一种改进型pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种改进型PCB板。
【背景技术】
[0002]目前，电源技术的发展需求更大工作电流、更稳当的导电性，通过增加覆铜厚度来制备超厚铜箔PCB板也越来越普遍，在PCB电路板制作过程中，基板上线路需要经过曝光显影，蚀刻等工序制作出来，获得客户要求的线路，按照客户原始线路资料生产，成品线宽由于侧蚀等因素将会变小，影响客户的产品品质。
[0003]因此，急需提供一种改进型PCB板，以解决现有技术的不足。
【实用新型内容】
[0004]以鉴于此，本实用新型针对现有技术的不足而提供一种改进型PCB板，PCB板本体上成型有局部加宽的电路导电层，在后续的加工过程中，会发生侧蚀使电路导电层的线宽减小，而加宽部分恰好可以抵消后续的线宽减小部分，使得最终获得的PCB板恰好是所需的线宽，从而满足客户的要求。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案:
[0006]—种改进型PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上成型有局部加宽的电路导电层，所述局部加宽的电路导电层的加宽部分恰好抵消加工过程中对电路导电层的宽度减小部分。
[0007]较优地，所述PCB板本体的铜厚为1.00Z，所述加宽的电路导电层的加宽部分的宽度为 1.2MIL。
[0008]较优地，所述PCB板本体的铜厚为1.50Z,所述加宽的电路导电层的加宽部分的宽度为 1.5MIL。
[0009]较优地，所述PCB板本体的铜厚为2.00Z,所述加宽的电路导电层的加宽部分的宽度为 2.5MIL。
[0010]较优地，所述PCB板本体的铜厚为2.50Z，所述加宽的电路导电层的加宽部分的宽度为 3.0MIL。
[0011]较优地，所述PCB板本体上设有阻焊漆。
[0012]较优地，所述PCB板本体包括叠合的基材和铜箔层。
[0013]较优地，所述基材为FR-1、FR-2、FR-4或者FR-5中的任意一种。
[0014]较优地，所述局部加宽的电路导电层下方设有第一绝缘层。
[0015]较优地，所述第一绝缘层下方设有散热层。
[0016]本实用新型公开了一种改进型PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上成型有局部加宽的电路导电层，所述局部加宽的电路导电层的加宽部分恰好抵消加工过程中对电路导电层的宽度减小部分。与现有技术相比，本实用新型的改进型PCB板，所述PCB板本体上成型有局部加宽的电路导电层，在后续的加工过程中，会发生侧蚀使电路导电层的线宽减小，而加宽部分恰好可以抵消后续的线宽减小部分，使得最终获得的PCB板恰好是所需的线宽，从而满足客户的要求。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型的一种改进型PCB板的结构示意图。
[0018]图2是本实用新型的一种改进型PCB板的加工后的结构示意图。
[0019]图3是本实用新型的一种改进型PCB板的截面图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步的说明，这是本实用新型的较佳实施例。
[0021]实施例1
[0022]如附图1-2所示，一种改进型PCB板，包括PCB板本体1，所述PCB板本体1上成型有局部加宽的电路导电层2，所述局部加宽的电路导电层2的加宽部分21恰好抵消加工过程中对电路导电层的宽度减小部分，使得最终获得的PCB板恰好是所需的线宽，从而满足客户的要求。
[0023]较优地，所述PCB板本1的铜厚为1.00Z,所述加宽的电路导电层2的加宽部分21的宽度为1.2MIL。加宽部分21的尺寸是通过计算机模拟以及实际的加工过程中获得的。
[0024]较优地，所述PCB板本体1的铜厚为1.50Z,所述加宽的电路导电层2的加宽部分21的宽度为1.5MIL。
[0025]较优地，所述PCB板本体1的铜厚为2.00Z,所述加宽的电路导电层2的加宽部分21的宽度为2.5MIL。
[0026]较优地，所述PCB板本体1的铜厚为2.50Z,所述加宽的电路导电层2的加宽部分21的宽度为3.0MIL。
[0027]较优地，所述PCB板本体1上设有阻焊漆3。
[0028]较优地，所述PCB板本体1包括叠合的基材和铜箔层。
[0029]较优地，所述基材为FR-1、FR-2、FR-4或者FR-5中的任意一种。
[0030]如附图3所示，较优地，所述局部加宽的电路导电层2下方设有第一绝缘层4。过第一绝缘层6对局部加宽的电路导电层2进行绝缘保护，使局部加宽的电路导电层2之间绝缘，避免发生短路。
[0031]较优地，所述第一绝缘层4下方设有散热层5。通过散热层5提高PCB板的散热效果Ο
[0032]本实用新型公开了一种改进型PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上成型有局部加宽的电路导电层，所述局部加宽的电路导电层的加宽部分恰好抵消加工过程中对电路导电层的宽度减小部分。与现有技术相比，本实用新型的改进型PCB板，所述PCB板本体上成型有局部加宽的电路导电层，在后续的加工过程中，会发生侧蚀使电路导电层的线宽减小，而加宽部分恰好可以抵消后续的线宽减小部分，使得最终获得的PCB板恰好是所需的线宽，从而满足客户的要求。
[0033]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种改进型PCB板，包括PCB板本体，其特征在于:所述PCB板本体上成型有局部加宽的电路导电层，所述局部加宽的电路导电层的加宽部分恰好抵消加工过程中对电路导电层的宽度减小部分。2.根据权利要求1所述的改进型PCB板，其特征在于:所述PCB板本体的铜厚为1.00Z,所述加宽的电路导电层的加宽部分的宽度为1.2MIL。3.根据权利要求1所述的改进型PCB板，其特征在于:所述PCB板本体的铜厚为1.50Z,所述加宽的电路导电层的加宽部分的宽度为1.5MIL。4.据权利要求1所述的改进型PCB板，其特征在于:所述PCB板本体的铜厚为2.00Z,所述加宽的电路导电层的加宽部分的宽度为2.5MIL。5.据权利要求1所述的改进型PCB板，其特征在于:所述PCB板本体的铜厚为2.50Z,所述加宽的电路导电层的加宽部分的宽度为3.0MIL。6.根据权利要求1-5任一项所述的改进型PCB板，其特征在于:所述PCB板本体上设有阻焊漆。7.根据权利要求6所述的改进型PCB板，其特征在于:所述PCB板本体包括叠合的基材和铜箔层。8.根据权利要求7所述的改进型PCB板，其特征在于:所述基材为FR-l、FR-2、FR-4或者FR-5中的任意一种。9.根据权利要求1所述的改进型PCB板，其特征在于:所述局部加宽的电路导电层下方设有第一绝缘层。10.根据权利要求9所述的改进型PCB板，其特征在于:所述第一绝缘层下方设有散热层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种改进型PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上成型有局部加宽的电路导电层，所述局部加宽的电路导电层的加宽部分恰好抵消加工过程中对电路导电层的宽度减小部分。与现有技术相比，本实用新型的改进型PCB板，所述PCB板本体上成型有局部加宽的电路导电层，在后续的加工过程中，会发生侧蚀使电路导电层的线宽减小，而加宽部分恰好可以抵消后续的线宽减小部分，使得最终获得的PCB板恰好是所需的线宽，从而满足客户的要求。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/11
【公开号】CN204994064
【申请号】CN201520729629
【发明人】柳根
【申请人】东莞市诚志电子有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年9月18日