扬声器用磁路以及使用了该扬声器用磁路的扬声器的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种扬声器用磁路以及使用了该扬声器用磁路的扬声器。扬声器用磁路为外磁型的磁路，包括磁铁、上部板和下部板。磁铁被夹在上部板与下部板之间。下部板和上部板中的至少一者由磁性粉体或者磁性粉体与树脂的混合物构成。
【专利说明】扬声器用磁路以及使用了该扬声器用磁路的扬声器
【技术领域】
[0001]本发明涉及在包含了车载用途的各种音响设备、影像设备、信息通信设备等中使用的扬声器用磁路以及扬声器。
【背景技术】
[0002]以下，关于现有的扬声器用的磁路，使用附图来进行说明。图9是现有的扬声器用磁路4的截面图。在磁路4中，铁氧体系的磁铁I被夹在上部板2与下部板3之间。其中，磁铁I是通过对磁性体进行烧结而制造的。另一方面，下部板3是通过多级成型器工艺(multistage former method)对板状的金属进行加工来成形的。而且，在下部板3的中央部设有中心柱(Center pole)3A。
[0003]在上部板2与中心柱3A之间设有磁隙5。音圈向磁路4插入,该音圈受到磁力作用而在上下方向上振动。因此，磁隙5之间的间隔需要非常高的精度。
[0004]另外，作为与本申请的发明相关的在先技术文献信息，例如已知专利文献1、2。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开昭59-021199号公报
[0008]专利文献2:日本实开平2-68596号公报
【发明内容】
[0009]本发明的扬声器用磁路为外磁型的磁路，包括磁铁、上部板和下部板。磁铁被夹在上部板与下部板之间。下部板和上部板中的至少一者由磁性粉体或者磁性粉体与树脂的混合物构成。
[0010]通过采用以上的构成，下部板和上部板中的至少一者由磁性粉体或者磁性粉体与树脂的混合物构成，所以扬声器用磁路能轻量化。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是基于本发明的实施方式的扬声器用磁路的截面图。
[0012]图2是基于本发明的实施方式的另一扬声器用磁路的截面图。
[0013]图3A是在基于本发明的实施方式的扬声器用磁路中使用的磁性体的截面图。
[0014]图3B是在基于本发明的实施方式的扬声器用磁路中使用的另一磁性体的截面图。
[0015]图3C是在基于本发明的实施方式的扬声器用磁路中使用的又一磁性体的截面图。
[0016]图4A是在基于本发明的实施方式的扬声器用磁路中使用的又一磁性体的截面图。
[0017]图4B是在基于本发明的实施方式的扬声器用磁路中使用的又一磁性体的截面图。
[0018]图5是基于本发明的实施方式的扬声器的截面图。
[0019]图6A是基于本发明的实施方式的又一扬声器用磁路的截面图。
[0020]图6B是基于本发明的实施方式的又一扬声器用磁路的截面图。
[0021]图7是基于本发明的实施方式的又一扬声器用磁路的截面图。
[0022]图8是基于本发明的实施方式的又一扬声器用磁路的截面图。
[0023]图9是现有的扬声器用磁路的截面图。
【具体实施方式】
[0024]近年来，对于扬声器，从市场强烈要求小型化、薄型化、进而轻量化。该要求以地球环境、资源的保护作为背景。此外，用于实现扬声器的小型化、薄型化、轻量化的有效手段在于，在扬声器的磁路中使用例如钕磁铁。但是，钕等稀有金属系的材料因其稀缺性而近年来价格急剧上涨。其结果，导致使用了稀有金属系的材料的磁铁的扬声器的价格也急剧上涨。为此，为了实现低价格的扬声器，需要削减稀有金属系的材料的使用量、提高扬声器的生产效率。
[0025]另一方面，当在扬声器的磁路中使用了铁氧体系的磁铁的情况下，扬声器的小型化、薄型化、轻量化变得困难。即，铁氧体系的磁铁与稀有金属系的材料的磁铁相比，磁力特性呈劣势。因此，在使用了铁氧体系的磁铁的情况下，与稀有金属系的材料的磁铁相比，磁路大型化，变重。因此，为了实现这种扬声器的小型化、薄型化、轻量化，需要使上部板、下部板、进而磁铁自身的重量的轻量化。
[0026]进而，当为了抑制磁路的大型化而使铁氧体系的磁铁变小的情况下，磁隙中的磁通密度变小。因此，除了上部板、下部板、磁铁自身的重量的轻量化之外，还需要提高扬声器用磁路的磁效率。
[0027]因而，在本实施方式中，解决上述课题，使扬声器用磁路轻量化。
[0028]以下，关于基于实施方式的扬声器用磁路，使用附图来进行说明。图1是基于实施方式的扬声器用磁路的截面图。扬声器用的磁路114为外磁型的磁路。磁路114包括磁铁
111、上部板112、和下部板113。磁铁111被夹在上部板112与下部板113之间。上部板112和下部板113中的至少一者由磁性粉体或者磁性粉体与树脂的混合物构成。
[0029]通过设为以上的构成，下部板113和上部板112中的至少一者与板状的金属等相t匕，比重小，所以能使磁路114轻量化。
[0030]以下，关于磁路114来详细地进行说明。上部板112与磁铁111的上侧结合。在上部板112的中央部形成有孔。中心柱113A为突起状，形成在下部板113的中央部。而且，在下部板113，在中心柱113A的外周侧设有接合部113B。进而，在下部板113中还具有连结中心柱113A与接合部113B之间的连结部113C。
