温度传感器制造方法

文档序号:5821051阅读:231来源:国知局
专利名称:温度传感器制造方法
技术领域
本发明是关于温度传感器的制造方法,更详细地说是把热敏电阻及电 线连接部插入到已注入树脂胶的套管内做成温度传感器的制造方法。
技术背景通常在各种电器及电子产品上,为了感应温度而采用的温度传感器是 由热敏电阻和连接在热敏电阻两侧的两股电线构成。为了防止热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部被湿气及异物质侵入而 灌封了树脂胶,为了更容易的进行灌装树脂胶作业,先在一端开口的圆筒 形状的套管内部注入树脂胶后,把热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部插 入到套管内部后,把树脂加热硬化后,做成温度传感器。此温度传感器的制作方法在韩国已申请专利,专利号是第0131281号, 此专利已记录在专利公告中。温度传感器是使用真空脱泡机把树脂胶内的 气泡排除后,把少量的树脂胶注入到套管里,并补充及排除树脂胶使套管 内部注入适量的树脂胶,然后把热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部插入 到套管内部,在此状态下,放入烘干箱或是加热器内加热使套管内的树脂 硬化而做成温度传感器。通过现有的这种温度传感器制作方法可以使灌装树脂作业变得容易, 使用真空脱泡机排除树脂胶内部的气泡,可以起到防止腐蚀的效果。但是现有的这种温度传感器制作方法,虽然在某种程度上有提高质量 的效果,但是对于大量生产的温度传感器来说还有多种制约因素。艮口,如上所述,为了在套管内注入适量的树脂胶,要先向套管内注入 少量的树脂胶,然后反复补充或减少树脂,使之达到适量的程度,这种树 脂注入作业方式,具有操作比较复杂,而且作业时间缓慢的问题。特别是在现有的温度传感器制造方法中,要在热敏电阻及热敏电阻与 电线的连接部插入到套管内树脂胶里的状态下,放入烘干箱内加热,使套 管内的树脂胶硬化;在这种加热硬化过程中,由于烘干箱的容量有限,把 一定数量的产品放进烘干箱内加热硬化后,把它们从烘箱内取出来,然后 再放入一批产品进行加热硬化,这种把产品放入烘箱加热硬化,然后再取 出来的反复的操作过程是不可避免的;所以问题是,为了适合大批量生产, 需要能够连续加热硬化的生产工艺。 发明内容本发明的目的是为了解决现有技术存在的问题,而提供一种把热敏电
阻及电线的连接部插入到已注入树脂胶的套管内而做成温度传感器的新工 艺,在不降低质量的同时,能实现大批量高效率生产温度传感器的制造方 法。本发明的目的是通过如下技术方案实现的 一种温度传感器制造方法, 将电线连接在热敏电阻上,把热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部插入到 己注入树脂胶的套管内的状态下,经过加热使其硬化做成温度传感器,其 特征在于先对要注入套管里的树脂胶进行真空脱泡,再向套管里定量注 入已脱泡的树脂胶,然后,把热敏电阻及电线的连接部插入到注入适量树 脂胶的套管里,还有一个加热硬化装置使温度传感器能在按同一方向传送 的过程中加热硬化。对上述方法的改进在树脂排除气泡过程当中,使用真空脱泡装置, 所述真空脱泡装置是由盛放树脂胶的容器及密封的真空桶和真空气泵组 成,真空桶内的空气通过真空泵排出,使真空桶内部形成真空状态的,树 脂胶内的气泡也随之排除。对上述方法的进一步改进在定量注入树脂胶过程中,使用的定量注 入装置由盛放树脂胶的注入容器及与注入容器内部连通、出口能插入到套 管内部的注入管,以及空压机组成,利用空气压力把注入容器内的树脂胶 输出到注入管,并通过控制树脂胶流量传感器感应控制注入到套管内的树 脂胶的注入量。对上述方法的进一步改进上述控制树脂胶流量传感器包括安装在注 入管外侧的第一感应器能感知注入管上有无套管需注胶,以及安装在注入 管出口外侧的第二感应器能感知树脂胶注入完成与否,通过这种定量注入 装置不需要在向套管注树脂胶时反复增减树脂胶量,能够更快速、准确地 在套管内注入适量的树脂胶。对上述方法的进一步改进在加热硬化过程中使用加热硬化装置,加 热硬化装置是由使温度传感器移动的传送皮带和在传送皮带周围设置的加 热装置组成,通过加热装置加热把热量传送到温度传感器上使其硬化。对上述方法的进一步改进所述的加热硬化装置的传送皮带具有多孔, 所述的加热装置由设置在传送皮带下端的第1加热装置和设置在上端的第 2加热装置组成。对上述方法的进一步改进所述加热硬化装置的第1、第2加热装置 是由加热器和加热器罩组成, 一方面通过传送皮带把加热器上的热量集中 到温度传感器上,另一方面,通过加热器罩里的反射板把热量集中到温度 传感器上。对上述方法的进一步改进所述树脂胶的特征是耐热温度100-ll(TC,
