技术领域本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法。
背景技术：
目前，大多数的电子产品都日趋集成更多的功能，这一趋势使得跨界的产品层出不穷，例如手机已经由最初的通信设备被高度集成后形成一个集通信、摄像、上网、导航等多样化、立体化功能为一体到达移动电子设备。然而，目前被配置于移动电子设备的摄像模组大多是单镜头摄像模组，这种单镜头摄像模组无论是在拍摄是影像质量还是效果上都已经无法满足使用者对于移动电子设备多功能的应用需求。已经出现并且日趋流行的是拥有超过一个镜头的摄像模组，例如双镜头摄像模组，双镜头摄像模组提供了模仿人的双眼结构的拍摄方式，并且这种双镜头摄像模组在3D拍摄与扫描、手势位置识别、色彩逼真度、快速对焦、全景深拍摄、背景虚化拍摄等诸多方面都有着比单镜头摄像模组更优秀的表现，因此，拥有超过一个镜头的摄像模组是今后摄像模组行业的发展的重要方向。在利用双镜头摄像模组拍摄影像的过程中，双镜头摄像模组利用具有空间位置差异的两个成像模组分别从两个位置获得影像，然后根据图像合成方法对两个成像模组分别拍摄的影像合成之后，得到多镜头摄像模组的最终影像。可以理解的是，在这个过程中，多镜头摄像模组的每个成像模组的解像力、遮光、色彩等影像效果的一致性，以及在水平、垂直、纵向三个方向的偏差值，是衡量双镜头摄像模组的成像品质的重要指标。然而，目前阶段制造、组装双镜头摄像模组的工艺和双镜头摄像模组的结构都远远无法保证双镜头摄像模组的成像品质。图1示出了现有技术的双镜头摄像模组，其包括一线路板10P、两镜座20P以及两成像模块30P，每个所述成像模块30P分别包括一个马达镜头组件31P。每个所述镜座20P单独地位于所述线路板10P的同侧，并且每个所述镜座20P通过所述线路板10P连接在一起，每个所述马达镜头组件31P分别设置在每个所述镜座20P上，以被每个所述镜座20P支撑。可以理解的是，从现有技术的所述双镜头摄像模组的组装工艺来看，每个所述镜座20P是被单独地贴装在所述线路板10P上，从而会导致每个所述镜座20P之间的尺寸、位置等较难管控，以至于使得每个所述双镜头摄像模组支架之间的尺寸、位置等参数的一致性较差。从现有技术的所述双镜头摄像模组的结构来看，每个所述镜座20P分别独立，并且每个所述镜座20P仅通过所述线路板10P进行连接，由于所述线路板10P通常选用PCB线路板，从而使得线路板10P的本身较为柔软而易于变形，这时，所述双镜头摄像模组的整体的刚性度难以保证，当所述双镜头摄像模组被组装完成之后的使用过程中，这样的结构容易导致所述成像模块30P的各个元件，例如所述马达镜头组件31P之间的相对尺寸不稳定、位置公差大，并且每个所述成像模块30P的光轴容易偏离预设的位置等问题的发生，一旦这些情况中的任何一个出现，都会给所述双镜头摄像模组的成像质量，例如影像合成等最终的成像效果带来不可控因素或者较大不利影响。此外，多镜头摄像模组的组装是基于传统的COB(ChipOnBoard芯片封装)工艺，所述线路板10P上通常具有凸出的电路器件11P，并且所述线路板上安装一感光芯片12P，所述感光芯片12P通常通过金线121P连接于所述线路板10P，而所述金线121P通常呈弧形的凸出与所述线路板主体，因此，这些凸出的所述电路器件11P和所述金线121P对于摄像模组的组装也带来一些不利因素。所述电路器件11P以及所述金线121P直接暴露于所述线路板10P的表面，因此在后续组装的过程中，比如粘贴所述镜座20P、焊接所述马达镜头组件31P等过程，不可避免的会受到影响，焊接时的阻焊剂、灰尘等容易黏着于所述电路器件11P，而所述电路器件11P与所述感光芯片12P位于相互连通的一个空间内，因此灰尘污染物很容易影响所述感光芯片12P，这样的影响可能造成组装后的摄像模组存在乌黑点等不良现象，降低了产品良率。其次，所述镜座20P位于所述电路器件11P的外侧，因此在安装所述镜座20P和所述线路板10P时，需要在所述镜座20P和所述电路器件11P之间预留一定的安全距离，且在水平方向以及向上的方向都需要预留安全距离，这在一定程度上增大了摄像模组厚度的需求量，使其厚度难以降低。此外，对于多摄像头的模塑相对单摄像头的模塑，涉及多个摄像模组之间的协调问题，多个镜头之间要求光轴一致，而基于传统的COB工艺的多个镜头光轴的一致性较难得到保障。且多摄像头模组整体体积较大，对线路板的强度和平整度更加敏感，因此线路板的厚度较大。
技术实现要素：
本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法，其中所述线路板组件包括一连体封装部和一线路板部，所述连体封装部封装成型于所述线路板部，所述连体封装部适于对应多个镜头。本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法，其中所述线路板组件包括一线路板主体和至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述电路元件被所述连体封装部包覆，从而不会直接暴露于外部。本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法，其中所述阵列摄像模组包括多个感光芯片，所述连体封装部围绕于各所述感光芯片的外侧。本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法，其中所述连体封装部包括一滤光片安装段，适于安装多个滤光片，从而不需要额外独立的支撑部件。本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法，其中所述线路板主体具有多个内凹槽，各所述感光芯片被设置于所述内凹槽内，以便于降低所述感光芯片与所述线路板主体的相对高度，从而降低对所述连体封装部的高度要求。本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法，其中所述线路板主体具有多个通路和多个外凹槽，所述外凹槽连通于所述通路，所述外凹槽适于倒装地安装所述感光芯片。本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法，其中所述线路板部包括一加固层，叠层地设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度和散热性能。