扬声器模组及其包含该扬声器模组的电子装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种扬声器模组，包括扬声器单体和模组壳体，模组壳体与扬声器单体之间形成前声腔和后声腔，前声腔、后声腔的上端和下端均为开放的结构；模组壳体的上端面和下端面均通过密封弹垫与终端电子装置的元件密封结合，使前声腔和后声腔的上端面和下端面均被密封。还公开了一种电子装置，模组壳体的上表面和下表面分别与电子装置的线路板或装置壳体密封结合，模组壳体与线路板、所述装置壳体均通过密封弹垫密封结合。这种结构充分的利用了扬声器模组和电子装置的空间，提高了扬声器模组的内部空间，增大扬声器单体的尺寸和声腔的尺寸，从而提高了产品的声学性能。
【专利说明】扬声器模组及其包含该扬声器模组的电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及电声产品【技术领域】，特别涉及一种扬声器模组及其包含该扬声器模组的电子装置。
【背景技术】
[0002]当今，消费者对便携式电子装置的要求日渐薄型化，电子装置内部的电子元件也日趋薄型化。其中，扬声器单体作为重要的声学元件也日趋薄型化，扬声器包括用于辐射声音的振膜，由于振膜前侧和后侧辐射的声音相位相差180度，因此，前声腔和后声腔应为相互间隔的结构。为了避免扬声器单体直接安装于电子装置中产生的诸如前声腔和后声腔无法完全间隔之类的缺陷，通常预先将扬声器单体设置于一外围框架中形成一扬声器模组，形成封闭的后声腔和仅与出声孔连通的前声腔，然后再安装于电子装置中。
[0003]然而由于电子装置的日趋薄型化，扬声器模组的厚度也受到严格的限制，因此扬声器单体的尺寸、声腔尺寸也受到极大的限制，影响了扬声器模组的声学性能和输出功率。另外传统结构的扬声器模组与电子装置之间只是简单的位置上的安装和电连接的实现，没有充分的利用电子装置内部的空间。因此，有必要对这种传统结构的扬声器模组和电子装置进行改进，以兼顾产品的薄型化和声学性能。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组及其电子装置，可以充分利用扬声器模组和电子装置的内部空间，增大扬声器模组的声腔尺寸和扬声器单体的尺寸，从而提闻广品的声学性能。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种扬声器模组，包括扬声器单体和收容固定所述扬声器单体的模组壳体，所述模组壳体上设有出声孔，其中，所述模组壳体设有收容所述扬声器单体的收容部，所述模组壳体与所述扬声器单体之间形成前声腔和后声腔，所述前声腔、所述后声腔的上端和下端均为开放的结构；所述模组壳体的上端面和下端面上均设有密封弹垫，所述模组壳体的上端面和下端面均通过所述密封弹垫与终端电子装置的元件密封结合，使所述前声腔和后声腔的上端面和下端面均被密封。
[0006]此外,优选的方案是,所述扬声器模组的出声孔位于模组壳体的侧壁上，所述前声腔与所述出声孔连通。
[0007]此外，优选的方案是，所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和结合于振膜一侧的音圈；所述磁路系统形成收容固定所述音圈的磁间隙；所述盆架边缘与所述模组壳体之间设有福射声音的单体声孔；扬声器模组对应所述振膜前侧的空间形成所述后声腔，扬声器模组对应所述振膜后侧的空间形成所述前声腔。
[0008]此外，优选的方案是，任一所述密封弹垫均设有两个相连的闭合的环形结构；所述模组壳体上表面与所述电子装置之间形成的声腔被所述密封弹垫分隔为两部分；所述模组壳体下表面与所述电子装置之间形成的声腔被所述密封弹垫分隔为两部分。[0009]此外，优选的方案是，所述模组壳体的上侧由所述密封弹垫分隔形成前声腔和后声腔的部分结构，所述模组壳体的下侧由所述密封弹垫分隔形成前声腔和后声腔的部分结构；所述模组壳体上侧的前声腔部分和所述模组壳体下侧的前声腔部分相连通；所述模组壳体上侧的后声腔部分和所述模组壳体下侧的后声腔部分相连通。
