专利名称：一种红外线接收模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种红外线接收模组，具体来说涉及一种可实现超宽角度接收的 红外线接收模组，可以应用到对产品的遥控角度要求比较大并且体积较小的场合。
背景技术：
目前市场上的IRM(Infrared receiving module，红外线接收模组)的角度普遍为 士45°，并且体积普遍较大(主体体积5.85X5. 15X6. 8mm)，有的甚至更大。但是，应用到 红外遥控的产品的控制系统的集成度越来越高，对红外线接收模组的要求也随之越来越严 格，特别是在角度和体积这两方面的要求更为显著。如图1至图3所示的一种现有的红外线接收模组，包括了封装件1’、支架2’、光敏 元件3’和信号处理元件4’。其中，该封装件1’包括一封装件本体11’和一透镜12’，该透 镜12’凸出地形成在封装件本体11’的前表面上；支架2’具有封装在封装件本体11’内的 封装部份21’和由封装件本体11’的底面穿出的位于封装件1’外的引脚部份22’，该引脚 部份22’包括三根引脚，分别为输出引脚221’、接地引脚222’和电源引脚223’ ；光敏元件 3’用于将光信号转换成电信号，信号处理元件4’用于对所述电信号进行处理，光敏元件3’ 和信号处理元件4’均设置在支架2’的封装部份21’的安装面211’上，其中，信号处理元 件4’比光敏元件3’更靠近封装件本体11’的底面。这种结构的红外线接收模组由于其光 敏元件3’位于信号处理元件4’的上方，起聚光作用的透镜12’必须设置在封装件本体11’ 的上部，因此要增大红外线接收模组的角度和减小其体积受到了很大的限制。
实用新型内容本实用新型的目的在于解决目前红外线接收模组的接收角度普遍较小的问题，提 供一种超宽角度的红外线接收模组，以便能够应用到产品的接收角度要求比较大并且体积 较小的场合。为了实现上述目的，本实用新型采用了以下的技术方案提供一种红外线接收模 组，包括封装件，具有封装件本体和透镜；支架，具有封装在所述封装件本体内的封装部 份和由所述封装件本体的底面穿出所述封装件外的引脚部份；光敏元件和信号处理元件， 分别设置在所述封装部份的安装面上；其中，所述透镜设置在所述封装件本体的顶部，所述 安装面朝向所述支架的上方并与所述透镜相对，所述的光敏元件的信号采集面与所述透镜 的聚焦面相平齐，使信号更有效地落在光敏元件上，从而达到超宽接收角度的目的，能够应 用到产品的遥控角度要求比较大并且体积较小的应用场合。作为本实用新型的一个方面，所述封装部份的上部向水平方向弯折形成水平的安 装部，该安装部的顶面构成所述安装面。所述安装面呈“凸”字形，其中所述光敏元件位于 该安装面上较大的第一区域，所述信号处理元件位于该安装面上较小的第二区域。所述光 敏元件和信号处理元件均位于所述透镜形成在所述安装面上的投影区域内，并且平置于所 述安装面上。所述透镜呈球冠体，该透镜的底面与所述封装件本体的顶面重合，且该透镜的轴线穿过所述光敏元件。所述封装件本体呈阶梯状，其上部份为圆柱体，其下部份为截面呈 圆缺形的直柱体，该上部份的轴线与该下部份的轴线以及与所述透镜的轴线重合。所述透 镜的底面和所述上部份的顶面的直径均为5mm。较好地，所述透镜的高度占所述封装件本体高度的七分之三。较好地，所述引脚部份包括了三根相互平行的引脚，并且每一根引脚都与所述封 装件本体的底面垂直。较好地，所述光敏元件的信号采集面与所述透镜的顶部之间的高度差为2. 5mm。
图1是现有的一种红外线接收模组的示出内部结构的正视图；图2是图1所示红外线接收模组的示出内部结构的侧视图；图3是图1所示红外线接收模组在隐藏了封装件后的结构示意图；图4是本实用新型的一种红外线接收模组的正视图；图5是图4所示红外线接收模组的示出内部结构的俯视图；图6是图4所示红外线接收模组的示出内部结构的正视图；图7是图4所示红外线接收模组的示出内部结构的侧视图；图8是图4所示红外线接收模组的工作原理示意图。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