本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法，其中所述述线路板主体具有至少一加固孔，所述连体封装部延伸进入所述加固孔，从而增强所述线板主体的结构强度。本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法，其中所述连体封装部包括一镜头安装段，适于安装多个镜头，从而为所述镜头提供安装位置。为了实现以上发明目的，本发明的一方面提供一阵列摄像模组的线路板组件，其包括：一线路板部，其用于电性连接所述阵列摄像模组的至少两感光芯片；和一连体封装部；所述连体封装部一体封装于所述线路板部。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述连体封装部形成至少两通孔，各所述通孔与各所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片光线通路。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述连体封装部顶端呈平面状，以用于安装所述阵列摄像模组的支架、镜头、马达或滤光片。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述连体封装部顶端具有至少两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，以分别用于安装所述阵列摄像模组的支架、滤光片、镜头或马达。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述连体封装部包括一包覆段、一滤光片安装段和一镜头安装段，所述滤光片安装段和所述镜头安装段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且内部呈台阶状，以便于安装所述阵列摄像模组的滤光片和镜头。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述滤光片安装段具有至少两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，形成所述台阶状的第一阶，以便于安装所述滤光片，所述镜头安装段具有至少两镜头安装槽，各所述镜头安装槽连通于对应的所述通孔，形成所述台阶状的第二阶，以便于安装所述阵列摄像模组的镜头。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述镜头安装段具有至少两镜头内壁，各所述镜头内壁表面平整，以适于安装一无螺纹镜头。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述线路板部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述电路元件，以使得所述电路元件不会直接暴露于外部。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述电路元件选择组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和继电器中的其中一种或多种。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述线路板部包括一加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述加固层为金属板，以增强所述线路板部的散热性能。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述线路板部包括一屏蔽层，所述屏蔽层包裹所述线路板主体和所述连体封装部，以增强所述线路板组件的抗电磁干扰性能。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述屏蔽层为金属板或金属网。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中线路板主体具有至少一加固孔，所述连体封装部延伸进入所述加固孔，以便于增强所述线路板主体的结构强度。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述加固孔为凹槽状。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述加固孔为通孔，以使得所述连体封装部的模塑材料与所述线路板主体充分接触，且易于制造。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中线路板主体具有至少两通路，适于各所述感光芯片从所述线路板主体背面方向安装于所述线路板主体。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述通路呈台阶状，以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述线路板主体的材料可以选自组合：软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述连体封装部的材料选自组合：环氧树脂、尼龙、LCP或PP中的一种或多种。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述线路板组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一引线，所述引线设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板主体，所述引线包括一马达连接端，显露于所述连体封装部，以便于连接一马达引脚。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述线路板组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一引线和至少一引脚槽，所述引线被设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述连体封装部上端部，所述引线包括一马达连接端，所述马达连接端线路于所述槽底壁，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述马达连接端。