专利名称：一种防水免提耳机的制作方法
技术领域：
一种防水免提耳机本实用新型涉及一种防水免提耳机，特别涉及一种可在潮湿水雾或水中环境使用的可通话的防水麦克风免提耳机。目前市场上的耳机，都是使用在常规环境里，虽然有部分耳机能使用在低温，高温，潮湿的环境中，但大多只是用来听音，一般没有送话功能，随着各个工作领域的需求，三防手机的发展，对既能送话，又能受话的免提耳机的需求越来越高，故需要设计一款免提耳机，其耳塞能防水的同时，麦克风送话部分也可以防水。本实用新型克服了上述技术的不足，提供了一种防水麦克风，是基于在通用防水耳机设计基础上增加防水麦克风设计。此类耳机具有一般免提耳机的功能，可以送话和受话，可以接通和挂断电话，同时增加防水设计，可以使用在恶劣的潮湿环境，也可以在耳机脏污之后用水清洗。为实现上述目的，本实用新型采用了下列技术方案—种防水免提耳机,包括外壳,该外壳包括密封连接在一起的防水上壳I和防水下壳2，在外壳的两端分别设有用于安装导线10的出线孔，在防水上壳I上安装孔100，在安装孔内设有音乐按键11和电话通断按键12，在安装孔处紧贴音乐按键11和电话通断按键12下表面注塑有一层软娃胶防水层3,在外壳内设有娃麦克风4和PCB板5,所述音乐按键11、电话通断按键12、硅麦克风4都与PCB板5信号连接，在防水下壳2上与硅麦克风4相对的位置上设有进音孔21，在进音孔21出设有防水网6。所述防水上壳I和防水下壳2结合处采用超声波焊接在一起。在安装导线10与外壳之间一体注塑有TPE软胶防水套7。本实用新型的有益效果是本耳机增加防水设计，可以使用在恶劣的潮湿环境，也可以在耳机脏污之后用水清洗。图I为本实用新型的爆炸图。图2为本实用新型的主视图。图3为本实用新型的剖面图。 [具体实施方式
]—种防水免提耳机,包括外壳,该外壳包括密封连接在一起的防水上壳I和防水下壳2，在外壳的两端分别设有用于安装导线10的出线孔，在防水上壳I上安装孔，在安装孔100内设有音乐按键11和电话通断按键12，在安装孔处紧贴音乐按键11和电话通断按键12下表面采用二次成形工艺注塑有一层软硅胶防水层3，装配到位后，按键可活动，同时软硅胶起到防水作用；在外壳内设有硅麦克风4和PCB板5，所述音乐按键11、电话通断按键12、硅麦克风4都与PCB板5信号连接，在防水下壳2上与硅麦克风4相对的位置上设有进音孔21，在进音孔21出设有防水网6。在保证声音能进去的前提下，要求防止水分进去，采用高密度的防水网，可防水，又可透声。所述防水上壳I和防水下壳2结合处采用超声波焊接在一起，使得结合面焊接后无缝隙，可防水。在安装导线10与外壳之间一体注塑有TPE软胶防水套7。
权利要求1.一种防水免提耳机，包括外壳，其特征在于该外壳包括密封连接在一起的防水上壳(I)和防水下壳(2)，在外壳的两端分别设有用于安装导线(10)的出线孔，在防水上壳(I)上安装孔(100 )，在安装孔内设有音乐按键(11)和电话通断按键(12 )，在安装孔处紧贴音乐按键(11)和电话通断按键(12)下表面注塑有一层软娃胶防水层(3),在外壳内设有娃麦克风(4)和PCB板(5)，所述音乐按键(11)、电话通断按键(12)、硅麦克风(4)都与PCB板(5)信号连接，在防水下壳(2)上与硅麦克风(4)相对的位置上设有进音孔(21)，在进音孔(21)出设有防水网(6)。
2.根据权利要求I所述的一种防水免提耳机，其特征在于所述防水上壳(I)和防水下壳(2)结合处采用超声波焊接在一起。
3.根据权利要求I所述的一种防水免提耳机，其特征在于在安装导线(10)与外壳之间一体注塑有TPE软胶防水套(7)。
专利摘要本实用新型公开了一种防水免提耳机，包括外壳，该外壳包括密封连接在一起的防水上壳和防水下壳，在外壳的两端分别设有用于安装导线的出线孔，在防水上壳上安装孔，在安装孔内设有音乐按键和电话通断按键，在安装孔处紧贴音乐按键和电话通断按键下表面采用二次成形工艺注塑有一层软硅胶防水层，装配到位后，按键可活动，同时软硅胶起到防水作用；在外壳内设有硅麦克风和PCB板，所述音乐按键、电话通断按键、硅麦克风都与PCB板信号连接，在防水下壳上与硅麦克风相对的位置上设有进音孔，在进音孔出设有防水网。在保证声音能进去的前提下，要求防止水分进去，采用高密度的防水网，可防水，又可透声。
文档编号H04R1/08GK202385256SQ201120466518
公开日2012年8月15日 申请日期2011年11月21日 优先权日2011年11月21日
发明者刘勇, 唐文章 申请人:中山市天键电声有限公司