[0031]磁铁111与接合部113B的上侧结合。而且，中心柱113A从磁铁111的中央的孔突出，中心柱113A的上端部的侧面与上部板112的孔的内侧的侧面对置。而且，磁隙115形成在上部板112的内侧的侧面、与中心柱113A的上端部的侧面之间。
[0032]另外，上部板112和磁铁111、或者下部板113和磁铁111例如通过粘接剂而被固定。
[0033]磁铁111为烧结型的磁铁，其材料为例如铁氧体系的磁性体。另外，磁铁111的材料并不限于铁氧体系，也可以使用钕等这样的金属。
[0034]首先，说明下部板113由磁性粉体或者磁性粉体与树脂的混合物构成的情况。上部板112能由磁性体来形成。例如，在上部板112的材料中使用铁等的金属体。
[0035]如以上那样，在由磁性粉体、或者磁性粉体与树脂的混合物构成了下部板113的情况下，能使下部板113轻量化。
[0036]另外，除了下部板113之外，上部板112也可以通过磁性粉体、或者磁性粉体与树脂的混合物来形成。通过该构成，能够进一步使磁路114轻量化。通过设为以上的构成，能够使磁路114进一步轻量化。
[0037]下面，说明通过磁性粉体、或者磁性粉体与树脂的混合物形成了上部板112的情况。在通过磁性粉体来形成上部板112的情况下，上部板112能通过压粉成形工艺而容易地制造。进而，在通过磁性粉体与树脂的混合物来形成上部板112的情况下，上部板112能通过注射成形工艺而容易地制造。因此，能提高上部板112的生产率，所以能廉价地制作磁路 114。
[0038]尤其是，当在上部板112中使用了磁性粉体与树脂的混合物的情况下，能提高上部板112的尺寸精度。即，上部板112的尺寸精度基本上由注射成形用的模具的尺寸精度决定。因此，通过提高注射成形用的模具的尺寸精度，能够容易地提高上部板112的尺寸精度。其结果，上部板112的尺寸精度与现有的冲压加工所形成的上部板2相比，变得非常高。
[0039]因此，磁隙115的间隔也可以小于现有的磁隙5的间隔。其结果，磁隙115中的磁通密度变大。因此，能够进一步使磁铁111小型化或薄型化，磁路114的小型化或薄型化也成为可能。
[0040]另外，在由磁性粉体、或者磁性粉体与树脂的混合物形成了上部板112的情况下，下部板113也可以通过多级成型器工艺对板状的金属进行加工来制作。即便是这样的情况，由于上部板112由磁性粉体或者磁性粉体与树脂的混合物形成，所以与现有的磁路4相t匕，也能使磁路114轻量化。此外，下部板113因为导磁率高，所以能够增大磁隙115的磁通密度。
[0041]说明上部板112、下部板113是对磁性粉体与树脂的混合物进行注射成形而生产的情况下的磁性粉体与树脂的配比。在上部板112、下部板113内，也可将磁性粉体和树脂的配比设为不均匀。在此情况下，在上部板112的内侧的磁性体的配比变得大于其他的部分。进而，在中心柱113A的外周附近的磁性体的配比变得大于其他的部分。
[0042]S卩，在上部板112的内径部的磁性体的配比大于在上部板112的外径部的磁性体的配比。此外，中心柱113A的外径部的磁性体的配比大于中心柱113A的中央部的磁性体的配比。通过该构成，能实现效率更良好的磁路114。
[0043]另外,在上部板112、下部板113中使用的材料期望使用导磁率以及饱和磁通密度高的金属材料。例如，在上部板112、下部板113中使用纯铁、硅铁(Fe-Si合金系)、坡曼德合金(Co-Fe合金系)、坡莫合金(N1-Fe合金系)、铁硅铝合金(Fe-Al-Si合金系)、MnZn合金系、软铁氧体系、Fe基或Co基非晶质系、纳米微晶磁性体等的材料即可。进而，在上部板112、下部板113中，也可以使用从磷、铬、钴、钒、钥等材料中选择一种或者几种添加到上述金属材料中而形成的材料。
[0044]图2是基于实施方式的磁路214的截面图。在磁路214中，与磁路114相比，代替下部板113而使用的是下部板213。S卩，在下部板213的连结部113C的内部，配置有磁性体116。在下部板213的中央，设有中心柱113A。磁隙115形成在上部板112的内侧的侧面、与中心柱113A的上端部的侧面之间。
[0045]下部板213由磁性粉体或者磁性粉体与树脂的混合物构成。因此，磁路214能轻量化。进而，通过该构成，下部板213中的配置了磁性体116的部分的导磁率变高。其结果，磁隙115的磁通密度变大。因此，与现有的由金属体构成的下部板3相比，即便使用导磁率低的下部板213，也能够增大磁隙115的磁通密度。
[0046]另外，磁性体116未被分割。例如，在磁铁111的形状为环状的情况下，磁性体116的形状也形成为环状。
[0047]此外，对于磁性体116，可以采用让磁通通过的任何材料。不过，对于磁性体116的材料，选择磁性体116的导磁率大于磁性粉体、或者磁性粉体与树脂的混合物的导磁率的材料。例如，磁性体116为铁板。通过该构成,能提高下部板213的整体的导磁率。
[0048]进而，在抑制下部板213的磁饱和而增大磁隙115的磁通密度的情况下，对于在下部板213中使用的材料，使用导磁率以及饱和磁通密度更大的材料。
[0049]因而，磁性体116例如使用纯铁、硅铁(Fe-Si合金系)、坡曼德合金(Co-Fe合金系)、坡莫合金(N1-Fe合金系)、铁娃招合金(Fe-Al-Si合金系)、MnZn合金系、软铁氧体系、Fe基或Co基非晶质系、纳米微晶磁性体等这样的金属材料即可。
[0050]而且，在磁性体116中使用的材料，从上述材料之中适当地选择，以使磁性体116的导磁率成为所期望的值。在该情况下，从上述材料之中选择I种以上的金属材料。另外，在使用多种金属材料的情况下，也可以使这些金属材料进行合金化来使用。