[0010]此外，优选的方案是，所述密封弹垫为泡棉，所述密封弹垫与所述模组壳体、所述电子装置之间通过粘结的方式固定结合。
[0011]此外，优选的方案是，所述密封弹垫为TPU、TPE或硅胶中的一种，所述弹垫与所述模组壳体注塑结合为一体。
[0012]此外，优选的方案是，所述出声孔的数量为两个，位于所述模组壳体的侧壁的同一侧。
[0013]一种电子装置，其中，包含上述扬声器模组，所述电子装置包括线路板和装置壳体，所述模组壳体的上表面和下表面分别与电子装置的线路板或装置壳体密封结合，所述模组壳体与所述线路板、所述装置壳体均通过密封弹垫密封结合。
[0014]优选的，所述装置壳体的出声孔位于侧面，装置壳体的出声孔与扬声器模组的出声孔相连通。
[0015]采用上述技术方案后，与传统结构相比，本发明扬声器模组的前声腔和后声腔的上侧和下侧均为开放的结构，省掉了传统扬声器模组顶壁和底壁的厚度，用终端的电子装置中的外壳和线路板密封前声腔和后声腔的上端面和下端面，以代替传统扬声器模组顶壁和底壁的作用。这种结构充分的利用了扬声器模组和电子装置的空间，提高了扬声器模组的内部空间，增大扬声器单体的尺寸和声腔的尺寸，从而提高了产品的声学性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]通过下面结合附图对本发明进行描述，本发明的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。
[0017]图1是本发明扬声器模组的立体分解结构示意图；
[0018]图2是本发明扬声器模组的立体结构不意图一；
[0019]图3是本发明扬声器模组的立体结构示意图二 ；
[0020]图4是本发明扬声器模组的剖面结构示意图；
[0021]图5是本发明电子装置的部分结构示意图；
[0022]图6是本发明电子装置的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细的描述。
[0024]如图1至图4所示，扬声器模组包括扬声器单体2和收容固定扬声器单体2的模组壳体I，本实施例扬声器模组的外壳仅有一个，该模组壳体I的中心位置设有贯穿模组壳体I的收容部10，扬声器单体2被收容于收容部10中。扬声器模组的出声孔位于侧面，本实施例扬声器模组具有两个出声孔:出声孔13和出声孔14,两个出声孔均位于模组壳体I的侧壁的同一侧上，扬声器单体2发出的声音通过出声孔13和出声孔14辐射到外界，设置两个出声孔有利于增加声音的福射面积，提高扬声器模组的高频性能。传统结构扬声器模组的外壳和扬声器单体之间共同形成扬声器模组的前声腔和后声腔，其中后声腔是封闭的，前声腔与扬声器模组的出声孔相连通，使扬声器单体福射的声音通过出声孔与外界连通。本发明扬声器模组仅包含一个模组壳体I，模组壳体I收容扬声器单体2后形成的前声腔、后声腔为上端和下端均开放的结构，本实施例扬声器单体的上下两侧均是露出于模组壳体I的。模组壳体I的上表面和下表面是与终端电子装置的元件密封结合的，通过与电子装置的结合实现对前声腔和后声腔的上端面和下端面的密封，前声腔和后声腔的上端面和下端面密封后，后声腔为封闭的结构，前声腔与侧面的出声孔相连通。
[0025]如图1和图4所不，本实施例，扬声器单体2包括振动系统和磁路系统，其中，振动系统包括振膜21和结合于振膜21下侧的音圈22 ;磁路系统包括依次结合的华司23、磁铁24和盆架25，磁路系统形成收容音圈22的磁间隙。本实施例磁路系统为双磁路结构，包括位于中心位置的中心磁路和位于边缘位置的边磁路，中心磁路和边磁路之间形成收容音圈22的磁间隙，如图4所示。还包括电连接音圈22和终端电子装置的电连接件20，如图1所示，音圈22通过电连接件20接通电信号后，在磁路系统形成的磁间隙中受力上下振动，进一步带动振膜21振动产生声音。
