麦克风的制作方法

本实用新型设计零件加强技术领域，特别涉及一种麦克风。

背景技术：

MIC(microphone，麦克风)是一种将声音转换为电信号的换能器，其中麦克风的上进声产品和下进声产品均设有安装有芯片PCB(printed circuit board，印刷电路板)。

传统的PCB，如图1所示，两层金属板的PCB由上至下依次包括第一阻焊层03、第一金属层02、第一PP(Polypropylene，聚丙烯)层01、第二金属层02和第二阻焊层03。如图2所示，四层金属板的PCB由上至下依次包括第一阻焊层03、第一金属层02、第一PP层01、第二金属层02、埋容材料层04、第三金属层08、第二PP层07、第四金属层09和第二阻焊层06。

由于PCB为多层压合结构，但是不同层的材质不同，尤其是PP层01具有较好的吸湿性，且各材料热膨胀系数不同，导致PCB在周围环境发生变化时，PCB产生形变，进而导致安装在PCB上的芯片的应力发生变化，最终导致麦克风的灵敏性发生变化，麦克风的使用寿命较短。

因此，如何延长麦克风的使用寿命，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种麦克风，该麦克风的使用寿命延长。

为实现上述目的，本实用新型提供一种麦克风，包括PCB及设置在所述PCB上的芯片，所述PCB包括两个金属层或三个金属层，位于两侧的两个所述金属层之间设有多个金属化孔，多个所述金属化孔围绕所述芯片设置，所述金属化孔内设有内部填充部件。

优选地，所述金属化孔包括围绕所述芯片外周设置的第一金属化孔。

优选地，沿垂直于所述金属层方向投影，所述金属化孔还包括设置在所述芯片内部的第二金属化孔。

优选地，所述内部填充部件为金属部件或树脂部件。

优选地，所述金属层为铜层，所述内部填充部件为铜部件。

一种麦克风，包括PCB及设置在所述PCB上的芯片，所述PCB包括至少四个金属层，位于两侧的两个所述金属层之间设有多个金属化孔，与电源信号连接的所述金属层与所述金属化孔隔离，多个金属化孔围绕芯片设置，金属化孔内设有内部填充部件。

优选地，所述金属化孔包括围绕所述芯片外周设置的第一金属化孔。

优选地，沿垂直于所述金属层方向投影，所述金属化孔还包括设置在所述芯片内部的第二金属化孔。

优选地，所述内部填充部件为金属部件或树脂部件。

优选地，所述金属层为铜层，所述内部填充部件为铜件。

在上述技术方案中，本实用新型提供的麦克风包括PCB及设置在PCB上的芯片，其中，PCB包括两个金属层或三层金属层，位于两侧的两个金属层之间设有多个金属化孔，多个金属化孔围绕芯片设置，金属化孔内设有内部填充部件。通过上述描述可知，在本实用新型提供的麦克风中，通过在芯片周围的PCB上设置金属化孔，有效地减少芯片周围PCB变形的情况，进而减少对PCB对芯片的影响，减小芯片上应力变化，保证了麦克风的灵敏度，因此，本申请提供的麦克风的使用寿命延长。

附图说明

图1为传统的麦克分的一种PCB的结构示意图；

图2为传统的麦克风的另一种PCB的结构示意图；

图3为本实用新型提供的一种麦克风的侧视图；

图4为本实用新型提供的另一种麦克风的侧视图；

图5为本实用新型实施例所提供的一种麦克风的俯视图；

图6为本实用新型实施例所提供的另一种麦克风的俯视图。

其中图1-6中：01-第一PP层、02-第一金属层、03-第一阻焊层、04-埋容材料层、05-第二金属层、06-第二阻焊层、07-第二PP层、08-第三金属层、09-第四金属层；

1-PP层、2-第一金属层、3-第一阻焊层、4-第一金属化孔、5-芯片、6-PCB、7-第二金属层、8-第二阻焊层、9-第二金属化孔。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种麦克风，该麦克风的使用寿命延长。

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

请参考图3至图6，在一种具体实施方式中，本实用新型具体实施例提供的麦克风包括PCB6及设置在PCB6上的芯片5，其中，PCB6包括两个金属层或三层金属层，具体的，如图3和图4所示，PCB6由上至下依次包括第一阻焊层3、第一金属层2、PP层1、第二金属层7和第二阻焊层8，第一金属层2和第二金属层7之间设有多个金属化孔，其中，该金属化孔可以为通孔或埋孔，具体的，金属化孔可以通过沉铜及电镀使其侧边具有一定厚度，多个金属化孔围绕芯片5设置。其中，多个金属化孔可以对称布置于芯片5相对两侧，为了使得PCB6受力平衡，优选，相邻两个金属化孔之间的间距相等。

