技术总结
本发明提供一种不受半导体制造技术的制约、不降低灵敏度、噪声性能，而改善耐冲击性能的音响传感器及音响传感器的制造方法。音响传感器将音响振动转换为振动电极膜和固定电极膜之间的静电电容的变化进行检测，其特征在于，固定板通过半导体制造工艺配设，并且其周围的至少一部分以弯曲的形状构成的框壁与半导体基板直接或间接结合，在框壁的内侧的至少一部分上残留在半导体制造工艺中从固定板的内侧去除的牺牲层，并且该残留的牺牲层的内侧表面的凹凸比在半导体制造工艺中通过从多个音孔供给的蚀刻液去除牺牲层的情况下形成的、音孔的外形的相似形连续的音孔形状反映构造的凹凸小。
技术研发人员：内田雄喜;桃谷幸志;笠井隆;
受保护的技术使用者：欧姆龙株式会社;
文档号码：201510900818
技术研发日：2015.12.09
技术公布日：2016.07.06