麦克风线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电子设备用线路板【技术领域】，尤其涉及一种麦克风线路板，包括：基板，分别设置在基板两面上的导电层，贯通基板用于连接其两面上导电层的金属化孔，设置在金属化孔一侧的焊盘，以及连接金属化孔与焊盘的电连接件；由于金属化孔与焊盘分离设置，金属化孔与焊盘之间连接有电连接件，这样产品做好后过回流焊或者受高温冲击的时候，就不会对金属化孔产生影响，解决了现有麦克风线路板的焊盘直接设置在金属化孔上的问题，避免出现打线不牢固的问题。
【专利说明】麦克风线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子设备用线路板【技术领域】，尤其涉及一种麦克风线路板。
【背景技术】
[0002]线路板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，只要有集成电路等电子元器件的都会用到线路板。
[0003]如图I所示，通常情况下麦克风线路板包括：基板1，分别设置在基板I两面上的导电层，贯通基板I且用于连接其两面上导电层的金属化孔2，该金属化孔2中填充有介质，在基板I对应于金属化孔2的位置设有焊盘3 ;生产麦克风时，需要在焊盘3与麦克风芯片之间打线，由于焊盘3位于金属化孔2处，产品做好后过回流焊或者受高温冲击的时候，会导致金属化孔2内填充的介质膨胀，导致打线牢固度很差，或者其他原因，比如金属孔2上的铜箔本身就比较松软，导致打线牢固度很差。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种麦克风线路板，旨在解决现有麦克风线路板的金属化孔设置在焊盘上的问题，避免出现打线不牢固的问题。
[0005]本实用新型是这样实现的，一种麦克风线路板，所述麦克风线路板包括：基板，分别设置在所述基板两外表面上的导电层，贯通所述基板且用于连接其两外表面上所述导电层的金属化孔，以及设置在所述基板外表面上的焊盘，所述焊盘与所述金属化孔间隔分开设置并通过电连接件实现电连接。
[0006]作为一种改进，所述电连接件与所述焊盘为一体式结构。
[0007]作为进一步的改进，所述电连接件为铜箔。
[0008]由于采用上述技术方案，利用本实用新型提供的麦克风线路板生产麦克风时，由于金属化孔与焊盘分离设置，金属化孔与焊盘之间连接有电连接件，这样产品做好后过回流焊或者受高温冲击的时候，就不会对金属化孔产生影响，解决了现有麦克风线路板的焊盘直接设置在金属化孔上的问题，避免出现打线不牢固的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图I是现有麦克风线路板的结构不意图；
[0010]图2是本实用新型提供的麦克风线路板的结构示意图；
[0011]图3是图2中沿A-A线的剖视图；
[0012]其中，I、基板，2、金属化孔，3、焊盘，4、电连接件。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]图I示出了现有麦克风线路板的结构示意图，图2示出了本实用新型提供的麦克风线路板的结构示意图，图3示出了图2中沿A-A线的剖视图为了便于说明，图中只给出了与本实用新型相关的部分。
[0015]由图2可知，该麦克风线路板包括：基板1，分别设置在基板I两面上的导电层，贯通基板I用于连接其两面上导电层的金属化孔2，该金属化孔2中设有填充介质，设置在金属化孔2 —侧的焊盘3，以及连接金属化孔2与焊盘3的电连接件4，在本实施例中，电连接件4是由铜箔制成的，当然电连接件4也可以是在印刷线路板时刻蚀余下的导电层铜箔。
[0016]在本实施例中，金属化孔2与焊盘3分离设置，金属化孔2与焊盘3之间连接有电连接件4，这样产品做好后过回流焊或者受高温冲击的时候，就不会对金属化孔2产生影响，解决了现有麦克风线路板的焊盘直接设置在金属化孔2上的问题，避免出现打线不牢固的问题。
[0017]在本实用新型中，焊盘3与电连接件4为一体式结构，是在印刷线路板时刻蚀时制成的。
[0018]本实用新型提供的麦克风线路板包括：基板，分别设置在基板两面上的导电层，贯通基板用于连接其两面上导电层的金属化孔，设置在金属化孔一侧的焊盘，以及连接金属化孔与焊盘的电连接件；由于金属化孔与焊盘分离设置，金属化孔与焊盘之间连接有电连接件，这样产品做好后过回流焊或者受高温冲击的时候，就不会对金属化孔产生影响，解决了现有麦克风线路板的焊盘直接设置在金属化孔上的问题，避免出现打线不牢固的问题。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.麦克风线路板，包括：基板，分别设置在所述基板两外表面上的导电层，贯通所述基板且用于连接其两外表面上所述导电层的金属化孔，以及设置在所述基板外表面上的焊盘，其特征在于，所述焊盘与所述金属化孔间隔分开设置并通过电连接件实现电连接。
2.根据权利要求I所述的麦克风线路板，其特征在于，所述电连接件与所述焊盘为一体式结构。
3.根据权利要求I或2所述的麦克风线路板，其特征在于，所述电连接件为铜箔。
【文档编号】H04R3/00GK203407011SQ201320515793
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月22日 优先权日:2013年8月22日
【发明者】王友, 赵彦军 申请人:歌尔声学股份有限公司