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述线路板组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一引脚槽和至少一电路接点，所述电路接点电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述连体封装部，由所述线路板主体延伸至所述连体封装部的顶端，且所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述电路接点。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述线路板组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一雕刻线路，所述雕刻线路设置于所述连体封装部，电连接于所述线路板主体，以便于电连接一马达引脚。根据本发明的一实施例，所述线路板组件中所述雕刻线路以激光成型的方式设置于所述连体封装部。本发明的另一方面提供一阵列摄像模组的线路板组件的制造方法，其包括步骤：在一线路板主体上一体封装成型一连体封装部。根据本发明的另一实施例，所述的线路板组件的制造方法中包括步骤：设置至少两通孔至所述连体封装部。根据本发明的另一实施例，所述的线路板组件的制造方法中包括步骤：通过所述连体封装部包覆凸出于所述线路板主体的电路元件。根据本发明的另一实施例，所述的线路板组件的制造方法中包括步骤：在所述连体封装部顶端形成至少两安装槽，以便于安装支架、滤光片、马达或镜头。根据本发明的另一实施例，所述的线路板组件的制造方法中包括步骤：向上延伸所述连体封装部，且使得各所通孔内部形成两阶台阶状结构，以便于安装滤光片或镜头。根据本发明的另一实施例，所述的线路板组件的制造方法中包括步骤：在所述线路板主体上设置至少一凹槽状加固孔，并使所述连体封装部延伸进入所述加固孔。根据本发明的另一实施例，所述的线路板组件的制造方法中包括步骤：在所述线路板主体上设置至少一通孔状加固孔，并使所述连体封装部延伸进入所述加固孔。根据本发明的另一实施例，所述的线路板组件的制造方法中包括步骤：在所述线路板主体底层贴附一加固层，以增强所述线路板主体的结构强度。根据本发明的另一实施例，所述的线路板组件的制造方法中包括步骤：在所述线路板主体和所述连体封装部包覆一屏蔽层，以增强所述线路板组件的抗电磁干扰性能。根据本发明的另一实施例，所述的线路板组件的制造方法中包括步骤：埋设多个引线至所述连体封装部，且使得所述引线电连接所述线路板主体，以便于分别连接一马达。根据本发明的另一实施例，所述的线路板组件的制造方法中包括步骤：设置多个引脚槽至所述连体封装部上端，且使得所述引线的马达连接端显露于所述引脚槽。根据本发明的另一实施例，所述的线路板组件的制造方法中包括步骤：设置至少一电路接点至所述线路板主体，并设置相对应的至少一引脚槽至所述连体封装部，使得所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于一马达引脚插入所述引脚槽时电连接于所述电路接点。根据本发明的另一实施例，所述的线路板组件的制造方法中包括步骤：设置多个雕刻线路至所述连体封装部，所述雕刻线路电连接于所述线路板主体，以便于分别电连接一马达。根据本发明的另一实施例，所述的线路板组件的制造方法中所述雕刻线路以激光成型的方式设置于所述连体封装部。本发明的另一方面提供一阵列摄像模组，其包括一所述的线路板组件、至少镜头和至少感光芯片；各所述镜头位于对应的所述感光芯片的感光路径，各所述感光芯片电连接于所述线路板组件。根据本发明的另一实施例，所述的摄像模组包括一支架，所述支架被安装于所述模塑线路组件，所述的摄像模组包括至少两滤光片，各所述滤光片被安装于所述支架。根据本发明的另一实施例，所述的摄像模组包括至少两马达，各所述镜头被安装于对应的所述马达，各所述马达被安装于所述线路板组件上。根据本发明的另一实施例，所述的摄像模组包括至少两滤光片，各所述滤光片被安装于所述线路板组件。附图说明图1是现有技术双镜头摄像模组的剖示示意图。图2A是根据本发明的第一个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。图2B是根据本发明的第一个优选实施例的另一阵列摄像模组及其线路板剖示图。图3是根据本发明的第一个优选实施例的线路板组件的制造过程示意图。图4是根据本发明的第一个优选实施例的线路板组件制造方法示意图。图5A、5B和5C是根据本发明的第一个优选实施例的模塑线路组件的马达连接结构的不同实施例。图6是根据本发明的第一个优选实施例的另一阵列摄像模组示意图。图7是根据本发明的第二个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。图8是根据本发明的第三个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。图9是根据本发明的第四个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。图10是根据本发明的第五个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。图11是根据本发明的第六个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。图12是根据本发明的第七个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。图13是根据本发明的第八个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。图14是根据本发明的第九个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖视图。具体实施方式以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。如图2A至图4是根据本发明的第一个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件。所述阵列摄像模组可以被应用于各种电子设备，以辅助使用者可以通过所述阵列摄像模组拍摄物体或人物的影像，例如所述阵列摄像模组可以被用于拍摄物体或者人物的图像或者视频等影像资料。