专利名称：扬声器模组及其使用该扬声器模组的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电声领域，具体涉及一种扬声器模组及其使用该扬声器模组的电子装置。
背景技术：
现有技术中扬声器模组包括扬声器单体和收容固定扬声器单体的外围框架,对于正面出声的扬声器模组，出声孔设置于外围框架上正对扬声器单体振膜的一侧。扬声器模组具有后声腔，后声腔由位于振膜远离出声孔一侧的扬声器单体和外围框架形成，扬声器模组的后声腔需要密封并且需要具有一定的体积，以保证扬声器模组的低频声效。但是随着电子装置(如手机、电脑等)薄型化的发展趋势，电子装置内为扬声器模组预留的空间越来越小，这就要求扬声器模组具有更薄的尺寸。扬声器模组尺寸较小时，一方面可能会影响到扬声器单体的尺寸，进而影响产品的声学性能和输出功率，另一方面，扬声器模组后声腔的体积会减小，这就影响了扬声器模组的低频声效，影响其声学性能。而另一方面，传统结构扬声器模组与电子装置之间只是实现简单的安装和电连接，电子装置内部的结构没有被充分利用。因此，有必要提供一种扬声器模组及其电子装置，以改变上述缺陷。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种扬声器模组及其使用该扬声器模组的电子装置，可以充分利用电子装置的内部结构，并且在扬声器模组尺寸有限定情况下，可以保证扬声器模组的声学性能。为了实现上述目的，本发明提供一种扬声器模组，包括扬声器单体以及收容固定所述扬声器单体的外围框架，所述扬声器单体包括振膜，所述外围框架正对所述振膜的位置设有出声孔，所述扬声器单体与所述外围框架之间围成后声腔，其中，所述外围框架上对应于所述后声腔的一侧端面上设有连通所述后声腔与外界的开口端，终端的电子装置与所述开口端结合密封所述后声腔。此外，优选的方案是，所述后声腔位于所述振膜远离所述出声孔的一侧，所述开口端位于所述外围框架上与所述开口端相对的端面上。此外，优选的方案是，所述外围框架包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体收容固定所述扬声器单体，所述第二壳体上正对所述扬声器单体振膜的位置设有所述出声孔，所述第一壳体、第二壳体和所述扬声器单体形成所述后声腔。此外，优选的方案是，所述后声腔位于所述扬声器单体的侧面，所述扬声器单体设有连通所述后声腔与所述扬声器单体内部结构的通道。此外，优选的方案是，所述后声腔包括位于所述扬声器单体两侧且独立设置的第
一后声腔和第二后声腔。 一种电子装置，其中，包含权利要求1或2所述的扬声器模组，所述电子装置内部包括结合板，所述结合板与所述扬声器模组的开口端结合密封所述后声腔。此外，优选的方案是，所述电子装置与所述扬声器模组结合的位置设有环状的密封泡棉。此外，优选的方案是，所述第一壳体上设有凸出于所述开口端的平面的结构，所述结合板上正对所述第一壳体上凸出结构的位置设有去料形成的避让孔。本发明的扬声器模组，在外围框架对应于后声腔的位置具有去料形成的开口端，开口端与电子装置内部的结合板密封结合，形成密封的后声腔；这种结构充分的利用了扬声器模组的空间，通过去掉在外围框架上去料增大了扬声器模组的后声腔，并且开口端通过与电子装置密封结合实现了后声腔的密封，因而在扬声器模组的尺寸有限的情况下，即增大了扬声器模组后声腔的空间，保证了扬声器模组的声学性能，又充分的利用了电子装置内部的结构。
通过下面结合附图对本发明进行描述，本发明的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。图1是本发明扬声器模组的立体分解结构示意图。图2是本发明扬声器模组的立体结构示意图。图3是图2所示扬声器模组的剖面结构示意图。图4是本发明扬声器模组与结合板结合后的立体结构示意图。图5是图4的A-A剖面结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细的描述。如图1所示，扬声器模组包括外围框架及收容于外围框架内部的扬声器单体，其中外围框架包括第一壳体11和第二壳体12 ;扬声器单体包括导磁板25,除导磁板25以外的扬声器单体20 (图中仅简单示意)。其中第一壳体11收容固定扬声器单体，第一壳体11上正对扬声器单体的导磁板25的位置设有去料形成的收容槽111，导磁板25嵌入收容槽111中，有利于降低产品的高度。第二壳体12正对扬声器单体的位置设有出声孔121，在出声孔121的两侧还设有两个空腔，终端的电子装置密封这两部分空腔，这两部分空腔与第一壳体11、扬声器单体共同形成扬声器模组的后声腔。本发明扬声器模组的后声腔为开放的结构，由终端的电子装置与外围框架结合密封后声腔。在两个空腔的上侧端面还设有环状的密封泡棉3，密封泡棉3用于扬声器模组和终端的电子装置的密封。如图2和图3所示，扬声器单体包括振动系统和磁路系统，振动系统包括振膜21和结合于振膜21 —侧的音圈22 ;磁路系统包括依次结合的华司23、磁铁24和导磁板25,磁路系统形成收容音圈22的磁间隙，工作过程中音圈22在磁间隙中上下振动并且带动振膜振动形成声波。如图3所不,扬声器单体正对振膜21的一侧设有连通扬声器模组内部和外界的出声孔121,出声孔121用于福射扬声器模组发出的声音,优选的,在出声孔121的表面粘结防尘网等结构(图中未标示)，防止外界的粉尘从出声孔121处进入扬声器模组。磁路系统的导磁板25嵌入收容槽111中,这种结构在影响扬声器模组厚度的竖直方向上第一壳体11不占用空间，因此,有利于扬声器模组的薄型化,而且金属结构的导磁板25直接与外界接触有利于磁路的散热。