电子模组的制作方法
【专利摘要】一种电子模组，其包括用以表面贴装焊接于外部电路板的导电片。所述电子模组设有垂直连接所述导电片的导电凹槽，所述导电凹槽具有较小的尺寸，以使在电子模组表面贴装于外部电路板上时，所述导电凹槽能够吸附部分焊接用的锡膏。在导电片与外部电路板焊接时，垂直导电片设置的导电凹槽可吸附部分用于焊接的锡膏，避免导电片之间串电，且可使焊接更牢固。
【专利说明】电子模组
【技术领域】
[0001]本发明涉及电连接器领域，尤其涉及一种电子模组。
【背景技术】
[0002]手机、笔记本电脑、个人数位助理机等电子产品通常是借由讯号的输入或输出来使内部系统执行所需的指令。为了让电子产品具有较佳的讯号，电子产品中通常会配备滤波模组，以消除电子讯号中的杂讯。
[0003]现有的滤波模组通常包括外壳、环绕漆包线的滤波元件，外壳上设置多个连接端子，漆包线的线头焊接于端子的一端上，为了使得模组能更好的与外部电路板连接，通常将端子的另一端二次成型。
[0004]现有的滤波模组，需要人工将多个漆包线的线头绕在各连接端子的一端后再进行焊接，其工艺复杂，耗时耗力；而且端子的另一端二次成型后与外部电路板连接时共面性不是很好，影响滤波模组的性能。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是提供一种电子模组，其结构简单，而且方便与外部电路板连接。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案:
[0007]—种电子模组，其包括用以表面贴装焊接于外部电路板的导电片，所述电子模组设有垂直连接所述导电片的导电凹槽，所述导电凹槽具有较小的尺寸，以使在电子模组表面贴装于外部电路板上时，所述导电凹槽能够吸附部分焊接用的锡膏。
[0008]优选的，所述电子模组包括连接于前述导电片的电子元件、承载电子元件与导电片的电路板，所述电路板具有相反方向的上表面与下表面，前述导电片设置于电路板下表面并延伸至电路板的一边缘，导电凹槽设置于电路板的所述边缘，电子元件承载于电路板上表面并连接至所述导电凹槽。
[0009]优选的，所述电子元件包括隔离变压器，所述隔离变压器包括环形磁芯及缠绕于环形磁芯的漆包线，电路板上表面上对应垂直对应下表面导电片的对应位置设置有导电片，所述漆包线直接焊接于上表面的导电片上，所述上表面的导电片通过导电凹槽连接至对应下表面的导电凹槽。
[0010]优选的，所述电路板具有方向相反的两边缘，所述各导电片分别沿两边缘排列设置，隔离变压器的漆包线分别设置为原边线圈与副边线圈，原边线圈焊接于其中一边缘的导电片，副边线圈焊接于另一边缘的导电片。
[0011]优选的，所述电路板上间隔设置有多个导电片，相应的，所述电路板边缘间隔设置有多个导电凹槽。
[0012]优选的，所述电路板有两个，分别为第一电路板和第二电路板，两电路板之间形成收容槽，所述电子元件的一部分收容于所述收容槽。
[0013]进一步的，电子模组还包括收容前述电子元件的外壳，所述外壳上设置立柱，所述电路板的端部对应设置通孔，所述电路板通过通孔固定在所述外壳的立柱上。
[0014]优选的，所述外壳的四个角端分别设置第一立柱、第二立柱、第三立柱和第四立柱，所述第一电路板两端部设置有第一通孔和第二通孔，所述第二电路板两端部设置有第三通孔和第四通孔，所述第一通孔、第二通孔与所述第一立柱、第二立柱配合固定所述第一电路板，所述第三通孔、第四通孔与所述第三立柱、第四立柱配合固定所述第二电路板。
[0015]优选的，所述第一立柱的外径大于其他三个立柱的外径，相应的，所述第一通孔的内径大于其他三个通孔的内径。
[0016]优选的，所述第一立柱的外壳背面设有对位标识。
[0017]优选的，所述导电凹槽的截面为梯形或类梯形，导电片的相应端均预留有与所述导电凹槽形状配合的的开口。
[0018]相对于现有技术，本实用新型有如下有益效果:
[0019]1、通过导电片与外部电路板焊接，各导电片之间共面性较好；
[0020]2、电子模组表面贴装与外部电路板上时，导电凹槽能够吸附部分焊接用的锡膏，避免导电片之间串电，而且可使得焊接更牢固。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1所示为本实用新型一实施例结构示意图。
[0022]图2所示为本实用新型一实施例中外壳的结构示意图。
[0023]图3所示为图2的背部结构示意图。
[0024]图4所示为本实用新型一实施例中电路板结构示意图。
[0025]图5所示为图4所示电路板的背面结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]为了能更好的理解本实用新型的目的、特征及有益效果，下文将结合附图进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，各实施例之间的技术特征可相互组合以得到不同的具体实施例。