金属化孔内设有内部填充部件，具体的，内部填充部件为油墨部件，为了减少PCB6形变，优选，内部填充部件为金属部件或树脂部件。通过将金属化孔填充，使得PCB能够正常使用。

通过上述描述可知，在本实用新型具体实施例所提供的麦克风中，通过在芯片5周围的PCB6上设置金属化孔，增强了芯片5周围PCB6的强度，有效地减少芯片5周围PCB6变形的情况，进而减少对PCB6对芯片5的影响，减小芯片5上应力变化，保证了麦克风的灵敏度，因此，本申请提供的麦克风的使用寿命延长。

优选的，如图6所示，金属化孔包括围绕芯片5外周设置的第一金属化孔4，具体的，多个第一金属化孔4可以沿芯片5外周形成圆形、正方形等，具体形状以芯片5形状而定。由于芯片5外周均设有第一金属化孔4，有效地减少芯片5周围PCB6形变的情况，进一步延长了麦克风的使用寿命。

更为优选的，如图5所示，沿垂直于金属层方向投影，金属化孔还包括设置在芯片5内部的第二金属化孔9，其中，多个第二金属化孔9设置形状依据芯片5而定，本申请不做具体限定。通过设置内圈第二金属化孔9，进一步减小芯片5周围PCB6形变的情况，更进一步延长了麦克风的使用寿命。

在上述各方案的基础上，为了减少PCB6形变，且提高导电性，优选，金属层为铜层，内部填充部件为铜部件，即内部填充部件为铜管或铜柱。

本申请提供的一种麦克风包括PCB6及设置在PCB6上的芯片5，PCB6包括至少四个金属层，其中，位于两侧的两个金属层之间设有多个金属化孔，其中，该金属化孔可以为通孔或埋孔。具体的，金属化孔可以通过沉铜及电镀使其侧边具有一定厚度，与电源信号连接的金属层与金属化孔隔离，具体的，可以将与电源信号连接金属层周围的金属化孔镀层除去。例如，四层金属板的PCB由上至下依次包括第一阻焊层、第一金属层、第一PP层、第二金属层、埋容材料层、第三金属层、第二PP层、第四金属层和第二阻焊层，通常情况下第二金属层与电源信号连接，将金属化孔与第二金属层隔离，多个金属化孔围绕芯片5设置。多个金属化孔可以对称布置于芯片5相对两侧，为了使得PCB6受力平衡，优选，相邻两个金属化孔之间的间距相等。

金属化孔内设有内部填充部件，具体的，内部填充部件为油墨部件，为了减少PCB6形变，优选，内部填充部件为金属部件或树脂部件。通过将金属化孔填充，使得PCB能够正常使用。

通过上述描述可知，在本实用新型具体实施例所提供的麦克风中，通过在芯片5周围的PCB6上设置金属化孔，增强了芯片5周围PCB6的强度，有效地减少芯片5周围PCB6变形的情况，进而减少对PCB6对芯片5的影响，减小芯片5上应力变化，保证了麦克风的灵敏度，因此，本申请提供的麦克风的使用寿命延长。

优选的，如图6所示，金属化孔包括围绕芯片5外周设置的第一金属化孔4，具体的，多个第一金属化孔4可以沿芯片5外周形成圆形、正方形等，具体形状以芯片5形状而定。由于芯片5外周均设有第一金属化孔4，有效地减少芯片5周围PCB6形变的情况，进一步延长了麦克风的使用寿命。

更为优选的，如图5所示，沿垂直于金属层方向投影，金属化孔还包括设置在芯片5内部的第二金属化孔9，其中，多个第二金属化孔9设置形状依据芯片5而定，本申请不做具体限定。通过设置内圈第二金属化孔9，进一步减小芯片5周围PCB6形变的情况，更进一步延长了麦克风的使用寿命。

在上述各方案的基础上，为了减少PCB6形变，且提高导电性，优选，金属层为铜层，内部填充部件为铜部件，即内部填充部件为铜管或铜柱。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。