[0051]下面，说明配置磁性体116的部位。磁性体116配置在下部板213的易于磁饱和的部位。在该情况下，一般而言，中心柱113A的根部分易于磁饱和。因此，通过将磁性体116配置在中心柱113A的根部分，能够提高下部板213的导磁率。其结果，磁隙115的磁通密度能够变大。
[0052]因此，优选磁性体116配置在连结部113C。通过该构成，能够提高下部板213的导磁率，磁隙115的磁通密度能变大。
[0053]在该情况下，磁性体116的内周与外周之间的长度大于磁隙115。通过该构成，能够进一步提高下部板213的导磁率，磁隙115的磁通密度能变大。
[0054]另外，磁性体116的形状并不特别限制。例如，在磁路214的形状为圆形的情况下，通过将金属板冲压为环状来成形。通过将磁性体116的形状设为这样的形状，磁性体116的生广率得以提闻。
[0055]从上表面观察磁路214时的外形例如为圆形。但是，从上表面观察磁路214时的外形并不限于圆形。从上表面观察磁路214时的外形例如也可以为长方形、跑道形状或椭圆形等。在该情况下，也只要根据磁路214的形状来适当地设定磁性体116的形状即可。即，根据磁路214的形状、特性，在易于磁饱和的部位配置导磁率能得以提高这样的形状的磁性体116。
[0056]进而，磁性体116也可以分割成多个而配置在下部板213内。另外，在该情况下，分割出的多个下部板213全部具有相同的形状为好。这样，能够减少加工磁性体116的模具的种类。因此，能够抑制磁性体116的加工设备的开支。例如，在从上方观察磁铁111的形状为环状的情况下，从上观察磁性体116的形状设为圆弧状。而且，在该情况下，多个圆弧状的磁性体116排列配置在同一圆周上。
[0057]在此情况下，磁性体116配置在对于提高下部板213的导磁率而言尤为有效的部位为好。其结果，能使磁性体116小型化，所以能降低下部板213的制造成本。
[0058]或者，如果磁性体116设定为在材料处理、生产率方面效率良好的形状，则能降低磁性体116的成本。例如，在磁性体116的形状为圆弧状的情况下，在圆周上配置4个以上的磁性体116。S卩,各个磁性体116的圆周角设为小于45度。这样可以减少磁性体116在加工时的材料损失。
[0059]在从上方观察磁路214时的形状为长方形的情况下，磁性体116的外形为矩形状。而且，在磁性体116的中央部，形成有矩形状的孔。或者，磁性体116也可以通过组合长度不同的2种长方形的磁性体来构成。在从上方观察磁路214时的外形为跑道形状(长圆形)的情况下，磁性体116的外形也设为跑道形状。另外，在该情况下，在磁性体116的中央部形成有跑道形状的孔。或者，磁性体116也可以由直线和曲线这2种形状的磁性体构成。
[0060]下面，说明下部板213的制造方法。在通过磁性粉体来构成下部板213的情况下，下部板213 —般能通过压粉成形工艺来成形。压粉成形工艺是在对磁性体的粉末进行加压成形之后，通过加热为高温来成形下部板213的方法。另外，在由磁性粉体与树脂的混合物构成下部板213的情况下，下部板213能通过注射成形来成形。
[0061]现有的下部板3通过多级成型器工艺来成形。其中，多级成型器工艺是多次对金属材料的块体进行锻造加工，逐渐接近于最终形状的加工方法因此，在下部板3的加工中需要非常多的工序和时间。
[0062]另一方面，因为下部板213能通过压粉成形、注射成形等来成形，所以与现有的下部板3相比，生产率非常良好。这样，因为以压粉成形工艺、注射成形工艺来形成，所以与下部板3相比，下部板213的形状的自由度大。即，在下部板213中能够容易地设置薄壁部。因此，能够进一步使下部板213轻量化。此外，能削减磁性粉体、树脂等材料的使用量，能实现下部板213的低价格化。
[0063]另外，在由磁性粉体与树脂的混合物构成下部板213的情况下，下部板213的尺寸精度能够容易地提高。即，下部板213的尺寸精度基本上由注射成形用的模具的尺寸精度决定。因此，通过提高注射成形用的模具的尺寸精度，能够容易地提高下部板213的尺寸精度。其结果，中心柱113A的侧面的位置精度也能够得以提高。
[0064]因此，也能够使得磁隙115的间隔小于现有的磁隙5的间隔。即，能够增大磁隙115中的磁通密度。其结果，能够进一步使磁铁111小型化或薄型化，磁路214的小型化或薄型化也成为可能。
[0065]磁性体116通过嵌件成形而埋设在下部板213的内部。另外，虽然磁性体116埋设在下部板213的内部，但是并不限于该构成。例如，也可以设为向下部板213的下部结合磁性体116的构成。而且，在该情况下，下部板213和磁性体116例如也可以通过外插成形来一体化。
[0066]如上所述，下部板213通过嵌件成形、外插成形而与磁性体116 —体化，从而下部板213和磁性体116的结合强度得以提高。进而，能效率良好地制造下部板213。
[0067]另外，下部板213和磁性体116也可以在注射成形工序之后通过粘接来一体化。
[0068]下面，说明磁性体116的优选的其他形状。图3A、图3B和图3C是从横向观察各种形状的磁性体116而观察到的截面图。从横向观察磁性体116而观察到的截面的形状可以设为图3A所示那样的U字状、图3B所示那样的J字状、或图3C所示那样的L字状。
[0069]因为磁性体116的导磁率大于下部板213所含的磁性粉的导磁率，所以通过设为这样的构成，能够进一步增大下部板213的导磁率。