优选地，所述阵列摄像模组可以被应用于一移动电子设备，例如所述移动电子设备可以是但不限于手机或者平板电脑设备。如图2B至图4所示，本发明的所述阵列摄像模组在接下来的描述以其被实施为一双镜头的阵列摄像模组为例阐述本发明的内容和优势。所述阵列摄像模组包括一线路板组件10、两镜头50和两个感光芯片30。值得一提的是，为了方便揭露本发明，在本发明的这个实施例中，以两个所述镜头50构成的所述阵列摄像模组为例来进行说明，而在本发明的其他实施例中，所涉镜头50和所述感光芯片30的数量可以为更多个，如三个以上，本领域的技术人员应当理解的是，其数量并不是本发明的阵列摄像模组的限制。进一步，每个所述感光芯片30分别被安装于所述模组线路板组件，每个所述镜头50被安装于所述线路板组件10上，且每个所述镜头50位于对应位置的每个所述感光芯片30的感光路径，所述线路板组件10可以被耦接至所述电子设备。本领域的技术人员应当理解的是，一个所述镜头50和一个所述感光芯片30可以相互配合以用于拍摄影像。具体地，被拍摄对象，如物体或人物反射的光线在通过所述镜头50之后会被所述感光芯片30接收以进行光电转化，换言之，所述感光芯片30可以将光信号转化为电信号，并且所述电信号能够通过所述线路板组件10被传送至所述电子设备，从而在所述电子设备上生成与拍摄对象相关的影像。所述线路板组件10包括一连体封装部11和一线路板部12，所述连体封装部11一体封装地连接于所述线路板部12，如模塑地连接于所述线路板部12。更具体地，所述连体封装部11通过模塑于线路板的方式(MoldingOnBoard，MOB)模塑连接于所述线路板部12。所述线路板部12包括一线路板主体121，所述连体封装部11形成两通孔1100，以使得所述连体封装部11分别围绕于各所述感光芯片30外侧，并且提供各所述镜头50与对应的所述感光芯片30的光线通路。各所述感光芯片30被设置于各所述通孔1100所对应位置的线路板主体121。所述连体封装部11包括一连接体114和两外环体115，所述连接体114模塑一体地连接于所述两外环体115之间，并且将两所述外环体115分隔为相邻的两部分，形成两通孔1100，两所述感光芯片30位于所述连接体114的两侧，从而适于被用于组装所述阵列摄像模组。值得一提的是，所述连接体114为两所述镜头50的公共部分，即在安装所述镜头50时，各所述镜头50各自占用所述连接体114对应的部分。所述线路板部12包括一连接线路(图中未示出)和至少一电路元件122。所述连接线路预设于所述线路板主体121，所述电路元件122电连接于所述连接线路以及所述感光芯片30，以供所述感光芯片30的感光工作过程。所述电路元件122可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动器等。在本发明的这个实施例中，各所述电路元件122对应各所述感光芯片30，以便于配合各所述感光芯片30的工作。值得一提的是，所述连体封装部11可以将所述电路元件122包覆于内部，因此使得所述电路元件122不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片30相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中电路元件122的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于电路元件122，污染感光芯片30。在这个实施例中，以所述电路元件122凸出所述线路板主体121为例进行说明，在发明的其他实施例中，所述电路元件122被埋设于所述线路板主体121内部，而不凸出于所述线路板主体121，本领域的技术人员应当理解的是，所述电路元件121的结构、类型和设置位置并不是本发明的限制。可以理解的是，两个所述感光芯片30之间可以具有凸起的所述电路元件122，其可以被所述连接体114包覆，这样不需要传统阵列模组中需要镜座的额外的安装空间，从而使本发明的所述阵列摄像模组的尺寸减小。值得一提的是，所述连体封装部11包覆所述电路元件122具有保护所述电路元件122的优势以及相应的摄像模组方面的优势，但是本领域技术人员应当理解的是，所述连体封装部11不限于包覆所述电路元件122。也就是说，在本发明的其它实施例中，所述连体封装部11可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件122的线路板，也可以是模塑于所述电路元件122的外侧、周围等不同位置。值得一提的是，在本发明的一实施例中，所述连体封装部11凸起地围绕于所述感光芯片30外侧，特别地，所述连体封装部11一体地闭合连接，使其具有良好的密封性，从而当各所述镜头50被安装于所述连体封装部11时，各所述感光芯片30分别被密封于内部，形成各自对应的封闭内空间。参照图3和图4，具体地，在制造所述线路板组件10时，可以在一传统的线路板作为所述线路板主体121，在所述线路板主体121表面进行模塑。比如，在一实施例中，可以用注塑机，通过嵌入成型(insertmolding)工艺将进行SMT工艺(SurfaceMountTechnology表面贴装工艺)后的线路板进行一体封装，比如模塑封装，形成所述连体封装部11，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述连体封装部11。进一步，将各所述感光芯片30贴装于所述线路板主体121，继而将各所述感光芯片30与所述线路板主体121进行电连接，比如打金线电连接。所述线路板主体121可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述连体封装部11形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述连体封装部11可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。在本发明的其他实施例中，制造所述线路板组件10的过程还可以是，先对所述线路板121进行SMT工艺，进而将各所述感光芯片30贴装于所述线路板主体121，并且将各所述感光芯片30与所述线路板主体121进行电连接，比如打金线电连接，继而将对所述线路板主体121进行一体封装，比如模塑封装，通过嵌入成型的方式形成所述连体封装部11，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述连体封装部11。