技术特征：
1.一阵列摄像模组的线路板组件，其特征在于，包括：一线路板部，其用于电性连接所述阵列摄像模组的至少两感光芯片；和一连体封装部；所述连体封装部一体封装于所述线路板部。2.根据权利要求1所述的所述线路板组件，其中所述连体封装部形成至少两通孔，各所述通孔与各所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片光线通路。3.根据权利要求2所述的线路板组件，其中所述连体封装部顶端呈平面状，以用于安装所述阵列摄像模组的支架、镜头、马达或滤光片。4.根据权利要求2所述的线路板组件，其中所述连体封装部顶端具有至少两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，以分别用于安装所述阵列摄像模组的支架、滤光片、镜头或马达。5.根据权利要求2所述的线路板组件，其中所述连体封装部包括一包覆段、一滤光片安装段和一镜头安装段，所述滤光片安装段和所述镜头安装段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且内部呈台阶状，以便于安装所述阵列摄像模组的滤光片和镜头。6.根据权利要求5所述的线路板组件，其中所述滤光片安装段具有至少两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，形成所述台阶状的第一阶，以便于安装所述滤光片，所述镜头安装段具有至少两镜头安装槽，各所述镜头安装槽连通于对应的所述通孔，形成所述台阶状的第二阶，以便于安装所述阵列摄像模组的镜头。7.根据权利要求6所述的线路板组件，其中所述镜头安装段具有至少两镜头内壁，各所述镜头内壁表面平整，以适于安装一无螺纹镜头。8.根据权利要求1至7任一所述的线路板组件，其中所述线路板部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述电路元件，以使得所述电路元件不会直接暴露于外部。9.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述电路元件选择组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和继电器中的其中一种或多种。10.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述线路板部包括一加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度。11.根据权利要求10所述的线路板组件，其中所述加固层为金属板，以增强所述线路板部的散热性能。12.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述线路板部包括一屏蔽层，所述屏蔽层包裹所述线路板主体和所述连体封装部，以增强所述线路板组件的抗电磁干扰性能。13.根据权利要求12所述的线路板组件，其中所述屏蔽层为金属板或金属网。14.根据权利要求8所述的线路板组件，其中线路板主体具有至少一加固孔，所述连体封装部延伸进入所述加固孔，以便于增强所述线路板主体的结构强度。15.根据权利要求14所述的线路板组件，其中所述加固孔为凹槽状。16.根据权利要求14所述的线路板组件，其中所述加固孔为通孔，以使得所述连体封装部的模塑材料与所述线路板主体充分接触，且易于制造。17.根据权利要求8所述的线路板组件，其中线路板主体具有至少两通路，适于各所述感光芯片从所述线路板主体背面方向安装于所述线路板主体。18.根据权利要求17所述的线路板组件，其中所述通路呈台阶状，以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。19.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述线路板主体的材料可以选自组合：软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。20.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述连体封装部的材料选自组合：环氧树脂、尼龙、LCP或PP中的一种或多种。21.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述线路板组件包括至少两马达连接结构，其包括至少一引线，所述引线设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板主体，所述引线包括一马达连接端，显露于所述连体封装部，以便于连接一马达引脚。22.根据权利要求8所述线路板组件，其中所述线路板组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一引线和至少一引脚槽，所述引线被设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述连体封装部上端部，所述引线包括一马达连接端，所述马达连接端线路于所述槽底壁，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述马达连接端。23.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述线路板组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一引脚槽和至少一电路接点，所述电路接点电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述连体封装部，由所述线路板主体延伸至所述连体封装部的顶端，且所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述电路接点。24.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述线路板组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一雕刻线路，所述雕刻线路设置于所述连体封装部，电连接于所述线路板主体，以便于电连接一马达引脚。25.根据权利要求24所述的线路板组件，其中所述雕刻线路以激光成型的方式设置于所述连体封装部。26.一阵列摄像模组的线路板组件的制造方法，其特征在于，包括步骤：在一线路板主体上一体封装成型一连体封装部。27.根据权利要求26所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：设置至少两通孔至所述连体封装部。28.根据权利要求26所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：通过所述连体封装部包覆凸出于所述线路板主体的电路元件。29.根据权利要求27所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：在所述连体封装部顶端形成至少两安装槽，以便于安装支架、滤光片、马达或镜头。30.根据权利要求27所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：向上延伸所述连体封装部，且使得各所通孔内部形成两阶台阶状结构，以便于安装滤光片或镜头。31.根据权利要求27所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：在所述连体封装部的所述通孔的内壁设置螺纹结构，以便于安装带螺纹的镜头。32.根据权利要求26至31任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：在所述线路板主体上设置至少一凹槽状加固孔，并使所述连体封装部延伸进入所述加固孔。33.根据权利要求26至31任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：在所述线路板主体上设置至少一通孔状加固孔，并使所述连体封装部延伸进入所述加固孔。34.根据权利要求26至31任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括\t步骤：在所述线路板主体底层贴附一加固层，以增强所述线路板主体的结构强度。35.根据权利要求26至31任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：在所述线路板主体和所述连体封装部包覆一屏蔽层，以增强所述线路板组件的抗电磁干扰性能。36.根据权利要求26至31任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：埋设多个引线至所述连体封装部，且使得所述引线电连接所述线路板主体，以便于分别连接一马达。37.根据权利要求36任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：设置多个引脚槽至所述连体封装部上端，且使得所述引线的马达连接端显露于所述引脚槽。38.根据权利要求26至31任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：设置多个电路接点至所述线路板主体，并设置相对应的引脚槽至所述连体封装部，使得所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于马达引脚插入所述引脚槽时电连接于所述电路接点。39.根据权利要求26至31任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：设置多个雕刻线路至所述连体封装部，所述雕刻线路电连接于所述线路板主体，以便于分别电连接一马达。40.根据权利要求39所述的线路板组件的制造方法，其中所述雕刻线路以激光成型的方式设置于所述连体封装部。41.根据权利要求26至31任一所述的线路板组件的制造方法，其中所述连体封装部通过注塑或模压工艺一体形成于所述线路板主体。42.一阵列摄像模组，其特征在于，包括：一根据权利要求1至25任一所述的线路板组件；至少两镜头；和至少两感光芯片；各所述镜头位于对应的所述感光芯片的感光路径，各所述感光芯片电连接于所述线路板组件。43.根据权利要求42所述的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组包括至少一支架，所述支架被安装于所述线路板组件，所述阵列摄像模组包括至少两滤光片，各所述滤光片被安装于所述支架。44.根据权利要求42所述的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组包括至\t少两马达，各所述镜头被安装于对应的所述马达，各所述马达被安装于所述线路板组件上。45.根据权利要求42所述的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组包括至少两滤光片，各所述滤光片被安装于所述线路板组件。