[0070]参照图4A、图4B来进一步说明磁性体116的优选的构成。图4A、图4B是从横向观察其他的磁性体116而观察到的截面图。图4A、图4B所示的磁性体116由多种磁性体金属形成。即，包含由第I磁性体形成的第2磁性部116A和由第2磁性体形成的第I磁性部116B。
[0071]例如，在图4A所示的磁性体116中，在第2磁性部116A上配置有第I磁性部116B。而且，本例的磁性体116以第I磁性部116B成为上侧的方向配置在连结部113C内。在该情况下，第I磁性部116B的导磁率大于第2磁性部116A的导磁率。如此来选择第2磁性部116A和第I磁性部116B的材料。通过该构成，第I磁性部116B与第2磁性部116A相t匕，更靠近中心柱113A的下端部。另外，磁性体116也可以在上下方向上重叠配置3种以上的磁性材料。在该情况下，使磁性体116中配置在最上侧的磁性材料的导磁率变得最大。
[0072]在图4B所示的磁性体116中，在第I磁性部116B的左右方向的两侧邻近处配置有第2磁性部116A。在该情况下，第I磁性部116B配置在中心柱113A的下端部的下方。另外，磁性体116也可以排列配置3种以上的磁性材料来构成。在该情况下，使磁性体116中配置在与中心柱113A的下端部接近的位置处的磁性材料的导磁率变得最大。另外，虽然第2磁性部116A配置在第I磁性部116B的左右方向的两侧邻近处，但是并不限于此。例如，第2磁性部116A也可以配置在第I磁性部116B的左右方向的任一方向的单侧。
[0073]通过设为以上这样的构成，能够在最容易发生磁饱和之处配置导磁率大的第2磁性部116A。因此，能够增大下部板213的导磁率。此外，因为第2磁性部116A的导磁率小于第I磁性部116B的导磁率，所以第2磁性部116A的材料与第I磁性部116B的材料相比，比较廉价。因此，能够减少导磁率大的磁性材料的使用量，所以能降低磁性体116的成本。
[0074]在图4A、图4B所示的磁性体116中，预先连接第2磁性部116A和第I磁性部116B。第2磁性部116A和第I磁性部116B的连接通过粘接剂、铆接等来连接。而且，这样能够削减成形工序中的工时。因此，能够廉价地制作磁性体116。另外，第2磁性部116A和第I磁性部116B也可以不被连接。例如，可以是第I磁性部116B和第2磁性部116A不连接而只是接触的构成。或者，可以是磁性粉或磁性粉与树脂的混合物介于第2磁性部116A与第I磁性部116B之间的构成。在该情况下，第2磁性部116A和第I磁性部116B不接触而是分离地配置。
[0075]另外，磁铁111可以是所谓的粘结磁铁。粘结磁铁由磁性粉与树脂的混合物形成。因此，粘结磁铁所形成的磁铁111与现有的铁氧体系的磁铁I相比是非常轻的。此外，以粘结磁铁所形成的磁铁111能够通过注射成形等容易地制造，所以制造成本也便宜。其结果，能使磁路114轻量化，并且能低价格化。
[0076]另外，在粘结磁铁所形成的磁铁111中，能够使用铁氧体系、铝镍钴合金系、Sm-Co系、Nd-Fe-B系、Sm-Fe-N系、Fe-N系等的材料。而且，所使用的磁性粉的材料也可以只是这些材料之中的一种或者混合两种以上的材料来使用。
[0077]另一方面，一般的铁氧体系的磁铁的尺寸精度非常差。这是由于铁氧体系的磁铁通过烧结工艺制造。在烧结工艺中，通过高温的温度烧结磁性体来获得。但是，铁氧体系材料在烧结工序中的收缩量大，其收缩量的偏差也大。
[0078]因而，现有的铁氧体系所形成的磁铁I需要在烧结之后进行调整外形的尺寸的加工。一般而言，图9所示的现有的磁铁I的厚度方向的尺寸通过切削加工来调整。其原因在于，磁铁I的两极间的距离精度成为磁铁I的磁力的大小的偏差较大的主要原因。
[0079]另一方面，磁铁I的径向的尺寸的偏差给磁铁I的磁力的偏差带来的影响小。因而，磁铁I的径向的尺寸通常不被调整。因此，铁氧体系所形成的磁铁I的径向的尺寸精度非常差。
[0080]而且，磁铁I的径向的尺寸精度差的程度会给磁路4的设计带来不良影响。即，在磁铁I的内侧方向和外侧方向上需要留有浪费的区域。当磁铁I为环状的情况下，在磁铁I的内侧方向将产生无法配置磁铁I的区域。为此，设计成:磁铁I的内侧的侧面与上部板2的内侧的侧面相比更靠径向的外侧。因此，需要使磁铁I的内径尺寸大于上部板2的内径尺寸。通过该构成，磁铁I的外径的尺寸变大。其结果，在现有的磁路4中，磁路4的小型化、薄型化、轻量化较为困难。
[0081]当然，也可以调整磁铁I的宽度方向的尺寸。但是，在调整了磁铁I的宽度方向的尺寸的情况下，磁铁I的成本变高。或者，如果减小磁铁I的外形尺寸，则磁铁I的磁力变小，所以磁路4的磁效率下降。
[0082]另一方面，在粘结磁铁所形成的磁铁111中，与烧结相比而收缩量、收缩量的偏差小。因此，粘结磁铁所形成的磁铁111能够使得尺寸精度非常高。即，磁铁111的尺寸精度基本上由注射成形用的模具的尺寸精度决定。因此，通过提高注射成形用的模具的尺寸精度，能够容易地提高粘结磁铁所形成的磁铁111的尺寸精度。其结果，粘结磁铁所形成的磁铁111与现有的烧结工艺所形成的磁铁I相比，具有非常高的尺寸精度。
[0083]因此，磁铁111的内侧的侧面能配置在上部板112的内侧的侧面的近处。即，磁铁111的内侧能够减小无法配置磁铁111的区域。因此，磁铁111的外形尺寸能够减小。其结果，磁路114的小型化成为可能。
[0084]进而，在粘结磁铁所形成的磁铁111中，也可不需要磁铁111的尺寸调整等。其结果，能减低制造磁铁111的工时，所以能够使磁铁111的成本便宜。