所述电线使用热变形温度为130-15(TC的PVC线皮,把第1和第2加热器 都控制在130°C-150°C范围内,通过传送皮带传送的温度传感器在ll(TC -12(TC范围内加热7-8分种的过程。本发明与现有技术相比具有以下优点和积极效果因为本发明温度传感器的制造方法是在脱泡阶段中把脱泡好的树脂胶 定量的注入到套管里,然后把热敏电阻及电线的连接部插入到注入好树脂 胶的套管里,在加热硬化阶段中通过传送皮带周围的加热器来加热。在不 降低温度传感器质量的同时,加快在套管内注入树脂胶的过程和加热硬化 树脂胶的过程,提高了生产效率,从而实现大批量生产制造温度传感器的 目的。


图1为本发明热敏电阻插入套管前的状态图。 图2为本发明热敏电阻插入到套管里的状态图。图3 (a)和图3 (b)是内部构造完全不同的两种温度传感器的内部结 构图。图4是温度传感器的制造过程流程图。 图5是真空脱泡机的构成图。 图6是定量注入装置的构成图。 图7 (a)是加热硬化装置的俯视图; 图7 (b)是图7 (a)的A-A向剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明附面符号说明1、 1-1、 1-2:温度传感器;2:热敏电阻,2a、 2b:管脚线;3a、 3b:电线;4a、 4b:连接端子;5:树脂胶;6:套管;7: 绝缘管;10:真空脱泡装置;11:盛放树脂胶的容器;12:真空桶;12a: 真空桶盖;12b:空气排出口; 13:连接管;14:真空泵;15:压力计;20: 定量注入装置;21、注入容器;21a:注入容器盖;21b:树脂胶输出口; 22:注入管;22a:注入管出口; 23、空气压力装置;23a:空压机;23b: 压力盖;23c:连接管;24:插接管;25:弹簧;26:控制树脂胶流量传感 器;26a:第一感应器;26 b:第二感应器;27:注入控制部;30:加热硬 化装置;31:传送皮带;32:加热装置;41:第2加热装置;41a:第2 加热器;41b、 41c:第2加热器罩;42:第1加热装置;42a:第1加热器; 42b、 42c:第l加热器罩;43:加热器控制部;100:树脂真空脱气泡工序; 200:定量注入工序;300:插入热敏电阻工序;400:加热硬化工序。参见图l-图7,本发明一种温度传感器制造方法的实施例,制造方法
如下将电线连接在热敏电阻的两端,对要注入套管里的树脂胶真空脱泡, 再在套管里定量注入已脱泡的树脂胶,然后,把热敏电阻及电线的连接部 插入到注入适量树脂胶的套管里,通过加热硬化装置使温度传感器在按同 一方向传送的过程中干燥、硬化。如图4所示,整个制造方法分为四个工序,先后顺序为树脂真空脱 气泡工序一定量注入工序一插入热敏电阻工序一加热硬化工序。各工序的具体步骤如下在树脂胶排除气泡过程当中,使用真空脱泡装置,所述真空脱泡装置 是由盛放树脂胶的容器及密封的真空桶和真空气泵组成,真空桶内的空气 通过真空泵排出,使真空桶内部形成真空状态的,树脂胶内的气泡也随之 排除。在定量注入树脂胶过程中,使用的定量注入装置由盛放树脂胶的注入 容器及与注入容器内部连通、出口能插入到套管内部的注入管,以及空压 机组成,利用空气压力把注入容器内的树脂胶输出到注入管,并通过控制 树脂胶流量传感器感应控制注入到套管内的树脂胶的注入量。所述控制树 脂胶流量传感器包括安装在注入管外侧的第一感应器能感知注入管上有无 套管需注胶,以及安装在注入管出口外侧的第二感应器能感知树脂胶注入 完成与否,通过这种定量注入装置不需要在向套管注树脂胶时反复增减树 脂胶量,能够更快速、准确地在套管内注入适量的树脂胶。在插入热敏电阻过程中,先将电线连接在热敏电阻的两端,再把热敏 电阻及电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里。