专利名称：图象仪模块封装的制作方法
技术领域：
本发明涉及图象仪模块封装，尤其涉及一种图象仪模块的封装，形成封装的外壳中设置断层，将结合镜片的托架中安装已形成的断层，提高二重结构及组装性、增强IR滤光器的工作性、增强外壳和IR滤光器同时工作及生产性，同时将外壳的厚度减小，达到费用减少，增强气密性的目的。
此后，如附图2，将通过附
图1工程分离成块状的图象传感器芯片51铸模结合在电路板50上。通过附图2的工程将图象传感器芯片模接合于电路板上，如附图3一样，再采用电线将图象传感器芯片和电路板间电连接。
如附图3将电线线接合后，如附图4所示，通过合成树脂40粘结有玻璃盖片或IR-滤光器30的外壳10，如附图5所示，也可用合成树脂40粘接至用电线线接合有图象传感器芯片51的电路板50上，以保持模块的气密性。
此后，附图6所图示，具备镜片的托架20安装或用螺丝固定于上述外壳10的开口部。
参照附图6最终观察连接好的图象仪的模块封装结构，包括内部配置具备空间部分11的外壳10。
上述外壳10的一端设置托架20，此托架20的内部内设有准确聚焦图象的镜片21。
另外，外壳10的空间部分11上的调整器，即IR滤光器或光阑滤光器将通过合成树脂40粘接固定，端部用合成树脂40固定设置有陶瓷电路板50。
此电路板50的上表面配置图象传感器51。
此时上述的图象传感器51在模接合后，通过电线粘接设置于电路板50上。
上述的图象仪模块封装操作上无其他操作问题，但部分体积大无法安置或不易设置于小型或薄型的机器上，而且托架20螺丝结合于上述外壳10的开口部分，因此具有生产工程效率低下的问题。
为达成此目的，根据本发明的图象仪模块封装的其特点包括为读取图象设置的图象传感器芯片；与上述图象传感器芯片电连接的电路板；焊接于上述电路板上，顶部具有用以集光至上述图象传感器芯片的开口部，上述开口部的周围用环行加工形成圆形侧面断层的外壳；及下部形成与上述外壳的开口部周围形成的断层对应的环行开口部并压入上述断层部，内部设置镜片的托架。
为达成此目的，根据本发明的图象仪模块封装的其附加特点包括，上述外壳的内侧形成用以安装IR滤光器或盖片的突出部；上述托架的内侧形成用以安装镜片的突出部，此突出部侧面相接于上述外壳的开口部。
以下，结合本发明的正确实施例参照附图详细说明。
附图7至附图9，为根据本发明为说明图象仪模块封装结构的示例图；附图7为根据本发明的粘接于电路板的外壳上连接托架形状的组装透视图；附图8为图示附图7为根据本发明的粘接于电路板的外壳的平面图；附图9为连接结束状态的A-A截面图。
参照附图8，外壳10A的开口部(无参照编号)周围将通过环行加工形成圆形侧面的，形成与参照编号11相同的断层。
随即，被指定为参照编号20A的设有镜片且形成于托架下部的环行开口部(未图示)，被压入上述外壳10A的开口部周围形成的断层11。
被指定为参照编号30A的IR滤光器或玻璃盖片安装于上述外壳10A的开口部，上述托架20A压入于上述外壳10A的开口部周围形成的断层11，所以无须特殊的固定件也不会晃动。
附图9为根据附图7的组装透视图组装结束后的A-A截面图，附图9中根据本发明形成的断层隐藏于断面后面，所以未图示。
如附图9所图示，自上述托架20A的内部突出的镜片安装部20B与上述开口部相吻合，用以固定被指定为参照编号30A的IR滤光器或玻璃盖片。IR滤光器或玻璃盖片30A不用合成树脂等粘接手段也可将镜片21安装于托架上。
并且，上述电路板包括柔性电路板。
如以上说明，若根据本发明提供的图象仪模块封装，在过去封装方式上覆盖托架外壳，安装于托架已形成的断层上，以此提高二重结构及组装性；通过提高IR滤光器的工作性，并同时操作外壳和IR滤光器来提高生产性。且通过减小外壳的厚度达到费用减少、保持气密性目的。
以上说明根据本发明特定的实施例及适用领域相关而进行了图示及说明，在专利申请范围中显示的发明主题及领域不超越的限度内可多种改造或变化。其适用范围也可多种形状表现，此种现象在该领域中掌握通常知识的人是必知的。
权利要求
1.一种图象仪模块的封装，其特征在于包括为读取图象设置的图象传感器芯片；与上述图象传感器芯片电连接的电路板；焊接于上述电路板上，顶部具有用以集光至上述图象传感器芯片的开口部，上述开口部的周围用环行加工形成圆形侧面断层的外壳；及下部形成与上述外壳的开口部周围形成的断层对应的环行开口部并压入上述断层部，内部设置镜片的托架。
2.根据权利要求1所述的图象仪模块的封装，其特点在于上述外壳的内侧形成用以安装IR滤光器或盖片的突出部。
3.根据权利要求1所述的图象仪模块的封装，其特点在于上述托架的内侧形成用安装镜片的突出部，此突出部侧面相接于上述外壳的开口部。
4.根据权利要求1所述的图象仪模块的封装，其特点在于上述电路板包括柔性电路板。
全文摘要
本发明公开图象仪模块的封装。其结构包括为读取图象设置的图象传感器芯片；与上述图象传感器芯片电连接的电路板；焊接于上述电路板上，顶部具有用以集光至上述图象传感器芯片的开口部，上述开口部的周围用环行加工形成圆形侧面断层的外壳；及下部形成与上述外壳的开口部周围形成的断层对应的环行开口部并压入上述断层部，内部设置镜片的托架。
文档编号H04N5/335GK1404303SQ0113480
公开日2003年3月19日 申请日期2001年11月13日 优先权日2001年9月11日
发明者金永俊, 尹大荣 申请人:三星电机株式会社