参见图4至图8，本实用新型的一种红外线接收模组包括了封装件1、支架2、光敏 元件3和信号处理元件4。其中，该封装件1具有封装件本体11和呈球冠体的透镜12，该透镜12设置在封装 件本体11的顶部，可起到聚光的作用。所述封装件本体11呈阶梯状，其上部份111为圆柱 体，其下部份112为截面呈圆缺形的直柱体，该上部份111的轴线与该下部份112的轴线以 及与透镜12的轴线重合。在本实施例当中，所述透镜12的底面121与封装件本体11的顶面113重合，该底 面121与该顶面113的直径均为5mm。封装件本体11的底面112的直径为5. 8mm，封装件本 体11的总高度为3. 5mm ；透镜12的高度占封装件本体11的高度的七分之三，约为1. 5mm。 光敏元件3的顶面(即信号采集面)与透镜12的顶部之间的高度差为2. 5mm。采用以上这 些尺寸参数，可以使有效信号更好地落在光敏元件3上，增强接收效果，并且能够减小接收 模组的整体面积和体积。支架2具有封装在封装件本体11内的封装部份21和由封装件本体11的底面112 穿出封装件1外的引脚部份22，该引脚部份22包括三根相互平行的引脚，分别为输出引脚 221、接地引脚222和电源引脚223，每一根引脚都与封装件本体11的底面112垂直，相邻引 脚的间距(中心距)d为1.27mm。封装部份21的上部向水平方向弯折形成水平的安装部 211，该安装部211具有朝向支架2上方并与所述透镜12相对的安装面212，该安装面212 同时也是安装部211的顶面。该安装面211呈“凸”字形，其包括了较大的第一区域和较小 的第二区域。[0023] 光敏元件3和信号处理元件4平置于所述安装部211的安装面212上，其中光敏元件3位于该安装面212上较大的第一区域，信号处理元件4位于该安装面上较小的第二区 域，光敏元件3和信号处理元件4均位于所述透镜12形成在安装面212上的投影区域内， 且该透镜12的轴线穿过光敏元件3。光敏元件3用于将光信号转换成电信号，信号处理元 件4用于对所述电信号进行处理。光敏元件3的顶面(即信号采集面)与透镜12的顶部 之间的高度差为2. 5mm,使得光敏元件3的信号采集面与透镜12的聚焦面相平齐，使信号更 有效地落在光敏元件3上，从而达到士75°的超宽接收角度。信号处理元件4通过金属线 5分别连接至输出脚211、接地引脚222、电源引脚223以及光敏元件3，形成电路连接。
权利要求一种红外线接收模组，包括封装件，具有封装件本体和透镜；支架，具有封装在所述封装件本体内的封装部份和由所述封装件本体的底面穿出所述封装件外的引脚部份；光敏元件和信号处理元件，分别设置在所述封装部份的安装面上；其特征在于所述透镜设置在所述封装件本体的顶部，所述安装面朝向所述支架的上方并与所述透镜相对；所述光敏元件的信号采集面与所述透镜的聚焦面相平齐。
2.根据权利要求1所述的红外线接收模组，其特征在于所述封装部份的上部向水平方向弯折形成水平的安装部，该安装部的顶面构成所述安 装面。
3.根据权利要求2所述的红外线接收模组，其特征在于所述安装面呈“凸”字形，其中所述光敏元件位于该安装面上较大的第一区域，所述信 号处理元件位于该安装面上较小的第二区域。
4.根据权利要求3所述的红外线接收模组，其特征在于所述光敏元件和信号处理元件均位于所述透镜形成在所述安装面上的投影区域内，并 且平置于所述安装面上。
5.根据权利要求4所述的红外线接收模组，其特征在于所述透镜呈球冠体，该透镜的底面与所述封装件本体的顶面重合，且该透镜的轴线穿 过所述光敏元件。
6.根据权利要求5所述的红外线接收模组，其特征在于所述封装件本体呈阶梯状，其上部份为圆柱体，其下部份为截面呈圆缺形的直柱体，该 上部份的轴线与该下部份的轴线以及与所述透镜的轴线重合。
7.根据权利要求6所述的红外线接收模组，其特征在于所述透镜的底面和所述上部份的顶面的直径均为5mm。
8.根据权利要求1至7任一项所述的红外线接收模组，其特征在于所述透镜的高度占所述封装件本体高度的七分之三。
9.根据权利要求1至7任一项所述的红外线接收模组，其特征在于所述引脚部份包括了三根相互平行的引脚，并且每一根引脚都与所述封装件本体的底 面垂直。
10.根据权利要求1至7任一项所述的红外线接收模组，其特征在于所述光敏元件的信号采集面与所述透镜的顶部之间的高度差为2. 5mm。
专利摘要本实用新型公开了一种红外线接收模组，包括了封装件、支架、光敏元件和信号处理元件，封装件具有封装件本体和透镜，支架具有封装部份和引脚部份，光敏元件和信号处理元件分别设置在封装部份的安装面上，其中，所述透镜设置在封装件本体的顶部，所述安装面朝向支架的上方并与所述透镜相对，所述光敏元件的信号采集面与所述透镜的聚焦面相平齐，使信号更有效的落在光敏元件上，从而达到超宽接收角度的目的，能够应用到产品的遥控角度要求比较大并且体积较小的应用场合。
文档编号H04B10/06GK201616830SQ20102011900
公开日2010年10月27日 申请日期2010年2月9日 优先权日2010年2月9日
发明者屈中强, 盛开, 赵邦国, 陈锦华 申请人:珠海市万州光电科技有限公司