带散热块的sff外壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种光通讯系统各种的BOSASFF模块散热块，且特别是有关于一种带散热块的SFF外壳。
【背景技术】
[0002]在激光器组件中，为了预防激光器过热而导致的暂时性或永久性的失效，对激光器的发热组件进行散热变得非常重要。
[0003]目前常见的散热方式是将散热块设置于发热组件上以将热量带走来降低发热组件的温度。散热块通常透过螺接的方式固定于发热组件，但以此方式需在SFF外壳/电路板上对应螺丝的位置来进行开孔，这不但使SFF外壳/电路板的设计被局限，在组装与拆卸散热块上亦较耗费时间与工序。
【发明内容】
[0004]本实用新型提供一种带散热块的SFF外壳，用以对GPON中的R0SA/T0SA驱动芯片进行散热。
[0005]本实用新型的另一发明目的为:加快GPON中的R0SA/T0SA驱动芯片的热量扩散，提高GPON模块的性能。
[0006]本实用新型提供一种带散热块的SFF外壳，用于对GPON模块中的T0SA/R0SA驱动芯片进行散热，包括壳体和散热块;其特征在于:散热块设置在壳体的内表面上，且在内表面上形成凸起。
[0007]其中，优选上实施方式为:壳体与散热块一体成型。
[0008]其中，优选上实施方式为:GP0N模块中的T0SA/R0SA驱动芯片上涂覆导热硅脂。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的带散热块的SFF外壳的优点和积极效果是:散热块与壳体一体成型，简化了工艺流程，提高了散热效率；同时，由于在GPON模块中的T0SA/R0SA驱动芯片涂覆导热硅脂，进一步提高了散热效率。
【附图说明】
[0010]图1为带散热块的SFF外壳的俯视图。
[0011 ]图2为带散热块的SFF外壳的前视图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做更进一步详细说明。
[0013]图1是带散热块的SFF外壳的俯视示意图。图2是带散热块的SFF外壳的前视图。本实用新型的带散热块的SFF外壳适于对GPON模块中的T0SA/R0SA驱动芯片130进行散热。
[0014]带散热块的SFF外壳100包括壳体110和散热块120，散热块120设置在壳体110的内表面IlOa上且在壳体110的内表面IlOa上形成凸起，请同时参照I和图2。其中，散热块120与壳体110—体成型。
[0015]将需要散热的GPON模块中的T0SA/R0SA驱动芯片130涂覆导热硅脂后，置于散热块120上方，通过黏合剂将元器件与散热块120黏接，其中，黏合剂为导热体，进一步将TOSA/ROSA驱动芯片发散的热量散发出去。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的带散热块的SFF外壳的优点和积极效果是:散热块120与壳体110—体成型，简化了工艺流程，提高了散热效率；同时，由于在GPON模块中的1'05六/1?034驱动芯片130涂覆导热硅脂，进一步提高了散热效率。
[0017]以上所述，仅为本实用新型最佳实施例而已，并非用于限制本实用新型的范围，凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本实用新型所涵盖。
【主权项】
1.带散热块的SFF外壳，用于对GPON模块中的TOSA/ROSA驱动芯片进行散热，包括壳体和散热块;其特征在于:散热块设置在壳体的内表面上，且在内表面上形成凸起。2.如权利要求1所述的带散热块的SFF外壳，其特征在于:壳体与散热块一体成型。3.如权利要求1或2所述的带散热块的SFF外壳，其特征在于:GPON模块中的T0SA/R0SA驱动芯片上涂覆导热硅脂。
【专利摘要】本实用新型提供一种带散热块的SFF外壳，用于对GPON模块中的TOSA/ROSA驱动芯片进行散热，包括外壳和散热块；散热块设置在外壳的内表面上，且在内表面上形成凸起，简化了工艺流程，提高了散热效率。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205266106
【申请号】CN201521004524
【发明人】梁雪峰, 雷奖清
【申请人】昂纳信息技术（深圳）有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月7日