如图3所不,振膜21远离出声孔121 —侧的扬声器单体与外围框架之间形成扬声器模组的后声腔，后声腔设置于扬声器单体的侧面，并且设有连通后声腔与扬声器单体内部结构的通道，如图3所示。这种后声腔不占用竖直方向空间的结构同样有利于产品的薄型化。本实施例中，第一壳体11、第二壳体12和扬声器单体在扬声器单体的两侧形成两个独立的后声腔:第一后声腔A和第二后声腔B,扬声器单体位于振膜21与出声孔121相对的一侧设有与第一后声腔A和第二后声腔B连通的通道，如图3所示。本发明扬声器模组的后声腔为开放的结构，第一后声腔A的上端面和第二后声腔B的上端面上均设有开口端120，这样扬声器模组的后声腔就额外增加了竖直方向上第二壳体12的壳壁占用的空间，在扬声器模组的尺寸一定的情况下增大了扬声器模组的后声腔，从而有利于提高产品的声学性能。公知的，由于扬声器模组的后声腔是需要密封的，本发明充分利用了电子装置内部的空间，用电子装置内部的结构密封第一后声腔A和第二后声腔B上端面的开口端120，为了实现结合的密封性，在开口端120所在的端面上还设有环状的密封泡棉3，如图1至图3所示，这样电子装置内部的结构可以通过压缩密封泡棉3实现与扬声器模组的紧密结合，从而密封开口端120，实现后声腔的密封。如图4和图5所示，为扬声器模组在电子装置中应用的结构图；如图所示，电子装置内部设有板状的结合板4，如线路板等，扬声器模组的开口端120与结合板4通过密封泡棉3密封结合,在扬声器单体的两侧形成对应于开放的第一后声腔A和第二后声腔B的两个封闭的第一后声腔I和密封的第二后声腔II,后声腔密封后,扬声器模组能够正常工作。此外，本实施例中，第一壳体11收容导磁板25的一侧凸出于开口端120所在的平面，在结合板4对应于该凸出结构的位置设有避让该结构的去料形成的避让孔，如图4和图5共同所示，以实现开口端120与结合板4之间的密封。这种后声腔不密封的结构，由于减小了扬声器模组壳体占用的空间，因而增大了后声腔的尺寸，并且后声腔的开口端与电子装置内部的结合板密封结合，即在扬声器模组尺寸较小的情况下，充分利用了扬声器模组和电子装置内部的空间，保证了后声腔的体积，保证了产品的声学性能。在本发明的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进和变形，而这些改进和变形，都落在本发明的保护范围内，本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本发明的目的，本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。
权利要求
1.一种扬声器模组，包括扬声器单体以及收容固定所述扬声器单体的外围框架，所述扬声器单体包括振膜，所述外围框架正对所述振膜的位置设有出声孔，所述扬声器单体与所述外围框架之间围成后声腔，其特征在于，所述外围框架上对应于所述后声腔的一侧端面上设有连通所述后声腔与外界的开口端，终端的电子装置与所述开口端结合密封所述后声腔。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述后声腔位于所述振膜远离所述出声孔的一侧，所述开口端位于所述外围框架上与所述开口端相对的端面上。
3.根据权利要求1或2所述的扬声器模组,其特征在于,所述外围框架包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体收容固定所述扬声器单体，所述第二壳体上正对所述扬声器单体振膜的位置设有所述出声孔，所述第一壳体、第二壳体和所述扬声器单体形成所述后声腔。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述后声腔位于所述扬声器单体的侧面，所述扬声器单体设有连通所述后声腔与所述扬声器单体内部结构的通道。
5.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述后声腔包括位于所述扬声器单体两侧且独立设置的第一后声腔和第二后声腔。
6.一种电子装置，其特征在于，包含权利要求1或2所述的扬声器模组，所述电子装置内部包括结合板，所述结合板与所述扬声器模组的开口端结合密封所述后声腔。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置与所述扬声器模组结合的位置设有环状的密封泡棉。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述第一壳体上设有凸出于所述开口端的平面的结构，所述结合板上正对所述第一壳体上凸出结构的位置设有去料形成的避让孔。
全文摘要
本发明公开了一种扬声器模组，包括扬声器单体以及收容固定所述扬声器单体的外围框架，扬声器单体包括振膜，外围框架正对振膜的位置设有出声孔，扬声器单体与外围框架之间围成后声腔，外围框架上对应于后声腔的一侧端面上设有连通后声腔与外界的开口端，终端的电子装置与开口端结合密封后声腔。同时公开了一种电子装置，电子装置内部包括结合板，结合板与扬声器模组的开口端结合密封后声腔。这种结构充分的利用了扬声器模组的空间，在扬声器模组的尺寸有限的情况下，即增大了扬声器模组后声腔的空间，保证了扬声器模组的声学性能，又充分的利用了电子装置内部的结构。
文档编号H04R1/28GK103108268SQ201310048599
公开日2013年5月15日 申请日期2013年2月7日 优先权日2013年2月7日
发明者贾伟, 石华, 陈国强 申请人:歌尔声学股份有限公司