一种采用多个陶瓷片的压电扬声器结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种采用多个陶瓷片的压电扬声器结构，包括基片和贴覆在基片上的压电陶瓷片组，压电陶瓷片组包括多片贴覆在基片表面的压电陶瓷片，基片的另一侧贴覆有音膜，音膜的一侧面设有环绕在基片和压电陶瓷片组四周的固定支架。此采用多个陶瓷片的压电扬声器结构通过多个压电陶瓷片组成压电陶瓷片组贴覆在基片上，可有效降低压电陶瓷片组的刚性以达到较好的低频效果，且最大程度的保证扬声器产品的响度，此实用新型用于压电装置领域。
【专利说明】—种采用多个陶瓷片的压电扬声器结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及压电装置领域，特别是涉及一种压电扬声器结构。
【背景技术】
[0002]目前市面上的压电扬声器多是采用单个压电陶瓷片复合金属基片的结构制作而成，为了降低扬声器内部结构的刚性以达到低频的效果，会在金属基片上复合一层软性的音膜。但由于压电陶瓷片自身的刚性较大，以上的结构还是无法使扬声器达到较好的低频的效果。
[0003]有部分扬声器会降低陶瓷片的大小，以进一步降低产品的刚性。但扬声器的响度与陶瓷片自身面积大小成正比的，所以会使得产品的响度达不到要求。
实用新型内容
[0004]为解决上述问题，本实用新型提供一种响度能达到要求且具有较好的低频效果的采用多个陶瓷片的压电扬声器结构。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]一种采用多个陶瓷片的压电扬声器结构，包括基片和贴覆在基片上的压电陶瓷片组，压电陶瓷片组包括多片贴覆在基片表面的压电陶瓷片，基片的另一侧贴覆有音膜，音膜的一侧面设有环绕在基片和压电陶瓷片组四周的固定支架。
[0007]进一步作为本实用新型技术方案的改进，各压电陶瓷片为单层或者多层结构。
[0008]进一步作为本实用新型技术方案的改进，各压电陶瓷片为任意形状。
[0009]进一步作为本实用新型技术方案的改进，各压电陶瓷片的形状均不相同。
[0010]本实用新型的有益效果:此采用多个陶瓷片的压电扬声器结构通过多个压电陶瓷片组成压电陶瓷片组贴覆在基片上，可有效降低压电陶瓷片组的刚性以达到较好的低频效果，且最大程度的保证扬声器产品的响度。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0012]图1是本实用新型第一实施例整体结构侧面剖视图；
[0013]图2是本实用新型第二实施例整体结构侧面剖视图；
[0014]图3是本实用新型第一实施例整体结构俯视图。
【具体实施方式】
[0015]参照图1?图3，本实用新型为一种采用多个陶瓷片的压电扬声器结构，包括基片2和贴覆在基片2上的压电陶瓷片组1，压电陶瓷片组I包括多片贴覆在基片2表面的压电陶瓷片，基片2的另一侧贴覆有音膜3，音膜3的一侧面设有环绕在基片2和压电陶瓷片组I四周的固定支架4。[0016]此采用多个陶瓷片的压电扬声器结构通过多个压电陶瓷片组成压电陶瓷片组I贴覆在基片2上，可有效降低压电陶瓷片组I的刚性以达到较好的低频效果，且最大程度的保证扬声器产品的响度。
[0017]作为本实用新型优选的实施方式，各压电陶瓷片为单层或者多层结构。
[0018]作为本实用新型优选的实施方式，各压电陶瓷片为任意形状。
[0019]作为本实用新型优选的实施方式，各压电陶瓷片的形状均不相同。
[0020]组成压电陶瓷片组I的各压电陶瓷片可为形状统一的结构，有规律的分布粘贴在金属材料的基片2上，也可以通过各形状均不相同的压电陶瓷片粘贴在基片2上组成压电陶瓷片组，均可降低压电陶瓷片组I的刚性以达到使用效果。
[0021]此扬声器结构中的金属材料的基片2复合音膜3的结构可替换为带刚性的非金属材料的基片2，来让压电陶瓷片组I的振动模态由伸缩振动转变为弯曲振动。非金属材料制作的基片2的密度小，弹性模量高，这样能降低整个振子的重量，降低共振频率和增大振子的振动幅度。
[0022]当然，本发明创造并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【权利要求】
1.一种采用多个陶瓷片的压电扬声器结构，其特征在于:包括基片(2)和贴覆在所述基片(2)上的压电陶瓷片组(1)，所述压电陶瓷片组(I)包括多片贴覆在基片(2)表面的压电陶瓷片，所述基片(2)的另一侧贴覆有音膜(3)，所述音膜(3)的一侧面设有环绕在基片(2)和压电陶瓷片组(I)四周的固定支架(4)。
2.根据权利要求1所述的采用多个陶瓷片的压电扬声器结构，其特征在于:各所述压电陶瓷片为单层或者多层结构。
3.根据权利要求1所述的采用多个陶瓷片的压电扬声器结构，其特征在于:各所述压电陶瓷片为任意形状。
4.根据权利要求1?3中任意一项所述的采用多个陶瓷片的压电扬声器结构，其特征在于:各所述压电陶瓷片的形状均不相同。
【文档编号】H04R17/00GK203801069SQ201420115250
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2014年3月13日
【发明者】何欢庆, 秦小勇, 苗洛祥 申请人:广州市番禺奥迪威电子有限公司