本领域的技术人员应当理解的是，所述线路板组件10的制造顺序并不是本发明的限制。还值得一提的是，各所述镜头50被安装于所述线路板组件10的所述连体封装部11，从而所述连体封装部11相当于传统摄像模组中的支架的功能，为所述镜头50提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述连体封装部11通过模塑于线路板的方式(MoldingOnBoard，MOB)固定于所述线路板主体121，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在所述连体封装部11与所述线路板主体121之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得阵列摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述连体封装部11包覆于所述电路元件122，使得传统的支架功能和电路元件122可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述连体封装部11的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述连体封装部11代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了所述阵列摄像模组组装的累积公差。还值得一提的是，所述连体封装部11的形状可以更加需要确定，比如在所述电路元件122所在位置向内延伸，形成一凸出部，从而增加所述连体封装部11对应的宽度，而在没有所述电路元件122的位置，所述连体模塑部11一致地延伸，形成比较规则的形状，且宽度较小。本领域的技术人员应当理解的是，所述连体封装部11的具体形状并不是本发明的限制。进一步，所述连体封装部11包括一包覆段111和一滤光片安装段112，所述滤光片安装段112模塑地一体连接于所述包覆段111，所述包覆段111模塑连接于所述线路板主体121，用于包覆所述电路元件122。所述滤光片安装段112用于安装两滤光片40，所述滤光片40可以被实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。也就是说，当所述线路板组件10被用于组装所述阵列摄像模组时，所述阵列摄像模组的各所述滤光片40被安装于所述滤光片安装段112，使得所述滤光片40位于对应的所述感光芯片30的感光路径上，且不需要提供额外的滤光片40安装支架。也就是说，所述连体封装部11在此处具有传统支架的功能，但是基于模塑工艺的优势，所述滤光片安装段112顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光片40平整地被安装，这一点也是优于传统的摄像模组。更进一步，所述滤光片安装段112形成两安装槽1121，各所述安装槽1121分别连通于对应的所述通孔1100，为所述滤光片40提供充足的安装空间，使得所述滤光片40不会凸出于滤光片安装段112的顶表面。也就是说，所述连体封装部11上端设置两所述安装槽1121，从而各将所述滤光片40稳定的安装于所述连体封装部11，且不会凸出于所述连体封装部11的顶端。值得一提的是，在本发明的这个实施例中，所述安装槽1121可以用于安装所述滤光片40，而在本发明的其他实施中，所述安装槽1121可以用来安装所述阵列摄像模组的马达或镜头等部件，本领域的技术人员应当理解的是，所述安装槽1211的用途并不是本发明的限制。根据本发明的这个实施例，所述感光芯片30通过至少一连接线31连接于所述线路板主体121，并且电连接于所述连接线路。所述引线可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，所述感光芯片30的所述连接线31可以通过传统的COB方式连接于所述线路板主体121，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，所述感光芯片30与所述线路板主体121的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，所述感光芯片30与所述线路板主体121的连接也可以通过其它任何能够实现的本发明的发明目的的连接方式实现，本发明在这方面不受限制。值得一提的是，在本发明个的这个实施例中，各所述感光芯片30被设置于所述线路板主体121的上表面，所述连体封装部11围绕于所述感光芯片30的外侧，在制造所述线路板组件10时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板主体121上安装两所述感光芯片30，而后在各所述感光芯片30外侧，所述线路板主体121上模塑形成所述连体封装部11，并且将凸出于所述线路板主体121的所述电路元件122包覆于其内部。而在本发明的另一种实施方式中，可以先在所述线路板主体121上模塑形成所述连体封装部11，并且将凸出于所述线路板主体121的所述电路元件122包覆于其内部，继而将所述感光芯片30安装于所述线路板主体121，使其位于所述连体封装部11的内侧。在本发明的这个实施例中，以两个镜头50的构成的阵列摄像模组为例进行说明，所述阵列摄像模组可以被实施的一种方式，且借助模塑工艺的优势，为两所述滤光片40和两所述镜头50提供一致的安装环境，从而使得所述阵列摄像模组获得更优的光学性能。在本发明的其他实施例中，所述阵列摄像模组还可以包括两个以上摄像模组，相应地，所述线路板组件10形成两个以上的通孔1100，本领域的技术人员应当理解的是，所述镜头50的数量不是本发明的限制。参照图6，在本发明的一个较佳的实施方式中，每个所述镜头50可以分别包括一个光学镜头50，每个所述光学镜头50可以被直接连接于所述线路板组件10的所述连体封装部11。也就是说，在这个实施方式中，所述镜头50是定焦镜头组件，即所述镜头50的焦距不可以被自由地调整，本领域的技术人员可以理解的是，本发明所描述的所述光学镜头50可以被直接连接于所述连体封装部11，包括所述光学镜头50通过一个壳体连接于所述连体的情况。而在本发明的较佳的实施方式中，参照图2B，所述阵列摄像模组包括一个马达60，每个所述马达60被安装于所述连体封装部11，所述镜头50可被驱动地连接于所述马达60，从而所述马达60可以驱动所述光学沿着所述感光芯片30的感光路径运动，以调整所述镜头50的焦距。