1.一种手机，其特征在于，在所述手机的相邻两个器件之间填充有泡沫金属层。
2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述泡沫金属层在所述相邻两个器件之间连续填充或非连续填充。
3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述泡沫金属层选自泡沫镍、泡沫铜、泡沫铝、泡沫钛、泡沫银、泡沫铁镍和泡沫钴镍合金。
4.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述泡沫金属层为骨架结构或蜂窝结构。
5.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述器件选自摄像头、芯片、PCB板、屏幕、壳体、连接器和LED灯。
6.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述器件包括壳体和封装在所述壳体内并与所述壳体相邻的芯片；在所述壳体和所述芯片之间填充有所述的泡沫金属层。
7.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述器件包括壳体、封装在所述壳体内并与所述壳体相邻的PCB板，在所述壳体和所述PCB板之间填充有所述泡沫金属层。
8.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述器件包括壳体、封装在所述壳体内的PCB板和芯片；所述芯片的一面固定安装在所述PCB板的一面上；所述芯片另一面以及所述芯片的另一面分别与所述壳体相邻；所述泡沫金属层包括第一泡沫金属层和第二泡沫金属层；在所述芯片另一面与所述壳体之间填充有所述第一泡沫金属层，在所述PCB板另一面与所述芯片对应的区域与所述壳体之间填充有所述第二泡沫金属层。
9.根据权利要求8所述的手机，其特征在于，所述第二泡沫金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。