专利名称：换能器封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种换能器封装结构，尤其涉及一种微电机系统换能 器封装鲒构。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话 的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目 前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的换 能器封装结构作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的换能器封装结构是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone )麦克风去J"装结构。如图1 所示，相关技术的MEMS换能器封装结构100，包括底板14，、覆盖于底 板14，的上盖20，、由底板14，和上盖20，共同形成的腔体15'和收容于腔体 15，内并分别置于底板14，上的换能器12，和控制电路16，，其中，底板14' 设有第一声腔18，,上盖20，设有入声孔12，。此种结构的换能器封装结构， 声腔空间小，换能器封装结构的灵敏度及频响特性差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供灵敏度高和频响特性好的换 能器封装结构。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为 一种换能器封装结构，包括底板、覆盖于底板的上盖、由底板和上盖 共同形成的后声腔和收容于该后声腔内的换能器和控制电路，换能器与控 制电路电连接，所述上盖包括与底板相对的底壁和自底壁延伸的侧壁，所 述底壁设置有入声孔，所述换能器包括一前声腔，其中，所述换能器设置
3在底壁，入声孔与换能器的前声腔相连，控制电路设置在底板。
优选的，所述换能器封装结构还包括设置在上盖侧壁靠近底板一端的
焊盘，该焊盘与控制电路电连接。
优选的，所述控制电路与焊盘通过绑定金线实现电连接。
优选的，所述换能器封装结构还包括设置在底板的焊盘，该焊盘与控
制电路电连接。
优选的，所述控制电路与焊盘通过绑定金线实现电连接。
优选的，换能器与控制电路通过嵌设在上盖内的内部电路实现电连接。
本发明的有益效果在于由于换能器设置在底壁，入声孔与换能器的前声腔相连，控制电路设置在底板，所以增大了换能器封装结构的声腔空
间，提高了换能器封装结构的灵敏度，改善了换能器封装结构的频响特性；
同时，弥补了换能器尺寸变小后性能上的不足，有利于换能器封装结构向
小型化和微型化发展；控制电路设置在底板上，给焊盘的排布带来了便利性，有利于多焊盘的排布设计。
图i是与本实用新型相关的一种换能器封装结构的结构；图2是本实用新型提供的换能器封装结构的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。
参见图2,本实用新型提供的换能器封装结构1,主要用于手机上，接受声音并将声音转化为电信号。
本实用新型提供的换能器封装结构1,主要包括底板ll、覆盖于底板11的上盖12、由底板11和上盖12共同形成的后声腔18和收容于后声腔18内的换能器14和控制电路15。
其中换能器14与控制电路15电连接。在本实用新型提供的优选实施例中，换能器14与控制电路15是通过内部电路实现电连接的，当然也可以采取其他的方式实现电连接。
上盖12包括与底板11相对的底壁121和自底壁121延伸的侧壁122，用于接收外部声音信号的入声孔13设置在底壁121,换能器14包括一前 声腔141，换能器14设置在底壁121,入声孔13与换能器14的前声腔 141相连，控制电路15设置在底板11。这样，上盖12、底板ll和换能器 14就构成了一密闭的后声腔18。由于换能器14设置在底壁121,入声孔 13与换能器14的前声腔141相连，控制电路15设置在底板11，所以增 大了换能器封装结构1的后声腔18空间，提高了换能器封装结构1的灵 敏度，改善了换能器封装结构1的频响特性。同时，弥补了换能器14尺 寸变小后性能上的不足，有利于换能器封装结构1向小型化和微型化发 展；控制电路15设置在底板11上，给焊盘16的排布带来了便利性，有 利于多焊盘16的排布设计。
换能器封装结构l还包括设置在上盖12侧壁靠近底板一端的焊盘16, 该焊盘16与控制电路15电连接。焊盘16用于与外部电路实现安装连接。 控制电路15与焊盘16通过绑定金线(未标出)实现电连接。当然，也可 以通过其他方式实现电连接。换能器14与上盖12及焊盘16通过绑定金 线实现电连接，控制电路与上盖及底板通过绑定金线实现电连接。
换能器封装结构1的焊盘16还可以设置在底板11,该焊盘16与控 制电路15电连接。在本实用新型提供的优选实施例中，控制电路15与设 置在底板11的焊盘16是通过绑定金线实现电连接的，当然，也可以釆用 其他方式实现电连4^。
由此可见，采用了本实用新型提供的换能器封装结构1后，焊盘16 不仅数量可以增多，而且排布更加自由，可排布在上盖12,也可排布在 底板11。
换能器14可以是麦克风，也可以是受话器、讯响器等。 以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域
的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改
进，但这些均属于本发明创造的保护范围。
权利要求1、一种换能器封装结构，包括底板、覆盖于底板的上盖、由底板和上盖共同形成的后声腔和收容于该后声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖包括与底板相对的底壁和自底壁延伸的侧壁，所述底壁设置有入声孔，所述换能器包括一前声腔，其特征在于所述换能器设置在底壁，入声孔与换能器的前声腔相连，控制电路设置在底板。
2、 根据权利要求1所述的换能器封装结构，其特征在于所述换能器封装结构还包括设置在上盖侧壁靠近底板一端的焊盘，该焊盘与控制电路电连接。
3、 根据权利要求2所述的换能器封装结构，其特征在于所述控制电路与焊盘通过绑定金线实现电连接。
4、 根据权利要求1所述的换能器封装结构，其特征在于所述换能器封装结构还包括设置在底板的焊盘，该焊盘与控制电路电连接。
5、 根据权利要求4所述的换能器封装结构，其特征在于所述控制电路与焊盘通过绑定金线实现电连接。
6、 根据权利要求1所述的换能器封装结构，其特征在于换能器与控制电路通过嵌设在上盖内的内部电路实现电连接。
专利摘要本实用新型提供了一种换能器封装结构，包括底板、覆盖于底板的上盖、由底板和上盖共同形成的后声腔和收容于该后声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖包括与底板相对的底壁和自底壁延伸的侧壁，所述底壁设置有入声孔，所述换能器包括一前声腔，所述换能器设置在底壁，入声孔与换能器的前声腔相连，控制电路设置在底板。本换能器封装结构灵敏度高和频响特性好。
文档编号H04R23/00GK201312385SQ20082021372
公开日2009年9月16日 申请日期2008年11月21日 优先权日2008年11月21日
发明者吴志江, 孟珍奎, 潘政民 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司