阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法与流程

技术总结
一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法，其中所述阵列摄像模组的线路板组件包括：一线路板部和一连体封装部；所述线路板部用于电性连接所述阵列摄像模组的至少两感光芯片，所述连体封装部一体封装于所述线路板部。

技术研发人员：王明珠;赵波杰;田中武彦;陈飞帆;丁亮;蒋恒;
受保护的技术使用者：宁波舜宇光电信息有限公司;
文档号码：201610148338
技术研发日：2016.03.15
技术公布日：2016.07.06