印制线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及电路领域，尤其涉及一种印制线路板。
【背景技术】
[0002]现有的电子元件埋入式印制线路板中，电子元件一般通过引线或者引脚与电路图形电连接，例如，常规的电源电子模块中，电源半导体芯片，包括MOSFET或IGBT芯片通常采用弓I线键合方式与基板上的电路图形连接。
[0003]由于引线或引脚连接通常具有较长的互连尺寸，会产生较大的应力和电磁干扰噪声，影响了印制线路板的性能。
【发明内容】
[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0005]本申请提供一种印制线路板，包括由里向外依次设置的:第一绝缘层、内层线路、埋入层以及外层线路，所述埋入层上开设有贯穿该埋入层的通槽，该通槽的位于所述内层线路的底面设有用于定位电子元件的绝缘定位柱，该绝缘定位柱位于所述电子元件的两侧，且所述电子元件与所述通槽的侧壁之间填充有绝缘隔层以在电子元件的第一电极与第二电极之间绝缘，所述电子元件内置于所述通槽中且所述第一电极与所述内层线路电连接，所述第二电极通过导电层与所述外层线路电连接。
[0006]进一步地，所述外层线路与内层线路之间通过金属化盲孔电连接。
[0007]进一步地，所述第一绝缘层为绝缘芯板。
[0008]本申请的有益效果是:
[0009]通过提供一种印制线路板，电子元件的第一电极通过导电层与外层线路电连接，第二电极直接与内层线路电连接，实现非引线或引脚键合的电路图形连接方式，从而避免了应力和电磁干扰噪声的影响，提高了印制线路板的性能。
【附图说明】
[0010]图1为本申请实施例的印制线路板的剖视图。
【具体实施方式】
[0011]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0012]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0013]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0014]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0015]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0016]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0017]请参考图1，本实施例提供一种印制线路板，包括由里向外依次设置的:第一绝缘层1、内层线路2、埋入层3以及外层线路4。埋入层3上开设有贯穿该埋入层3的通槽31，该通槽31的位于内层线路2的底面设有用于定位电子元件5的绝缘定位柱32，该绝缘定位柱32位于电子元件5的两侧，且电子元件5与通槽31的侧壁之间填充有绝缘隔层33以在电子元件5的第一电极51与第二电极52之间绝缘。电子元件5内置于通槽31中且第一电极51与内层线路2电连接，第二电极52通过导电层33与外层线路4电连接。第一绝缘层I为绝缘芯板。
[0018]另外，当需要在外层线路与内层线路之间实现电连接时，外层线路与内层线路之间可通过金属化盲孔电连接。
[0019]这样，电子元件的第一电极通过导电层与外层线路电连接，第二电极直接与内层线路电连接，实现非引线或引脚键合的电路图形连接方式，从而避免了应力和电磁干扰噪声的影响，提尚了印制线路板的性能。
[0020]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0021]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【主权项】
1.一种印制线路板，包括由里向外依次设置的:第一绝缘层、内层线路、埋入层以及外层线路，其特征在于，所述埋入层上开设有贯穿该埋入层的通槽，该通槽的位于所述内层线路的底面设有用于定位电子元件的绝缘定位柱，该绝缘定位柱位于所述电子元件的两侧，且所述电子元件与所述通槽的侧壁之间填充有绝缘隔层以在电子元件的第一电极与第二电极之间绝缘，所述电子元件内置于所述通槽中且所述第一电极与所述内层线路电连接，所述第二电极通过导电层与所述外层线路电连接。2.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述外层线路与内层线路之间通过金属化盲孔电连接。3.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述第一绝缘层为绝缘芯板。
【专利摘要】本申请公开了一种印制线路板，电子元件的第一电极通过导电层与外层线路电连接，第二电极直接与内层线路电连接，实现非引线或引脚键合的电路图形连接方式，从而避免了应力和电磁干扰噪声的影响，提高了印制线路板的性能。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204810668
【申请号】CN201490000034
【发明人】史利利
【申请人】史利利
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年4月4日
【公告号】WO2015149365A1