在加热硬化过程中,使用加热硬化装置,加热硬化装置是由使温度传 感器移动的传送皮带和在传送皮带周围设置的加热装置组成,通过加热装 置加热把热量传送到温度传感器上使其硬化。所述的加热硬化装置的传送 皮带具有多孔,所述加热装置由设置在传送皮带下端的第1加热装置和设 置在上端的第2加热装置组成。所述的第1、第2加热装置是由加热器和 加热器罩组成, 一方面通过传送皮带把加热器上的热量集中到温度传感器 上,另一方面,通过加热器罩里的反射板把热量集中到温度传感器上。使 温度传感器在按同一方向传送的过程中干燥、硬化。本发明所述树脂胶的特征是耐热温度100-ll(TC,所述电线使用热变形温度为130-15(TC的PVC线皮,把第1和第2加热器都控制在130°C-150 °C范围内,通过传送皮带传送的温度传感器在11(TC-12(TC范围内加热 7-8分种的过程。
权利要求
1、一种温度传感器制造方法,将电线连接在热敏电阻上,把热敏电阻及热敏电阻与电线的连接部插入到已注入树脂胶的套管内的状态下,经过加热使其硬化做成温度传感器,其特征在于先对要注入套管里的树脂胶进行真空脱泡,再向套管里定量注入已脱泡的树脂胶,然后,把热敏电阻及电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里,还有一个加热硬化装置使温度传感器能在按同一方向传送的过程中加热硬化。
2、 按照权利要求l所述的温度传感器制造方法,其特征在于在树脂 胶排除气泡过程当中,使用真空脱泡装置,所述真空脱泡装置是由盛放树 脂胶的容器及密封的真空桶和真空气泵组成,真空桶内的空气通过真空泵 排出,使真空桶内部形成真空状态的,树脂胶内的气泡也随之排除。
3、 按照权利要求1或2所述的温度传感器制造方法,其特征在于在 定量注入树脂胶过程中,使用的定量注入装置由盛放树脂胶的注入容器及 与注入容器内部连通、出口能插入到套管内部的注入管,以及空压机组成, 利用空气压力把注入容器内的树脂胶输出到注入管,并通过控制树脂胶流 量传感器感应控制注入到套管内的树脂胶的注入量。
4、 按照权利要求3所述的温度传感器制造方法,其特征在于所述控制树脂胶流量传感器包括安装在注入管外侧的第一感应器能感知注入管上 有无套管需注胶,以及安装在注入管出口外侧的第二感应器能感知树脂胶 注入完成与否,以快速、准确地在套管内注入适量的树脂胶。
5、 按照权利要求3所述的温度传感器制造方法,其特征在于在加热 硬化过程中使用加热硬化装置,加热硬化装置是由使温度传感器移动的传 送皮带和在传送皮带周围设置的加热装置组成,通过加热装置加热把热量 传送到温度传感器上使其硬化。
6、 按照权利要求5所述的温度传感器制造方法,其特征在于所述的 加热硬化装置的传送皮带具有多孔,所述的加热装置由设置在传送皮带下 端的第1加热装置和设置在上端的第2加热装置组成。
7、 按照权利要求6所述的温度传感器制造方法,其特征在于所述加热硬化装置的第1、第2加热装置是由加热器和加热器罩组成, 一方面通过传送皮带把加热器上的热量集中到温度传感器上,另一方面,通过加热 器罩里的反射板把热量集中到温度传感器上。
8、按照权利要求7所述的温度传感器制造方法,其特征在于所述树脂胶的特征是耐热温度100-ll(TC,所述电线使用热变形温度为130-150 。C的PVC线皮,把第1和第2加热器都控制在130°C-15CTC范围内,通过 传送皮带传送的温度传感器在110°C-12(TC范围内加热7-8分种的过程。
全文摘要
本发明提供一种温度传感器制造方法,将电线连接在热敏电阻上,把热敏电阻及热敏电阻和电线的连接部插入到已注入好的树脂胶的套管里,通过加热使其硬化,其特点是先对要注入套管里的树脂胶真空脱泡,再在套管里定量注入已脱泡的树脂胶,然后,把热敏电阻及电线的连接部插入到注入适量树脂胶的套管里,通过加热硬化装置使温度传感器在按同一方向传送的过程中加热硬化。在不降低质量的同时,能实现大批量高效率生产温度传感器的目的。
文档编号G01K7/22GK101162174SQ20071019411
公开日2008年4月16日 申请日期2007年11月29日 优先权日2006年11月30日
发明者朴智弘詹姆士 申请人:荣成杰泰感应器有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1