专利名称：微机电系统换能器封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种换能器封装结构，尤其涉及一种微机电系统换能 器封装结构。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话 的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目 前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的微 机电系统换能器封装结构作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接 影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的微机电系统换能器封装结构是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone )凝:才几电系统换能器封装结 构。如图l所示，相关技术的MEMS微机电系统换能器封装结构100，包 括底板14'、覆盖于底^！ 14，的上盖20，、由底板14，和上盖20'共同形成 的腔体15，和收容于腔体15，内并分别置于底板14'上的换能器12，和控制 电路16',其中，底板14，设有第一声腔18，，上盖20，设有入声孔21'。此种 结构的微机电系统换能器封装结构，入声孔21，无任何保护，灰尘等脏物 易通过入声孔12，进入MEMS微机电系统换能器封装结构，导致产品使用 寿命短。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供 一 种具有防尘等功能的微机 电系统换能器封装结构，以提高微机电系统换能器封装结构的寿命。 为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为 一种微机电系统换能器封装结构，包括底板、覆盖于底板的上盖、由 底板和上盖共同形成的后声腔和收容于该后声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖设置有入声孔，所述入声孔是由若干 贯通上盖的通孔矩阵组成。
优选的，所述上盖包括与底板相对的底壁和自底壁延伸的侧壁，所述 换能器和控制电路分别设置在底壁；所述换能器包括一前声腔，该前声腔 与入声孔相连。
优选的，所述换能器和控制电路均设置于底板。
优选的，所述微机电系统换能器封装结构还包括设置在上盖侧壁靠近 底板一端的焊盘，该焊盘与控制电路电连接。
优选的，所述控制电i 各与焊盘通过绑定金线实现电连接 优选的，换能器与控制电路通过绑定金线实现电连接。
本实用新型的有益效果在于由于入声孔是由若干贯通上盖的通孔 矩阵组成，所以该微机电系统换能器封装结构可以起到防尘、防水、防颗 粒或光的功能，避免尘土、水、颗粒或光进入该微机电系统换能器封装结 构损害内部元件，提高了产品的使用寿命。
在本实用新型的一个优选实施例中，由于换能器和控制电路均设置在 底壁，换能器的前声腔与入声孔相连，增大了微机电系统换能器封装结构 的后声腔空间，所以该微机电系统换能器封装结构具有良好的灵敏度和频 响特性。
图l是与本实用新型相关的一种微机电系统换能器封装结构的结构； 图2是本实用新型提供的微机电系统换能器封装结构一个优选实施 例的剖视图3是本实用新型提供的微机电系统换能器封装结构另一个优选实 施例的剖—见图。 .
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一 步说明。
参见图2、图3,本实用新型提供的微机电系统换能器封装结构1， 主要用于手机上，接受声音并将声音转化为电信号。
参见图2,在本实用新型提供的一个优选实施例中，微机电系统换能器封装结构1，主要包括底板11、覆盖于底板11的上盖12、由底板11
和上盖12共同形成的后声腔18和收容于后声腔18内的换能器14和控制 电路15,设置在上盖的入声孔13,其中，入声孔13是由若干贯通上盖的 通孔矩阵组成。入声孑L 13可以起到防尘、防水、防颗粒或光的功能，避 免尘土、水、颗粒或光进入该微机电系统换能器封装结构1损害内部元件， 提高了产品的使用寿命。
其中换能器14与控制电路15电连接。在本优选实施例中，换能器 14与控制电路15是通过绑定金线(未标号)实现电连接的，当然也可以 采取其他的方式实现电连接。
在本实用新型的一个优选实施例中，参图2，微机电系统换能器封装 结构1中还包括上盖12包括与底板11相对的底壁121和自底壁121延 伸的侧壁122,用于接收外部声音信号的入声孔13设置在底壁121，换能 器14包括一前声腔141,换能器14和控制电路15分别设置在底壁121, 入声孔13与换能器14的前声腔141相连。这样，上盖12、底板ll和换 能器14就构成了一密闭的后声腔18。
微机电系统换能器封装结构1还包括设置在上盖12侧壁靠近底板一 端的焊盘16,该焊盘16与控制电路15电连接。焊盘16用于与外部电路 实现安装连接。控制电路15与焊盘16通过绑定金线(未标出)实现电连 接。当然，也可以通过其他方式实现电连接。
换能器14可以是麦克风，也可以是受话器等。
参见图3,在本实用新型的另一个优选实施方式中，换能器14和控 制电路15也可以分别设置于底板11。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域 的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改 进，但这些均属于本发明的保护范围。
权利要求1、一种微机电系统换能器封装结构，包括底板、覆盖于底板的上盖、由底板和上盖共同形成的后声腔和收容于该后声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖设置有入声孔，其特征在于所述入声孔是由若干贯通上盖的通孔矩阵组成。
2、 根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于 所述上盖包括与底板相对的底壁和自底壁延伸的侧壁，所述换能器和控制 电路分别设置在底壁；所述换能器包括一前声腔，该前声腔与入声孔相连。
3、 根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于 所述换能器和控制电路均设置于底板。
4、 根据权利要求2所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于 所述微机电系统换能器封装结构还包括设置在上盖侧壁靠近底板一端的 焊盘，该焊盘与控制电路电连接。
5、 根据权利要求4所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于 所述控制电路与焊盘通过绑定金线实现电连接。
6、 根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于 换能器与控制电路通过绑定金线实现电连接。
专利摘要本实用新型提供了微机电系统换能器封装结构，包括底板、覆盖于底板的上盖、由底板和上盖共同形成的后声腔和收容于该后声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖设置有入声孔，所述入声孔是由若干贯通上盖的通孔矩阵组成。本微机电系统换能器封装结构可以提高产品的寿命。
文档编号H04R23/00GK201323654SQ20082021337
公开日2009年10月7日 申请日期2008年11月14日 优先权日2008年11月14日
发明者吴志江, 孟珍奎 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司