[0085]当然，粘结磁铁所形成的磁铁111也可以进行外形尺寸的调整。在该情况下，磁铁111的内侧的侧面的位置能够进一步向上部板112的内侧的侧面接近。因此，能够使磁路114进一步小型化。
[0086]另外，粘结磁铁所形成的磁铁111与烧结型的磁铁I相比，切削加工容易，不易发生切削加工所引起的缺损等。因此，即便对磁铁111进行了切削加工，与对磁铁I进行切削加工的情况相比，也能够抑制磁铁111的价格的上升。
[0087]此外，通过将下部板113或下部板213以及上部板112都用磁性粉体或磁性粉体与树脂的混合物形成，并且作为磁铁111而使用粘结磁铁，能够增大磁路114的磁效率。因此，能够使磁铁111小型化或薄型化。其结果，能够使磁路114小型化或薄型化。此外，即便使磁铁111小型化或薄型化，也能够抑制磁隙115中的磁通密度的下降。
[0088]图5是使用了基于本发明的实施方式的磁路的扬声器的截面图。扬声器617包括磁路114、框架618、音圈619和振动板620。框架618与磁路114结合。音圈619插入到磁隙115中。音圈619与振动板620的中央部结合，振动板620的周边部与框架618的外周结合。另外，也可以取代磁路114而使用磁路214。进而，也可以取代磁路114而使用后述的磁路314、414、514的任意一个。
[0089]通过设为这样的构成，从而扬声器617能够满足小型化、薄型化、轻量化等市场要求。此外，能够实现小型化、薄型化、轻量化且高质量的扬声器用的磁路114以及扬声器。进而，因为磁路114的生产率良好，所以能廉价地提供扬声器。
[0090]此外，在由粘结磁铁形成磁铁111的情况、由磁性粉和树脂的混合物形成上部板
112、下部板113的情况下，磁铁111、上部板112、下部板113中使用的树脂材料并没有特别限制。例如，能够使用聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚乙烯醇、聚苯硫醚等的热塑性树脂。此外，也可以使用烯烃系、酯系、聚酰胺系等的热塑性弹性体。进而，还能够使用环氧系、酚醛系的热固化性树脂等。
[0091]此外，对于磁铁111、上部板112、下部板113，从这些树脂材料或弹性体中选择使用I种材料、或将2种以上进行混合而得到的材料。
[0092]下面，说明磁路114的装配方法。通过粘接剂来结合磁铁111的上表面和上部板112的下表面。此外，下部板113和磁铁111的下表面也通过粘接剂来结合。通过该构成，磁铁111和上部板112以及下部板113和磁铁111能牢固结合。因此，磁路114即便被施加了落下等的冲击等，也能够抑制粘接部位脱落。其结果，能实现在质量、可靠性上卓越的扬声器。
[0093]另外，磁铁111和上部板112以及下部板113和磁铁111的结合并不限于粘接剂。在磁铁111由粘结磁铁形成且上部板112由热塑性树脂和磁性粉体的混合物构成的情况下，或者在磁铁111由粘结磁铁形成且下部板113由热塑性树脂和磁性粉体的混合物构成的情况下，磁铁111和上部板112、下部板113和磁铁111也能够通过熔接来结合。即，磁铁111和上部板112可以通过熔融磁铁111和上部板112的接合面来结合。磁铁111和上部板112可以通过熔融磁铁111和上部板112的接合面来结合。在该情况下，在磁铁111和上部板112的结合、以及下部板113和磁铁111的结合中，无需粘接剂。因此，能够使磁路114变薄与粘接剂的厚度相应的量。此外，因为磁铁111与上部板112之间、下部板113与磁铁111之间未夹有非磁性体，所以能够提闻磁路114的磁效率。
[0094]例如，磁铁111和上部板112、下部板113和磁铁111通过超声波等进行加热，从而能够容易地熔接。因此，磁路114的生产率良好。
[0095]此外，磁铁111和上部板112、下部板113和磁铁111也可以通过熔剂来结合。在该情况下，磁铁111和上部板112的接合面、下部板113和磁铁111的接合面被熔剂熔解。因此，为了磁铁111和上部板112、下部板113和磁铁111的结合，无需超声波等的热源。在该情况下，无需超声波发生器这样的大规模设备。此外，能够抑制为了结合磁铁111和上部板112、下部板113和磁铁111而需要的电能的消耗量。因此，能够减少为了制造磁路114而需要的制造成本。
[0096]图6A是本发明的实施方式I中的又一磁路314的截面图。磁路314包括磁铁311、上部板312和下部板113。磁铁311被夹在上部板312与下部板113之间。
[0097]上部板312与磁铁311的上侧结合。磁铁311与下部板113的上侧结合。中心柱113A从磁铁311的中央的孔突出，中心柱113A的上端部的侧面与上部板312的内侧的侧面对置。而且，磁隙115形成在上部板312的内侧的侧面与中心柱113A的上端部的侧面之间。
[0098]进而，磁铁311由粘结磁铁形成。上部板312、下部板113由磁性粉体或者磁性粉体与树脂的混合物构成。
[0099]另外，作为在磁铁311、上部板312、下部板113中使用的磁性粉、树脂材料，使用前述的材料。此外，在磁铁311和上部板312的结合、磁铁311和下部板113的结合中，也可以使用前述的任何结合方法。进而，也可以取代下部板113而使用下部板213。