[0026]定义振膜21前侧为振膜21远离音圈22的一侧，定义振膜21后侧为振膜21靠近音圈22的一侧,本实施例中,振膜21前侧的空间形成扬声器模组的后声腔,振膜21后侧的空间形成扬声器模组的前声腔。如图2和图3所示，盆架25的边缘与模组壳体I之间具有使振膜21后侧的声音福射出来的间隙，该间隙即扬声器单体的声孔250,声音从声孔250福射出来后经过模组壳体I上的开孔11和开孔12传输到出声孔13和出声孔14，并从出声孔13和出声孔14处辐射到外界。对于振膜21前侧空间较小的扬声器模组结构可以采用上述结构，以防止振膜21碰撞到其他结构，并且采用这种结构可以减小前声腔的谐振，提高高频声效。
[0027]其中，模组壳体I与电子装置之间是通过密封弹垫实现密封结合的，本实施例，在模组壳体I的上表面设置有密封弹垫31，模组壳体I的下表面设置有密封弹垫32，密封弹垫31和密封弹垫32的一侧与模组壳体I固定结合，另一侧与电子装置中的元件固定结合。优选的，密封弹垫31和密封弹垫32为泡棉材料，泡棉具有良好的弹性，便于两部件之间的密封，而且性价比较高。泡棉材料的密封弹垫31、密封弹垫32与模组壳体1、电子装置之间通过粘结的方式密封结合。
[0028]此外，密封弹垫31和密封弹垫32也可以采用TPU、TPE或硅胶材料中的一种，这些材料具有良好的弹性，可以使模组壳体I和电子装置密封结合；此外，上述材料可以与模组壳体I通过注塑的方式固定结合，可以节省人工成本，而且精确度高。
[0029]本发明前声腔和后声腔均为上端开放的结构，这种结构省掉了传统扬声器模组的上侧的顶壁和下侧底壁的厚度，在扬声器模组外围尺寸一定的情况下，增大了扬声器模组的内部空间，有利于增大声腔的尺寸和扬声器单体2的尺寸，从而有利于提高产品的声学性能。前声腔和后声腔通过终端电子装置密封结合的结构，使扬声器模组的前声腔和后声腔得到密封，可以保证扬声器模组的正常工作。
[0030]本实施例扬声器模组的出声孔13和出声孔14是与振膜21后侧连通的,结合扬声器模组内部的具体结构，从单体声孔250辐射出的声波需要经过开孔11和开孔12才能与出声孔13、出声孔14连通。结合这种结构，密封弹垫31和密封弹垫32均包含两个相连的闭合环形结构，任一密封弹垫与模组壳体1、电子装置结合后可以通过密封弹垫分隔为两个腔体，上侧的腔体与下侧的腔体对应连通，形成扬声器模组的前声腔和后声腔。本实施例，密封弹垫31将扬声器模组分隔为前声腔II和后声腔I，如图3所示；密封弹垫32将扬声器模组分隔为前声腔II和后声腔I，如图2所示。被密封弹垫31分隔而成的后声腔I与被密封弹垫32分隔形成的后声腔I连通，本实施例是通过振膜21侧面贯穿模组壳体I的开孔连通的，这种在模组壳体I上设置贯通孔的结构有利于增大扬声器模组的后声腔，从而可以提高产品的低频性能。被密封弹垫32分隔形成的前声腔II与被密封弹垫31分隔形成的前声腔II连通，本实施例是通过开孔11和开孔12连通的，前声腔II的另一端与出声孔13和出声孔14连通。扬声器模组设置两个出声孔:出声孔13和出声孔14的结构便于振膜产生的声音辐射到外界，有利于提高产品高频的声学性能。
[0031]如图5和图6所不,扬声器模组形成的前声腔和后声腔均是开放的结构,模组壳体I的表面通过与电子装置密封结合实现前声腔和后声腔的密封的。其中，电子装置(如手机、pad等)包括装置壳体4和线路板5，装置壳体4与模组壳体I的上侧通过密封弹垫31密封结合，线路板5与模组壳体I的下侧通过密封弹垫32密封结合，装置壳体4、线路板5与模组壳体I通过密封弹垫结合后，扬声器模组的后声腔为封闭的结构，前声腔仅通过出声孔13、出声孔14与外界连通。此外，扬声器模组的出声孔13、出声孔14位于扬声器模组的侧面，如图3所示，出声孔13和出声孔14均与装置壳体4侧面的出声孔40连通，扬声器单体2产生的声音通过出声孔13和出声孔14后通过出声孔40与外界连通，如图6所示(图6仅示出出声孔13的结构)。本实施例线路板5与模组壳体I结合的部分为平面结构，装置壳体4与模组壳体I结合的部分为对应模组壳体I设置的非平面结构。
[0032]此外，电子装置内部的元件不限于外壳和线路板，也可以为屏幕或内部其他元件等，只要能够密封扬声器模组的声腔均在本发明保护范围内。