也就是说，在这个实施方式中，所述镜头50是动焦镜头50组件，即所述镜头50的焦距可以被调整，例如使用者在使用所述双镜头50摄像模组拍摄影像时，可以通过调整所述镜头50的焦距来调整拍摄效果。值得一提的是，根据本发明的这个优选实施例，所述连体封装部11可以用来支撑安装各所述滤光片40、各所述镜头50或各所述马达60，具有传统支架的功能，而基于模塑的优势，所述连体封装部11可以借助模具来控制所述连体封装部的平整性和一致性，从而为所述阵列摄像模组的各所述滤色,40、各所述镜头50和各所述马达60提供平整的且一致的安装环境，从而更容易保证各镜头光轴的一致性，这一点是传统的阵列摄像模组不容易达到的。还值得一提的是，所述连体封装部11一体地连体模塑成型于线路板主体121，增强了所述线路板主体的结构强度，因此相对传统的COB方式的阵列摄像模组，本发明的阵列摄像模组的所述线路板主体121可以达到更小的厚度，且能够满足各镜头和各马达强度要求。另一方面，所述连体封装部11可以使得各所述镜头50之间的距离减小，因此进一步减小所述阵列摄像模组的横向长宽尺寸。进一步，根据本发明的这个优选实施例，所述线路板组件10包括至少两马达连接结构13，分别用于连接所述阵列摄像模组的两马达60。各所述马达60具有至少一马达引脚61。各所述马达连接结构13包括至少一引线131，各所述引线131用于电连接所述马达60和所述线路板主体121。各所述引线131电连接于线路板主体121。进一步，各所述引线131电连接于所述线路板主体121的连接电路。所述引线131被设置于所述连体封装部11，并且延伸至所述连体封装部11的顶端。所述引线131包括一马达连接端1311，显露于所述连体封装部11的顶端，用于电连接所述马达60的所述引脚61。值得一提的是，所述引线131可以在形成所述连体封装部11时埋设方式设置。在传统的连接方式中，诸如驱动马达等部件都是通过设置单独的导线来连接于线路板，制造工艺相对复杂，而在本发明的这种模塑时埋设所述引线131的方式可以取代传统的马达焊接等工艺过程，并且使得电路连接更加稳定。特别地，在本发明的一实施中，所述引线131为一导线，被埋设于所述连体封装部11内部。举例地，所述马达引脚61可以通过异方性导电胶膜连接于所述马达连接端1311，也可以通过焊接的方式连接于所述马达连接端1311。值得一提的是，所述引线131的埋设位置以及所述引线131的所述马达连接端1311在所述连体封装部11显示的位置可以根据需要设置，比如，在本发明的一实施例中，所述引线131的所述马达连接端1311可以被设置于所述连体封装部11的外围，即所述连体封装部11的顶表面，所述滤光片安装段112的顶表面，而在本发明的另一实施例中，所述马达连接端1311可以被设置于所述连体封装部11的内围，即所述连体封装部11的所述安装槽1121底面，从而可以提供所述马达60不同的安装位置。换句话说，当所述马达60需要安装至所述连体封装部顶部时，所述马达连接端1311设置于所述连体封装部外围顶表面，当所述马达60需要安装至所述安装槽1121时，所述马达连接端1311设置于所述连体封装部11的内围，即所述安装槽1121底面。也就是说，在制造所述线路板组件10时，可以先贴装各所述感光芯片30至所述线路板主体121，而后在所述线路板主体121上以MOB的方式模塑所述连体封装部11，且在模塑时可以以埋设方式在所述连体封装部11内部设置所述引线131，并且使得所述引线131电连接于所述线路板主体121，且使得所述引线131的所述马达连接端1311显示于所述连体封装部的顶端，以便于连接于所述马达60的所述马达引脚61。举例地，在所述线路板组件10被用于组装所述摄像模塑时，所述马达60的各所述引脚41通过焊接的方式连接于所述引线131的所述马达连接端1311，从而使得所述马达60电连接于所述线路板主体121，且需要设置单独的导线将所述马达60和所述线路板主体121连接，且使得所述马达60的所述马达引脚61的长度可以减小。参照图5A是根据本发明的上述优选实施例的所述马达连接结构的一等效实施例。各所述马达连接结构13包括一引脚槽133，所述引脚槽133用于容纳所述阵列摄像模组的所述马达60的所述马达引脚61。所述引脚槽133被设置于所述连体封装部11上端。所述马达连接结构13包括至少一引线134各所述引线134用于电连接所述马达60和所述线路板主体121。所述引线134被设置于所述连体封装部11，并且向上延伸至所述连体封装部11的所述引脚槽133的槽底壁。所述引线134包括一马达连接端1341，显露于所述连体封装部11的所述引脚槽133的槽底壁，用于电连接所述马达60的所述马达引脚61。特别地，在一种实施方式中，所述马达连接端1341可以被实施为一焊盘。所述引线134可以被实施为一导线，被埋设于所述连体封装部11内部。也就是说，在制造所述线路板组件10时，先贴装所述感光芯片30，而后在所述线路板主体122上，以MOB的方式模塑所述连体封装部11，并且预设预定长度的所述引脚槽133，且在模塑时可以埋设方式设置所述引线134，并且使得所述引线134电连接于所述线路板主体122，且使得所述引线134的所述马达连接端1341显示于所述连体封装部11的所述引脚槽133的槽底壁，以便于连接于所述马达60的所述引脚41。举例地，在所述线路板组件10被用于组装所述摄像模塑时，所述马达60的各所述马达引脚61插入所述引脚槽133，且通过焊接的方式连接于所述引线134的所述马达连接端1341，从而使得所述马达60电连接于所述线路板主体122，且需要设置单独的导线将所述马达60和所述线路板主体122连接，且使得所述马达60的所述马达引脚61的可以稳定地连接，防止外部不需要的碰触所述马达引脚61。特别地，所述引线134可以被实施为一导线，被埋设于所述连体封装部11内部。参照图5B，是根据本发明的上述优选实施例的马达连接结构的另一等效实施例。各所述马达连接结构13包括一引脚槽135，所述引脚槽135用于容纳所述阵列摄像模组的所述马达60的所述马达引脚61。所述引脚槽135被设置于所述连体封装部11。所述马达连接结构13包括至少一电路接点132，所述电路接点132预设于所述线路板主体122，并且电连接于所述线路板主体内122的所述连接线路。更进一步，各所述引脚槽135由所述连体封装部11的顶端延伸至所述线路板主体122，并且使得所述电路接点132显示。