专利名称：一种以太网交换机硬件结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信技术硬件领域，尤其涉及一种以太网交换机硬件结构。
背景技术：
随着信息技术的发展，局域网子网间通信业务迅猛增长，而用于进行子网间数据通信的传统路由器因速度慢、配置复杂等缺点，难以满足大量跨子网及虚拟局域网间通信量的要求。而传统的二层交换机工作在开放系统互连参考模型的第二层，不能处理跨子网的数据通信
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集千兆、万兆和堆叠端口为一体且具有以太网三层交换功能的一种以太网交换机硬件结构。为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案一种以太网交换机硬件结构，其特征在于包括信息处理单元、交换机子系统单元、用于连接信息处理单元和交换机子系统单元的PCI总线。进一步的说，所述信息处理单元包括MCU，均与MCU连接的、内存模块、Flash模块、CPLD模块、温度监测模块、以及网口调试模块。进一步的说，所述交换机子系统单元包括芯片BCM56514，均与BCM56514连接的光电可选接口、堆叠接口、千兆以太网接口、万兆以太网接口。进一步的说，所述MCU采用MPC8349芯片。进一步的说，所述万兆以太网接口采用芯片BCM8705引出。进一步的说，还包括与PCLD模块连接的冷却风扇接口。本实用新型具有以下有益效果一、本实用新型采用内部集成了复杂的以太网三成交换功能的SWITCH芯片BCM56514，和其他模块的配合，使得该以太网交换机具备太网三层交换功能。二、为了扩展更多的端口与进行不同交换机间的大量数据交换，本实用新型采用了堆叠接口进行不同交换机的级联。堆叠方式采用主从堆叠的形式，实用新型的交换机最多可堆叠7台从交换机。
图I为本实用新型系统结构框图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明系统结构框图如图I所示。系统分为两大部分，分别是以MCU为核心的信息处理单元和以SWITCH芯片BCM56514为核心的交换机子系统单元，这两个模块之间通过PCI总线互联。MCU模块主要完成系统的管理功能，包括内存模块、Flash模块、CPLD逻辑控制模块、温度监测模块、以及以BCM5241为PHY芯片的调试网口模块等。交换机子系统单元主要完成数据的交换，并对外引出交换端口，包括到连接器的20个GE (千兆以太网)接口、以BCM5482为PHY芯片的4个光电可选接口、以BC M8705为PHY芯片的万兆以太网接口以及通过预加重芯片MAX3987对外引出用于级联的堆叠接口。
权利要求1.一种以太网交换机硬件结构，其特征在于包括信息处理单元、交换机子系统单元、用于连接信息处理单元和交换机子系统单元的PCI总线。
2.根据权利要求I所述的一种以太网交换机硬件结构，其特征在于所述信息处理单元包括MCU，均与MCU连接的内存模块、Flash模块、CPLD模块、温度监测模块、以及网口调试模块。
3.根据权利要求I所述的一种以太网交换机硬件结构，其特征在于所述交换机子系统单元包括芯片BCM56514，均与BCM56514连接的光电可选接口、堆叠接口、千兆以太网接口、万兆以太网接口。
4.根据权利要求2所述的一种以太网交换机硬件结构，其特征在于所述MCU采用MPC8349 芯片。
5.根据权利要求3所述的一种以太网交换机硬件结构，其特征在于所述万兆以太网接口采用芯片BCM8705引出。
6.根据权利要求2所述的一种以太网交换机硬件结构，其特征在于还包括与PCLD模块连接的冷却风扇接口。
专利摘要本实用新型涉及通信技术硬件领域，尤其涉及一种以太网交换机硬件结构。其主旨在于提供一种集千兆、万兆和堆叠端口为一体且具有以太网三层交换功能的以太网交换机硬件结构。该以太网交换机硬件结构，包括信息处理单元、交换机子系统单元、用于连接信息处理单元和交换机子系统单元的PCI总线。本实用新型应用于以太网通信领域，用作以太网交换机。
文档编号H04L12/931GK202721696SQ20122040863
公开日2013年2月6日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日
发明者李亮 申请人:成都捷康特科技有限公司