[0027]如图1到图5所示，本实施例提供一种电子模组，其包括电子元件10、承载电子元件于其上表面的的电路板20,电路板20在与电子兀件10相反的下表面设有导电片22,导电片22用以将电子模组表面贴装至一外部电路板上，导电片22设置于电路板的边缘，边缘设有垂直连接于前述导电片的导电凹槽23，导电凹槽23具有较小的尺寸，以使在电子模组表面贴装与外部电路板上时，导电凹槽能够吸附部分焊接用的锡膏。
[0028]电子元件10包括所述电子元件包括隔离变压器与连接于隔离变压器一侧的共模抑制器，所述隔离变压器包括环形磁芯11及缠绕于环形磁芯的漆包线12，电路板20上表面上，在垂直对应下表面导电片22的对应位置，设置有导电片21，所述漆包线直接焊接于上表面的导电片上，所述上表面的导电片21通过导电凹槽23连接至对应下表面的导电片22。
[0029]在一具体的实施例中，导电凹槽23的截面为梯形或类梯形，导电片22的相应端均预留有与导电凹槽形状配合的开口，以利于吸附锡膏。
[0030]在一具体的实施例中，电路板20上间隔设置有多个导电片22，相应的，间隔设置有多个导电凹槽23。电路板有两个，分别为第一电路板和第二电路板，两电路板之间形成收容槽24，电子元件10收容于收容槽24，减小了整个模组所占用的空间。电子模组还包括外壳30，外壳上设置立柱，电路板的端部对应设置通孔，电路板通过通孔固定在所述外壳的立柱上，立柱侧面设置干涉配合作用的定位凸筋，使得通孔与立柱结合更加牢固；在其他的实施例中，也可以是外壳上设置通孔，电路板的端部对应设置立柱。外壳既可固定电路板，也可收纳电子元件，而且可对电路板和电子元件提供保护。
[0031]前述立柱设置于外壳的四个角端，分别为第一立柱301、第二立柱302、第三立柱303和第四立柱304,第一电路板两端部设置有第一通孔201和第二通孔202,第二电路板两端部设置有第三通孔203和第四通孔204，第一通孔、第二通孔与第一立柱、第二立柱配合固定第一电路板，第三通孔、第四通孔与第三立柱、第四立柱配合固定所述第二电路板。优选的，第一立柱的外径大于其他三个立柱的外径，相应的，第一通孔的内径大于其他三个通孔的内径，且第一立柱的外壳背面设有对位标识A。立柱不同大小的设置，且设置对位标识，便于装配，避免装配时对位错误。
[0032]以上所述，仅是为了更好的理解本实用新型而提供的较佳实施例，并不对本实用新型的保护范围构成任何限制，任何根据本申请文件容易想到的的实施方式都应纳入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种电子模组，其包括用以表面贴装焊接于外部电路板的导电片，其特征在于:所述电子模组设有垂直连接所述导电片的导电凹槽，所述导电凹槽具有较小的尺寸，以使在电子模组表面贴装于外部电路板上时，所述导电凹槽能够吸附部分焊接用的锡膏。
2.如权利要求1所述的电子模组，其特征在于:所述电子模组包括连接于前述导电片的电子元件、承载电子元件与导电片的电路板，所述电路板具有相反方向的上表面与下表面，前述导电片设置于电路板下表面并延伸至电路板的一边缘，导电凹槽设置于电路板的所述边缘，电子元件承载于电路板上表面并连接于所述导电凹槽。
3.如权利要求2所述的电子模组，其特征在于:所述电子元件包括隔离变压器，所述隔离变压器包括环形磁芯及缠绕于环形磁芯的漆包线，电路板上表面上垂直对应下表面导电片的位置设置有导电片，所述漆包线直接焊接于上表面的导电片上，所述上表面的导电片通过导电凹槽连接至对应下表面的导电凹槽。
4.如权利要求3所述的电子模组，其特征在于:所述电路板具有方向相反的两边缘，所述各导电片分别沿两边缘排列设置，隔离变压器的漆包线分别设置为原边线圈与副边线圈，原边线圈焊接于其中一边缘的导电片，副边线圈焊接于另一边缘的导电片。
5.如权利要求2?4任一所述的电子模组，其特征在于:所述电路板有两个，分别为第一电路板和第二电路板，两电路板之间形成收容槽，所述电子元件的一部分收容于所述收容槽。
6.如权利要求5所述的电子模组，其特征在于:还包括收容前述电子元件的外壳，所述外壳上设置立柱，所述电路板的端部对应设置通孔，所述电路板通过通孔固定在所述外壳的立柱上。
7.如权利要求6所述的电子模组，其特征在于:所述外壳的四个角端分别设置第一立柱、第二立柱、第三立柱和第四立柱，所述第一电路板两端部设置有第一通孔和第二通孔，所述第二电路板两端部设置有第三通孔和第四通孔，所述第一通孔、第二通孔与所述第一立柱、第二立柱配合固定所述第一电路板，所述第三通孔、第四通孔与所述第三立柱、第四立柱配合固定所述第二电路板。
8.如权利要求7所述的电子模组，其特征在于:所述第一立柱的外径大于其他三个立柱的外径，相应的，所述第一通孔的内径大于其他三个通孔的内径。
9.如权利要求8所述的电子模组，其特征在于:所述第一立柱的外壳背面设有对位标识。
10.如权利要求1所述的电子模组，其特征在于:所述导电凹槽的截面为梯形或类梯形，所述导电片的相应端均预留有与所述导电凹槽形状配合的开口。
【文档编号】H05K1/18GK204031588SQ201420462984
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月9日 优先权日:2014年8月9日
【发明者】谭本军, 蔡朝龙 申请人:乐清市华信电子有限公司