在一种实施例方式中，所述马达引脚61适于插入所述引脚槽135，并且可以与所述电路接点132焊接连接。也就是说，在制造所述线路板组件10时，在所述线路板主体122上预设各所述电路接点132，进而贴装所述感光芯121片，而后在所述线路板主体122上，以MOB的方式模塑所述连体封装部11，并且预设预定长度的所述引脚槽135，且使得所述电路接点132通过所述引脚槽135显示，以便于连接于所述马达60的所述马达引脚61。举例地，在所述线路板组件10被用于组装所述摄像模塑时，所述马达60的各所述马达引脚61插入所述引脚槽135，且通过焊接的方式连接于线路板主体122上的所述电路接点132，从而使得所述马达60电连接于所述线路板主体122，且使得所述马达60的所述马达引脚61可以稳定地连接，防止外部不需要的碰触所述马达引脚61。参照图5C，是根据本发明的上述优选实施里马达连接结构的另一等效实施例。所述马达连接结构13包括一雕刻线路136，所述雕刻线路136用于电连接所述线路板主体122上的所述连接线路、所述感光芯片30以及马达等部件。举例地但不限于，所述雕刻线路136可以通过激光成型(LDS)的方式在形成所述连体封装部11时设置。在传统的连接方式中，诸如驱动马达等部件都是通过设置单独的导线来连接于线路板，制造工艺相对复杂，而在本发明的这种模塑时设置所述雕刻线路136的方式可以取代传统的马达焊接等工艺过程，并且使得电路连接更加稳定。更具体地，所述雕刻线路136的形成过程可以是，现在所述连体封装部11设置雕刻槽，而后在所述雕刻槽内以电镀的方式设置电路。在本发明的第一个实施例中，所述阵列摄像模组的所述马达60连接于所述连体封装的方式以所述马达连接结构13的连接方式为例进行说明，如所述采用所述引线131的方式，而在本发明的其他实施例中，所述马达60的连接方式还可以和图5A、5B以及5C对应的连接方式进行结合，如采用所述引脚槽133与引线134、所述引脚槽135和所述电路接点132。而在本发明的一实施例中，参照图2A，所述马达60可以通过传统的方式连接于所述线路板组件10，比如通过焊接的方式。本领域的技术人员应当理解的是，所述马达60和所述线路板组件10的连接方式并不是本发明限制。如图7所示，是根据本发明的第二个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件10。与上述优选实施例不同是，所述线路板组件10包括一线路板主体121A。所述线路板主体121A包括两内凹槽1211A，各所述感光芯片30被设置于对应的所述内凹槽1211A内。不同于上述实施例中线路板组件10，所述感光芯片30设置所述内凹槽1211A内，并将所述感光芯片30容纳于其中，使得所述感光芯片30不会明显凸出于所述线路板主体121A的上表面，使得所述感光芯片30相对所述连体封装部11的高度降低，从而减小所述感光芯片30对所述连体封装部11的高度限制，提供进一步降低高度的可能性。进一步，所述感光芯片30通过所述连接线31连接于所述线路板主体121，并且电连接于所述连接线路。所述引线可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。也就是说，所述感光芯片30和所述连接线31都位于所述线路板主体121A的所述内凹槽1211A内。在一实施例中，在制造所述线路板组件10时，需要先在所述线路板主体121A上设置所述内凹槽1211A。也就是说，在传统的线路板上开所述内凹槽1211A，使其适于容纳安装所述感光芯片30。图8是根据本发明的第三个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。不同于上述优选实施例的是，所述线路板组件10包括一线路板主体121B，所述线路板主体121B具有两通路1212B，各所述通路1212B的下部适于安装所述感光芯片30。各所述通路1212B使得所述线路板主体121B上下两侧相连通，从而当所述感光芯片30由所述线路板主体121B的背面、并且感光区朝上地安装于所述线路板主体121B时，所述感光芯片30的感光区能够接收到由所述镜头50进入的光线。更进一步，所述线路板主具有两外凹槽1213B，各所述外凹槽1213B连通于对应的所述通路1212B，提供所述感光芯片30的安装位置。特别地，当所述感光芯片30被安装于所述外凹槽1213B时，所述感光芯片30的外表面和所述线路板主体121B的表面一致，位于同一平面，从而保证所述线路板组件10的表面平整性。在本发明的这个实施例中，所述通路1212B呈台阶状，从而便于安装所述感光芯片30，为所述感光芯片30提供稳定的安装位置，并使其感光区展现于内空间。值得一提的是，在本发明的这个实施例中，提供一种不同于传统的芯片安装方式，即，芯片倒装方式(FlipChip，FC)。将所述感光芯片30从所述线路板主体121B的背面方向安装于所述线路板主体121B，而不是像上述实施例中需要从所述线路板主体121B的正面，即，从所述线路板主体121B的上方，且所述感光芯片30的感光区朝上地安装于所述线路板主体121B。这样的结构以及安装方式，使得所述感光芯片30和所述连体封装部11相对独立，所述感光芯片30的安装不会受到所述连体封装部11的影响，所述连体封装部11的模塑成型对所述感光芯片30的影响也较小。此外，所述感光芯片30嵌于所述线路板主体121B的外侧面，且不会凸出于所述线路板主体121B的内侧面，从而使得所述线路板主体121B内侧留出更大的空间，使得所述连体封装部11的高度不会受到所述感光芯片30的高度限制，使得所述连体封装部11能够达到更小的高度。值得一提的是，在本发明的其它实施例中，所述通路1212B的上端安装所述滤光片40，也就是说，不需要将所述滤光片40安装于所述连体封装部11，从而减小所述阵列摄像模组的后焦距，减小所述摄像的高度。特别地，所述滤光片40可以被实施例为红外截止滤光片IRCF。图9是根据本发明的第四个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件10的剖示图。所述线路板组件10包括一加固层123C，所述加固层123C叠层地连接于所述线路板主体121底层，以便于加强所述线路板主体121的结构强度。也就是说，在所述线路板主体121上所述连体封装部11以及所述感光芯片30所在的区域底层贴装所述加固层123C，从而使得所述线路板主体121稳定可靠地支撑所述连体封装部11和所述感光芯片30。