[0100]至少上部板312由磁性粉或者磁性粉与树脂的混合物形成。而且，磁铁311包括对上部板312的位置进行限制的第I限制部311A。第I限制部311A形成在磁铁311的上表面。另一方面，上部板312包括被第I限制部311A进行位置限制的第I被限制部312A。第I被限制部312A形成在上部板312的下表面。而且，第I被限制部312A与第I限制部311A组合来限制上部板312的位置。
[0101]通过以上的构成，磁铁311由粘结磁铁形成，所以尺寸精度良好。此外，上部板312由磁性粉或者磁性粉与树脂的混合物形成，所以尺寸精度良好。进而，因为还设置有第I限制部31IA和第I被限制部312A，所以上部板312被精度良好地与磁铁311结合。因此，能够使上部板312的内侧的侧面与磁铁311的内侧的侧面之间接近，或者配置在一直线上。其结果，能够抑制在磁铁311的内周的内侧产生浪费的空间，所以磁路314能够实现小型化、薄型化或轻量化。此外，也能够防止间隙不良。即，能够抑制音圈和上部板312、或者音圈和磁铁311的接触。进而，也可以缩窄磁隙115。在该情况下，能够提高磁路314的磁效率。
[0102]第I限制部311A为凸部，第I被限制部312A为凹部。而且，第I限制部311A向第I被限制部312A插入。通过该构成，能够限制上部板312的位置。进而，磁铁311和上部板312的接触面积能够得以扩大。因此，磁铁311和上部板312能够牢固地结合。在该情况下，第I被限制部312A并未限于凹部。例如，第I被限制部312A也可以是贯通孔。
[0103]进而，第I限制部311A并不限于凸部。例如，如图6B所示，第I限制部311A也可以设为凹部，第I被限制部312A也可以设为凸部。另外，在该情况下，第I限制部311A并不限于凹部。例如，第I限制部311A也可以是贯通孔。
[0104]第I限制部311A形成在磁铁311的内周与外周之间的中央部分。但是，第I限制部311A的配置并不限于此。例如，第I限制部311A也可以设置在磁铁311的外周端或外周端的附近。在该情况下，第I被限制部312A形成在上部板312的外周端或外周端的附近。
[0105]另外，在磁路314的形状为圆形的情况下，第I限制部311A、第I被限制部312A配置为与磁铁311的内径在同心圆上且成旋转对称。另一方面，在磁路314的形状为非圆形的情况下，第I限制部311A、第I被限制部312A相对于磁铁311的中心线而设为镜面对称。通过该构成，在向磁铁311搭载上部板312的情况下，上部板312能够容易地向磁铁311配置。
[0106]此外，在从上方观察磁路314时的形状为圆形、且第I被限制部312A或者第I限制部31IA为凹部的情况下，凹部可以在磁铁311或上部板312的整周上形成。通过该构成，在向磁铁311搭载上部板312的情况下，上部板312能够容易地向磁铁311配置。当然，即便是磁路314的形状为非圆形的情况，凹部也可以在磁铁311或上部板312的整周上形成。
[0107]进而，在第I限制部311A形成在磁铁311的整周上的情况下，第I被限制部312A也形成在整周上为好。通过该构成，磁铁311和上部板312的接触面积扩大。因此，能够牢固地结合磁铁311和上部板312。
[0108]另外，虽然第I限制部311A和第I被限制部312A形成在整周上，但是并不限定于此。例如，在第I限制部311A和第I被限制部312A之中，凸部侧的一方也可离散性地配置。进而，第I限制部311A和第I被限制部312A也可以都离散性地配置。但是，在该情况下，第I被限制部312A配置在与第I限制部311A对应的位置。
[0109]因为磁铁311为粘结磁铁，所以通过注射成形来制造。另一方面，上部板312通过压粉成形、注射成形来制造。因此，磁铁311、上部板312的形状的自由度大。S卩，第I限制部311A、第I被限制部312A能够容易地与磁铁311、上部板312 —体式形成。因此，磁铁311、上部板312无需用于形成第I限制部311A、第I被限制部312A的后续处理。其结果，能够降低磁铁311、上部板312的成本。
[0110]进而，第I限制部311A、第I被限制部312A能够通过进行压粉形成或注射成形而与磁铁311、上部板312 —体式形成。因此，第I限制部311A、第I被限制部312A的位置精度、尺寸精度也能够得以提高，所以上部板312能够高精度地向磁铁311安装。其结果，在装配磁路314时，即便不使用用以限制磁隙115的间隔的测量仪表等，磁隙115的间隔的偏差也能够减小，所以磁路314的生产率良好。此外，因为还可以缩窄磁隙115的间隔，所以磁路314的磁效率也能够得以提高。
[0111]图7是基于实施方式的又一磁路414的截面图。磁路414与磁路314相比，不同点在于，取代上部板312而使用了上部板412。上部板412相对于上部板312的不同点在于，使上部板412的板厚局部性地变薄。即，在上部板412中具有厚壁部412A、和厚度薄于该厚壁部的薄壁部412B。另外，上部板412由磁性粉体或者磁性粉体与树脂的混合物构成。通过该构成，上部板412的重量能够进一步减轻，所以磁路414能进一步轻量化。
[0112]在该情况下，在上部板412中，将给磁隙115的磁通密度带来的影响大的部分设为厚壁部412A，将给磁隙115的磁通密度带来的影响小的部分设为薄壁部412B。通过该构成，能够削减所使用的材料，所以能够使上部板412的成本便宜。进而，并且既能抑制磁隙115的磁通密度的减少又能使上部板412轻量化。