[0033]本发明扬声器模组的前声腔和后声腔的上侧和下侧均为开放的结构，省掉了传统扬声器模组顶壁和底壁的厚度，用终端的电子装置中的外壳和线路板密封前声腔和后声腔的上端面和下端面，以代替传统扬声器模组顶壁和底壁的作用。这种结构充分的利用了扬声器模组和电子装置的空间，提高了扬声器模组的内部空间，增大扬声器单体的尺寸和声腔的尺寸，从而提高了产品的声学性能。
[0034]在本发明的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进和变形，而这些改进和变形，都落在本发明的保护范围内，本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本发明的目的，本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。
【权利要求】
1.一种扬声器模组,包括扬声器单体和收容固定所述扬声器单体的模组壳体，所述模组壳体上设有出声孔，其特征在于， 所述模组壳体设有收容所述扬声器单体的收容部，所述模组壳体与所述扬声器单体之间形成前声腔和后声腔，所述前声腔、所述后声腔的上端和下端均为开放的结构； 所述模组壳体的上端面和下端面上均设有密封弹垫，所述模组壳体的上端面和下端面均通过所述密封弹垫与终端电子装置的元件密封结合，使所述前声腔和后声腔的上端面和下端面均被密封。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组的出声孔位于模组壳体的侧壁上，所述前声腔与所述出声孔连通。
3.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和结合于振膜一侧的音圈；所述磁路系统形成收容固定所述音圈的磁间隙； 所述盆架边缘与所述模组壳体之间设有辐射声音的单体声孔； 扬声器模组对应所述振膜前侧的空间形成所述后声腔，扬声器模组对应所述振膜后侧的空间形成所述前声腔。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，任一所述密封弹垫均设有两个相连的闭合的环形结构；所述模组壳体上表面与所述电子装置之间形成的声腔被所述密封弹垫分隔为两部分；所述模组壳体下表面与所述电子装置之间形成的声腔被所述密封弹垫分隔为两部分。
5.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述模组壳体的上侧由所述密封弹垫分隔形成前声腔和后声腔的部分结构，所述模组壳体的下侧由所述密封弹垫分隔形成前声腔和后声腔的部分结构； 所述模组壳体上侧的前声腔部分和所述模组壳体下侧的前声腔部分相连通；所述模组壳体上侧的后声腔部分和所述模组壳体下侧的后声腔部分相连通。
6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的扬声器模组，其特征在于，所述密封弹垫为泡棉，所述密封弹垫与所述模组壳体、所述电子装置之间通过粘结的方式固定结合。
7.根据权利要求1至5任一权利要求所述的扬声器模组，其特征在于，所述密封弹垫为TPU、TPE或硅胶中的一种，所述弹垫与所述模组壳体注塑结合为一体。
8.根据权利要求1或2所述的扬声器模组，其特征在于，所述出声孔的数量为两个，位于所述模组壳体的侧壁的同一侧。
9.一种电子装置，其特征在于，包含权利要求1至8任一权利要求所述的扬声器模组，所述电子装置包括线路板和装置壳体，所述模组壳体的上表面和下表面分别与电子装置的线路板或装置壳体密封结合，所述模组壳体与所述线路板、所述装置壳体均通过密封弹垫密封结合。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述装置壳体的出声孔位于侧面，装置壳体的出声孔与扬声器模组的出声孔相连通。
【文档编号】H04R9/06GK103747398SQ201310727185
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月25日 优先权日:2013年12月25日
【发明者】戴志干, 伍迪, 李卉昱, 杨鑫峰 申请人:歌尔声学股份有限公司