进一步，所述加固层123C为一金属板，所述金属板贴附于所述线路板主体121的底层，增加所述线路板主体121的结构强度，另一方面，增加所述线路板组件的散热性能，能有效散失所述感光芯片30发出的热量。值得一提的是，所述线路板主体121可以采用FPC(FlexPrintCircuit，挠性印制电路板)，而通过所述加固层123C所述FPC的刚性，使得具有良好弯曲性能的FPC能够满足所述线路板组件的承载要求。也就是说，所述线路板主体121的可选择范围更加广泛，例如PCB(PrintedCircuitBoard，刚性印制电路板)，FPC，RG(RigidFlex，软硬结合板)。通过所述加固层123B增加所述线路板主体121的结构强度并且提高散热性能，从而可以减小所述线路板主体121的厚度，使得所述线路板组件的高度进一步减小，以及由其组装得到的摄像模组的高度减小。图10是根据本发明的第五个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。不同于上述优选实施例的是，所述线路板主体121D具有至少一加固孔1214D，所述连体封装部11延伸进入所述加固孔1214D内，从而增强所述线路板主体121D的结构强度。所述加固孔1214D的位置可以根据需要选择，以及根据所述线路板的结构强度需求来设置，比如呈对称的结构。借由所述加固孔1214D的设置使得所述线路板主体121D的结构强度增强，从而可以减小所述线路板主体121D的厚度，减小由其组装的摄像模组的厚度，且提高所述线路板组件的散热性能。值得一提的是，所述加固孔1214D为凹槽状，从而制造所述线路板组件时，所述连体封装部11的模塑材料不会由所述加固孔1214D漏出。图11是根据本发明的第六个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件10的剖示图。不同于上述优选实施例的是，所述线路板主体121E具有至少一加固孔1214E，所述连体封装部11延伸进入所述加固孔1214E内，从而增强所述线路板主体121E的结构强度。所述加固孔1214E的位置可以根据需要选择，以及根据所述线路板的结构强度需求来设置，比如呈对称的结构。借由所述加固孔1214E的设置使得所述线路板主体121E的结构强度增强，从而可以减小所述线路板主体121E的厚度，减小由其组装的摄像模组的厚度，且提高所述线路板组件的散热性能。值得一提的是，所述加固孔1214E为穿孔，也就是说，穿过所述线路板主体121E的，使得所述线路板主体121E的两侧连通，从而制造所述线路板组件时，所述连体封装部11的模塑材料充分地与所述线路板主体121E结合，形成更加牢固的复合材料结构，且相对所述凹槽状的结构，所述穿孔更容易加工制造。图12是根据本发明的第七个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。不同于上述优选实施例的是，所述连体封装部11F包括一包覆段111F、一滤光片安装段112F和一镜头安装段113F，所述滤光片安装段112F和所述镜头安装段113F依次一体地模塑连接于所述包覆段111F，所述包覆段111F模塑连接于所述线路板主体121，用于包覆所述电路元件122和所述连接线31。所述滤光片安装段112F用于安装所述滤光片40，也就是说，当所述线路板组件被用于组装所述阵列摄像模组时，所述阵列摄像模组的滤光片40被安装于所述滤光片安装段112F，使得所述滤光片40位于所述感光芯片30的感光路径上，且不需要提供额外的滤光片40安装支架。也就是说，所述连体封装部11F在此处具有传统支架的功能，但是基于模塑工艺的优势，所述滤光片安装段112F顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光片40平整地被安装，这一点也是优于传统的摄像模组。所述镜头安装段113F用于安装所述镜头50，也就是说，当所述线路板组件被用于组装所述阵列摄像模组时，所述镜头50被安装于所述连体封装部11F的所述镜头安装段11F3内侧，以便于为所述镜头50提供稳定的安装位置。更进一步，所述滤光片安装段112F具有两安装槽1121F，所述安装槽1121F连通于对应的所述通孔1100F，为各所述滤光片40提供充足的安装空间，使得各所述滤光片40稳定安装。所述镜头安装段113F具有两镜头安装槽1131F，各所述镜头安装槽1131F连通于对应的所述通孔1100F，分别为各所述镜头50提供充足的安装空间。换句话说，所述滤光片安装段112F和所述镜头安装段113F一体地向上延伸，且内部形成台阶状结构，分别为所述滤光片40和所述镜头50提供支撑固定位置，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片40和所述镜头50。所述镜头安装段113F具有两镜头内壁1132F，各所述镜头内壁1132F分别呈闭合环形，适于镜头50提供安装空间。值得一提的是，所述镜头安装段1132F的各所述镜头内壁1132F表面平整，从而适于安装无螺纹的所述镜头50，形成定焦模组。特别地，所述镜头50可以通过粘接的方式固定于所述镜头安装段113F。参照图13，是根据本发明的第九个优选实施例的线路板组件和摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述线路板组件10包括一屏蔽层126，所述屏蔽层126包裹所述线路板主体122和所述连体封装部11，从而在增强所述线路板主体122的结构强度的同时，增强所述线路板组件10的抗电磁干扰能力。参照图14，根据本发明的第十个优选实施例的摄像模组及其线路板组件。不同于上述优选实施例的是，所述摄像模组包括至少一支架70，用于安装各所述滤光片40、各所述镜头50或各所述马达60。根据本发明的这个实施例，所述支架70被安装于所述连体封装部11，各所述滤光片40被安装于所述支架70，各所述马达60被安装于所述支架70。所述支架70的具体形状可以根据需要设置，比如设置凸台，以便于安装各所述滤光片。所示支架70可以是一连体支架，也就是说，可以一次安装多个所述滤光片40，也可以是单体支架，也就是安装一个所述滤光片40。在本发明的这个实施例中，所述支架70优选为连体支架。本领域的技术人员应当理解的是，所述支架70的具体形状并不是本发明的限制。本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。