[0113]上部板412的孔的内周部最易于发生磁饱和。因而，上部板412的内周侧的厚度比外周侧厚为好。即，在上部板412的磁隙侧设置厚壁部412A，在上部板412中与磁隙相反的一侧设置薄壁部412B。通过该构成，能够确保磁隙115的磁极宽度。另一方面，因为上部板412的外周侧不易发生磁饱和，所以上部板412的外周侧的厚度能够减薄。
[0114]虽然上部板412的形状为台阶状，但是并不限于此。例如，上部板412的厚度也可以是连续地变化的构成。即，连接上部板412的较厚的部分和较薄的部分的边界也可以是倾斜的。此外，可以使连接上部板412的较厚的部分和较薄的部分的边界呈阶梯状地变化。另外，也可以取代下部板113而使用下部板213。
[0115]图8是基于实施方式的又一磁路514的截面图。磁路514相对于磁路414的不同点在于，取代磁铁311而使用磁铁511，还取代下部板113而使用下部板513。而且，在下部板513的中央部形成有中心柱113A。另外，下部板513由磁性粉体或者磁性粉体与树脂的混合物构成。
[0116]在该情况下，磁隙115形成在中心柱113A的上端部的侧面、与上部板412的内侧的侧面之间。另外，在磁路514中，也可以取代上部板412而使用上部板312。
[0117]磁铁511与磁铁311同样地由粘结磁铁形成。其中，磁铁511相对于磁铁311的不同点在于，在下表面形成有第2被限制部511A。进而，下部板513相对于下部板113的不同点在于，在搭载磁铁311的面上形成有第2限制部513A。另外，在该情况下，下部板513由磁性粉或者磁性粉与树脂的混合物形成。
[0118]通过以上的构成，因为下部板513也由磁性体与树脂的混合物构成，所以磁路514能够进一步轻量化。另外，下部板513也可以构成为包含图2?图4B所示的磁性体116。
[0119]第2被限制部511A为凹部，第2限制部513A为凸部。而且，第2被限制部511A向第2限制部513A插入。通过该构成，能够精度良好地限制磁铁511的位置。进而，能够扩大磁铁511和下部板513的接触面积。因此，磁铁511和下部板513被牢固地结合。另夕卜，第2被限制部511A并不限于凹部。例如，第2被限制部511A也可以为贯通孔。
[0120]进而，第2被限制部511A不限于凹部。例如，可以将第2被限制部511A设为凸部，将第2限制部513A设为凹部。另外，在该情况下，第2限制部513A不限于凹部。例如，第2限制部513A可以是贯通孔。
[0121]如上所述，因为由粘结磁铁形成磁铁511，所以第2被限制部511A能够通过注射成形等容易地与磁铁511 —体式形成。此外，因为由磁性体与树脂的混合物构成了下部板513，所以第2限制部513A能够通过注射成形等容易地与下部板513 —体式形成。
[0122]通过以上的构成，磁铁511能够精度良好地搭载于下部板513。因此，磁铁511的内径尺寸能够减小。通过该构成，能够抑制在磁铁511的内周侧产生浪费的空间。进而，因为磁铁511的外径尺寸也能够减小，所以能够使磁路514小型化。
[0123]第2限制部511A形成在磁铁511的内周与外周之间的中央部分。但是，第2限制部511A的配置并不限于此。例如，可以将第2限制部511A设置在磁铁511的外周端或外周端的附近。而且，在该情况下，可以将第2被限制部513A形成在下部板513的外周端或外周端的附近。
[0124]另外，在磁路514的形状为圆形的情况下，第2被限制部511A配置为与磁铁511的内径在同心圆上且成旋转对称。另外，在磁路514的形状为非圆形的情况下，第2被限制部511A相对于磁铁511的中心线而设为镜面对称。通过该构成，在向下部板513搭载磁铁511的情况下，能够容易且精度良好地向下部板513配置磁铁511。
[0125]此外，在磁路514的形状为圆形且第2限制部513A为凹部的情况下，凹部也可以在磁铁511的下表面的整周上形成。此外，在第2被限制部511A为凹部的情况下，凹部也可以在磁铁511的下表面的整周上形成。通过该构成，在向下部板513搭载磁铁511的情况下，磁铁511能够容易且精度良好地配置在下部板513上。当然，即便是磁路514的形状为非圆形的情况，凹部也可以在磁铁511或下部板513的整周上形成。
[0126]在第2被限制部511A形成在磁铁511的整周上的情况下，第2限制部513A形成在下部板513的整周上为好。通过该构成，磁铁311和上部板312的接触面积进一步扩大。因此，磁铁511和下部板513能够进一步牢固地结合。
[0127]另外，虽然第2被限制部511A、第2限制部513A形成在整周上，但是并不限定于此。例如，第2被限制部511A和第2限制部513A之中凸部侧的一方可以离散性地配置。进而，第2被限制部51IA和第2限制部513A可以都离散性地配置。但是，在该情况下，第2限制部513A配置在与第2被限制部511A对应的位置。
[0128]下部板513通过对将磁性体和树脂混合之后的材料进行注射成形而获得。因此，下部板513能够容易地使磁饱和小之处、性能劣化小之处的板厚变薄。其结果，能削减材料的使用量，所以磁路514能够实现进一步的轻量化、和低价格化。
[0129]下部板513的尺寸精度也基本上由注射成形时的模具的尺寸精度来决定。S卩，通过提高注射成形用的模具的尺寸精度，从而下部板513的尺寸精度能够容易地提高。因此，在装配磁路514时，即便不使用限制磁隙115的间隔的测量仪表等，也能够减小磁隙115的间隔的尺寸偏差。
[0130]产业上的可利用性
[0131]本发明在需要小型化、薄型化、轻量化的扬声器用磁路以及扬声器中是有用的。
[0132]符号说明
