电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种电子装置，且特别是关于一种具散热功能的电子装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的日新月异，市场上充斥着林林种种的电子产品，而且，为要满足人们越来越高的需求，很多电子产品的体积除了变得越来越小外，其效能却相对变得越来越高。
[0003]然而，高效能的电子产品在运作时，其中的电子元件也较容易发出较高的热量，而较高的热量却容易造成电子产品运作效率的降低，甚至使电子产品因过热而损坏。因此，如何在细小的体积中有效把热量带走，以保持电子产品的运作效率，以及延长电子产品的使用寿命，无疑是业界一个重要的研发方向。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的一技术方面在于提供一种电子装置，其散热模块能提升电子装置整体结构的强度，同时能有效降低制作成本。
[0005]根据本实用新型的一实施方式，一种电子装置包含第一壳体、热源与散热模块。第一壳体具有相连通的容置空间与第一抵接面。热源位于容置空间。散热模块位于容置空间。散热模块包含第二壳体、扇轮与驱动单元。第二壳体具有第二抵接面，第二抵接面抵接第一抵接面，第二壳体具有相连通的入风口与出风口，出风口对应热源，入风口位于第二抵接面，第二抵接面更具有至少一凹槽，凹槽与第一抵接面共同形成通道，通道连通容置空间与入风口。扇轮枢设于第二壳体中。驱动单元设置于第二壳体中，配置以驱动扇轮转动。当驱动单元驱动扇轮转动时，位于容置空间的空气，将经由通道被吸至入风口而进入第二壳体中，并被扇轮从第二壳体中经出风口吹向热源。
[0006]在本实用新型的一或多个实施方式中，上述的第二壳体包含顶板、底板、侧板与至少两支撑部。扇轮位于顶板与底板之间，入风口穿越底板。侧板连接顶板与底板，侧板至少部分围绕扇轮，侧板、顶板与底板共同形成出风口。支撑部位于底板背对顶板的一侧，支撑部面对第一抵接面的表面共同形成第二抵接面，凹槽位于支撑部之间。
[0007]在本实用新型的一或多个实施方式中，上述的支撑部具有高度，高度的范围约为
0.5毫米至3毫米。
[0008]在本实用新型的一或多个实施方式中，上述的侧板、底板与支撑部为一体成形结构。
[0009]在本实用新型的一或多个实施方式中，上述的侧板、底板与支撑部的材料包含塑胶。
[0010]在本实用新型的一或多个实施方式中，上述的凹槽的数量为多个，凹槽分别位于两相邻的支撑部之间。
[0011]在本实用新型的一或多个实施方式中，上述的驱动单元为电动马达。
[0012]在本实用新型的一或多个实施方式中，上述的凹槽具有深度，深度的范围约为0.5毫米至3毫米。
[0013]本实用新型上述实施方式与已知现有技术相较，至少具有以下优点:
[0014](I)借由第二抵接面抵接第一抵接面，支撑部使底板相对第一抵接面的距离得以固定，亦即使得通道具有固定的大小，有助空气于通道中流向入风口。
[0015](2)借由第二抵接面抵接第一抵接面，也使得第一壳体与散热模块彼此支撑，而第一壳体与散热模块的相对位置也得以固定，因此，电子装置整体结构的强度得以提升。
[0016](3)由于第二壳体的侧板、底板与支撑部可为一体成形结构。再者，第二壳体的侧板、底板与支撑部的材料包含塑胶。如此一来，第二壳体亦即散热模块的制作成本能够有效降低，而且，第二壳体亦即散热模块的整体重量能够有效减轻。
【附图说明】
[0017]为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作详细说明，其中:
[0018]图1绘示依照本实用新型一实施方式的电子装置的局部剖面侧视图。
[0019]图2绘示图1的散热模块的立体上视图。
[0020]图3绘示图1的散热模块的立体下视图。
[0021]符号说明:
[0022]100:电子装置
[0023]110:第一壳体
[0024]111:第一抵接面
[0025]120:散热模块
[0026]121:第二壳体
[0027]122:第二抵接面
[0028]123:顶板
[0029]124:底板
[0030]125:侧板
[0031]126:支撑部
[0032]128:扇轮
[0033]129:驱动单元
[0034]130:热源
[0035]A:容置空间
[0036]Al:入风口
[0037]A0:出风口
[0038]C:通道
[0039]D:深度
[0040]F:空气[0041 ] G:凹槽
[0042]H:高度
【具体实施方式】
[0043]以下将以图式揭示本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些已知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示的。
[0044]除非另有定义，本文所使用的所有词汇(包括技术和科学术语)具有其通常的意涵，其意涵是能够被熟悉此领域者所理解。更进一步的说，上述的词汇在普遍常用的字典中的定义，在本说明书的内容中应被解读为与本实用新型相关领域一致的意涵。除非有特别明确定义，这些词汇将不被解释为理想化的或过于正式的意涵。
[0045]请参照第I?3图。图1绘示依照本实用新型一实施方式的电子装置100的局部剖面侧视图。图2绘示图1的散热模块120的立体上视图。图3绘示图1的散热模块120的立体下视图。如第I?3图所不，一种电子装置100包含第一壳体110、热源130与散热模块120。第一壳体110具有相连通的容置空间A与第一抵接面111。热源130位于容置空间A。散热模块120位于容置空间A。散热模块120包含第二壳体121、扇轮128与驱动单元129。第二壳体121具有第二抵接面122，第二抵接面122抵接第一抵接面111，第二壳体121具有相连通的入风口Al与出风口 A0，出风口 AO对应热源130，入风口 Al位于第二抵接面122，第二抵接面122更具有至少一凹槽G，凹槽G与第一抵接面111共同形成通道C，通道C连通容置空间A与入风口 Al。扇轮128枢设于第二壳体121中。驱动单元129设置于第二壳体121中，并配置以驱动扇轮128转动。在本实施方式中，驱动单元129可为电动马达。当驱动单元129驱动扇轮128转动时，位于容置空间A的空气F，将经由通道C被吸至入风口Al而进入第二壳体121中，并被扇轮128从第二壳体121中经出风口AO吹向热源130。在实务的应用中，电子装置100可为笔记型电脑，但本实用新型并不以此为限。
[0046]