集频合/调谐中放/功放和低通于一体的无线信道模件的制作方法与工艺

文档序号:12015132阅读:来源:国知局
技术总结
本发明为一种集频合/调谐中放/功放和低通于一体的无线信道模件,包括有频合电路1,调谐中放电路2,功放电路3,低通电路4和监测电路5相结合构成一个整体;且频合电路含有鉴相器模块U1,本振电路模块U7,基准时钟模块U8,基准时钟接口J4及输入输出接口J1;调谐中放电路含有调谐中放模块U2及输入输出接口J1;功放电路含有功放模块U3,衰减模块U9及输入输出接口J1;低通电路含有低通模块U4及输入输出接口J1;监测电路含有监测模块U5,信息交互模块U6,天线接口J2及输入输出接口J1;其显著特点是实现了无线信道一体化,具有体积小、功能全、接口简单、互换性好、可靠性高等特点。

技术研发人员:马红春;胡波;高文;向旭平;王均;陈文;吴杰;马琼芳;周艳朝;何成军;闵永行;夏宇;夏蓉;李子凤
受保护的技术使用者:武汉中元通信股份有限公司
文档号码:201410417489
技术研发日:2014.08.22
技术公布日:2017.01.18

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