[0133]I 磁铁
[0134]2 上部板
[0135]3 下部板
[0136]3A 中心柱
[0137]4 磁路
[0138]5 磁隙
[0139]111 磁铁
[0140]112上部板
[0141]113下部板
[0142]113A 中心柱
[0143]113B 接合部
[0144]113C 连结部
[0145]114 磁路
[0146]115 磁隙
[0147]116磁性体
[0148]116A第2磁性部
[0149]116B第I磁性部
[0150]213下部板
[0151]214 磁路
[0152]311 磁铁
[0153]31IA第I限制部
[0154]312上部板
[0155]312A第I被限制部
[0156]314 磁路
[0157]412上部板
[0158]412A 厚壁部
[0159]412B薄壁部
[0160]414磁路
[0161]511磁铁
[0162]51IA第2被限制部
[0163]513下部板
[0164]513A第2限制部
[0165]514磁路
[0166]617扬声器
[0167]618框架
[0168]619音圈
[0169]620振动板
【权利要求】
1.一种扬声器用磁路,是外磁型的扬声器用磁路,具备: 磁铁； 下部板，包含结合所述磁铁的结合部；和 上部板，被设置在所述磁铁之上， 所述上部板和所述下部板中的至少任一者由磁性粉体或者磁性粉体与树脂的混合物构成。
2.根据权利要求1所述的扬声器用磁路，其中， 所述下部板由磁性粉体或者磁性粉体与树脂的混合物构成， 所述下部板在其内部包含磁性体。
3.根据权利要求2所述的扬声器用磁路，其中， 所述磁性体被配置在所述下部板的易于磁饱和的部位。
4.根据权利要求2所述的扬声器用磁路，其中， 所述下部板具有在中央部设置的中心柱、以及对所述结合部和所述中心柱进行连结的连结部， 所述磁性体被配置在所述连结部内。
5.根据权利要求2所述的扬声器用磁路，其中， 所述磁性体通过对纯铁、硅铁、坡曼德合金、坡莫合金、非晶质合金、铁硅铝合金、MnZn合金中的任意一种以上的金属材料进行组合而构成。
6.根据权利要求1所述的扬声器用磁路，其中， 磁铁由粘结磁铁构成。
7.根据权利要求1所述的扬声器用磁路，其中， 所述磁性粉体通过对纯铁、硅铁、坡曼德合金、坡莫合金、非晶质合金、铁硅铝合金、MnZn合金中的任意一种以上的材料进行组合而构成。
8.根据权利要求1所述的扬声器用磁路，其中， 所述上部板与所述磁铁之间、和所述下部板与所述磁铁之间分别通过粘接剂而被结口 ο
9.根据权利要求1所述的扬声器用磁路，其中， 所述上部板与所述磁铁之间、所述下部板与所述磁铁之间分别通过熔接而被结合。
10.根据权利要求1所述的扬声器用磁路，其中， 所述磁铁由粘结磁铁构成，并且所述上部板由磁性体与树脂的混合物构成， 在所述磁铁的上表面设有第I限制部， 与所述第I限制部进行了组合的第I被限制部设置于所述上部板。
11.根据权利要求10所述的扬声器用磁路，其中， 所述第I限制部为凸部或者凹部， 在所述第I限制部为凸部的情况下，所述第I被限制部为凹部， 在所述第I限制部为凹部的情况下，所述第I被限制部为凸部， 所述凸部向所述凹部插入。
12.根据权利要求11所述的扬声器用磁路，其中， 所述凹部在整周上形成。
13.根据权利要求10所述的扬声器用磁路，其中， 所述上部板的板厚局部性地不同。
14.根据权利要求13所述的扬声器用磁路，其中， 所述下部板具有在中央部设置的中心柱， 在所述中心柱的侧面与所述上部板的孔的内侧的侧面之间设有磁隙， 所述上部板具有: 厚壁部，被设置在所述磁隙侧；和 薄壁部，被设置在与所述磁隙相反的一侧，比所述厚壁部薄。
15.根据权利要求10所述的扬声器用磁路，其中， 所述下部板由磁性粉体与树脂的混合物构成。
16.根据权利要求15所述的扬声器用磁路，其中， 所述下部板具有在搭载所述磁铁的面上设置的第2限制部， 所述磁铁在下表面具有与所述第I限制部进行了组合的第2被限制部。
17.根据权利要求16所述的扬声器用磁路，其中， 所述第2限制部为凸部或者凹部， 在所述第2限制部为凸部的情况下，所述第2被限制部为凹部， 在所述第2限制部为凹部的情况下，所述第2被限制部为凸部， 所述凸部向所述凹部插入。
18.根据权利要求1所述的扬声器用磁路，其中， 所述下部板在中央部具有中心柱， 在所述中心柱的侧面与所述上部板的孔的内侧的侧面之间设有磁隙， 所述下部板由磁性粉体与树脂的混合物构成， 所述上部板中的所述磁隙侧的磁性粉体的配比，大于所述上部板中的与所述磁隙相反的一侧的磁性粉体的配比。
19.根据权利要求1所述的扬声器用磁路，其中， 所述下部板在中央部具有中心柱， 在所述中心柱的侧面与所述上部板的孔的内侧的侧面之间设有磁隙， 所述下部板由磁性粉体与树脂的混合物构成， 所述中心柱的外周部的磁性粉体的配比，大于所述中心柱的中央部的磁性粉体的配比。
20.—种扬声器,包括: 权利要求1所述的扬声器用磁路； 框架，与所述磁路结合； 音圈，插入于所述扬声器用磁路的磁隙；和 振动板，与所述音圈结合，并且在周边与所述框架的外周结合。
【文档编号】H04R9/02GK104205874SQ201380014816
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2013年2月28日 优先权日:2012年3月19日
【发明者】久世光一, 小浦哲司, 沟根信也, 土屋吾朗, 板野哲士 申请人:松下电器产业株式会社