大量的热量，如果不能够迅速传递出去，就会影响石英晶振片的正常工作和使用寿命。
【【实用新型内容】】
[0004]本实用新型的目的是在于克服现有技术的不足，提供了一种结构合理、散热快、电极接触性能良好的新型石英晶振片。
[0005]为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案:
[0006]一种新型石英晶振片，包括有圆形石英晶体及镀在石英晶体正面和背面的导电镀层，在所述石英晶体正面的导电镀层外围上环绕有一圈金属层，所述的金属层由若干个金属镀层组成，所述的金属镀层与其下方的导电镀层的材料不同。
[0007]在对上述一种新型石英晶振片的改进方案中，所述的金属镀层的材料为金、铜、以金作为主要材料的合金或以铜作为主要材料的合金。
[0008]在对上述一种新型石英晶振片的改进方案中，所述石英晶体背面的导电镀层包括设在石英晶体背面中心圆镀层、圆周环绕在石英晶体背面外围的三个环状电极连接镀层、和分别连接中心圆镀层与三个环状电极连接镀层的连接导电镀层。
[0009]在对上述一种新型石英晶振片的改进方案中，在所述石英晶体背面外围的三个环状电极连接镀层上环绕有一圈金属层，所述的金属层由若干个金属镀层组成，所述的金属镀层的材料为金、铜、以金作为主要材料的合金或以铜作为主要材料的合金；所述金属镀层的分布能够覆盖三个环状电极连接镀层之间的工艺断口。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:在石英晶振片的两面(正面和反面)金属膜层边缘上面镀上以金或铜为材质的金属膜层，从而使晶振片在工作当中达到有效散热和电极接触良好的目的。
[0011]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细描述:
【【附图说明】】
[0012]图1为石英晶振片现有设计的后视图；
[0013]图2为石英晶振片现有设计的正视图；
[0014]图3为本实用新型的正视图；
[0015]图4为本实用新型的后视图(未覆盖金属镀层状态);
[0016]图5为本实用新型的后视图。
【【具体实施方式】】
[0017]一种新型石英晶振片，如图3至5所示，包括有圆形石英晶体10及镀在石英晶体10正面和背面的导电镀层20，在所述石英晶体10正面的导电镀层20外围上环绕有一圈金属层30，所述的金属层30由若干个金属镀层31组成，所述的金属镀层31与其下方的导电镀层20的材料不同。
[0018]我们知道，当镀膜开始时，膜料在镀膜机真空槽内被加热，由固态变成气态分子，温度可以达到上千度，会对石英晶振片的正面形成大量的热量，如果不能够迅速传递出去，就会影响石英晶振片的正常工作和使用寿命，因此在石英晶振片的正面导电镀层20的外围上加设金属镀层31，由于金属镀层31与其下方的导电镀层20的材质不同，能够产生更好热量传递，将导电镀层20上的热量传递到金属镀层31上来，再通过金属镀层31将热量传递到晶振座上，从而达到有效散热的目的。
[0019]在本实用新型的实施例中，如图4、5所示，所述石英晶体10背面的导电镀层20包括设在石英晶体10背面中心园镀层21、圆周环绕在石英晶体10背面外围的三个环状电极连接镀层22、和分别连接中心圆镀层21与三个环状电极连接镀层22的连接导电镀层23。由于石英晶体10背面的电极连接镀层22与晶振座电极接触，其中心圆镀层21为石英晶振片工作的主要能量区，通过三个通路23与电极连接镀层22连接使得石英晶振片的导电性能更佳，电阻抗更低。
[0020]在本实用新型的实施例中，如图4、5所示，在所述石英晶体10背面外围的三个环状电极连接镀层22上环绕有一圈金属层30，所述的金属层30由若干个金属镀层31组成，；所述金属镀层31的分布能够覆盖三个环状电极连接镀层22之间的工艺断口 40，这样在晶振座电极接触石英晶振片上的电极连接镀层22时，由于三个环状电极连接镀层22之间的工艺断口 40均被金属镀层31覆盖，这样避免了晶振座电极接触点可能接触不到电极连接镀层22，从根源上杜绝了电极接触不良情况的发生。
[0021]在本实施例中，所述的金属镀层31可为镀金层、镀铜层、金合金镀层或者是铜合金镀层。
[0022]尽管参照上面实施例详细说明了本实用新型，但是对于本领域技术人员显而易见的是，完全可以在不违背本实用新型本质的情况下做等同改动，但这些相应改动都应属于本实用新型所述技术方案的保护范围之内。因此，本公开实施例的详细描述仅用来解释，而不是用来限制本实用新型，而是由权利要求的内容限定保护的范围。
【主权项】
1.一种新型石英晶振片，包括有圆形石英晶体及镀在石英晶体正面和背面的导电镀层，其特征在于，在所述石英晶体正面的导电镀层外围上环绕有一圈金属层，所述的金属层由若干个金属镀层组成，所述的金属镀层与其下方的导电镀层的材料不同。
2.根据权利要求1所述的一种新型石英晶振片，其特征在于，所述石英晶体背面的导电镀层包括设在石英晶体背面中心圆镀层、圆周环绕在石英晶体背面外围的三个环状电极连接镀层、和分别连接中心圆镀层与三个环状电极连接镀层的连接导电镀层。
3.根据权利要求2所述的一种新型石英晶振片，其特征在于，在所述石英晶体背面外围的三个环状电极连接镀层上环绕有一圈金属层，所述的金属层由若干个金属镀层组成；所述金属镀层的分布能够覆盖三个环状电极连接镀层之间的工艺断口。
【专利摘要】一种新型石英晶振片，包括有圆形石英晶体及镀在石英晶体正面和背面的导电镀层，在所述石英晶体正面的导电镀层外围上环绕有一圈金属层，所述的金属层由若干个金属镀层组成，所述的金属镀层与其下方的导电镀层的材料不同。在石英晶振片的两面（正面和反面）金属膜层边缘上面镀上以金或铜为材质的金属膜层，从而使晶振片在工作当中达到有效散热和电极接触良好的目的。
【IPC分类】H03H9-19
【公开号】CN204539098
【申请号】CN201420545556
【发明人】蔡婷, 陈愿勤
【申请人】中山市泰威技术开发有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2014年9月22日